趙 江，顧培樓，張 雷，陳 玨，奚晟蓉

（1.上海華虹宏力半導體制造有限公司，上海 201206；2.上海交通大學電子信息與電氣工程學院，上海 200240）

1 引言

嵌入式閃存技術目前廣泛應用于單片機領域[1]。在大規(guī)模集成電路芯片生產過程中，解決好芯片中的閃存陣列模塊、邏輯電路模塊與模擬電路模塊的工藝兼容性一直是工業(yè)界的挑戰(zhàn)[2]。隨著集成電路器件尺寸越來越小，器件中的寄生電阻對電路延遲的影響越來越明顯。例如振蕩器電路模塊由大量的晶體管組成，作用是將直流電源信號轉換為周期性信號。其中晶體管器件本身的寄生電阻過大將導致振蕩器輸出信號嚴重延遲[3，4]。

在集成電路晶體管的眾多寄生電阻中，最主要的一種是作為門極的多晶硅到后段金屬互聯(lián)線之間金屬鎢導線的電阻(RCGP——Resistance contact to gate poly)。這個電阻也可以看成是由3部分組成：作為門極的多晶硅與金屬鎢導線之間的接觸電阻，金屬鎢導線自身電阻，金屬鎢導線與后段金屬互連線之間的接觸電阻。

本文分析了一個發(fā)生在0.13 μm嵌入式閃存芯片中振蕩器電路模塊失效的案例。通過研究發(fā)現(xiàn)此失效與多晶硅和金屬互聯(lián)線之間金屬鎢導線的接觸電阻（晶體管寄生電阻）有關，而金屬鎢導線的接觸電阻大小很大程度上取決于多晶硅表面前處理刻蝕工藝。本文通過多晶硅表面前處理刻蝕工藝的優(yōu)化實驗探討了減小金屬鎢導線接觸電阻的方法。

2 失效模式分析

2.1 失效背景

圖1為4批次晶圓的良率測試結果，每批次包含25片晶圓，圖1(a)為良率圖，每片晶圓中包含4396個芯片?？瞻妆尘邦伾頊y試成功的芯片，黑點代表測試失敗的芯片，圖中主要的失效模式為振蕩器電路模塊測試失效(OSC Fail)。圖1(b)是失效率結果分析。由圖1可知此種失效主要有以下特征：（1）晶圓的外側邊緣比晶圓中心區(qū)域失效更嚴重；（2）對于每一批次來說，平均失效率為1.5%左右，但是最后兩片晶圓#24、#25平均失效率為4%，明顯高于其他晶圓。

圖1 異常良率結果

圖2 批次內電性參數RCGP測試結果

2.2 電學失效分析

通過電性參數測試（WAT）結果排查，進一步發(fā)現(xiàn)這種失效與多晶硅到后段金屬互聯(lián)線之間金屬鎢導線的電阻（RCGP，resistance contact to gate poly，單位為Ω）有很明顯的相關性。如圖2所示，最后兩片#24、#25有較高的RCGP阻值；而且RCGP阻值在一片晶圓中的分布為晶圓外側周邊區(qū)域的明顯高于中心區(qū)域，如圖3所示。這與之前圖1的良率測試結果是十分吻合的，即較高的RCGP阻值導致較嚴重的振蕩器電路模塊測試失效。

圖3 RCGP阻值在晶圓內分布圖

2.3 物理失效分析

圖4為大規(guī)模集成電路生產中金屬鎢導線形成的工藝流程圖：（1）首先一層SiN薄膜沉積在多晶硅上作為刻蝕阻擋層，之后通過光刻和刻蝕工藝將形成鎢導線區(qū)域的SiN去除;（2）通過化學氣相沉積工藝和SiO2薄膜將表面填平，之后通過化學機械研磨工藝將晶圓表面磨平；（3）金屬鎢導線區(qū)域再次通過光刻工藝打開，之后的干法蝕刻工藝將SiO2薄膜去除并停留在多晶硅表面；（4）通過等離子刻蝕工藝將多晶硅表面的氧化層去掉[5]；（5）在金屬鎢導線區(qū)域通過物理氣相沉積工藝沉積一層TiN/Ti阻擋層，作用是防止金屬鎢與多晶硅直接接觸，另外在退火條件下與多晶硅反應形成低阻態(tài)的金屬硅化物TiSi2[6]；（6）之后在金屬鎢導線區(qū)域用化學氣相沉積工藝沉積金屬鎢，然后通過化學機械研磨工藝把晶圓表面磨平。通過上述步驟就完成了金屬鎢導線的制造流程。

