摘 要:本文從破壞強(qiáng)度、抗釉裂性、濕膨脹和地磚摩擦系數(shù)考察不同吸水率對(duì)陶瓷磚性能的影響。考察結(jié)果為破壞強(qiáng)度隨著吸水率增加而降低,同時(shí)需考慮坯釉適合性對(duì)破壞強(qiáng)度的影響;而吸水率對(duì)抗釉裂性、濕膨脹和地磚摩擦系數(shù)性能影響不大。
關(guān)健詞:吸水率;破壞強(qiáng)度;抗釉裂性;濕膨脹;地磚摩擦系數(shù)
1 前言
中國(guó)是世界陶瓷磚第一生產(chǎn)大國(guó),2016年產(chǎn)量為101.8億平方米,占全球產(chǎn)量62.84%,其中,瓷質(zhì)磚為70.66%,炻瓷磚為5.28%,細(xì)炻磚為2.35%,炻質(zhì)磚為4.81%,陶質(zhì)磚為16.90%。現(xiàn)吸水率高低已成為衡量陶瓷磚質(zhì)量的風(fēng)向標(biāo),但是一味追求低吸水率高質(zhì)量而忽視其實(shí)際使用范圍和價(jià)值,容易造成使用功能過(guò)剩和能源浪費(fèi),如室內(nèi)地磚吸水率≤10%足以滿足日常室內(nèi)住宅使用要求[1]。而陶瓷磚強(qiáng)國(guó)日本,陶瓷磚實(shí)際使用性能比吸水率更受到重視[2]。
霧霾、限電、污水、陶瓷廢料堆積如山等時(shí)刻在提醒我們,節(jié)能減排、綠色環(huán)保,能源可持續(xù)發(fā)展的重要性。在滿足使用功能前提下,適當(dāng)提高吸水率,降低燒成溫度,改進(jìn)工藝,將有效提高產(chǎn)量,節(jié)能降耗。如現(xiàn)有瓷質(zhì)磚燒成溫度(1250℃左右)比炻質(zhì)磚(1180℃左右)和陶質(zhì)磚(1100℃左右)分別高出70℃和150℃。在吸水率高低都滿足實(shí)際使用需求情況下,根據(jù)熱平衡計(jì)算,若燒成溫度降低100℃,則單位產(chǎn)品熱耗可降低10%以上,燒成時(shí)間縮短10%,產(chǎn)量增加10%,熱耗降低4%[3]。
2 不同吸水率陶瓷磚性能的差異
2.1 不同吸水率陶瓷磚與破壞強(qiáng)度的關(guān)系
破壞強(qiáng)度是陶瓷磚產(chǎn)品的重要性能指標(biāo)之一,主要重點(diǎn)考察陶瓷磚結(jié)實(shí)程度。從圖1可知,破壞強(qiáng)度總體是隨著吸水率逐漸增加而先大幅降低而后緩慢降低。吸水率都接近0時(shí)的瓷質(zhì)磚破壞強(qiáng)度相差33%左右,從中看出相同的吸水率有其他因素在影響其破壞強(qiáng)度。其主要因素是坯釉適合性,如果坯體膨脹系數(shù)比釉料大,將形成壓縮應(yīng)力,破壞強(qiáng)度比較高,而坯體膨脹系數(shù)比釉料小,將形成張應(yīng)力,破壞強(qiáng)度相對(duì)比較弱。因此,在考慮吸水率對(duì)破壞強(qiáng)度影響同時(shí),也應(yīng)該將坯釉適合性一同考慮。
從圖1還可知,瓷質(zhì)磚吸水率接近0,瓷質(zhì)磚已完全燒結(jié),并長(zhǎng)出數(shù)量眾多晶體,此時(shí)破壞強(qiáng)度達(dá)到最大值。吸水率越低對(duì)破壞強(qiáng)度越敏感,因此吸水率的變化對(duì)其產(chǎn)生較大的變化。隨著陶瓷磚吸水率不斷增加,晶體數(shù)量不斷減少,同時(shí)內(nèi)部孔隙增多,結(jié)構(gòu)松散,相對(duì)應(yīng)的破壞強(qiáng)度隨之降低。隨著吸水率增加,破壞強(qiáng)度并非大幅度下降,而是緩慢降低,說(shuō)明吸水率后期對(duì)其影響不大。
