李玉龍 程 昊 王明正 周煉剛 焦好軍

(航天材料及工藝研究所，北京 100076)

0 引言

隨著航空航天產(chǎn)品對(duì)輕質(zhì)高強(qiáng)的需求，鈦合金因其較高的比強(qiáng)度和熱強(qiáng)度、優(yōu)良的低溫性能及抗蝕性，成為航空航天關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的首選材料［1－2］。鈦合金高溫下具有極強(qiáng)的晶粒長(zhǎng)大傾向，傳統(tǒng)的氬弧焊工藝易導(dǎo)致焊接熱影響區(qū)晶粒嚴(yán)重粗化，降低接頭的塑性和韌性［3－4］。因此能量密度高、焊接速度快、熱影響區(qū)小的激光焊接工藝得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用［5］。

激光焊工藝參數(shù)直接影響焊縫成形行為，成形參數(shù)決定接頭的力學(xué)性能。研究表明激光T型接頭的結(jié)合面寬度(以下稱為骨架熔寬)影響接頭的抗扭轉(zhuǎn)性能［6］，有效控制焊縫成形將有利于改善接頭性能。本文基于鈦合金蒙皮－骨架激光T型結(jié)構(gòu)，研究工藝參數(shù)對(duì)焊縫成形行為及力學(xué)性能的影響。

1 實(shí)驗(yàn)

選用2 mm厚TC4鈦合金板作為蒙皮材料，試板規(guī)格為100 mm×160 mm，選用6 mm厚TA15鈦合金板作為骨架材料，試板規(guī)格為40 mm×160 mm，試板狀態(tài)均為退火態(tài)。激光T型接頭采用連續(xù)激光焊工藝，為了便于測(cè)試接頭的剪切性能，焊接試板采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)形式。激光器采用IPG公司YLS－6000型光纖激光器。焊前使用除油劑和丙酮清除試板表面油污，采用化學(xué)方法(20%HF+40%HNO3+40%H2O溶液)去除表面氧化膜，焊前采用機(jī)械方式打磨焊接區(qū)域。

圖2為T型接頭骨架熔寬(即蒙皮與骨架結(jié)合面寬度)、骨架熔深示意圖，沿垂直于焊縫方向切割制備金相試樣，采用化學(xué)試劑(20%HF+30%HNO3+50%H2O溶液)浸蝕拋光試樣，使用KEYENCE VHX－1000E型體式顯微鏡觀察焊縫組織，進(jìn)而測(cè)量接頭的骨架熔寬B和骨架熔深H。將焊接完成的T型試板加工成橫截面如圖1所示，寬度為30 mm的剪切試樣，每張?jiān)嚢寮庸?件，在美斯特CMT5105型電子拉伸試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行剪切力測(cè)試，以5件試樣的平均值作為試板的剪切力值。

2 結(jié)果與討論

T型試板對(duì)應(yīng)的成形參數(shù)及力學(xué)性能如表1所示，各焊縫的橫截面金相圖如圖3所示。

表1 不同工藝參數(shù)下T型焊縫的成形參數(shù)及力學(xué)性能Tab.1 Weld appearance and shearing resistance of joints at different parameters

2.1 激光功率的影響

T型接頭骨架熔寬、骨架熔深及接頭剪切力隨激光功率的變化趨勢(shì)如圖4所示。由表1和圖4可知，在3.5～4.5 kW隨著激光功率的增加，骨架熔寬及骨架熔深均呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中骨架熔寬由0.35 mm提高至0.63 mm，骨架熔深由0.04 mm大幅提高至0.59 mm。接頭剪切力隨著激光功率的增加同樣呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì):當(dāng)功率由3.5 kW提高至4.1 kW，剪切力由7.45 kN提高至14.59 kN，增幅達(dá)150%;當(dāng)功率超過(guò)4.1 kW后，接頭剪切力變化不再顯著。隨著功率的增加，T型接頭剪切力的提高與骨架熔寬及骨架熔深的增長(zhǎng)相關(guān)。

2.2 焊接速度的影響

T型接頭骨架熔寬、骨架熔深及接頭剪切力隨焊接速度的變化趨勢(shì)如圖5所示。

由表1和圖5可知，隨著焊接速度由65 mm/s提高至110 mm/s，T型接頭的骨架熔寬及骨架熔深均顯著減小，其中骨架熔寬由0.63 mm減小到0.42 mm，骨架熔深由0.73 mm減小到0.11 mm。接頭剪切力隨著焊接速度的提高同樣呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，由17.71 kN降低至9.49 kN。同樣，隨著焊接速度的提高，T型接頭剪切力的下降與骨架熔寬及骨架熔深的減小相關(guān)。

2.3 離焦量的影響

T型接頭骨架熔寬、骨架熔深及接頭剪切力隨離焦量(焊接時(shí)焊件表面距激光焦點(diǎn)的距離)的變化趨勢(shì)如圖6所示。由表1和圖6可知，隨著離焦量由－10 mm向0變化，T型接頭的骨架熔寬及骨架熔深均呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中骨架熔寬由0.25 mm增加到0.60 mm，骨架熔深由 0.03 mm 增加到 0.44 mm;當(dāng)離焦量由0向+10 mm變化，接頭骨架熔寬、骨架熔深呈波動(dòng)變化。

