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        硅電池片自動串焊表面缺陷在線視覺檢測研究*

        2018-08-03 04:19:52陳智強樓佩煌錢曉明
        機電工程 2018年7期
        關(guān)鍵詞:氮化硅像素閾值

        陳智強,樓佩煌,錢曉明

        (南京航空航天大學(xué) 機電學(xué)院,江蘇 南京 210016)

        0 引 言

        作為太陽能發(fā)電的主要載體材料,硅電池片的產(chǎn)量近年來迅速增長[1]。太陽能電池的生產(chǎn)需要很多的工序。在生產(chǎn)出標準硅電池片后,先將單片太陽能硅電池片焊接為電池串,再將電池串敷設(shè)層壓成為太陽能電池板。為了提高焊接質(zhì)量和效率,目前在硅電池片集成過程中使用自動串焊機。

        在硅電池片表面缺陷檢測方面,國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)做了較為深入的研究。孫智權(quán)、童鋼等[2]對制備過程中或焊前單片電池片的表面缺陷檢測做了相應(yīng)研究,其成果方法對于單片電池片的固有缺陷如邊緣缺損、斷柵裂紋有較好的檢測效果,但均屬于離線或生產(chǎn)節(jié)拍較慢的制備生產(chǎn)線測量,未在高速集成生產(chǎn)線進行相應(yīng)實驗;高志良[3]對太陽能電池自動焊接中的視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)進行研究,設(shè)計了面向自動焊接過程的檢測系統(tǒng),討論了電池片偏轉(zhuǎn)、分級相關(guān)方法,但其檢測仍然針對焊接前的電池片,對于焊后成串電池的焊帶偏移、臟污劃痕及一些焊后尺寸測量未加討論。硅電池片焊后缺陷主要由串焊機自動焊接產(chǎn)生或串焊機焊前檢測的漏檢造成,主要有邊角缺損、色差、臟污、劃痕、斷柵、露白、尺寸偏差等缺陷。

        對于電池片的贓污、劃痕等缺陷檢測,現(xiàn)有研究一般通過多種濾波、圖像增強與閾值門限操作等預(yù)處理,將待檢特征分離后再進行特征識別[3-4],對于不同缺陷采用的投影特征或紋理特征也不相同。WANG Yong-qing等[5]提出將矩特征與SVM結(jié)合的監(jiān)督算法,對于電池片生產(chǎn)過程均具有較好的檢測效果,然而對于經(jīng)常更換電池片種類與部分檢測指標的集成生產(chǎn)線,樣本的多樣性要求較高,一種無監(jiān)督的目標檢測方法更具優(yōu)勢;周維芳等[6]采用局部自適應(yīng)閾值的二值化處理方法并做水平投影來提取缺陷信息,通過缺陷的矩形輪廓信息檢測斷線、履帶印等缺陷,效果良好,但對集成過程中的其他缺陷如臟污、劃痕尚未深入研究;龍建武等[7]提出一種自適應(yīng)最小誤差閾值分割算法,僅含一個敏感性很低的參數(shù),同時對均勻光照圖像以及不均勻光照小目標圖像均有著優(yōu)秀的處理效果,提升了最小誤差算法的分割性能,但該算法僅限于對文本、米粒等小目標圖像的處理,無法處理大目標圖像。

        針對太陽能硅電池片由單片焊接為電池串的串焊生產(chǎn)線,本文提出一種焊后硅電池片多種缺陷在線檢測方法。

        1 焊后電池片幾何類參數(shù)視覺測量技術(shù)

        1.1 焊后電池片總體檢測流程

        本文提出的硅電池片缺陷識別方法首先通過CCD攝像機在線采集每一節(jié)拍的片間圖像,然后對采集得到的圖像進行圖像預(yù)處理。焊接生產(chǎn)線控制器在獲取串焊機輸送停止信號時,在線檢測控制器則控制相機獲取片間圖像,并對獲取的圖像進行預(yù)處理。經(jīng)過圖像預(yù)處理后得到的二值化圖像,對其進行感興趣區(qū)域分割,針對崩邊、斷柵、贓污等不同缺陷將圖像劃分為傳送帶、片間距、主副柵等不同區(qū)域[8]。本研究在進行某項缺陷檢測時僅對部分感興趣區(qū)域進行特征識別,從而縮短檢測時間,實現(xiàn)對所要求尺寸的精確測量以及缺陷檢測。