2.2 不同吸水率陶瓷磚與抗釉裂性的關(guān)系
抗釉裂性是陶瓷磚產(chǎn)品的重要性能指標(biāo)之一,其本質(zhì)就是釉與坯熱膨脹系數(shù)差異所導(dǎo)致的應(yīng)力滿足外部環(huán)境變換的要求而不開(kāi)裂。從表1可知,陶瓷磚抗釉裂性不隨著吸水率逐漸增加而變差,從中說(shuō)明陶瓷磚釉坯熱膨脹系數(shù)比較接近。此時(shí)存在3種可能性,坯體膨脹系數(shù)大于釉料膨脹系數(shù),釉層形成正應(yīng)力,所謂的正釉,當(dāng)正應(yīng)力大于釉層強(qiáng)度時(shí),將開(kāi)裂;坯體膨脹系數(shù)小于釉料膨脹系數(shù),釉層形成張應(yīng)力,所謂的負(fù)釉,當(dāng)張應(yīng)力大于釉層強(qiáng)度時(shí),釉層將開(kāi)裂或剝離;當(dāng)坯體膨脹系數(shù)等于釉料膨脹系數(shù)時(shí),應(yīng)力消失或者極小,此時(shí)為理想狀態(tài);從中可知,表1中都不存在釉裂問(wèn)題,但并不意味著釉裂不會(huì)發(fā)生。同時(shí)由于坯釉膨脹系數(shù)很難恰好相等,因此普遍要求坯體膨脹系數(shù)大于釉料膨脹系數(shù),形成正應(yīng)力,有利于提高機(jī)械強(qiáng)度。
陶瓷磚熱膨脹系數(shù)的變化根源來(lái)自化學(xué)成分,網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)體多,熱膨脹系數(shù)小,堿和堿土金屬多,熱膨脹系數(shù)大。釉裂的根本原因是釉層所承受的應(yīng)力超過(guò)了釉層強(qiáng)度。由于釉料化學(xué)成分主要以坯體主料為主,釉料的化學(xué)性質(zhì)決定其膨脹系數(shù)的大小。
2.3 不同吸水率陶瓷磚與濕膨脹的關(guān)系
濕膨脹是陶瓷磚產(chǎn)品的重要性能指標(biāo)之一。國(guó)標(biāo)要求在不規(guī)范安裝和一定的濕度條件下,當(dāng)濕膨脹大于0.06%時(shí)(0.66 mm/m)就有可能出問(wèn)題[4]。從表2可以看出,其濕膨脹系數(shù)均<0.01%,已在安全范圍內(nèi)。同時(shí)可知,不同的吸水率陶瓷磚與濕膨脹相關(guān)性不大,不存在吸水率越大,濕膨脹相應(yīng)也增加說(shuō)法。
瓷磚鋪貼后將吸收水份,并和水作用而引起不可逆膨脹,結(jié)果是釉承受的壓應(yīng)力轉(zhuǎn)變?yōu)閺垜?yīng)力,最后超過(guò)中間層的緩沖作用和釉的抗張強(qiáng)度而開(kāi)裂。因此,瓷磚鋪貼前如未泡水或泡水時(shí)間不足,鋪貼后就易吸收泥漿水份逐漸產(chǎn)生濕膨脹,并由此產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。同時(shí),由于濕膨脹導(dǎo)致瓷磚對(duì)四邊拼縫擠壓,自身也受到相應(yīng)的反作用力擠壓。瓷磚底面受粘結(jié)砂漿的約束,而釉面是自由體一方,形成底面和釉面的線膨脹不一致,促使瓷磚向釉面一方彎曲,在內(nèi)力的相互傳遞和疊加的作用下,當(dāng)內(nèi)力的數(shù)值超過(guò)質(zhì)地較差的瓷磚的抗拉、抗壓或抗折強(qiáng)度時(shí),便出現(xiàn)單塊以至幾塊通長(zhǎng)裂縫或冰炸紋狀的裂縫。
