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        MEMS SOI高溫壓力傳感器芯片

        2018-10-26 05:59:22郭玉剛陶茂軍吳佐飛
        傳感器與微系統(tǒng) 2018年11期

        郭玉剛, 饒 浩, 陶茂軍, 田 雷, 吳佐飛

        (1.中國航空發(fā)動機集團控制系統(tǒng)研究所,江蘇 無錫 214063;2.中國電子科技集團公司第四十九研究所,黑龍江 哈爾濱 150001)

        0 引 言

        在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域如航空航天、國防建設(shè)、能源開發(fā)等,需要傳感器工作在120 ℃以上的環(huán)境中,使得高溫壓力傳感器的需求與日俱增,其中,絕緣體上硅(silicon on insulator,SOI)單晶硅高溫壓力傳感器憑借其特有的優(yōu)勢受到了市場的青睞[1~3]。如以美國Kulite公司的XTEH—10L—190(M)系列產(chǎn)品為代表的超高溫壓力傳感器,通過無引線封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計,使其最高工作溫度達到600 ℃以上[4,5]。國內(nèi)的研究機構(gòu)也進行相關(guān)產(chǎn)品的研究,中國電子科技集團公司第四十九研究所的SOI壓力傳感器已經(jīng)產(chǎn)品化[6],采用無引線技術(shù)的SOI壓力傳感器樣機最高工作溫度已經(jīng)達到了450 ℃[7]。西安交通大學(xué)、天津大學(xué)、中北大學(xué)等高校也進行相關(guān)的研究,目前仍處于原理樣機階段,長期穩(wěn)定性等重要參數(shù)較Kulite產(chǎn)品仍有較大差距[8]。為深入了解SOI壓力傳感器在發(fā)動機高溫工作條件下的可靠性、長期穩(wěn)定性等關(guān)鍵特性,本文研制了一種0~2 MPa壓力量程的SOI高溫壓力傳感器芯片,為后續(xù)SOI壓力傳感器長期在-55~150 ℃工作溫度下的性能研究打下基礎(chǔ)。

        1 芯片設(shè)計

        1.1 工作原理

        壓阻式壓力傳感器通常采用惠斯通電橋的全橋電路形式,4個橋臂電阻器應(yīng)盡可能滿足:1)等平均應(yīng)力(絕對值)并最大限度利用應(yīng)力;2)等壓阻系數(shù);3)等電阻值;4)等溫度系數(shù)和等靈敏度系數(shù)[9,10]。其等效電路如圖1。

        圖1 惠斯通電橋電路

        電橋輸出公式為

        (1)

        (2)

        (3)

        (4)

        當(dāng)被測壓強作用在敏感膜表面時,在敏感電阻器上產(chǎn)生與被測壓強呈近似線性關(guān)系的應(yīng)力,引起敏感電阻值的變化,在一定電源激勵下從惠斯通電橋輸出端可以獲得反應(yīng)被測壓強大小的電壓信號。

        1.2 芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計

        本文采用上述常規(guī)設(shè)計方案,選用了厚度為525 μm的(100)晶向單晶硅襯底SOI材料片,芯片設(shè)計量程為絕壓0~2 MPa,方形敏感膜尺寸為1 000 μm×1 000 μm,芯片整體尺寸為2.5 mm×2.5 mm。對不同敏感膜厚度條件下的芯片結(jié)構(gòu)進行有限元仿真,確定最終滿足應(yīng)用要求的敏感膜厚度為65μm。根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)尺寸建立有限元模型,定義單晶硅各向異性材料參數(shù)[11],選用高階三維20節(jié)點實體結(jié)構(gòu)單元Solid186以及映射網(wǎng)格劃分方式,并進行網(wǎng)格無關(guān)性驗證,建模及網(wǎng)格劃分結(jié)果如圖2所示。