        整個視覺檢測的處理流程如圖1所示。

        圖1 系統(tǒng)流程圖

        1.2 缺陷分類及圖像預(yù)處理

        焊接采用的焊帶是鍍錫銅帶,在電池片主柵上噴涂助焊劑,銀漿在紅外加熱作用下與焊帶形成銀錫合金層。焊接過程中,會因為焊帶切斷應(yīng)力、翻面真空吸力、焊帶偏移、助焊劑殘留等各種原因?qū)е掳ㄟ吔侨睋p、贓污劃痕、焊接短路在內(nèi)的多種缺陷,影響硅電池光電轉(zhuǎn)化效率(FF)。目前,焊前檢測還不能完全杜絕斷柵缺陷。

        本文檢測的主要缺陷如圖2所示。

        圖2 常見焊后缺陷

        對于劃痕、贓污、缺邊3種特征類缺陷,先通過初步的感興趣區(qū)域分割與圖像預(yù)處理,去除無關(guān)區(qū)域,再根據(jù)不同特征進行處理,根據(jù)面積、外接圓半徑、長度等參數(shù)篩選真實缺陷;對于尺寸類缺陷如焊帶偏移、起焊點短路等,則采用基于像素點的影像測量方法,通過采樣區(qū)域的最小外界矩形得到所需尺寸,從而據(jù)此對所檢電池串做出評判。

        本文采用CCD彩色相機采集電池串圖像,通過GigE接口獲取CCD相機采集得到的電池串原始圖像。將采集得到的圖像轉(zhuǎn)換至RGB空間和三角變換的IHS空間,S分量即飽和度下的圖像中電池片與露出的傳送帶有較好的分割效果。采用動態(tài)閾值方法,將S分量進行均值濾波后作為模板,將模板中的像素值減去設(shè)定值與S分量對應(yīng)點的值比較,即相當于對平滑去噪的圖像進行閾值化,減少普通閾值下的噪聲。對動態(tài)閾值后的圖像進行形態(tài)學(xué)處理,對二值圖像進行開運算可以去除一些細小的毛刺,由于片間邊緣對片間距測量有精度要求,故在不影響精度的前提下采用小結(jié)構(gòu)元處理,處理后的邊緣可用canny算子提取。

        普通閾值與動態(tài)閾值下邊緣區(qū)的截取圖像如圖3所示。

        圖3 普通閾值與動態(tài)閾值后的圖像

        對于不同的檢測參數(shù),實際需要檢測的圖像在原圖中中只占一小部分,可根據(jù)已得到的上下邊緣與中央邊緣建立坐標,從而設(shè)置感興趣區(qū)域,只提取包含待檢測區(qū)域的一小部分圖像,減少大量的像素點,提高算法的效率。采用一種圖像掩膜的方法來設(shè)置不規(guī)則的感興趣區(qū)域。由于硅電池片具有的高度對稱性,主體檢測區(qū)域由片間區(qū)軸線對稱展開。

        主柵與輔柵的定位坐標為:

        (1)

        式中:n—主柵條數(shù);D—主柵寬度;d—輔柵寬度;Yi—主柵定位坐標;yi—輔柵定位坐標。

        主輔柵區(qū)域長度覆蓋全片,寬度由電池規(guī)格決定,因此掩膜由計算出的矩形左上角點y坐標即可得到。本研究用掩膜對待處理的圖像進行全部或局部的遮擋,使得原圖在感興趣區(qū)域內(nèi)的像素值保持不變。每一幀圖像的主體檢測區(qū)主要檢測斷柵、贓污和劃痕缺陷,上下邊緣檢測區(qū)識別邊角缺陷,片間區(qū)與主柵區(qū)用于片間距、焊帶偏移量的視覺測量,輔柵區(qū)的白色虛線對斷柵、劃痕等多種缺陷的檢測有所干擾,在檢測時用以屏蔽。

        1.3 幾何類參數(shù)視覺測量

        焊后電池串的主要幾何類檢測要求為片間距與焊帶偏移量。通過動態(tài)閾值得到上下邊緣、中央片間區(qū)、主輔柵區(qū)域及硅電池片主體感興趣區(qū)域掩膜,尺寸測量使用主柵區(qū)與片間區(qū)掩膜屏蔽原圖無關(guān)區(qū)域,構(gòu)建取樣矩形單元及集合運算得到包含待檢測尺寸的特征矩形,從而計算需求尺寸。

        以焊帶偏移檢測為例,正確焊接的焊帶在主體檢測區(qū)域的打光條件下呈現(xiàn)不反光的深色,偏移的焊帶會使焊后電池片產(chǎn)生露白現(xiàn)象。掩膜處理后的主柵區(qū)域即為感興趣區(qū)域,但整條主柵區(qū)域過于狹長,且焊帶的物理特性使其的彎折一般不會產(chǎn)生弧狀彎曲而是線性偏折,可利用相交線所夾線段的數(shù)學(xué)增長特性設(shè)計一種合理的采樣方式,縮短檢測時間。