同時(shí)現(xiàn)有陶瓷磚多以釉面磚為主,釉面對(duì)空氣中的水分不吸水,只有側(cè)面裸露坯體才與空氣中的水蒸汽接觸,特別是回南天,因此,多從邊沿拱起,常與瓷磚釉層表面細(xì)小的、圓形的釉裂(龜裂)的缺陷伴生。因此在潮濕地方如廚衛(wèi)等潮濕環(huán)境下可能造成因濕膨脹而導(dǎo)致開(kāi)裂或者剝脫現(xiàn)象發(fā)生。
2.4 不同吸水率陶瓷磚與地磚摩擦系數(shù)的關(guān)系
目前國(guó)內(nèi)外對(duì)地磚摩擦系數(shù)都有明細(xì)分類[5-7],同時(shí)地磚摩擦系數(shù)又劃分為干摩擦系數(shù)和濕摩擦系數(shù)。據(jù)相關(guān)研究,濕摩擦系數(shù)測(cè)試結(jié)果能更為真實(shí)地反映現(xiàn)場(chǎng)潮濕條件下的使用效果,應(yīng)逐漸被推廣和應(yīng)用[8]。目前國(guó)內(nèi)比較偏向干摩擦系數(shù)檢測(cè),如摩擦系數(shù)COF值:低于0.5為不安全,0.5 ~ 0.6為相對(duì)安全,0.6 ~ 0.8為安全,大于0.8為非常安全。
地磚摩擦系數(shù)是陶瓷磚產(chǎn)品的重要性能指標(biāo)之一,其本質(zhì)就是考察人行走在陶瓷磚上滑倒的風(fēng)險(xiǎn)。從圖2可知,隨著吸水率不斷增加,對(duì)地磚摩擦系數(shù)影響不大。就吸水率小于0.5%瓷質(zhì)磚而言,仿石磚地磚摩擦系數(shù)最高為0.84,拋光磚地磚摩擦系數(shù)最低為0.61。而不同的仿古磚其地磚摩擦系數(shù)又有所不同,最高為0.78,最低為0.58。影響其摩擦系數(shù)的主要因素是磚表面的粗糙程度。由于拋光磚表面是經(jīng)過(guò)打磨光亮,其粗糙程度大大減少,以致摩擦系數(shù)偏低,而拋釉磚表面是一層玻璃釉料覆蓋,具有玻璃的性質(zhì),干摩擦系數(shù)比較高,濕摩擦系數(shù)比較低,與拋光磚差不多。而仿古磚表面可以做成不同粗糙度的釉面,從中增加了摩擦系數(shù)。除了增加表面粗糙度外,現(xiàn)有工藝在紋路上凸顯凹凸紋理,以達(dá)到防滑美觀效果,尤其大理石比較明顯。
3 結(jié)論
(1)破壞強(qiáng)度總體隨著吸水率增加先大幅下降而后緩慢降低,同時(shí)破壞強(qiáng)度值受到坯釉適合性影響;
(2)吸水率增加對(duì)抗釉裂性影響不大,坯釉適合性起關(guān)鍵作用;
(3)濕膨脹不隨吸水率增加而增加,鋪貼前地磚需要浸泡,以防濕膨脹引起地磚變形或者開(kāi)裂,同時(shí)在潮濕環(huán)境下磚邊沿可能受濕膨脹影響開(kāi)裂或者拱起;
(4)地磚摩擦系數(shù)并未隨吸水率增加而增加,影響因素為地磚表面粗糙程度或者凹凸紋路。
參考文獻(xiàn)
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