張強(qiáng)

金泰克X3 Pro外形上采用黑酷的全鋁馬甲，能提高內(nèi)存的散熱效能，同時(shí)堅(jiān)固的鋁材質(zhì)構(gòu)造，能大大提高了產(chǎn)品的抗壓能力。X3 Pro脊部呈三角鏤空狀，側(cè)面設(shè)計(jì)了高規(guī)格16組酷炫LED燈，可以隨著內(nèi)存運(yùn)行呈現(xiàn)呼吸形態(tài)的燈光特效，并且搭載MCU核心控制器，能使光效均勻散布，無(wú)曝光點(diǎn)。

選材方面，X3 Pro經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的篩選方案，選用高品質(zhì)DRAM顆粒，搭載高8層高性能PCB架構(gòu)，有效保障了性能的穩(wěn)定可靠以及高速信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。性能方面，X3 pro DDR4內(nèi)存有8 G和16 G兩種規(guī)格，2 666主流超頻，兼容市面上大部分主流CPU/主板品牌，低功耗1.2 V工作電壓不僅省電，還能降低內(nèi)存工作產(chǎn)生的熱量。

相較傳統(tǒng)加壓超頻的方式，X3 Pro在超頻方面的特色是能夠做到穩(wěn)定有效的提升，在超低功耗的情況下，保障超頻的穩(wěn)定性。傳統(tǒng)方式不僅對(duì)內(nèi)存本身的使用壽命會(huì)產(chǎn)生影響，同時(shí)還會(huì)對(duì)其他硬件造成一定的傷害，并且頻率表現(xiàn)并不穩(wěn)定。X3 Pro則是參照J(rèn)EDEC規(guī)范，采用更高頻率標(biāo)準(zhǔn)顆粒方案解決頻率的進(jìn)階，不需要任何設(shè)置就可以平臺(tái)中默認(rèn)達(dá)到2 666MHz頻率。較之傳統(tǒng)超頻方式的內(nèi)存，X3 Pro兼容性更好，功耗更低，穩(wěn)定性更佳。