        對于單個主柵區(qū)域焊帶狀態(tài)建立模型如下:以主柵區(qū)域左下角點為坐標原點,焊帶彎折n次,即將焊帶分為n+1段矩形,假設(shè)每段焊帶起始點的集合為(x[n],y[n]),相關(guān)參數(shù)計算如下:

        (2)

        (3)

        式中:S—取樣區(qū)偏移(露白)面積;L—取樣長度;x[i]—起始點橫坐標;y[i]—起始點縱坐標。

        本研究分別取2、3、4、5個取樣矩形對10幅典型偏移的主柵區(qū)域圖像進行處理,L均取5,取樣數(shù)3、4具有最顯著特征,考慮到算法時間因素每條主柵取3個取樣矩形。取樣矩形二值化特征明顯,閾值化后用canny算子得到露白區(qū)輪廓,對此輪廓取最小包圍矩形,矩形左上角點與右下角點的y坐標差值作為檢測指標。差值計算方法為統(tǒng)計目標路徑的像素值與標定后像素當量的乘積。

        像素是圖像坐標系內(nèi)的單位,將圖像坐標系的測量結(jié)果轉(zhuǎn)化為世界坐標系的真實值,需要對影像獲取裝置進行標定。由攝像機成像幾何關(guān)系可得:

        (4)

        式中:fu,fv—u軸和v軸上的歸一化焦距,fu=f/dX,fv=f/dY;f—相機的焦距;dX,dY—傳感器u軸和v軸上單位像素的大?。籪u、fv、u0、v0只與攝像機內(nèi)部參數(shù)有關(guān),故稱矩陣M1為內(nèi)參數(shù)矩陣。

        由于本文方法的影像系統(tǒng)位置固定不變,只需標定內(nèi)參數(shù)即可得到像素當量,即每個像素點對應(yīng)實際尺寸為0.06 mm,結(jié)合邊緣檢測算法得到的單像素邊緣,最終檢測精度為0.1 mm。

        尺寸檢測的另一個參數(shù)片間距檢測方法與其類似,只是檢測區(qū)域由水平的主柵區(qū)域變?yōu)橹醒肫g區(qū)。片間區(qū)的左右邊界由預(yù)處理階段得到,其精度滿足要求,用4個或以上取樣矩形與片間區(qū)做交集運算,再對得到的特征矩形求最小包圍,最終算出需要尺寸。單幀圖像中每條主柵均有一個片間距值,任一片間距值不在要求區(qū)間內(nèi),即判斷有短(斷)路缺陷。

        2 焊后電池片在線缺陷檢測技術(shù)

        2.1 斷柵檢測

        區(qū)域分割后的斷柵特征檢測區(qū)域柵線中心像素值為255,氮化硅像素值為0,標準硅電池分割后的柵線將氮化硅分割為面積相等的矩形塊,因此可利用其連通性檢測每塊獨立氮化硅的面積,再通過頻域處理分離出面積突變的面積單元,從而得到斷柵數(shù)量。

        斷柵檢測流程如圖4所示。

        圖4 斷柵檢測流程

        當系統(tǒng)獲取當前幀硅電池片圖像后,此時經(jīng)過預(yù)處理后得到的圖像如圖4(a)所示(矩形框內(nèi)為單個檢測區(qū)域,一幀圖像包含12至20塊檢測區(qū)不等)。

        區(qū)域生長(即漫水填充)算法是目前應(yīng)用最為廣泛的連通域檢測方法。經(jīng)過預(yù)處理后的斷柵檢測區(qū)圖像具有較好的對稱及規(guī)律性,在起始點選擇時可進行優(yōu)化,如圖4(b)所示。

        對生長中止規(guī)則的評價函數(shù)也是區(qū)域生長算法處理能力的重要影響因素,待選像素的灰度級和已加入生長區(qū)像素的相似性可用于提高算法的處理速度。本文提出了一種改進的區(qū)域生長算法,實現(xiàn)對斷柵區(qū)域的快速檢測。

