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        不同軋制方式對鑄造鋁硅合金組織性能的影響

        2018-10-30 03:08:32
        貴州農(nóng)機化 2018年3期
        關(guān)鍵詞:峰峰晶面板材

        曾 萍

        (貴州理工學(xué)院機械工程學(xué)院,貴州 貴陽 550003)

        0 引言

        鋁合金由于具有較高的比強度,廣泛應(yīng)用于航空航天、輪船高鐵等方面,已經(jīng)成為繼傳統(tǒng)鋼鐵材料之后的第二大金屬材料[1]。其中鋁-硅合金生產(chǎn)成本較低,導(dǎo)電性能優(yōu)異,耐蝕性良好,目前廣泛應(yīng)用于制造輸變電開關(guān)設(shè)備中導(dǎo)電件、傳動件及金屬結(jié)構(gòu)件的主要材質(zhì)之一[2-3],為人們的生產(chǎn)生活做出了重要的貢獻(xiàn)。雖然該類合金已經(jīng)得到了比較廣泛的應(yīng)用,但是其電導(dǎo)率仍有待于進(jìn)一步的提高,這有助于降低電力傳輸過程中能量的消耗。目前的問題主要在于,電導(dǎo)率提高的時候,容易造成其強度的降低,強度過低的時候,易造成應(yīng)用過程中的傳電設(shè)備的破壞和相關(guān)安全事故的發(fā)生[4]。研究影響鋁合金導(dǎo)電性能的因素,在保證鑄態(tài)鋁硅合金一定的力學(xué)性能前提下來提高其電導(dǎo)率[5-6]將有重要的現(xiàn)實意義。

        影響鋁硅合金強度和導(dǎo)電率的因素很多,比如鑄造工藝程序,成型溫度,化學(xué)元素組成,組織形態(tài)與分布、熱處理狀態(tài)[7]等。在此,主要通過軋制來改變和調(diào)節(jié)硅在鑄造合金中的形態(tài)分布,從而調(diào)節(jié)鋁硅合金的強度和導(dǎo)電率[8]。

        鋁合金中的化學(xué)元素是影響其導(dǎo)電性能的主要因素之一,化學(xué)元素對鋁合金導(dǎo)電性能的影響取決于元素加入量和存在形式,與化學(xué)元素本身的電導(dǎo)率基本無相關(guān)性[9]。硅是鑄態(tài)鋁硅合金中的最主要的合金元素[10],硅含量高能夠改善合金的流動性 ,從而提高鑄件氣密性[11]。它的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%~20%。但是另一方面,硅是一種半導(dǎo)體,其電阻率較鋁基體的電阻率高得多,硅析出量的提高直接減少了鋁基體的有效導(dǎo)電截面 ,使合金的電導(dǎo)率下降[12]。楊滌心、劉亞民等人[13]的研究發(fā)現(xiàn),晶粒細(xì)化處理降低合金的導(dǎo)電性,固溶處理顯著降低合金的導(dǎo)電性,時效處理對導(dǎo)電性的影響不大。

        軋制是一種借助轉(zhuǎn)動的一對軋輥對處于他們之間的材料施加壓力,從而使得軋制是一種塑性變形過程,通過借助轉(zhuǎn)動的軋輥對輥間軋件施加壓力的作用,使其形狀發(fā)生改變,即厚度、橫斷面積減小,而長度增加。熱軋主要是將金屬在被加熱到再結(jié)晶溫度以上而進(jìn)行的軋制過程。金屬在熱軋過程中,由于溫度較高,金屬的塑性較好,變形抗力較低,因此對金屬施加較小的壓力便可得到較大的變形。而變形量的大小、變形速率、熱軋溫度、熱軋終了溫度及軋后材料的冷卻速度等都是影響產(chǎn)品組織性能的重要因素。

