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作為手機(jī)最核心的部件，CPU無疑是上游廠商爭奪之地。與PC一樣，曾經(jīng)Intel、AMD以及VIA之間的白熱化競爭，現(xiàn)在這種競爭局勢在手機(jī)芯片領(lǐng)域也再一次出現(xiàn)。除了三星和蘋果外，高通、聯(lián)發(fā)科、海思在手機(jī)領(lǐng)域的競爭更為激烈。而以性價比著稱的聯(lián)發(fā)科，在安卓手機(jī)的市場占有率非常之高，如果你想擁有一款高性價比手機(jī)，聯(lián)發(fā)科“芯”是不錯選擇。

一、走進(jìn)聯(lián)發(fā)科

作為全球著名IC設(shè)計廠商，聯(lián)發(fā)科專注于無線通信及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。特別是在手機(jī)芯片領(lǐng)域，白2010年加入由谷歌發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”以來，聯(lián)發(fā)科有“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”的美譽(yù)之稱。近十年以來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片的布局如下。

2011年12月，發(fā)布Android智能手機(jī)平臺MT6573，正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場。

2012年2月，發(fā)布Android智能手機(jī)平臺MT6575。

2012年6月，發(fā)布雙核智能手機(jī)解決方案MT6577。

2012年12月，發(fā)布首款四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT6589。

2013年5月，發(fā)布首款采用28納米制程的入門級雙核芯片MT6572。

2013年6月，發(fā)布MT6589T芯片應(yīng)用于國內(nèi)知名中高端智能手機(jī)。

2013年7月，發(fā)布改進(jìn)型四核MT6582，首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單芯片中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產(chǎn)成本。

2013年11月，發(fā)布全球首款八核芯片MT6592，華為、酷派、TCL等國內(nèi)知名手機(jī)廠商采用。同時還有聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)四核MT6588，宣布進(jìn)軍中高端手機(jī)芯片市場。

2014年2月，聯(lián)發(fā)科一口氣發(fā)布了多款手機(jī)芯片：全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的真八核處理器MT6595、64位LTE單芯片四核解決方案MT6732以及更強(qiáng)悍的真八核MT6752。

2014年3月，發(fā)布全球首款六核芯片MT6591；同年七月發(fā)布全球首款采用A17核心的8核4G單芯片解決方案（SoC）MT6595，這是迄今為止得分最高的智能手機(jī)處理器之一。

2015年2月，發(fā)布支持CDMA制式SoC- -MT6753、MT6735，進(jìn)軍4G電信手機(jī)市場。

2015年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布64位八核處理器Helio X和Helio P。

2015年7月，MTK XlO智能8核心芯片被小米、魅族等款手機(jī)廠商采用進(jìn)軍高端市場。

2016年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10核心芯片：曦力X20，以及升級版Helio X25。

2016年9月，全球首枚10納米芯片Helio X30發(fā)布，聯(lián)發(fā)科搶先公布lOnm芯片。

2017年，是聯(lián)發(fā)科最艱難的一年，這一年，聯(lián)發(fā)科市場份額急劇下降。到了今年，聯(lián)發(fā)科似乎還沒有拿出像樣的芯片產(chǎn)品應(yīng)對競爭對手。因此，目前市面上銷售的聯(lián)發(fā)科“芯片”手機(jī)，主要集中在曦力系列芯片上，包括：曦力X20、曦力X25、曦力X30這三款產(chǎn)品，當(dāng)然也包括聯(lián)發(fā)科MT6763、聯(lián)發(fā)科MT6763T、聯(lián)發(fā)科MT6750以及聯(lián)發(fā)科Helio P60等產(chǎn)品，定位從入門級到主流市場。而在高端市場，聯(lián)發(fā)科已被高通、三星和蘋果打壓。但正因為如此，我們才能買到性價比更高的聯(lián)發(fā)科“芯片”手機(jī)。

