本報(bào)訊 日前，深圳康佳公布，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司（公司持股56%）為主體投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測試廠。項(xiàng)目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園;計(jì)劃2020年年底試生產(chǎn)，固定資產(chǎn)投資金額為5.01億元。

公告顯示，經(jīng)友好協(xié)商，鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)擬與公司簽署投資協(xié)議，投資協(xié)議的主要內(nèi)容如下：項(xiàng)目內(nèi)容是投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測試廠，開展存儲(chǔ)芯片的封裝測試及銷售。項(xiàng)目規(guī)模為計(jì)劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元。項(xiàng)目占地為100畝（以國土部門最終出讓面積為準(zhǔn)）。

該項(xiàng)目有利于公司加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展，可充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢并充分利用鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)資源和政策優(yōu)勢，進(jìn)一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。