        1 試驗過程

        試驗使用原料為電解鋁、Mn,Mg,Cu。 按照表1的成分配制出導(dǎo)線用鋁合金,熔煉溫度采用755°,先將鋁錠熔化,然后依次加入 Cu,Mn,Mg。為減少燒損,Si元素采用中間合金形式添加,Mg采用用鐘罩壓入熔體的方式添加。再在保持爐內(nèi)采用爐底噴粉的方式進(jìn)行精煉、除氣、除渣。對熔煉好后的鋁熔液進(jìn)行澆鑄成型,澆鑄速度為6.3噸/小時,采用連鑄連軋的方式制備線材,同時線材尺寸采用電磁感應(yīng)加熱爐對鑄坯進(jìn)行在線均質(zhì)處理,形成組織均勻的直徑為9 mm的導(dǎo)電線材成品。

        為了進(jìn)一步提高成型后的線材的力學(xué)性能,從成品線材上切取9段長度為200 mm長的線材,分為A,B,C 3組,每組3根,然后進(jìn)行軋制,A組直接進(jìn)行單到次冷軋,得到最終尺寸為2 mm的板材;B組進(jìn)行3道次冷軋,第1次冷軋至6 mm厚度,放至室溫,然后冷軋至4 mm厚度,放至室溫,最后冷軋至2 mm厚度;C組試樣先加熱到200°,保溫12 min,再進(jìn)行單道次軋制。軋制之后的板材通過線切割進(jìn)行加工,加工后的最后的拉伸試樣的形狀如圖1所示。

        表1 鋁硅合金成分%

        軋制后得到的材料組織通過XRD進(jìn)行檢測,力學(xué)性能通過萬能試驗機進(jìn)行。材料的電導(dǎo)率采用雙電橋法進(jìn)行,再換算成電導(dǎo)率[14]

        δ為電導(dǎo)率 ,%IACS;ρ純銅為純銅電阻率 ,取值1.724 μΨ·cm;ρ為鋁試樣電阻率,μΨ·cm。

        2 組織和性能分析

        2.1 軋制對鋁硅合金形變的影響

        圖1是從同一根線材上切下來的長度為200 mm的鋁線經(jīng)過不同軋制工藝軋制后得到的厚度為2 mm的板材,由圖1可知,雖然鋁線的原始直徑、原始長度都相同,最終軋制出的板材厚度也相同,但是得到軋制材料的寬度卻不一樣,經(jīng)過單道次熱軋得到的板材寬度為22 mm,如圖1d所示。經(jīng)過多道次冷軋得到的板材寬度為16 mm,如圖1c所示。經(jīng)過單道冷熱軋得到板材的寬度為17 mm,如圖1b所示。在軋制成型的過程中,原材料金屬在擠壓力的作用下分別向縱向和橫向流動,由于軋制具有特殊性,從軋制結(jié)果來看,經(jīng)過熱軋得到的板材的寬度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)比冷軋的寬度大,高出20%左右。這主要是由于在軋制的過程中,由于橫向擴展受阻比縱向受阻嚴(yán)重得多,軋制溫度較高時,鋁材的流動性較好,雖然向縱向流動也得到了提高,但橫向的流動性提升幅度卻更大, 因此相同的原材料經(jīng)過熱軋以后將得到寬度更寬的板材。與經(jīng)過多道次冷軋相比,單道次冷軋能夠獲得橫向尺寸更大的鋁合金板材,這主要是由于單道次軋制的時候變形量較大,由變形產(chǎn)生的溫度更高,金屬的流動性更好,而且大變形量軋制時,特別是對于邊緣是圓弧過渡的線材,在變形的過程中,中部突出,與軋機接觸面更小,橫向流動受到的摩擦力更小,流動性更好,因此通過單道次大變形量軋制,可獲得塑形較多道次變形量材料更好、橫向面積更大的軋制成型板材。