        圖2 SOI高溫壓力傳感器芯片有限元模型

        在敏感膜上施加2 MPa壓力載荷后可以得到敏感膜上應(yīng)力分布的云圖,從而確定敏感電阻的位置以及其所承受的平均應(yīng)力,仿真結(jié)果圖3所示。

        圖3 仿真結(jié)果

        從仿真結(jié)果中可以看出,在方形敏感膜的邊沿中心處具有最大應(yīng)力值,敏感電阻器處于該位置可以獲得最高輸出靈敏度以及最小非線性。

        1.3 芯片版圖設(shè)計

        根據(jù)芯片關(guān)鍵結(jié)構(gòu)尺寸定義以及有限元仿真結(jié)果,將敏感電阻器分布在敏感膜邊緣中心應(yīng)力集中區(qū)域,并充分利用敏感膜邊緣外側(cè)的應(yīng)力集中區(qū)以提高芯片靈敏度,最終形成芯片整體版圖如圖4所示。

        圖4 SOI高溫壓力傳感器芯片版圖

        版圖分為4個層次,分別為敏感電阻層、引線孔層、金屬層以及硅杯窗口層,其中關(guān)鍵層次為敏感電阻層。為充分利用應(yīng)力集中區(qū),敏感電阻器采用蛇形排列結(jié)構(gòu),電阻條寬設(shè)計值為5 μm,敏感電阻器設(shè)計方案如圖5所示。

        圖5 敏感電阻器結(jié)構(gòu)

        2 芯片制備

        本文設(shè)計的SOI高溫壓力傳感器芯片由中國電子科技集團公司第四十九研究所協(xié)助加工,采用其自主開發(fā)的工藝條件[6],具體工藝實現(xiàn)步驟如下所述:

        1)將SOI材料片清洗后進行薄層氧化,厚度50 nm,作為離子注入的緩沖層;

        2)對SOI材料片器件層(正面)進行濃硼離子注入,注入能量80 keV,采用高摻雜注入條件,使表面濃度達到2×1020cm-3,可以保證器件在更高的溫度下工作,且使芯片在恒流源供電模式下工作時可以進行溫度自補償;

        3)將器件層進行第一次光刻后,采用反應(yīng)離子刻蝕(reactive ion etching,RIE)干法刻蝕工藝對器件層進行刻蝕加工,形成壓力敏感電阻器圖形;

        4)將圓片進行第二次氧化,在敏感電阻表面形成厚度200~250 nm二氧化硅絕緣層的同時,利用氧化工藝1 050 ℃的高溫條件對注入的濃硼雜質(zhì)進行退火;

        5)采用低壓化學(xué)氣相沉積(low pressure chemical vapor deposition,LPCVD)工藝在圓片的正反表面淀積形成厚度為100~150 nm的氮化硅薄膜,器件層(正面)上的氮化硅用于補償二氧化硅的壓應(yīng)力,背面的氮化硅則用于濕法腐蝕的掩蔽層;

        6)對圓片進行第二次光刻,將敏感電阻器上特定區(qū)域的氮化硅以及二氧化硅刻蝕去除,形成金屬引線孔;

        7)在圓片正面蒸發(fā)厚度1.2 μm的金屬鋁,金屬通過絕緣介質(zhì)層(氮化硅、二氧化硅)上的引線孔與敏感電阻器連接,再進行第三次光刻(金屬層光刻)及刻蝕后形成金屬電極及互聯(lián)引線,最后在真空條件下進行合金,使金屬鋁與敏感電阻器之間形成良好的歐姆接觸,合金溫度為480 ℃,時間為30 min;

        8)使用雙面光刻機對圓片背面的氮化硅進行光刻,并用濕法腐蝕工藝去除特定區(qū)域的氮化硅和氧化硅,暴露出待腐蝕的單晶硅區(qū)域;

        9)將圓片的正面進行保護,背面采用氮化硅及二氧化硅介質(zhì)層進行掩蔽,置于溫度恒定在78~82 ℃之間、濃度35 %的氫氧化鉀溶液中對暴露的單晶硅區(qū)域進行腐蝕,通過控制腐蝕的時間,得到期望的硅杯結(jié)構(gòu)以及65 μm厚的敏感膜;

