政策驅(qū)動疊加產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代勢在必行?

全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動本土半導(dǎo)體材料需求的迅速擴(kuò)大：中國芯片自給率目前不足15%，國內(nèi)芯片發(fā)展與美、日、韓等國家相比存在較大差距，年進(jìn)口額達(dá)1600億美元。中國半導(dǎo)體市場當(dāng)前已成為全球增長引擎，下游半導(dǎo)體行業(yè)未來3年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢明確，本土的制造、封測、設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比將迅速提升，帶動上游材料需求的迅速擴(kuò)大。同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為“國之重器”，在國家意志的推動下，產(chǎn)業(yè)崛起勢在必行。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策扶持力度顯著增加，正在從過去科研經(jīng)費扶持方式向以國際并購、股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)鏈整合為主的時代過度，本土企業(yè)在獲得關(guān)鍵技術(shù)及先進(jìn)工藝方面競爭力加強(qiáng)。

根據(jù)細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競爭力，以及國產(chǎn)化進(jìn)度等因素，我們把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊，第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨;第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或由于具備較大戰(zhàn)略意義因此政策支持意愿強(qiáng)烈，其中，硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國家意志;第三梯隊：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平仍存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨。

重點受益組合：上海新陽、雅克科技、鼎龍股份、江豐電子、深南電路、巨化股份、南大光電、阿石創(chuàng)、飛凱材料。?????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? （方正證券）