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        非同軸微波器件測(cè)試夾具設(shè)計(jì)方法研究與探討?

        2019-03-01 02:51:44程婷婷張一治苗志坤
        關(guān)鍵詞:特性阻抗微帶線(xiàn)同軸

        程婷婷 張一治 任 翔 李 靜 李 碩 苗志坤

        (航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心 北京 100854)

        1 引言

        目前,隨著航天航空,信息技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的微波器件被運(yùn)用到了武器系統(tǒng),航空產(chǎn)品和通訊產(chǎn)品中。微波器件組成的系統(tǒng)對(duì)功能和相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)有很高要求,對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的每個(gè)微波器件功能和技術(shù)指標(biāo)要求也很高。因此元器件制造商和設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)每個(gè)部件性能進(jìn)行規(guī)劃和參數(shù)測(cè)試,才能保證整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定正常的工作。

        2 需求

        通常,人們將工作在微波波段(頻率為300MHz~300000MHz)的器件,稱(chēng)為微波器件。目前,常用的微波器種類(lèi)很多,有功率合成/分配器、隔離器、濾波器、波導(dǎo)組件、射頻開(kāi)關(guān)、微波放大器、微波晶體管等,由此被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、電子戰(zhàn)系統(tǒng)和通信系統(tǒng)。

        隨著武器系統(tǒng)、航空產(chǎn)品和通訊產(chǎn)品的小型化、快速化、精細(xì)化的需求,微波器件的材料和工藝不斷更新?lián)Q代,非同軸微波器件越來(lái)越多的涌現(xiàn)出來(lái)。實(shí)現(xiàn)非同軸微波器件的準(zhǔn)確測(cè)試變的日益重要。想要實(shí)現(xiàn)非同軸微波器件的準(zhǔn)確測(cè)試,測(cè)試夾具的合理設(shè)計(jì)至關(guān)重要。在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中,由于測(cè)試夾具設(shè)計(jì)不合理,造成測(cè)試結(jié)果有誤的例子時(shí)有發(fā)生,甚至有時(shí)還會(huì)損傷被測(cè)微波器件和測(cè)試設(shè)備,因此合理設(shè)計(jì)夾具是實(shí)現(xiàn)微波器件準(zhǔn)確測(cè)試的關(guān)鍵所在[1~2]。

        3 微波器件測(cè)試原理

        目前,微波器件的測(cè)試除了需要測(cè)試夾具,還需要有測(cè)試設(shè)備和測(cè)試電纜。常用的測(cè)試設(shè)備有網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)分析儀和信號(hào)發(fā)生器等,常見(jiàn)的測(cè)試為網(wǎng)絡(luò)分析儀通過(guò)半剛性同軸電纜組件連接測(cè)試夾具的方式對(duì)非同軸微波器件進(jìn)行測(cè)試。如圖1所示。整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)主要由矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、專(zhuān)用測(cè)試夾具(含專(zhuān)用校準(zhǔn)件)、半剛性同軸電纜組件和被測(cè)微波器件組成[3~4]。

        圖1 微波器件測(cè)試原理圖

        4 非同軸微波器件夾具設(shè)計(jì)方法

        微波器件種類(lèi)很多,有同軸微波器件和非同軸微波器件。非同軸微波器件有多種封裝,例如圖2中表貼封裝、帶線(xiàn)封裝或者插針?lè)庋b等。這些封裝類(lèi)型微波器件不能直接與同軸接口形式的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀連接進(jìn)行測(cè)試,需要工程師設(shè)計(jì)和制作與器件相匹配的測(cè)試夾具。在非同軸微波器件測(cè)試時(shí),由于非同軸微波器件本身的特殊封裝與高頻特性,以及測(cè)試時(shí)的非焊接要求,因此非同軸微波器件的夾具需要具備高精度、高可靠性、高重復(fù)性、使用方面等多重特點(diǎn)。在夾具設(shè)計(jì)時(shí)需要從夾具結(jié)構(gòu)、夾具電路兩個(gè)方面進(jìn)行設(shè)計(jì)。文章接下來(lái)將從夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和夾具電路設(shè)計(jì)兩個(gè)方面介紹夾具設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)器件準(zhǔn)確穩(wěn)定的測(cè)試。

        圖2 非同軸微波器件封裝圖

        4.1 夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

        在測(cè)試非同軸微波器件時(shí),由于被測(cè)器件封裝各異,所以測(cè)試夾具需要滿(mǎn)足各種封裝器件的測(cè)試要求,同時(shí)測(cè)試夾具使用頻率較高,還需要滿(mǎn)足耐磨損,易操作的使用要求。在實(shí)際應(yīng)用時(shí),夾具通常按照?qǐng)D3的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),首先設(shè)計(jì)一個(gè)共用的平臺(tái),然后針對(duì)不同封裝的器件設(shè)計(jì)不同的載片。當(dāng)測(cè)試不同封裝器件時(shí),只需要更換相應(yīng)的載片,即可以完成相應(yīng)的測(cè)試連接。這個(gè)共用的平臺(tái)通過(guò)射頻同軸轉(zhuǎn)接器與網(wǎng)絡(luò)分析儀的半剛性電纜組件相接,通過(guò)微帶線(xiàn)與載片相接,實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的測(cè)試。同軸至微帶的轉(zhuǎn)接是指射頻同軸轉(zhuǎn)接器內(nèi)接射頻探針與微帶線(xiàn)相連的部分。通常情況下,為了保證器件測(cè)試時(shí)安裝方便、測(cè)試可靠,會(huì)在載片上方增加一個(gè)彈性的壓接上蓋,將被測(cè)器件壓緊,以增加測(cè)試可靠性[5~7]。