但值得注意，在當(dāng)下“全面屏”潮流下，強(qiáng)烈建議大家選擇全面屏手機(jī)，因為手機(jī)的四個邊框位置采用“無邊框設(shè)計”，追求接近100%的屏占比，當(dāng)然，大部分全面屏手機(jī)的屏占比85%左右，這已經(jīng)讓手機(jī)的顏值提升顯著，讓手機(jī)的看上去更有科技感。同時，同樣機(jī)身正面的面積可以容納更大的屏幕，對于視覺體驗有著顯著的提升。目前市面上已經(jīng)出現(xiàn)了很多千元級全面屏手機(jī)，因此我們在購機(jī)時候，應(yīng)該把全面屏這個參數(shù)納入選購范圍。

一、產(chǎn)品推薦

1.vivo Y75

屏幕規(guī)格：5.7英寸（1440x720像素）

vivo Y75是一款全面屏手機(jī)，該手機(jī)采用細(xì)膩的磨砂機(jī)身，配合金色、紅色、磨砂黑、玫瑰金等多彩外觀，張揚奪目，Logo、屏幕邊緣等以香檳金點綴得恰到好處，更有質(zhì)感，貼合時尚圈的復(fù)古潮流。該手機(jī)采用18：9的全面屏設(shè)計，擁有5.7英寸1600萬色屏幕，屏占比達(dá)83. 6%，擁有1440×720分辨率，同時加入了FaceWake面部識別技術(shù)，支持刷臉解鎖。前置1600萬像素攝像頭、后置1300萬像素高清攝像頭。性能方面，vivo Y75搭載2CJHz主頻率八核處理器，配備3CJBRAM+32GB ROM機(jī)身內(nèi)存，支持藍(lán)牙4.0、GPS導(dǎo)航以及4G全網(wǎng)通，后置指紋識別，預(yù)裝基于Android7.1.2深度定制的Funtouch OS 3.2操作系統(tǒng)。

2.oPP A73

屏幕規(guī)格：6.0英寸（2160 x1080像素）

作為一款全面屏手機(jī)，OPPO A73外觀設(shè)計秉承了0PPO全面屏手機(jī)的一貫風(fēng)格，機(jī)身纖薄輕巧，機(jī)身厚度僅7.5mm，整體圓潤的機(jī)身，大小適中，帶來了非常出色的握持手感。機(jī)身背面設(shè)計簡潔，搭載指紋識別，側(cè)邊按鍵向外凸出，按壓方便且有明顯的按壓反饋。該手機(jī)擁有黑色和香檳色兩種配色。OPPO A73搭載了一塊6英寸TFT-LTPS材質(zhì)全面屏，屏幕占比84.75%，分辨率為2160 x1080像素，色彩表現(xiàn)突出。性能方面采用聯(lián)發(fā)科MT6763T八核處理器，最高主頻2.5GHz，搭配4GBRAM+32GBROM內(nèi)存，前置攝像頭像素高達(dá)1600萬，后置1300萬像素攝像頭，可拍攝高達(dá)5000萬像素的超高清照片，清晰度直逼單反。支持藍(lán)牙4.2、VoLTE、OTG、GPS導(dǎo)航等，后置指紋識別，預(yù)裝ColorOS 3.2（基于Android 7.1）。

3.榮耀V9 Play

屏幕規(guī)格：5.2英寸（1280x720像素）

榮耀V9 play是專為年輕用戶打造的一款手機(jī)，該手機(jī)發(fā)布的主題就是“青春加速度”精心設(shè)計的外觀、簡約的風(fēng)格，在外形上非?！办趴帷?。為了吸引年輕用戶的目光，榮耀V9 play提供了極光藍(lán)、烈焰紅、幻夜黑和鉑光金四種配色，特別是極光藍(lán)、烈焰紅這兩個配色首次出現(xiàn)在千元價位的手機(jī)中，實際效果可謂驚艷。該手機(jī)正面搭載一塊5.2英寸鋁硅玻璃屏，分辨率為1280×720像素，屏幕像素密度282PPI，雖然參數(shù)上并不高，但實際顯示效果不俗。性能方面搭載餓了聯(lián)發(fā)科MT6750八核處理器，采用3GB/4 CJB+32 CJB內(nèi)存組合，這樣的性能應(yīng)付日常生活絕對足夠。此外支持藍(lán)牙4.1、BLE以及GPS導(dǎo)航/GLONASS導(dǎo)航。采用雙攝像頭設(shè)計（后置1300萬像素+前置800萬像素），預(yù)裝EMUI 5.1（基于Android 7.0）。

