千元價位的手機為了控制成本,普遍采用三段式的金屬機身以及傳統(tǒng)的MicroUSB接口設(shè)計。而聯(lián)想S5最大的特色,就是整個機身都是一整塊6系航工級鋁合金板材制作而成,并引入了穹頂式U型納米注塑工藝的信號條設(shè)計,機身表面也經(jīng)過了打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序的磨礪而完成,武裝了支持正反插的USB Type-C接口。
聯(lián)想S5的另一大特色則是采用了5.7英寸18:9顯示比例的全面屏,分辨率為2160×1080像素。屏幕表面覆蓋一層2.5D弧面玻璃,手指移至邊緣時的觸感非常不錯。此外,聯(lián)想S5的后蓋還呈優(yōu)弧曲線過渡,機身邊緣最薄處僅有3mm,持握在掌心時既能給人一種“機器好薄”的手感,又不會出現(xiàn)機身棱角的割手感。
除了精湛的設(shè)計以外,聯(lián)想S5還采用了主流級別的配置。該產(chǎn)品搭載了驍龍625處理器,它是高通首次在非旗艦處理器身上引入14nm LPP制程芯片,其性能處于主流標(biāo)準(zhǔn),可以流暢駕馭王者榮耀和各種吃雞類的手游,對得起其999元的起價。當(dāng)然,我們更希望聯(lián)想S5的后續(xù)版本可以升級到高通驍龍636級別的處理器,為未來的3D游戲留下更多的性能冗余量。
對于智能手機重要的拍攝功能,聯(lián)想S5采用后置1300萬+1300萬像素雙攝像頭(黑白+彩色),支持景深、全景、手勢、夜景增強等多種專業(yè)相機模式與功能。其前置1600萬像素攝像頭支持100級AI美顏和數(shù)十種實時濾鏡,并自帶趣味十足的萌顏自拍功能。此外,聯(lián)想S5手機支持人臉解鎖,并擁有相機萬能掃碼功能,無須再打開應(yīng)用,打開相機即可一步掃碼。
編輯點評
沉寂了一年之后,聯(lián)想手機終于爆發(fā),S5就是Lenovo品牌在2018年打響的第一槍,在千元價位上提供了全金屬一體化的精致機身、流行的18:9全面屏、主流性能的驍龍625處理器、增益成像效果的雙攝模塊以及備受好評的ZUI系統(tǒng)。唯一可惜的就是ZUI4.0的更新時間有點晚,需要等到7月才能嘗鮮。