        圖3 測(cè)試夾具結(jié)構(gòu)圖

        4.2 夾具電路設(shè)計(jì)

        夾具的電路設(shè)計(jì)是夾具設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,夾具的阻抗匹配是夾具電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。由于夾具本身具有一定插入損耗和相位延遲,夾具制作時(shí)所采用的材料和工藝一定會(huì)影響系統(tǒng)的特性阻抗,因此需要在夾具電路設(shè)計(jì)時(shí)計(jì)算好夾具的特性阻抗。本設(shè)計(jì)中將夾具分為三個(gè)部分,同軸部分,微帶部分,同軸與微帶相接部分,如圖4所示[5,8]。

        圖4 測(cè)試夾具電路等效圖

        在測(cè)試夾具等效電路中,SMA同軸部分可以看作特性阻抗為50Ω的同軸傳輸線(xiàn)。微帶線(xiàn)的的特性阻抗可以通過(guò)計(jì)算模型得到,如圖5所示,特性阻抗的計(jì)算公式如下:

        圖5 微帶線(xiàn)特性阻抗計(jì)算模型圖

        其中Z0是微帶線(xiàn)的特性阻抗,w是印制導(dǎo)線(xiàn)寬度,t是印制導(dǎo)線(xiàn)厚度,h是電介質(zhì)厚度,c是印制導(dǎo)線(xiàn)之間的距離,εr是印制電路板電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)。

        在非同軸微波器件的測(cè)試夾具中,微帶線(xiàn)一般都設(shè)計(jì)成阻抗為50Ω,微帶線(xiàn)模型如圖6。微帶線(xiàn)的特征阻抗的值由微帶線(xiàn)的寬度W,PCB板的電介質(zhì)常數(shù)εr,PCB板的厚度H,銅箔厚度T等參數(shù)決定。在材料一定的情況下,特性阻抗只取決于微帶線(xiàn)的寬度[9~11]。

        圖6 50Ω微帶線(xiàn)模型圖

        除此之外,同軸與微帶轉(zhuǎn)接的射頻特性主要由寄生效應(yīng)決定,該寄生可以用一個(gè)由電容C和電感L構(gòu)成的L形網(wǎng)絡(luò)等效。電容用來(lái)表示轉(zhuǎn)接部分的寄生電容以及邊緣電容,電感表示轉(zhuǎn)接部分的寄生電感。電感與電容共同構(gòu)成一個(gè)電容量隨頻率變化的可變電容結(jié)構(gòu),用來(lái)模擬實(shí)際中寄生電容量與頻率的變化關(guān)系。同時(shí)轉(zhuǎn)接處還會(huì)存在微小的接觸電阻,也一并等效到L形網(wǎng)絡(luò)中。可以通過(guò)去嵌入同軸傳輸線(xiàn)以及微帶傳輸線(xiàn)的影響得到L型網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)參數(shù)值[5]。

        當(dāng)包括夾具在內(nèi)的整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)中出現(xiàn)阻抗不匹配時(shí),可以使用變壓器做阻抗轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,也可以考慮使用串聯(lián)/并聯(lián)電容或電感的方式,或者考慮串聯(lián)/并聯(lián)電阻的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,這些方法在調(diào)試射頻電路中經(jīng)常使用。

        值得注意的是,在夾具設(shè)計(jì)完畢后,定制生產(chǎn)時(shí)還要選擇好夾具的生產(chǎn)材料,一般共用平臺(tái)整體采用黃銅加工,表面鍍金處理,微帶線(xiàn)及載片導(dǎo)線(xiàn)部分也均采取鍍金處理[5,8]。

        5 夾具校準(zhǔn)設(shè)計(jì)

        夾具設(shè)計(jì)只能解決被測(cè)器件連接問(wèn)題,要真正得到被測(cè)器件的真實(shí)S參數(shù),還需要考慮包括夾具在內(nèi)的測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn)問(wèn)題。校準(zhǔn)問(wèn)題的關(guān)鍵是要解決夾具的校準(zhǔn),在技術(shù)上主要是解決針對(duì)于夾具中非同軸部分的校準(zhǔn)問(wèn)題。