        以其中一塊斷柵檢測區(qū)為例,從該區(qū)域左上角像素開始行掃描。當提取到的像素點的灰度值為0時,將該點坐標值賦值給ui,依次判斷該像素點后5個點的灰度值是否也為0。若不滿足,將ui清除,繼續(xù)向右掃描判斷黑色氮化硅區(qū)域。若滿足,此時ui的值即為提取到的第一條氮化硅區(qū)域的起始種子點。提取到起始點之后,采用改進的掃描線填充算法逐個對氮化硅區(qū)域進行填充,設(shè)B和P分別是n×2和m×2的矩陣,將掃描得到的起始點放入b[i],以第一區(qū)域B[0]為例,算法具體填充過程如下:

        (1)將b[0]作為掃描線段起點,從b[0]向右掃描,當連續(xù)3個非0像素出現(xiàn)時,將中間像素存入P[0](P01,P02),作為水平掃描線段的終點,將此線段填充該區(qū)域設(shè)定顏色C[0],計算掃描線段長度L,若大于預(yù)設(shè)值的P[i]數(shù)目超過閾值,一般為8個像素,執(zhí)行步驟(3);

        (2)對b[0]的下鄰域進行判斷,像素坐標記為(B11,B12),若(B11,B12)為0,則對b[2]重復(fù)步驟(1)線掃填充過程,并循環(huán)向下掃描,直到b[i]不為0;

        (3)以P[i]為第二種子點,對下鄰域進行反向線段掃描填充,與步驟(2)類似;

        (4)從具有最大Bij的區(qū)域像素b[end]向右掃描,直到提取到的像素點的灰度值為0時,將該點坐標值賦值給ui,依次判斷該像素點后5個點的灰度值是否也為0。若不滿足,將ui清除,繼續(xù)向右掃描判斷黑色氮化硅區(qū)域。若滿足,此時ui的值即為下一條氮化硅區(qū)域的起始種子點,由此專轉(zhuǎn)向步驟一開始循環(huán),直到b[end]到達整塊斷柵檢測區(qū)最右端。

        采用線掃式填充,避免了全局使用4鄰域或8鄰域遍歷導(dǎo)致的堆棧溢出及內(nèi)存占用過多等問題,并能有效提高算法運行效率。但原有的線段掃描式填充在狹小路徑連通型區(qū)域表現(xiàn)不佳,存在填充不完全等問題,因此本文算法針對斷柵造成的狹小路徑連通區(qū)域作出相應(yīng)改進,在掃描線通過狹小路徑后生成新種子點,從而徹底填充。而傳統(tǒng)的多種子點并發(fā)填充算法不能有效區(qū)分不同氮化硅區(qū)域,不便于之后的面積計算。

        本研究將不同的氮化硅區(qū)域著色后,即取[1,255]中不同灰度值。循環(huán)對每個區(qū)域像素點個數(shù)進行計數(shù)。出現(xiàn)斷柵的相鄰氮化硅區(qū)域面積會成倍增加,從而能輕松判斷面積突變區(qū)域得到斷柵數(shù)量及所在區(qū)域編號,如圖4(c)所示。對單個檢測區(qū)處理完成后,對剩余檢測區(qū)做同樣處理,將斷柵數(shù)求和并在原圖標記位置。

        為改善本文斷柵特征檢測方法的準確性與魯棒性,筆者將本文方法與直接區(qū)域生長、柵線種子填充及灰度差分統(tǒng)計方法進行對比實驗,根據(jù)結(jié)果繪制的ROC曲線。

        2.2 臟污劃痕特征識別

        硅電池片在串焊前同樣會經(jīng)過視覺、激光、電泳等多種方式檢測內(nèi)部區(qū)域的缺陷,但其針對的多是裂紋、缺邊、漏印等硅電池片生產(chǎn)工序中常見的問題,而在串焊的物料轉(zhuǎn)移和高溫焊接過程中,二次污染與運料劃傷不可避免,因此仍需對中央檢測區(qū)進行臟污與劃痕檢測。

        由于不同規(guī)格的電池片(如多晶與單晶)氮化硅色度不同,本研究以實驗采集確定的不同參數(shù)對分割后的主體檢測區(qū)域進行自適應(yīng)閾值二值化,來得到較好的特征識別效果。如對于臟污與劃痕缺陷,所作圖像預(yù)處理有一定區(qū)別。但處理后的圖像仍會出現(xiàn)多重缺陷不便于統(tǒng)計,因此可采用多種特征進行特征區(qū)分。常用的特征如周長、不變矩、最小外接圓和伸長度等。

        計算特征區(qū)域周長則是基于邊界追蹤算法,先利用Canny算子得到區(qū)域外輪廓,再隨機選取起始點,以八鄰域方向順時針掃描,滿足灰度條件即作為下一個起點,直到回到原點,最終可求得輪廓周長。選取周長特征避免了閾值化輪廓閉合不佳導(dǎo)致的溢出問題,但算法執(zhí)行時間較長。