圖4 金屬鎢導線形成工藝圖

按照之前對晶圓失效形式的描述，最重要的失效特點是最后兩片晶圓阻值明顯偏高的效應。根據這個特點，我們推測最有可能發(fā)生在干法刻蝕工藝步驟，因為：（1）刻蝕設備作業(yè)特點是它的作業(yè)順序是從最后一片晶圓到首枚晶圓；（2）通常有兩個作業(yè)腔，這與良率結果十分吻合。而在圖4所示的工藝流程圖中的步驟(d)恰恰就是等離子刻蝕工藝，滿足上述兩條作業(yè)特點。這步等離子刻蝕工藝的作用是在金屬層TiN/Ti沉積之前對多晶硅表面進行前處理，除去自然生成的SiO2絕緣薄膜層。S.C.Jung等[7]報道過在Ti/多晶硅界面處過多的氧原子會嚴重阻礙低阻態(tài)金屬硅化物TiSi2的形成，進而導致接觸電阻無法有效降低。這也是本文提出的RCGP阻值偏高的根本原因：因為多晶硅表面前處理等離子刻蝕工藝不充分，造成自然氧化層阻礙了金屬硅化物TiSi2的形成。

3 實驗內容

3.1 實驗一

實驗使用的等離子刻蝕設備型號為Canon MAS-8200。在實際生產中為了加快生產效率，通常會同時使用兩個作業(yè)腔。但是在第一組實驗中，我們只使用一個作業(yè)腔。實驗結果如圖5所示，之前典型的后兩片RCGP阻值偏高的現(xiàn)象消失了，取而代之的是只有最后一片晶圓#20的RCGP阻值偏高，這也正是單一作業(yè)腔開始作業(yè)的首片晶圓。這很好地驗證了我們對多晶硅表面前處理等離子刻蝕工藝步驟會影響RCGP阻值的推測。對于首枚異?，F(xiàn)象的解釋是刻蝕作業(yè)中第一片在設備中高溫平臺上等待的時間比其他晶圓更長，導致更厚的氧化層生成。

圖5 實驗一RCGP阻值結果

3.2 實驗二

為了找到更好的多晶硅表面前處理等離子刻蝕工藝參數，我們設計了一組更加具體的實驗。具體實驗工藝參數設計如表1所示，分別包括：（1）現(xiàn)有工藝參數；（2）CF4氣體流量減少；（3）CF4氣體流量增加；（4）刻蝕過程功率增加；（5）刻蝕過程功率降低；（6）刻蝕腔內環(huán)境壓力增加；（7）刻蝕腔內環(huán)境壓力降低；（8）刻蝕過程作業(yè)時間增加；（9）刻蝕過程作業(yè)時間減少；（10）省略刻蝕，作為惡化的參考實驗條件。

表1 實驗二工藝參數設計表

實驗結果如圖6所示，從圖中可知：（1）RCGP阻值隨著刻蝕時間的增加而減小，較長的刻蝕時間可以更加有效地去除氧化膜；（2）RCGP阻值隨著CF4氣體流量的增加而減小；（3）RCGP阻值對刻蝕作業(yè)功率和作業(yè)腔內壓力變化相對不敏感。

為了深入理解多晶硅前處理刻蝕工藝對金屬鎢導線接觸電阻的影響，我們從上述實驗中選取RCGP阻值較低和較高的2片晶圓進行透射電子顯微鏡切片分析，見圖7。圖7(a)是#9的照片，有最長的刻蝕時間與較小的RCGP阻值，圖7（b）為#10的照片，省略了刻蝕工藝步驟，RCGP阻值最高。從兩張照片對比可以看出：（1）多晶硅與Ti反應形成的金屬硅化物TiSi2厚度是17 nm左右；而#10的金屬硅化物TiSi2厚度僅有10 nm左右。更厚的金屬硅化物TiSi2導致更小的界面電阻；（2）#9金屬硅化物TiSi2與多晶硅界面處非常平滑，而#10相反，TiSi2與多晶硅界面粗糙不平，這也說明金屬硅化物沒有充分反應。

圖6 實驗二RCGP阻值結果

圖7 實驗二透射電子顯微鏡結果

4 結論

本文通過電學失效分析和物理失效分析手段，分析了一種0.13 μm嵌入式閃存半導體產品在工業(yè)生產中常見的振蕩器電路模塊失效的案例。研究發(fā)現(xiàn)此失效與多晶硅表面刻蝕前處理工藝有關。同時提出的多晶硅表面前處理工藝方案可以實現(xiàn)金屬鎢導線接觸電阻的減小并解決振蕩器電路的失效問題。

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