        網(wǎng)絡(luò)分析儀提供的標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)件只能完成同軸端口的校準(zhǔn),對(duì)于非同軸接口的夾具部分則無(wú)法直接校準(zhǔn),所以非同軸微波器件測(cè)試的結(jié)果是被測(cè)器件和測(cè)試夾具的性能。測(cè)試夾具的損耗、相位延時(shí)、阻抗的失配等因素肯定會(huì)影響到測(cè)試結(jié)果的精度。針對(duì)這樣產(chǎn)生的測(cè)量誤差,需要采用相應(yīng)的技術(shù)措施去除測(cè)試夾具的影響,從而得到被測(cè)器件的真實(shí)性能。

        消除測(cè)試夾具影響的方法通常有以下4種,分別是端口延伸法、夾具上校準(zhǔn)法、利用時(shí)間域和時(shí)間門(mén)功能的方法和去嵌入處理法[12]。

        5.1 端口延伸法

        端口延伸法是消除測(cè)試夾具最簡(jiǎn)單的方法,它是通過(guò)數(shù)字運(yùn)算將網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)面延伸到被測(cè)件的測(cè)試端面,如圖7。相當(dāng)于對(duì)相位增加一個(gè)偏移量。使用端口延伸的前提是測(cè)試夾具模型具有線(xiàn)性相位特性,阻抗與儀表特性阻抗相同,網(wǎng)絡(luò)分析儀可以補(bǔ)償夾具的相位延遲和功率損耗。端口延伸的延遲參數(shù)要保證校準(zhǔn)面精確延伸到被測(cè)器件測(cè)試端面。

        圖7 測(cè)試端面圖

        在網(wǎng)絡(luò)分析儀和測(cè)試夾具連接的同軸接口處進(jìn)行雙端口校準(zhǔn),消除儀表的系統(tǒng)誤差,確定校準(zhǔn)面。連接測(cè)試夾具,然后把測(cè)試夾具上被測(cè)件安裝位置處短路。網(wǎng)絡(luò)分析儀表測(cè)試狀態(tài)設(shè)置為反射參數(shù)S11,S11顯示方式為史密斯圓圖和相位,讀出測(cè)試端口阻抗和反射相位值。調(diào)整端口延時(shí)設(shè)值,直到網(wǎng)絡(luò)分析儀史密斯圓圖指示為短路位置,此時(shí)相位值應(yīng)該為180°。這說(shuō)明校準(zhǔn)面已經(jīng)被延伸到被測(cè)件安裝端面,此時(shí),校準(zhǔn)面等于測(cè)試面。

        這種方法實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單,但不能消除夾具失配反射的影響,所以測(cè)試精度不高。如果被測(cè)試件的反射和損耗性能明顯低于測(cè)試夾具水平,可以使用端口延伸方法。

        5.2 夾具上校準(zhǔn)

        這是徹底解決精確夾具上器件的測(cè)試問(wèn)題的方法,通過(guò)測(cè)試夾具上標(biāo)準(zhǔn)件的測(cè)試,可以完全消除測(cè)試夾具和儀表的系統(tǒng)誤差,這時(shí)候,可以把測(cè)試夾具和測(cè)試儀表看成一個(gè)整體。但夾具上校準(zhǔn)需要設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度的夾具上校準(zhǔn)件,實(shí)現(xiàn)難度大。這種方法在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中用得不多。

        5.3 利用時(shí)間域和時(shí)間門(mén)功能

        時(shí)間域和時(shí)間門(mén)功能可以消除測(cè)試夾具的反射影響,但不能消除夾具的損耗影響。如果測(cè)試夾具損耗與被測(cè)件相比明顯低,可以使用該方法。

        5.4 去嵌入處理

        去嵌入處理的關(guān)鍵是首先需建立測(cè)試夾具的精確數(shù)學(xué)模型,并得到其參數(shù)。現(xiàn)在ADS軟件可以方便地完成電路的建模工作。然后根據(jù)測(cè)試夾具和儀表的連接狀態(tài),確定需要進(jìn)行處理的儀表端口。接下來(lái)將外圍轉(zhuǎn)接電路的模型參數(shù)文件輸入到儀表內(nèi),電路參數(shù)文件為touchstone,文件形式為.s2p。最后,啟動(dòng)去嵌入處理功能(De-Embeding:On)。利用這種方法,可以大大提高電路設(shè)計(jì)精度,依靠仿真軟件的分析功可以為具體測(cè)試電路實(shí)現(xiàn)提供依據(jù)和指導(dǎo)[13~15]。

        6 結(jié)語(yǔ)

        本文介紹了非同軸微波器件測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)方法,包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法和電路設(shè)計(jì)方法,并且介紹了測(cè)試夾具的校準(zhǔn)方法。設(shè)計(jì)合理優(yōu)良的測(cè)試夾具不僅能提高測(cè)試的精度,而且能提高器件的測(cè)試效率。隨著越來(lái)越多非同軸微波器件的選用,實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的非同軸微波器件測(cè)試迫在眉睫,非同軸微波器件測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)直接影響了非同軸微波器件測(cè)試的可靠性。本文提出的夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)方法,和校準(zhǔn)方法可以有效地指導(dǎo)非同軸微波器件測(cè)試夾具的設(shè)計(jì),有助于實(shí)現(xiàn)非同軸微波器件的可靠性測(cè)試。

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