        10)腐蝕完成后,去除圓片背面的氮化硅及二氧化硅,將圓片與500 μm厚的Pyrex7740玻璃進行陽極鍵合;

        11)將陽極鍵合后的圓片進行切割、分片,最終進行封裝與測試,完成芯片研制。

        最終得到的SOI高溫壓力傳感器芯片如圖6所示。

        圖6 SOI高溫壓力傳感器芯片照片

        3 封裝及測試

        選用可伐合金材質(zhì)的充油芯體外殼進行SOI高溫壓力傳感器芯片的封裝,為盡量減小由封裝引入的應(yīng)力,粘片膠水采用邵氏硬度小于50的硅膠并嚴格控制點膠量,芯片與外殼之間采用線徑1.2 mil(1 mil=0.025 4 mm)的金線互聯(lián)。同樣為排除封裝的影響,未進行波紋膜片的焊接以及硅油充注的工藝,封裝后的樣件如圖7所示。

        圖7 SOI高溫壓力傳感器樣件

        SOI高溫壓力傳感器芯片封裝后的樣件通過工裝夾具與壓力控制器連接,傳感器連同工裝夾具一同置于高低溫烘箱內(nèi),當(dāng)烘箱內(nèi)設(shè)定的溫度穩(wěn)定后即可對樣件施加特定的壓力值,記錄傳感器輸出端的電壓信號值。采用1 mA恒流源供電測試:

        1)在恒溫25 ℃條件下,對樣件及測試系統(tǒng)進行預(yù)壓和氣密性檢查后,進行3次0~2 MPa正反行程壓力循環(huán)標定測試,確定樣件的基本性能參數(shù),包括零點輸出、滿量程輸出、非線性、遲滯、重復(fù)性以及輸入輸出阻抗;

        2)按照25 ℃→-55 ℃→25 ℃→150 ℃→25 ℃的順序依次進行測試,每個測試點溫度恒定后保溫2 h,確保樣件受熱均勻后在進行數(shù)據(jù)采集;

        3)在恒溫150 ℃條件下,采集SOI高溫壓力傳感器30 kPa壓力條件下的信號輸出,每間隔1 h進行1次數(shù)據(jù)采集,共進行了6 h測試,期間傳感器保持上電工作狀態(tài),測試其在高溫條件下的短時穩(wěn)定性。

        SOI高溫壓力傳感器測試數(shù)據(jù)如表1、表2所示。

        表1 SOI高溫壓力傳感器溫度特性測試數(shù)據(jù)

        表2 150 ℃ 下短時穩(wěn)定性測試數(shù)據(jù)

        SOI高溫壓力傳感器測試結(jié)果為:在1 mA恒流激勵下,傳感器在25℃時零點輸出為-2.54 mV,2 MPa壓力載荷下的滿量程輸出為103.62 mV,壓力遲滯及重復(fù)性均小于0.05 %FS,非線性小于0.15 %FS,輸入輸出阻抗均為4.4 kΩ;在-55~150 ℃溫度范圍內(nèi),零點溫漂小于20 μV/℃,靈敏度溫漂由于恒流源下溫度自補償?shù)淖饔枚∮?.02 %FS/℃,零點溫度遲滯小于0.1 %FS;150 ℃溫度下6 h內(nèi)零點漂移小于0.05 mV。

        4 結(jié) 論

        本文研制的SOI高溫壓力傳感器芯片具有較好的常溫靜態(tài)特性,在高溫條件下也具有良好的工作特性及穩(wěn)定性;實際測試數(shù)據(jù)與設(shè)計值吻合,驗證了設(shè)計方案的合理性。后續(xù)將針對本文設(shè)計的SOI高溫壓力傳感器進行可靠性分析以及150℃條件下的長期穩(wěn)定性測試。

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