王真真 詹斯琦

摘要：聯(lián)合專利分類體系（CPC）是美國專利商標局和歐洲專利局聯(lián)合推出的一種全球分類體系，因其較高的實時性和通用性而在全球得到廣泛的應(yīng)用。本文介紹了半導體制備裝置領(lǐng)域的CPC分類特點和分類思想，并對該領(lǐng)域的CPC分類進行梳理和分析；結(jié)合具體案例來分析CPC分類思想。

關(guān)鍵詞：專利；CPC；分類；半導體制備裝置

現(xiàn)有專利分類體系中，國際專利分類體系IPC被廣泛使用。但是隨著科技的迅速發(fā)展，IPC分類更新速度慢，單一分類號下往往專利文獻量巨大，在實際檢索過程中難以實現(xiàn)高效快速地檢索。對此，美國專利商標局和歐洲專利局聯(lián)合推出了聯(lián)合專利分類表（Cooperative Patent Classification，CPC）這一全球分類體系。

CPC分類體系與IPC結(jié)構(gòu)一致，從而更好地與國際專利分類體系相融合。而且，CPC分類更為細化，且每月都將進行適當?shù)男抻喓透?，具有較高的實時性和通用性。CPC分類體系自2013年1月1日正式啟用以來，目前已有45個國家/ 地區(qū)的知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)使用該分類體系。

當今時代，半導體相關(guān)電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，半導體技術(shù)的發(fā)展對于半導體制造設(shè)備的改進提出了嚴峻的考驗；半導體制造設(shè)備的種類已基本定型，改進點更多的涉及性能和技術(shù)細節(jié)方面。對于IPC分類，半導體制造設(shè)備在半導體制造領(lǐng)域的分類大多是在設(shè)備種類上進行分類，分類不夠細致且基本不涉及具體細節(jié)，不利于該領(lǐng)域的檢索。

1.半導體制造設(shè)備領(lǐng)域IPC分類與CPC分類對比

半導體制造設(shè)備領(lǐng)域在IPC分類號中的一點組分類為H01L 21/67；其下有四個細分H01L 21/673、H01L 21/677、H01L 21/68、H01L 21/683，分別在支撐部件、傳送部件、定位部件和固定部件四個方面進行分類，僅在H01L 21/683下有三點組分類H01L 21/687（使用機械裝置的，例如卡盤、夾具或夾子）。由此可見，分類基本上僅涉及部件種類，而沒有關(guān)于部件的具體結(jié)構(gòu)特點及性能的分類。對于IPC分類，一點組分類和每個二點組分類下的文獻量均過萬，一點組分類H01L 21/67和二點組分類H01L21/68下的文獻量甚至都超過了6萬，而唯一的三點組分類H01L21/687下的文獻量也達到了7千多。在實際檢索應(yīng)用中，瀏覽文獻噪音大，文獻量多。因此，亟需進一步細分的分類體系。

2.半導體制造設(shè)備領(lǐng)域CPC分類梳理

CPC分類號對半導體制造設(shè)備領(lǐng)域的細分多達138條，在減少檢索噪音的同時，查找分類號時也增加了一定工作量；同時，各層級分類堆砌在一起，較難理清各層級分類號之間的聯(lián)系和區(qū)別，為此，筆者對該領(lǐng)域的CPC分類號按照層級關(guān)系進行梳理，以更加明確該領(lǐng)域分類的分支關(guān)系和技術(shù)聯(lián)系。

CPC對應(yīng)的H01L 21/67一點組分類下，在原有二點組分類的基礎(chǔ)上新增加了一個二點組分類H01L21/67005？，這是一個關(guān)于通用設(shè)備的分類，其主要分為制造或處理裝置及監(jiān)測、分類或標記用設(shè)備兩部分，對該二點組分類號下的細分分類進行一下梳理，三點組分類H01L 21/67011主要針對制造或處理過程中對應(yīng)的各工藝過程所使用的設(shè)備進行分類，而H01L 21/67242則是對各種監(jiān)測，分類或標記用設(shè)備進行分類。