        2.2 軋制對鋁硅合金抗拉強度的影響

        圖2是經(jīng)過不同軋制工藝后獲得的鋁合金板材在縱向上的拉伸曲線,由圖2可知,經(jīng)過高溫單道次軋制得到的板材的抗拉強度為394 MPa,經(jīng)過單道次熱軋后得到板材的抗拉強度為390 MPa,這主要是由于鑄造的鋁硅合金處于固溶狀態(tài),但是在后來的熱軋過程中起固溶強度的硅被析出,從而降低了鋁硅合金的強度。經(jīng)過單道次冷軋后得到的板材的抗拉強度為405 MPa,與單道次熱軋相比得到了比較大的提高,與原材料相比卻變化不大,這主要是由于雖然在冷軋過程中,大量的硅的析出降低了固溶硅對材料強度的提高,但是冷軋過程中在晶粒內(nèi)部會產(chǎn)生大量的空位、位錯等,同時還會在材料內(nèi)部殘留大量的形變和應(yīng)力,而冷軋形變過程中產(chǎn)生的這些缺陷會阻礙抗拉過程中裂紋的擴展,從而對材料的抗拉強度又起到了一定強化作用。經(jīng)過多道次冷軋后得到的板材的抗拉強度為400 MPa,這與單道次冷軋相比,材料的抗拉強度下降,這主要是由于在多道次軋制過程中,硅不斷的析出,材料由于固溶強化引起的強度不斷下降,但是由于多道次冷軋起到了形變強化的作用,因此與原材料相比,材料的抗拉強度得到了略微的提高。

        圖1 不同方式軋制后的鋁硅合金橫向尺寸

        圖2 經(jīng)過不同方式軋制后得到的鋁硅合金的抗拉強度

        3.3 軋制對鋁硅合金組織的影響

        圖3是經(jīng)過不同方式軋制得到的鋁合金板材的XRD曲線。由圖3可知,經(jīng)過軋制以后的XRD衍射峰都得到了增強。經(jīng)過單道次熱軋以后,(200)晶面衍射峰和(311)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng),(111)晶面衍射峰和(220)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng)。但是(200)晶面衍射峰和(311)晶面衍射峰峰強的提高量比(111)晶面和(220)晶面的提高量要大的多,這證明多道次冷軋過程中導(dǎo)致了晶粒向(200)晶面方向和(311)晶面方向轉(zhuǎn)動;經(jīng)過多道次冷軋以后,(111)晶面衍射峰和(200)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng),(220)晶面衍射峰和(311)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng),但是(200)晶面衍射峰和(111)晶面衍射峰峰強的提高量比(311)晶面和(220)晶面的提高量要大的多,這證明多道次冷軋引起的織構(gòu)方向為(200)晶面方向和(111)晶面方向;經(jīng)過單道次冷軋以后,(111)晶面衍射峰和(311)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng),(220)晶面衍射峰和(200)晶面衍射峰峰強的提高量相當(dāng),但是(311)晶面衍射峰和(111)晶面衍射峰峰強的提高量比(200)晶面和(220)晶面的提高量要大的多,這證明單道次冷軋引起的織構(gòu)方向為(311)晶面方向和(111)晶面方向。

        圖3 經(jīng)過不同方式軋制后的鋁硅合金的XRD曲線

        從XRD衍射圖中可以看出,原料中幾乎看不到硅的衍射峰,這證明,原料中的硅完全固溶進(jìn)了鋁基體中,經(jīng)過單道次熱軋后,部分的硅析出,而經(jīng)過單道次冷軋后得到的材料的硅的析出量更多,這主要是由于低溫下的形變造成鋁基體晶格受壓,使得固溶在基體中硅析出。另一方面,熱軋過程中,大部分應(yīng)力轉(zhuǎn)變?yōu)樗苄宰冃?,而在冷軋過程中,應(yīng)力主要轉(zhuǎn)變?yōu)榫Ц窕?,因此更多的硅從晶粒?nèi)部析出。多道次冷軋后得到的板材的XRD曲線中,硅的衍射峰最高,這證明通過該工藝,大量的硅從固溶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱宋龀鰬B(tài)。

        各種軋制工藝得到的板材(111)晶面上XRD衍射曲線峰的半高寬,如表2所示。由謝樂公式

        K為Scherrer常數(shù),若B為衍射峰的半高寬,則K=0.89;若B為衍射峰的積分高寬,則K=1;D為晶粒垂直于晶面方向的平均厚度(nm);B為實測樣品衍射峰半高寬度(必須進(jìn)行雙線校正和儀器因子校正),在計算的過程中,需轉(zhuǎn)化為弧度(rad);θ為衍射角,也換成弧度制(rad);λ為X射線波長,為0.154 056 nm

