周虹麗
(山西應(yīng)用科技學(xué)院,山西 太原 030000)
金屬基復(fù)合材料由于良好的熱學(xué)性能,從而被廣泛地應(yīng)用于航空航天、軍工、裝配和電子封裝等領(lǐng)域。由于增強體與基體采用不同材料,各自的熱膨脹系數(shù)有很大的不同,溫度隨時間的變化過程會引起熱應(yīng)力的增加,彼此之間出現(xiàn)熱應(yīng)力。熱應(yīng)力的大小以及分布形態(tài)對復(fù)合材料在其反應(yīng)過程中的破壞力學(xué)行為有著不可忽視的影響。因此,研究其熱學(xué)性能,對復(fù)合材料的應(yīng)用具有重要意義。
在Windows系統(tǒng)下,采用Monte Carlo數(shù)值模擬方法,先對孔道隨機分布的復(fù)合材料進(jìn)行孔徑的原位觀測并進(jìn)行統(tǒng)計分析,得到服從Weibull分布的孔徑對應(yīng)的分布函數(shù),然后根據(jù)該函數(shù)進(jìn)行隨機抽樣并確定各個孔徑中心的位置,最后通過施加邊界條件和各個孔道之間的交叉限制,初步實現(xiàn)了由結(jié)構(gòu)孔道原況到計算模型的映射。這樣生成的陶瓷骨架中的孔既不會碰到區(qū)域邊界,也不會與前面已有的孔道交叉(見表1)。
本研究計算采用的三維模型為100 mm×60 mm×10 mm長方體。程序生成的放大后的有限元模型如圖1所示??椎纼?nèi)充滿了Nb-Al合金。
表1 材料參數(shù)
分析孔道的體積百分?jǐn)?shù)、粒徑尺寸,以及孔道分布狀態(tài)對復(fù)合材料熱膨脹變形的影響。采用圖1所示的各種形態(tài)的模型進(jìn)行有限元分析。驗算條件為:固定模型的一邊,溫度從25 ℃ 逐漸提升到75 ℃,計算模型另一邊的伸長平均值。與沒有增強基的情況對比,從而分析相應(yīng)的熱膨脹規(guī)律
將隨機分布孔道的模型與無增強體模型進(jìn)行比較,研究其再瞬態(tài)熱傳導(dǎo)進(jìn)程的作用。
初始條件:t=0時刻材料內(nèi)部有均勻的初始溫度25 ℃;約束條件:模型的底面固定;加載條件:模型的頂面施加如圖2所示的熱循環(huán)載荷。
圖1 模型局部放大圖(r=7e-3mm)
圖2 周期性熱力載荷
3.1.1 孔徑體積分?jǐn)?shù)對熱膨脹系數(shù)的影響
取粒徑為0.007 mm和0.008 mm的模型,計算體積分?jǐn)?shù)10 %,20 %,30 % 3種有限元模型。經(jīng)過分析道熱膨脹系數(shù)隨著孔道體積百分?jǐn)?shù)的增大而增大。其原因復(fù)合材料中兩相組分的熱膨脹性能不同,增強基的熱膨脹系數(shù)大于基體的熱膨脹系數(shù)。
3.1.2 孔徑大小對熱膨脹系數(shù)的影響
對于體積分?jǐn)?shù)的30%的模型,顆粒半徑分別為0.007 mm和0.008 mm時,熱膨脹系數(shù)分別為11.5e-6k-1和11e-6k-1。研究其他百分?jǐn)?shù)的有限元模型得到同樣的結(jié)果,熱膨脹系數(shù)隨孔徑的變大只有微小的減弱。
圖3給出了孔道體積分?jǐn)?shù)為20%及純基體的瞬態(tài)溫度云分布圖??梢钥闯?,隨機分布狀態(tài)幾乎不會影響傳導(dǎo)速度,有孔道分布的熱傳導(dǎo)速度要快些。
圖3 t=3 ms的溫度場分布云圖
圖4給出了應(yīng)力云圖,可以看出,純基體模型內(nèi)部熱應(yīng)力分布較均勻,有隨機分布的兩種材料的交界處應(yīng)力集中增大的情況??梢园l(fā)現(xiàn),隨著溫度的提升,熱應(yīng)力和熱變形有加大的趨勢。
對具有連通孔道的復(fù)合材料建立了三維隨機模型,分析了顆粒體積分?jǐn)?shù)、大小及分布形態(tài)對復(fù)合材料熱膨脹性能的影響,分析了含隨機分布孔道模型的瞬態(tài)熱傳導(dǎo)與熱應(yīng)力情況,并與不含孔道模型進(jìn)行了比較。
(1)孔道的隨機分布形態(tài)對復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)影響很小。(2)對于孔道體積分?jǐn)?shù)固定的情況,顆粒尺寸越大,復(fù)合材料整體的熱膨脹系數(shù)越小。(3)孔道的隨機分布形態(tài)對材料熱量傳導(dǎo)影響不大,但對由此而產(chǎn)生的熱應(yīng)力影響很大。
圖4 t=3 ms的應(yīng)力場分布云圖