對二點組分類號H01L21/673下的細分進行梳理；該分類號的含義在對應(yīng)IPC分類號含義“使用專用載體的”的基礎(chǔ)上，增加了“支撐體，在這些載體或支撐體上固定工件”。其下的三點組對具體的載體或支撐體類型進行了詳細分類，并對其材料、性能、特征等進行進一步細分；由于三點組進行了較為細致的分類，因此該二點組分類號下只有一個五點組分類。

對二點組分類號H01L21/677下的細分進行梳理；該分類號的含義為“用于傳送的，例如在不同的工作站之間”，在其下的三點組分類中包括在不同的工作站之間的情況、進出工藝腔的情況及各種具體操作方式；由于四點組分類對于三點組分類分別在結(jié)構(gòu)、功能、手段等方面進行了較為細致的分類，因此，在該二點組分類下只有一個五點組分類。

二點組分類號H01L21/68下的細分分類梳理；該分類號的含義為“用于定位，定向或?qū)实摹保捎卺槍Χㄎ?、定向、對準的方法或?qū)ο笫潜容^明確的，因此其下只有兩個三點組細分。

對二點組分類號H01L21/683下的細分進行梳理；該分類號的含義為“用于支承或夾緊的”，該分類號在原有的三點組細分H01L 21/687的基礎(chǔ)上，又增加了3個三點組細分，在不同的支承或固定方式方面對其進行了更為細致的分類；同時對于原有的三點組分類H01L 21/687在不同的固定方式及固定物結(jié)構(gòu)等方面進了比較精細的分類。

3.檢索實踐

通過對半導體制造設(shè)備領(lǐng)域CPC分類號的梳理，對于各層級分類之間的技術(shù)聯(lián)系及其分支關(guān)系有了一定了解，下面結(jié)合實際案例對于該領(lǐng)域在實際案例中進行CPC分類的思路進行分析。

權(quán)利要求[1]：

1.一種防靜電熱板結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于平面顯示器光刻膠涂布及顯影機臺，其中，所述熱板頂面能放置玻璃基板，并能對所述玻璃基板進行加熱；在所述熱板內(nèi)安裝有多個能從所述熱板頂面向上頂起的頂桿，所述熱板頂面上設(shè)置有多個間隔布置的固定頂針，所述固定頂針在所述熱板頂面支撐所述玻璃基板。

權(quán)利要求分析：該權(quán)利要求主題名稱涉及熱板結(jié)構(gòu)，這是一種通用設(shè)備，在二點組分類號H01L21/67005下查找相應(yīng)細分，可以快速確定對應(yīng)三點組分類為H01L 21/67011（制造或處理裝置），四點組分類為H01L 21/67098（進行熱處理的設(shè)備），在分類表中查找對應(yīng)五點組細分，熱板是靠熱傳導或熱對流方式進行加熱的，所以其對應(yīng)CPC分類為H01L 21/67103（主要通過傳導），H01L 21/67109（主要通過對流）。該申請發(fā)明點為“固定頂針”，其主要對玻璃基板起支承作用；因此在二點組分類H01L21/683（用于支承或夾緊的）下查找。可很快查找到相應(yīng)細分：三點組分類：H01L 21/687（使用機械裝置的）；四點組分類：H01L 21/68714（晶片放在基座、臺階或支撐物上的）；并在以支撐物結(jié)構(gòu)為特征的五點組分類中進行查找，最終得到與發(fā)明點相關(guān)的準確細分H01L 21/6875（以多個支撐構(gòu)件為特征的，比如支撐柱或突出物）；另外還得到與熱板上的結(jié)構(gòu)頂桿相關(guān)的分類號H01L 21/68742（以起重裝置為特征的，例如升降銷）。

4.結(jié)語

隨著CPC分類的進一步推廣，尤其是CPC分類在中國專利分類中的進一步推廣，CPC分類逐步變?yōu)閷＠麘?yīng)用的一項重要工具。這就對每一位專利相關(guān)工作者提出了更嚴格的要求，只有熟練掌握CPC分類體系才能在專利應(yīng)用比如專利檢索中準確地利用CPC分類號，快速找到所需的專利文獻。

參考文獻：

[1]黃正義.上海和輝光電有限公司：中國，201310268206.8[P]，20141231

半導體制備裝置領(lǐng)域聯(lián)合專利分類體系分析報告