        表格2 經(jīng)過不同方式軋制后的鋁硅合金的XRD曲線半高寬

        表2是經(jīng)過不同方式處理后得到的材料的衍射角的半高寬的情況,結(jié)合謝樂公式可以知道:衍射峰半高寬越寬,晶粒越細(xì);經(jīng)過單道次熱軋后的晶粒比原始晶粒細(xì)小,這主要是由于在熱軋過程,金屬晶粒被破碎所致。經(jīng)過單道次冷軋以后得到的晶粒則更為細(xì)小,這主要是由于在熱軋的過程中,一部分破碎的晶粒發(fā)生再結(jié)晶和未發(fā)生再結(jié)晶的晶粒在溫度的作用下發(fā)生了長大現(xiàn)象。經(jīng)過多道次冷軋后得到的板材的晶粒相對于單道次冷軋制發(fā)生了進(jìn)一步細(xì)化,這主要是由于經(jīng)過多道次變形小晶粒進(jìn)一步被破碎所致。

        2.4 軋制對鋁硅合金電導(dǎo)率的影響

        圖4是經(jīng)過不同工藝軋制后得到鋁硅合金板材的導(dǎo)電率情況,由圖4可以看出,經(jīng)過單道次熱軋后,鋁硅合金的電導(dǎo)率上升到44.86IACS,這主要是由于在熱軋的過程中,有部分的硅從鋁基體中析出,使得晶格畸變得到松弛,從而導(dǎo)致了電導(dǎo)率的上升。經(jīng)過單道次冷軋之后,材料的電導(dǎo)率為41.85IACS,電導(dǎo)率變化不大。雖然硅的少量析出有益于電導(dǎo)率的提高,但是由于單質(zhì)硅是一種半導(dǎo)體,其電阻率較鋁基體的電阻率高得多,硅析出量的提高直接減少了鋁基體的有效導(dǎo)電截面,又使合金的電導(dǎo)率下降。經(jīng)過多道次冷軋后得到鋁硅合金的導(dǎo)電率大幅度下降,為38.92IACS。這只要是由于一方面經(jīng)過多道次冷軋之后,大量的硅析出,大幅度地降低了鋁硅合金的電導(dǎo)率。另一方面,多道次的冷軋?zhí)幚碇率勾罅康木Я0l(fā)生細(xì)化,從而造成晶界增多,材料的均一性大幅度下降,同時存在大量應(yīng)力應(yīng)變以及位錯等缺陷、空隙等缺陷,從而直接造成材料的電導(dǎo)率發(fā)生嚴(yán)重下降[15]。

        圖4 經(jīng)過不同方式軋制后的鋁硅合金的電導(dǎo)率曲線

        3 結(jié)語

        研究了單道次冷軋、單道次熱軋以及多道次冷軋對鑄造態(tài)鋁硅合金力學(xué)性能、組織以及導(dǎo)電率的影響。研究發(fā)現(xiàn),在單道次熱軋的過程中,鋁硅合金向橫向的方向流動較為容易,其變形較為容易,抗拉由于固溶硅的析出而出現(xiàn)略微的下降,同時軋制過程中,大量有向晶粒向(200)晶面方向和(311)晶面方向轉(zhuǎn)動的趨勢,晶粒發(fā)生較小程度的細(xì)化,少量單質(zhì)硅顆粒析出,材料的導(dǎo)電率大幅度提高。在單道次冷軋和多道次冷軋的過程中,材料的流動性較差,材料的形變主要沿著軋制的縱向方向進(jìn)行,橫向流動相較于熱軋小得多,軋制后得到的材料晶粒發(fā)生細(xì)化,抗拉強度也得到了一定程度的提高。但是由于固溶硅的減少,提高了材料的電導(dǎo)率,析出硅的增加又降低材料的電導(dǎo)率,所以經(jīng)過單道次冷軋之后材料的電導(dǎo)率基本上沒有發(fā)生變化。經(jīng)過多道次冷軋之后由于晶粒的進(jìn)一步細(xì)化,應(yīng)力應(yīng)變和晶界的進(jìn)一步增多,材料的電導(dǎo)率大幅度下降。

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