陳中煒

【摘 要】 隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件作為重要的電子設(shè)備組成部分有其鮮明的重要性與作用性。本位通過對電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進進行研究分析，通過對各項工序流程的論述闡明，側(cè)重闡述了其對整體工藝質(zhì)量影響性與保障性，并提出相對的優(yōu)化對策，為我國相關(guān)學(xué)術(shù)的進一步研究奠定基礎(chǔ)。

【關(guān)鍵詞】 電子元器件 表面組裝工藝 工藝質(zhì)量保障

一、電子元器件表面組裝技術(shù)的主要工序

隨著我國電子科技水平的不斷提升，電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進對整體電子部件功能的穩(wěn)定性與發(fā)揮性起到至關(guān)重要的影響作用。表面組裝技術(shù)（簡稱SMT），該工藝流程通常比較系統(tǒng)科學(xué)，在進行實際的SMT應(yīng)用時必須注重其規(guī)律性與程序性。SMT工藝了流程主要包括：送板、貼片、爐前檢查、爐后檢查、焊體印刷、焊體印刷后檢查、回流焊接。其中，最為主要的是焊體印刷、、回流焊接、貼片三個工序流程最為主要[1]。具體如下：

（一）印刷工序流程。印刷工序是電子元器件表面組裝中較為重要的環(huán)節(jié)之一?，F(xiàn)階段，我國電子元器件表面組裝中主要采用焊膏進行印刷。焊膏的優(yōu)勢性在于可以迅速使元件引腳與焊盤融合，并起到鞏固連接的重要作用。但焊膏的優(yōu)勢性并不能對其印刷質(zhì)量起到?jīng)Q定性的保質(zhì)功效。往往由于印刷鋼板設(shè)計、使用的不合理，其圖-1為鋼板結(jié)構(gòu)圖：

從圖中可以看出該金屬鋼板表面存在諸多細孔，焊膏可以通過細孔迅速流入PCB模板中，并在PCB模板與金屬鋼板之間形成有效的粘連層，粘連層將PCB模板與金屬鋼板牢固的連接一起，。另外，值得注意的是該連接是“無縫連接”，無縫連接的優(yōu)勢在于對PCB模板與金屬鋼板的使用周期與壽命提供了有效保障。因此，金屬鋼板中的細孔對焊接質(zhì)量起到至關(guān)重要的影響作用。基于這種現(xiàn)狀，相關(guān)的開孔技術(shù)與工藝的有效發(fā)揮就尤為重要。目前，在開孔技術(shù)中采用不同的設(shè)備與工藝會造成不同的效果。較為常見的方法有激光切割法、電鑄成型法與化學(xué)腐蝕法。三種方法各有其相對的優(yōu)點與缺點?，F(xiàn)階段較為常用的是電鑄成型法，電鑄成型法可以降低加工中熔融金屬而造成的污染，并對鋼板底面缺陷起到較強的保障作用。

（二）貼片工序流程。貼片工序流程是電子元器件表面組裝技術(shù)的關(guān)鍵所在，具有相對的復(fù)雜性與技術(shù)性。另外，貼片作業(yè)需要投入較高成本，這也是對整體電子元器件表面組裝質(zhì)量重要影響因素之一。因此，從貼片工序流程的特點與SMT技術(shù)發(fā)展實際需求出發(fā)，將傳統(tǒng)的貼片技術(shù)進行模式轉(zhuǎn)變，即自動貼片。自動貼片流程的實現(xiàn)，對我國電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量起到積極的推動作用。自動貼片流程主要包括：第一、對PCB模板進行標準裝載，值得注意的是該環(huán)節(jié)需要自動傳送帶、電子傳感器共同輔助完成；第二、將該元器件進行準確、標準的定位與貼放。該環(huán)節(jié)需要用特殊的吸取設(shè)備將元器件進行吸取，然后對其進行核心定位，并用機械手將其放置指定位置；第三、將PCB模板進行卸載。該流程環(huán)節(jié)中需要傳送帶對其模板進行平穩(wěn)輸送，在軟、硬件設(shè)備配合中需要更為合理的組織協(xié)調(diào)與實時同步。

（三）回流焊接工序流程?；亓骱附訉嵸|(zhì)對之前的加固焊膏進行二次焊接融化，實現(xiàn)元器件引腳與焊盤之間的連接更為牢靠與穩(wěn)定，并對其存在的多余焊體、渣體進行點焊清除，使元器件引腳與焊盤整體結(jié)構(gòu)更為清潔、美觀。另外，回流焊接工序注重熱能的發(fā)揮與功效。因此，風(fēng)速對其熱能發(fā)揮起到?jīng)Q定性的主導(dǎo)作用，在實際的回流焊接作業(yè)時一定要把控好風(fēng)速的強度，即不易過強，如造成熱能的驅(qū)散就會導(dǎo)致元器件的偏移。其次，回流焊接無需添加額外焊料，這就決定了該焊接工藝更為精準化與效率化，焊點的凝固性與牢靠性更為穩(wěn)定。

二、提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量的優(yōu)化對策

（一）對鋼板開孔工藝進行改進。現(xiàn)階段，我國相對的鋼板開孔工藝較為傳統(tǒng)。在實際的開孔作業(yè)中主要是依照焊盤的結(jié)構(gòu)形式來制作鋼板，對鋼板開口的大小進行嚴絲合縫依照比對，這樣可以使二次焊接時出現(xiàn)所需焊球。這時就要對鋼板開孔尺寸進行嚴格控制。第一、應(yīng)該將鋼板開口設(shè)置為略小于焊盤開口，例如：該焊盤開口尺寸為20MM，可以對鋼板厚度進行更改，改變后尺寸為16MM；第二、在對鋼板厚度、寬度進行設(shè)置時應(yīng)該將二者比值設(shè)置為1.5，如其低于1.5時就會造成鋼板堵塞。

（二）對焊膏的溫度與濕度進行控制。在進行焊膏工序作業(yè)時應(yīng)該對其溫度與濕度進行合理控制，通常溫度控制在19—25度，濕度一般控制在40%—70%之間。首先，溫度過高會對焊膏印刷的焊接質(zhì)量造成影響。主要體現(xiàn)在焊接節(jié)點的松動與密度流失，進而造成連接體的松懈與裂縫現(xiàn)象的產(chǎn)生；其次，而濕度過高就會導(dǎo)致焊膏印刷中大量水份的產(chǎn)生，對回流焊接作業(yè)造成較大影響，甚至促發(fā)了焊錫球的產(chǎn)生。因此，在實際的作業(yè)工序流程中應(yīng)該通過相關(guān)設(shè)備的應(yīng)用，如溫度感應(yīng)控制器、濕度傳感控制器等。一但出現(xiàn)溫度與濕度超標時可以通過人工調(diào)節(jié)的方式對其進行控制，使溫度、濕度可以保持在理想的范圍之內(nèi)。

結(jié)論：總上所述，基于電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進的重要性與現(xiàn)實性，通過科學(xué)、合理的系統(tǒng)分析，對三大工序流程即印刷、貼片、回流焊接進行詮釋分析，根據(jù)實際工序作業(yè)情況，結(jié)合所需要求提出較為合理的優(yōu)化對策，為電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量打下重要基礎(chǔ)。

【參考文獻】

[1] 唐永泉.對電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用研究[J].信息通信，2017，12（113）：276-277.