賈海波， 張志勤

（山西國營大眾機械廠第三研究所， 山西 太原 030024）

引言

信息技術和計算機系統(tǒng)的應用日益廣泛，其中軍事領域中的應用更為突出。任何軍用電子產品和技術裝備，其最終目的是供部隊使用，而使用中最重要的問題，就是必須保證在各種各樣的戰(zhàn)斗環(huán)境和使用環(huán)境中能有效地發(fā)揮其戰(zhàn)斗性能和使用性能。因此，惡劣的環(huán)境條件對設備的使用性能甚至戰(zhàn)局將產生嚴重的影響?，F代防腐蝕設計的范疇，絕非“噴涂三防漆”完事，而是涉及到材料、結構、工藝等各個方面的問題。

1 腐蝕性環(huán)境因素及防護

凡是能夠作為腐蝕介質引起材料腐蝕的環(huán)境因素都可稱之為腐蝕性環(huán)境因素，主要有溫度、濕度、腐蝕性氣體、鹽霧、沙和灰塵、太陽輻射、微生物和動物等。針對我國氣候條件及電子設備使用環(huán)境，主要考慮濕度、霉菌、鹽霧三項因素。針對此三項多依據GJB 150.9A—2009《軍用設備環(huán)境試驗方法溫度濕度試驗》、GJB 150.10A—2009《軍用設備環(huán)境試驗方法霉菌試驗》以及GJB 150.11A—2009《軍用設備環(huán)境試驗方法鹽霧試驗》。

對于濕度因素，是根據其失效機理，從結構設計、元器件、材料選擇及實施工藝等方面采取適當的措施。在結構設計中常采用，密封機殼，機殼內放置干燥劑，或采用充以干燥空氣的密封循環(huán)系統(tǒng)以及在密封結構中采用加熱裝置；機箱的所有鋁件按MIL—C—5541鍍鉻；機箱外表面兩種涂覆：按FEO—STD—595進行無光澤黑化和按MIL—E—5556涂上油漆。

對于霉菌因素，在結構防護設計中，元器件或設備采用密封結構，充以干燥清潔空氣或惰性氣體，密封結構內放置干燥劑，使內部相對濕度低于65%，以阻止霉菌生長；避免使用潤滑油和其他有助于霉菌生長的材料。通常防霉菌設計應當與濕熱環(huán)境及其他環(huán)境因素綜合考慮。

對于鹽霧因素，在結構設計中采用密封機殼，機罩等，使設備與鹽霧環(huán)境相隔離，對金屬材料必須進行表面處理。

2 常用結構防護措施

在軍用電子產品中，結構上常采取密封措施，使設備內部零件免遭空氣、水分、霉菌及鹽霧的侵蝕，是一種使電子設備防腐蝕的有效方法。

圖1 橡皮墊圈的壓縮

圖2 旋轉軸轉動部分的密封結構

圖3 用橡皮墊密封的幾種型式

3 工藝防護措施

軍用電子設備采取密封結構，可以使設備內部零件免遭腐蝕性介質的侵蝕，是一種提高設備防腐蝕的長期有效方法，但密封外殼較多為金屬材料，表面需經過防護處理以達到更好的防腐蝕能力。目前結構上常采用的工藝防護措施是表面保護性涂層，即在金屬表面施加覆蓋層，使金屬與周圍腐蝕介質隔離開來，免遭腐蝕。覆蓋層分類見圖4。

圖4 旋轉軸轉動部分的密封結構

4 結語

近年來我國的軍用電子產品和技術裝備，無論在數量和質量上都有了很大的提高，但復雜多變的惡劣氣候環(huán)境對電子裝備具有很大的破壞性和危害性，采用可靠的防腐蝕設計，有利于提高設備的環(huán)境適應性，從而保證電子設備的性能、使用壽命和戰(zhàn)斗力。