當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月16日，一記重拳向中興通訊砸下。美國商務(wù)部表示，由于中興通訊違反了曾與美國政府達(dá)成的和解協(xié)議，7年內(nèi)禁止美國企業(yè)向中興通訊出口任何技術(shù)、產(chǎn)品。

招商電子分析稱，中興通訊的主營業(yè)務(wù)有基站、光通信及手機(jī)，而芯片在這三大領(lǐng)域均存在一定程度的自給率不足。

若真的禁運(yùn)，中興危矣。

專家稱，美國制裁中興，是警鐘，也是集結(jié)號?！拔覀冃枰此迹膊荒茏尣?。集結(jié)號已經(jīng)吹響，國產(chǎn)芯片何時(shí)能上戰(zhàn)場？”

每一步都是高難度操作

缺“芯”缺在哪？

以此次中興通訊被制裁的用于光通訊領(lǐng)域的光模塊為例，其主要功能是實(shí)現(xiàn)光電及電光轉(zhuǎn)換。光模塊中包括光芯片，即激光器和光探測器，還有電芯片，即激光器驅(qū)動(dòng)器、放大器等。低速的（≤10Gbps）光芯片和電芯片實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)，但高速的（≥25Gbps）光芯片和電芯片全部依賴進(jìn)口。

為何缺“芯”？首先來了解一下“芯片的誕生”。

中國科學(xué)院西安光機(jī)所副研究員、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊介紹，芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈流程可以簡單描述為設(shè)計(jì)—制造—封裝。

其中有三個(gè)關(guān)鍵步驟：第一，提煉高純度二氧化硅，做成比紙還薄的晶圓；第二，在晶圓上用激光刻出數(shù)十億條線路，鋪滿幾億個(gè)二極管和三極管；第三，把每片晶圓切割封裝好——目前指甲蓋大小的芯片里能集成150億個(gè)晶體管。

每一步，都需要極精細(xì)操作。

“芯片的制造如同用樂高蓋房子。先有晶圓作為地基，再層層往上疊，最終完成自己想要的造型（即各式芯片）?！泵桌谡f，做晶圓需要一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)——單晶，它可以像原子一樣一個(gè)挨著一個(gè)緊密排列，保證基底平整。

要做出單晶的晶圓，就得對原料硅進(jìn)行純化和拉晶。拉晶過程中，“要用到單晶硅生產(chǎn)爐、切片機(jī)、倒角機(jī)等多種設(shè)備和材料，其中90%需要進(jìn)口?！标兾鞴怆娮蛹呻娐废葘?dǎo)院總經(jīng)理張思申介紹。

“還有一個(gè)卡住我們的，就是芯片納米級工藝。”米磊說，當(dāng)前國際上可達(dá)到的芯片量產(chǎn)精度為10納米，我國能達(dá)到的精度為28納米，還差兩代。“而且，關(guān)鍵原材料和設(shè)備還都是進(jìn)口?！?/p>

芯片制造難，也燒錢。

前芯片行業(yè)從業(yè)者王巖（化名）告訴筆者，做芯片“投入幾十個(gè)億可能就聽個(gè)響”。制造芯片需要實(shí)踐，但芯片的實(shí)踐和試錯(cuò)成本太高，往往一顆芯片就能決定一家公司的生死。如果投入無法獲得對等產(chǎn)出，這種耗資巨大的試錯(cuò)和實(shí)踐就不會持久。“沒有持續(xù)的實(shí)踐，技術(shù)積累也就是空談?！倍绻麤]有實(shí)踐中的經(jīng)驗(yàn)積累，那么設(shè)計(jì)制造芯片過程中出錯(cuò)率高，產(chǎn)出率也差，形成惡性循環(huán)。