4.魅族PR07

屏幕規(guī)格：5.2英寸（1920×1080）

魅族PR0 7機(jī)身正面依然是典型的魅族前臉，硬朗的機(jī)身線條契合它較為商務(wù)的定位。機(jī)身采用了磨砂金屬材質(zhì)，手感更加細(xì)膩柔滑，也同樣繼承了PRO 6的一刀切天線設(shè)計，依然代表著魅族乃至國產(chǎn)手機(jī)中金屬工藝的最高水準(zhǔn)。機(jī)身背面與居于左上角的小屏幕，這便是今年國產(chǎn)旗艦中的最大創(chuàng)新設(shè)計

畫屏。該機(jī)采用了一塊5.2英寸的1920×1080像素分辨率屏幕。不但顯示效果細(xì)膩，色彩還原很精準(zhǔn)。性能方面搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P25八核處理器，配合4GB運行內(nèi)存與64GB機(jī)身存儲，無論看電影還是玩大型游戲都很流暢。采用三攝像頭設(shè)計，前置1600萬像素+后置雙1200萬像素攝像頭組合，拍照性能十分強(qiáng)勁。此外前置指紋識別，支持藍(lán)牙4.2、GPS/GLONASS導(dǎo)航，預(yù)裝Flvme 6（基于Android 7.（））系統(tǒng)。

5.金立M7

屏幕規(guī)格：6.01英寸（2160×1080像素）

外觀方面，金立M7機(jī)身采用36道工序打磨的太陽紋工藝，輔以鈦一硅一鈦金屬鍍層，再次提升手感和美感，且機(jī)身僅為7.2mm厚度。顏色方面，提供炫影黑、楓葉紅、寶石藍(lán)、星耀藍(lán)、香檳金五種配色。屏幕方面，該手機(jī)采用18：9的6.01英寸全面屏設(shè)計，分辨率高達(dá)2160×1080，屏幕占比為85%。得益于這樣的設(shè)計，在同等握持手感下，金立M7的視野更加開闊，在追劇和玩游戲的時候尤為明顯。配置方面，金立M7采用聯(lián)發(fā)科Helio P30八核處理器，輔以6GB RAM+64CJBROM，性能出眾。采用1600萬像素+800萬像素后置雙攝，輔以F1.8光圈有效提升進(jìn)光量，配合硬件引擎實時虛化，能夠輕松拍出背景虛化效果。此外支持GPS導(dǎo)航、藍(lán)牙4.2、NFC，后置指紋識別，預(yù)裝amig0 5.0（基于Android 7.1）。

6.國美U7

屏幕規(guī)格：5.99英寸（2160×1080像素）

國美U7這款手機(jī)外觀還是比較讓人容易接受，其采用了主流的全面屏設(shè)計，搭載一款5.99英寸18：9比例的屏幕，2160×1080級FHD+分辨率，屏幕占比76.24%。機(jī)身正面和背面均是2.5D玻璃材質(zhì)，中框為金屬材質(zhì)，二次陽極氧化，以鉆石切割工藝銑出四道金屬亮邊，獨具特色。提供了三種配色可選，分別為曜金黑、精靈藍(lán)和蔥青白。該手機(jī)還具備虹膜、人臉以及指紋三重生物認(rèn)證技術(shù)，安全性出色。性能方面，國美U7搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25入核處理器（主頻2_35GHz），提供了4GB RAM+64GB ROM運行內(nèi)存，性能出眾。同時采用了三攝像頭設(shè)計，后置1300萬像素主攝像頭，前置雙1300萬像素攝像頭，此外國美創(chuàng)新性地定制了前置相機(jī)模組，使得虹膜識別攝像頭與前置攝像頭結(jié)合，為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。