接頭剪切力隨離焦量的變化趨勢(shì)與骨架熔寬、骨架熔深的變化趨勢(shì)基本一致。隨著離焦量由－10 mm向0變化，接頭剪切力由6.22 kN提高至15.03 kN;當(dāng)離焦量由0向+10 mm變化，接頭剪切力呈現(xiàn)出與骨架熔寬及熔深類似的波動(dòng)變化趨勢(shì)。因此，離焦量在－10～+10 mm變化時(shí)，T型接頭的成形參數(shù)及剪切力對(duì)負(fù)離焦量變化敏感，對(duì)正離焦量不敏感。

T型接頭激光焊接時(shí)，當(dāng)激光束功率密度較高(≥106W/cm2)，在光束的作用下，蒙皮被迅速加熱，表面溫度在極短時(shí)間內(nèi)(10－8～10－6s)升高到沸點(diǎn)，蒙皮汽化產(chǎn)生的金屬蒸氣以一定速度逸出熔池表面，同時(shí)蒸氣反作用于熔池液態(tài)金屬，壓迫熔池表面下凹出現(xiàn)小凹坑。當(dāng)光束繼續(xù)作用于坑底，逸出的蒸氣促使凹坑進(jìn)一步加深;此外，飛出的蒸氣擠壓液體金屬流向熔池四周。隨著焊接的連續(xù)，光束可直接射入凹坑底部，使液體金屬中產(chǎn)生細(xì)長(zhǎng)的小孔。當(dāng)金屬蒸氣的反作用力與液態(tài)金屬的重力和表面張力相平衡，便形成深度穩(wěn)定的小孔，實(shí)現(xiàn)激光小孔焊接［7］。

采用連續(xù)激光焊工藝焊接平板，焊縫熔深與激光功率、焊接速度的關(guān)系如式(1)所示，

式中，h為焊縫熔深，P為激光功率，v為焊接速度，β和γ為取決于激光源、聚焦系統(tǒng)和焊接材料的常數(shù)［7］。由式(1)可知，在其他參數(shù)保持不變的情況下，隨著一定范圍內(nèi)激光功率的提高以及焊接速度的降低，焊縫熔深增加。由2.1～2.2節(jié)試驗(yàn)結(jié)果可知，骨架熔深(焊縫熔深減去蒙皮厚度)隨工藝參數(shù)的變化規(guī)律與式(1)相吻合，即平板焊縫熔深與激光功率、焊接速度的關(guān)系式同樣可應(yīng)用于激光T型接頭。

2.4 蒙皮與骨架間隙的影響

由圖3可知，蒙皮與骨架間隙為0.1 mm的13#試樣、間隙0.3 mm的14#試樣，焊縫成形良好，光束可穿透蒙皮作用于骨架，在骨架上形成一定的熔深;當(dāng)間隙超過(guò)0.5 mm(激光功率4.5 kW，焊接速度80 mm/s，離焦量0 mm)，15#試樣光束未作用于骨架，蒙皮與骨架間未實(shí)現(xiàn)可靠連接，接頭無(wú)承載能力。

T型接頭骨架熔寬、骨架熔深及接頭剪切力隨蒙皮與骨架間隙的變化趨勢(shì)如圖7所示。由表1和圖7可知，隨著蒙皮與骨架間隙由0增大到0.3 mm，骨架熔寬沒(méi)有顯著變化，骨架熔深顯著減小，對(duì)應(yīng)接頭剪切力未見(jiàn)顯著變化，結(jié)合2.1～2.3節(jié)，接頭剪切力隨工藝參數(shù)的變化趨勢(shì)與骨架熔寬、骨架熔深的變化趨勢(shì)基本一致，因此，骨架熔寬是影響激光T型接頭剪切性能的決定性參數(shù)。這是由于骨架熔寬決定了接頭進(jìn)行剪切試驗(yàn)時(shí)受力面積的大小。

圖8為接頭剪切力隨骨架熔寬的變化趨勢(shì)圖。整體來(lái)看，隨著骨架熔寬的增大，接頭剪切力呈顯著上升趨勢(shì)。當(dāng)骨架熔寬由 0.25 mm增加到 0.51 mm，接頭剪切力由6.22 kN大幅提高至14.02 kN，提高一倍以上;隨著骨架熔寬的繼續(xù)增加，接頭剪切力進(jìn)一步提高至16.21 kN。另外，隨著骨架熔寬的增加，剪切力曲線的斜率逐漸減小，當(dāng)熔寬超過(guò)0.63 mm，曲線已趨于水平，說(shuō)明隨著骨架熔寬的繼續(xù)增 加，接頭剪切力將趨于穩(wěn)定。

因此，當(dāng)匹配焊接工藝參數(shù)使T型接頭的骨架熔寬超過(guò)0.51 mm時(shí)，接頭剪切力可達(dá)到14 kN以上的水平，對(duì)應(yīng)激光焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)范圍為:連續(xù)激光焊功率不小于4.1 kW，焊接速度不超過(guò)80 mm/s，離焦量處于－5～+10 mm。

3 結(jié)論

(1)蒙皮厚度為2 mm的激光T型接頭，在其他參數(shù)保持不變的情況下，隨著激光功率在一定范圍內(nèi)的提高，焊接速度在一定范圍內(nèi)的降低，骨架熔寬及熔深增加。

(2)當(dāng)連續(xù)激光焊功率超過(guò)4.1 kW，焊接速度低于80 mm/s，離焦量為－5～+10 mm，骨架熔寬可超過(guò)0.51 mm，接頭剪切力達(dá)到14 kN以上水平。

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