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        火電廠環(huán)向對接接頭超聲檢測曲面耦合補償修正系數(shù)

        2018-08-07 01:41:10,,,,,
        無損檢測 2018年7期
        關鍵詞:晶片試塊曲率

        ,,, ,,

        (1.湖南省湘電鍋爐壓力容器檢驗中心有限公司,長沙 410004;2.國網(wǎng)湖南省電力公司電力科學研究院,長沙 410007)

        在火電廠承壓部件環(huán)向對接接頭的超聲檢測過程中,根據(jù)NB/T47013.3—2015《承壓設備無損檢測 第3部分:超聲檢測》標準附錄K中K.4規(guī)定,對半徑為80~250 mm承壓部件的環(huán)向對接接頭進行超聲檢測時,應在RB-C試塊或CSK-ⅡA試塊上制作距離-波幅(DAC)曲線,再利用RB-C試塊進行靈敏度修正。火電廠承壓部件,即外徑范圍為160~500 mm的環(huán)向對接接頭,其母材壁厚范圍通常為16~120 mm[1],根據(jù)標準NB/T 47013.3—2015附錄K中K2.5和K2.6的規(guī)定,工件檢測面的曲率應在對比試塊曲率半徑的0.9~1.5倍范圍內(nèi),試塊厚度與工件厚度相差不超過工件厚度的20%。因此需在不少于10種規(guī)格的RB-C試塊上制作或修正DAC曲線。筆者研究了不同規(guī)格的RB-C試塊所對應的DAC曲線修正系數(shù),為環(huán)向對接接頭超聲檢測的曲面耦合補償修正系數(shù)提供指導。

        1 曲面工件超聲檢測靈敏度分析

        斜探頭在曲面工件外壁掃查時,探頭楔塊平面與凸曲面以線型接觸,其他區(qū)域被耦合劑填充,耦合劑的厚度在曲面工件徑向隨探頭中心的距離增大而變厚,且探頭邊緣處的厚度最大。由于曲面接觸的耦合層厚度比平面接觸的大,聲波往復透射率減小[2];另外,聲束經(jīng)過工件內(nèi)壁反射后,聲束擴散角在徑向上變大,聲能進一步分散,從而大大降低了二次波的超聲檢測靈敏度[3]。

        對于相同儀器和同一型號的探頭,由于等效電容沒有變化,晶片振動面上的平均聲壓一致,即穿透寬度為a的耦合層,聲波進入金屬表面的初始聲壓應相等[4]。在相同的檢測條件下,聲束入射到CSK-ⅡA試塊或RB-C試塊相同深度的橫孔時,橫孔到檢測面的距離、橫孔直徑以及工件材料衰減系數(shù)相同。因此,探頭的有效接觸面積是影響探頭晶片接收到同深度橫孔反射波的dB差的主要因素。

        對平面工件進行超聲檢測時,電脈沖激勵晶片產(chǎn)生超聲縱波進入一定角度的楔塊,當楔塊角度介于第一臨界角和第二臨界角之間時,超聲波在工件的接觸面上發(fā)生波型轉換,縱波轉換成橫波入射到工件內(nèi)部[5],此時探頭晶片的有效尺寸發(fā)生改變。超聲波波束的傳播路徑示意如圖1所示,根據(jù)圖1中的幾何關系可以導出探頭晶片的有效面積FS如式(1)所示。

        (1)

        式中:AS為晶片實際尺寸(矩形晶片實際面積AS=b×c,b為探頭長邊的長度,c為探頭短邊的長度);γ為聲束入射角度;β為聲束折射角度。

        對金屬材料的超聲檢測,根據(jù)Snell折射定律可知,聲束折射角β大于入射角γ。因此,探頭晶片的有效尺寸FS小于實際尺寸AS,且探頭K值越大,晶片的有效尺寸越小。

        圖1 超聲波波束的傳播路徑示意

        文獻[6]指出,臨界半徑是指相對于某一固定的晶片直徑,當工件曲率足夠小而半徑足夠大時,晶片在柱面上的接觸面積與平面接觸面積無差別,或者二者的差別在誤差2.5 dB以內(nèi)。此時的接觸面積稱為“探頭晶片在工件上的有效接觸面積”,在有效接觸面積邊緣處存在最大的油層(耦合劑層)厚度lmax。

        (2)

        式中:Z1,Z2,Z3分別為探頭楔塊、耦合劑、工件材料的聲阻抗;k2=2πfcosθ2/V2為穿透聲壓在油層中的波矢量。

        從式(2)可以看出,最大的油層厚度與探頭晶片尺寸、工件曲率半徑無關,而與多層界面的聲阻抗和超聲波傳播的頻率、方向有關。對于相同儀器、探頭和耦合劑,有效接觸面積邊緣處油層的最大厚度是一個固定值。

        探頭晶片在工件上的有效接觸面積的最大油層厚度lmax在工件半徑R?a的條件下,探頭平面與凸曲面接觸示意如圖2所示,根據(jù)圖2的幾何關系,可以導出斜探頭的矩形晶片在工件上的有效接觸面積S。

        (3)

        式中:b′為探頭矩形晶片在工件軸線上的有效長度。R為工件半徑。

        圖2 探頭平面與凸曲面接觸示意

        結合式(1),(2)可得出,探頭平面與曲面工件接觸時,存在最大油層厚度,最大的油層厚度與多層界面的聲阻抗、頻率和K值有關。工件曲率半徑和最大油層厚度共同影響有效接觸面積,且探頭晶片尺寸與工件表面接觸有效面積的比值越大,缺陷反射聲壓的dB差越大。因此,進行CSK-ⅡA試塊與RB-C試塊的靈敏度修正試驗時,應綜合考慮探頭的頻率、晶片尺寸、楔塊材料、耦合劑的聲阻抗等,以及被檢工件的曲率半徑和材料聲學性能等因素,從而選用不同型號的探頭和不同規(guī)格的試塊進行試驗。

