陳 昊

（貴州省人民醫(yī)院口腔科，貴州 貴陽 550002）

舌系帶過短是指兒童在出生后其舌系帶沒有退縮到舌根下，使其舌尖不能伸出口外或不能上翹，導致其舌的活動受到限制，進而影響其發(fā)音和進食的一種疾病。該病的發(fā)病率為4%～5%，男女患兒的比例為2.3～2.7:1。過去，臨床上對舌系帶過短患兒主要是進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術(shù)。對該病患兒進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術(shù)后，易使其出現(xiàn)切口出血、疼痛、感染、腫脹、有瘢痕形成等并發(fā)癥，進而可影響其手術(shù)的效果。尤其是舌系帶肥厚的患兒，其上述并發(fā)癥的發(fā)生率更高。近年來，隨著激光技術(shù)的不斷進步，激光技術(shù)被廣泛地應用于對舌系帶過短患兒進行手術(shù)的過程中。本次研究主要比較用兩種舌系帶過短矯正術(shù)治療兒童舌系帶過短的效果。

1 資料與方法

1.1 一般資料

本次研究的對象是2017年1月至12月期間貴州省人民醫(yī)院收治的84例舌系帶過短患兒。在這些患兒中，有男性45例，女性39例，其年齡為1～2歲，平均年齡為（1.5±0.2）歲。這些患兒的病情均符合臨床上關(guān)于舌系帶過短的診斷標準，其均有進行手術(shù)的指征，其家長均對本次研究的內(nèi)容知情，其均無進行手術(shù)的禁忌癥。本次研究排除存在智力障礙、聽力障礙、凝血功能障礙及進行血常規(guī)檢查的結(jié)果出現(xiàn)異常的患兒。將這些患兒平均分為傳統(tǒng)手術(shù)組和激光手術(shù)組。兩組患兒的一般資料相比，P＞0.05，具有可比性。

1.2 舌系帶過短的診斷標準

1）患兒的舌尖不能上抬，僅可觸及上唇的下緣；2）患兒在做舌向前伸的動作時，其舌尖不能伸出口外，或呈“W”型；3）患兒的舌系帶因受到下頜乳中切牙的摩擦而出現(xiàn)潰瘍。

1.3 手術(shù)方法

對激光手術(shù)組患兒進行半導體激光舌系帶過短矯正術(shù)。進行半導體激光舌系帶過短矯正術(shù)的方法是：使用1 ml濃度為2%的利多卡因?qū)純哼M行局部浸潤麻醉，對其肢體進行約束，在其口腔內(nèi)放置開口器。使用西諾德牙科設備（佛山）有限公司生產(chǎn)的FONA 型牙科半導體激光治療儀對患兒的舌系帶進行修整。該儀器的平均功率為2.5 W，能量為13.7J。麻醉起效后，用小血管鉗夾持患兒的舌系帶與舌體組織的附麗處。將患兒的舌系帶向上牽拉，使其舌系帶處于緊張的狀態(tài)。將激光頭放在距離患兒舌系帶0.3 cm處，使光斑對準其舌系帶的中央部位，沿著口底平行的方向?qū)ζ渖嘞祹нM行激光氣化切割。如果有出血點，用激光對出血點進行照射止血。激光照射后的菱形傷口表面可形成黃白色的保護膜。傷口暴露在口腔中，可自行愈合，無需對傷口進行縫合。對傳統(tǒng)手術(shù)組患兒進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術(shù)。進行傳統(tǒng)舌系帶過短矯正術(shù)的方法是：對患兒進行局部浸潤麻醉，對其肢體進行約束，在其口腔內(nèi)放置開口器。用小血管鉗夾持患兒的舌系帶與舌體組織的附麗處。將患兒的舌系帶向上牽拉，使其舌系帶處于緊張的狀態(tài)。用手術(shù)剪自舌系帶的中間部位向頜舌溝底剪開，直至其頜舌溝底。對剪開的菱形傷口進行橫行縫合，間斷縫合此處的黏膜層和肌層[1]。進行手術(shù)后，在患兒每次進餐完畢時，均為其使用康復新液清潔口腔。告知患兒的家長1 周后帶患兒復診。

1.4 統(tǒng)計學方法

使用SPSS10.0統(tǒng)計軟件對本次研究中的數(shù)據(jù)進行處理。計量資料用均數(shù)±標準差（±s）表示，采用t檢驗。計數(shù)資料用百分比（%）表示，采用χ2檢驗。P＜0.05表示差異具有統(tǒng)計學意義。

2 結(jié)果

兩組患兒進行手術(shù)的時間相比差異無統(tǒng)計學意義（P＞0.05）。激光手術(shù)組患兒手術(shù)中的出血量少于傳統(tǒng)手術(shù)組患兒（P＜0.05），其手術(shù)后傷口感染及傷口下硬結(jié)的發(fā)生率均低于傳統(tǒng)手術(shù)組患兒（P＜0.05）。詳情見表1。

表1 兩組患兒進行手術(shù)的時間、手術(shù)中的出血量、手術(shù)后并發(fā)癥發(fā)生率的比較

3 討論

過去，臨床上對舌系帶過短患兒常進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術(shù)。受到患兒的舌系帶肥厚、舌下的血運豐富、術(shù)后疼痛、口腔衛(wèi)生情況不佳等因素的影響，進行此手術(shù)的患者術(shù)后易出現(xiàn)傷口感染和傷口下硬結(jié)等并發(fā)癥，進而可影響其進行手術(shù)的效果。因此，臨床上有必要尋找一種更加安全有效的治療舌系帶過短的手術(shù)方案。

半導體激光是一種波長為800～980 nm、功率為1～4 W的低能量激光。該激光具有光化學效應、熱效應、機械效應和生物刺激效應等。半導體激光的熱效應能直接封閉切口周圍的毛細血管[2]。這與電刀的應用原理非常相似。經(jīng)半導體激光切過的切口，其表面常呈蒼白色，患者的出血量非常少，手術(shù)視野十分清晰。由于進行半導體激光切割操作集中在一點進行，這不但降低了手術(shù)的難度，還提高了手術(shù)的準確程度。本次研究的結(jié)果顯示，激光手術(shù)組患兒傷口感染、傷口下硬結(jié)的發(fā)生率均低于傳統(tǒng)手術(shù)組患兒。這與半導體激光具有熱變性、直接消融的作用、可滅殺伴放線聚集桿菌、人牙齦卟啉單胞菌等致病微生物有關(guān)[3-4]。說明用半導體激光舌系帶過短矯正術(shù)治療兒童舌系帶過短，可有效地降低其術(shù)后感染的發(fā)生率。

綜上所述，與用傳統(tǒng)舌系帶過短矯正術(shù)治療兒童舌系帶過短的效果相比，用半導體激光舌系帶過短矯正術(shù)治療此病的效果更為理想。