        不變矩中的零階矩即區(qū)域的面積,使用類似斷柵檢測中處理方法,對一定灰度的像素點進行統(tǒng)計,根據(jù)像素比例關(guān)系得出贓污面積。但贓污的灰度跨度較大,自適應(yīng)二次閾值不能得到較為準確的輪廓;對于劃痕則面積法誤差更大。中心矩作為一種圖像數(shù)據(jù)的統(tǒng)計特征,可用來表現(xiàn)特征區(qū)域內(nèi)的像素同質(zhì)性,即像素偏離中心的程度。

        最后根據(jù)零階矩、外接圓半徑R、歸一中心矩η等參數(shù)的范圍將不屬于檢測范圍的異類缺陷剔除。

        3 實驗及分析

        實驗中將檢測系統(tǒng)架設(shè)于多柵串焊機的焊接工位與原先的人工檢測工位之間,主要包括在線檢測控制器、CCD數(shù)字相機、鏡頭光源組件等。CCD安裝在暗箱內(nèi)部,位于傳送帶正上方。該實驗檢測結(jié)果如圖5所示。

        圖5 實驗結(jié)果

        為了驗證整個檢測系統(tǒng)的穩(wěn)定性,該實驗識別單晶、多晶4種不同色度的硅電池串,生產(chǎn)系統(tǒng)控制器與在線檢測控制器實時通訊,在傳送帶處于停止節(jié)拍時獲取圖像,在生產(chǎn)線試運行2周,以采集數(shù)據(jù)并驗證提出算法的穩(wěn)定性。對示例圖片中缺陷進行檢測的結(jié)果如圖6所示。

        圖6 部分實驗結(jié)果圖

        實驗中利用openCV計時函數(shù)獲得的相應(yīng)數(shù)據(jù)如表1所示。

        表1 部分實驗數(shù)據(jù)

        表1中時間數(shù)據(jù)為在CPU主頻為1.8 GHz的計算機上使用200組樣本圖片運行檢測的均值。在生產(chǎn)線連續(xù)30天運行中整個檢測程序總的運行時間不超過1 s,包括讀取圖片與顯示結(jié)果的時間,充分滿足了串焊生產(chǎn)線在線檢測的需求。

        同時為進一步定量比較斷柵檢測算法的性能,筆者采用ROC曲線進行比較分析,如圖7所示。

        圖7 3種方法的ROC特性曲線

        該曲線描述了不同方法在對同一斷柵特征檢測時得到的虛警率(誤檢率)Pf與檢測率Pd間的變化關(guān)系。從ROC曲線中可以看出,本文方法上升速度最快,其檢測性能優(yōu)于針對柵線的種子填充;而柵線法又優(yōu)于直接的區(qū)域生長方法。

        最后5天在線檢測率統(tǒng)計數(shù)據(jù)如表2所示。

        表2 連續(xù)5天在線檢測率統(tǒng)計

        檢測次數(shù)以處理的圖像張數(shù)計算,檢測率約達99.5%。標定像素當量為0.06 mm,尺寸測量精度可達0.1 mm。

        4 結(jié)束語

        (1)本研究提出了一種無監(jiān)督的缺陷檢測方法,它對先驗樣本無特別要求,通過基于改進的區(qū)域生長算法與不變矩特征識別的硅電池片缺陷識別方法,首先通過邊緣定位,在整幅圖片中分割不同ROI區(qū)域。然后,通過所提出的方法精確識別多種缺陷。對電池串多重缺陷綜合評價檢測準確度高,虛警率控制在2%以下綜合檢測率達99.5%;

        (2)本研究提出的改進的區(qū)域生長算法能夠快速返回各氮化硅連通區(qū)域的面積、區(qū)域的中心位置;根據(jù)氮化硅區(qū)域面積的數(shù)據(jù)特征,分離面積激增的區(qū)域,在區(qū)域的理想柵線處標明斷柵;利用不變矩與最小外接

        圓等特征去除圖像多次處理后仍存在的雜點或檢測標準外的缺陷。多重缺陷檢測總時間控制在1 s內(nèi),充分滿足串焊生產(chǎn)線在線檢測需求;

        (3)本研究提出的特征矩形測量方法能夠快速精確測算電池串(板)中的片間距、起焊點位置等尺寸參數(shù)。利用此方法結(jié)合基于亞像素的視覺測量方法,在樣機系統(tǒng)試運行中檢測精度可達0.1 mm。

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