        2 修正試驗過程

        2.1 試驗器材

        試驗選用漢威HS610e型數(shù)字式超聲波探傷儀。為了研究探頭尺寸、K值、曲率半徑等因素對修正系數(shù)的影響,選用6種不同型號的探頭進行試驗,即2.5P13×13K1/K2/K2.5和2.5P8×12K1/K2/K2.5。同時為了探討探頭的新舊程度和不同的生產(chǎn)廠家對試驗結果的影響,分別選用同一型號3個型號相同而生產(chǎn)廠家和新舊程度不同的探頭,采用機油作為耦合劑。

        2.2 試塊規(guī)格

        標準試塊選用CSK-IA試塊,對比試塊選用CSK-ⅡA-1試塊、CSK-ⅡA-2試塊和RB-C試塊。選用以下10種火電廠承壓設備超聲檢測常用的RB-C試塊,RB-C試塊適用范圍如表1所示。

        表1 RB-C試塊適用范圍 mm

        2.3 試驗步驟

        (1) 對于工件厚度不大于40 mm的6個RB-C試塊,先分別選用型號為2.5P13×13K2/K2.5和2.5P8×12K2/K2.5的斜探頭在CSK-ⅡA-1試塊上制作DAC曲線,然后在對應規(guī)格的RB-C試塊上分別比較橫孔深度為T/4,T/2和3T/4時回波與制作的DAC曲線之間的dB差。

        (2) 對于工件厚度大于40 mm采用4個RB-C試塊,先分別選用型號為2.5P13×13K1/K2和2.5P8×12K1/K2的斜探頭在CSK-ⅡA-2試塊上制作DAC曲線,然后在對應規(guī)格的RB-C試塊上分別比較橫孔深度為T/4,T/2和3T/4時回波與DAC曲線之間的dB差。

        3 試驗結果與分析

        為了減少人為操作等客觀因素引起的誤差,試驗由3個熟悉儀器且取得承壓設備超聲檢測II級資質的人員操作,每種型號的探頭均測量3次。經(jīng)過分析試驗數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)3人測量數(shù)據(jù)的誤差小于1 dB,由此可見,探頭的新舊程度和不同的生產(chǎn)廠家對試驗結果影響較小,試驗結論具有普遍性和可靠性。最后整理試驗數(shù)據(jù),并將3人測量的數(shù)據(jù)求平均值,得出表2,3中的dB差。

        表2 工件厚度不大于40 mm的RB-C試塊與CSK-ⅡA-1試塊的dB差

        從表2,3中的試驗數(shù)據(jù)可以看出,修正系數(shù)與試塊曲率半徑、探頭K值、晶片尺寸、以及檢測深度均存在一定的關系。當探頭晶片尺寸和工件曲率半徑一定時,修正系數(shù)隨K值的增大而增大。探頭K值對dB差的影響在0~1 dB之間,探測深度對dB差的影響在0~0.5 dB之間,探頭的K值和檢測深度對修正系數(shù)影響較小。

        表3 工件厚度大于40 mm的RB-C試塊與CSK-ⅡA-2試塊的dB差

        曲率半徑和晶片尺寸是影響修正系數(shù)的主要因素,曲率半徑越小,修正系數(shù)越大,晶片尺寸越大,修正系數(shù)也越大。因此,檢測曲率半徑較小的工件,應選擇晶片尺寸更小的探頭,保證探頭與曲面工件之間耦合較好。

        依據(jù)表2,3中的試驗結果,根據(jù)不同深度橫孔的dB差,通過求平均數(shù)的近似值得出表4,5中的修正系數(shù)。

        表4 工件厚度不大于40 mm的曲面修正系數(shù)

        從表4,5可以看出,工件直徑為164 ~264 mm的環(huán)向對接接頭在進行超聲檢測時,曲面修正值最大,約為5 dB;當工件直徑大于400 mm時,曲面修正值最小,不大于1 dB。因此,對直徑大于400 mm的環(huán)形對接接頭,宜選用晶片尺寸不大于12 mm×8 mm(長×寬)的探頭進行超聲檢測,可以忽略曲率半徑對檢測靈敏度的影響。

        表5 工件厚度大于40 mm的曲面修正系數(shù)

        4 結論

        環(huán)向對接接頭超聲檢測靈敏度的損失,是由探頭的頻率、晶片尺寸、楔塊材料、耦合劑的聲阻抗和被檢工件的曲率半徑等綜合因素共同決定的,其中曲率半徑和探頭的晶片尺寸是最主要的因素。曲率減小了探頭與工件接觸的有效面積,從而減小了缺陷回波聲壓透射率,使曲面工件探傷靈敏度損失。當晶片尺寸小于12 mm×8 mm(長×寬)的探頭與直徑不小于400 mm的工件接觸時,其耦合狀況近似于平面。

        實際環(huán)向對接接頭在進行超聲檢測時,將探頭接觸面磨平后,利用CSK-ⅡA試塊調(diào)校好靈敏度,再加上表4或表5中相應的曲面補償修正系數(shù),即為該環(huán)向對接接頭超聲檢測的靈敏度。

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