黃奕澳

【摘要】電子材料是現(xiàn)代電子元器件的重要組成部分，為保障電子材料的功能發(fā)揮，相關(guān)電子元器件會(huì)選擇一定的防腐蝕設(shè)計(jì)。然而，在電子材料的實(shí)際工作過程中，可能會(huì)受到工作環(huán)境因素的影響，導(dǎo)致電子材料出現(xiàn)腐蝕的問題，嚴(yán)重影響電子材料的功能性，造成電子元器件出現(xiàn)故障問題。故此，結(jié)合電子材料的基本性能，對(duì)電子材料的腐蝕問題展開分析，明確具體的腐蝕原因，并采取有效的處置措施，旨在消除電子元器件因電子材料腐蝕而產(chǎn)生的故障，從而推動(dòng)電子元器件的功能性與穩(wěn)定性的提高。

【關(guān)鍵詞】電子材料 腐蝕問題 故障 解決策略電子元器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，直接影響電子產(chǎn)品的功能。其中電子元器件使用的電子材料主要包括電阻材料、電極、密封材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料和超導(dǎo)材料等。然而，在電子材料實(shí)際工作過程中，會(huì)受到材料自身產(chǎn)生氣體、外部因素腐蝕等的共同作用，導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)短路、斷路等情況，影響電子元器件的功能與可靠性，這些問題亟需改進(jìn)與完善?；诖?，本文對(duì)電子材料的腐蝕問題展開研究，明確具體的腐蝕因素，并有針對(duì)性的選擇處置措施，具體內(nèi)容如下。

一、電子材料腐蝕的危害分析

電子材料是一類與電子工業(yè)相關(guān)的材料，可用于制作電器元件和集成電路，電子材料的種類較多。其中，常見的電子材料主要有電阻材料、電極、密封材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料和超導(dǎo)材料等。借助電子材料制作的電子元器件，可用于各類精密儀器的制作。電子材料一旦受到腐蝕，其工作性能會(huì)發(fā)生變化，造成電子元器件功能問題。腐蝕失效是造成電子元器件可靠性降低的關(guān)鍵因素，常見的腐蝕類型主要體現(xiàn)在：

（1）均勻腐蝕。以金屬材料中的銅、鋅和鋼較為常見。

（2）電偶腐蝕。兩種不同類型的金屬或是非金屬電子導(dǎo)體受到腐蝕性電解質(zhì)的影響，造成電接觸。

（3）小孔腐蝕。主要以鈍化金屬與合金為主，如鋁、不銹鋼等。主要是受到含氯離子的影響，造成腐蝕。

（4）內(nèi)腐蝕。如果電子材料在構(gòu)成電子元器件或是集成電路時(shí)，存在缺陷，產(chǎn)生內(nèi)腐蝕。

二、電子材料腐蝕問題的原因

電子材料腐蝕問題較為突出，鑒于其具體危害，在電子材料具體腐蝕問題的研究上必須展開對(duì)電子材料腐蝕問題的原因分析，具體內(nèi)容如下。

1.電子材料工作環(huán)境影響

電子材料的工作環(huán)境中，大氣因素是造成電子材料腐蝕的關(guān)鍵因素。主要是由于電子材料的90%的工作環(huán)境為大氣環(huán)境，故此，大氣的溫度、濕度等因素均會(huì)對(duì)電子材料造成影響。

（1）溫度影響。溫度與腐蝕之間存在明顯聯(lián)系，隨著溫度升高，電子材料的腐蝕速率可以明顯提升2～3倍。如果電子材料工作環(huán)境溫度較高，均勻腐蝕、電偶腐蝕等均會(huì)發(fā)生較為頻繁，進(jìn)而造成電子材料功能障礙。

（2）濕度影響。濕度因素是造成金屬電子材料腐蝕的重要因素，如果大氣環(huán)境的濕度超過75%，就會(huì)導(dǎo)致金屬電子材料腐蝕速率加快。而且，濕度較大，容易在金屬表面結(jié)露，并形成水膜，從而對(duì)電子材料造成腐蝕。

（3）腐蝕物質(zhì)濃度。大氣中存在不同類型的腐蝕物質(zhì)，如果腐蝕物質(zhì)濃度過高就會(huì)造成對(duì)電子材料的腐蝕，且速率較快，明顯降低電子材料的使用壽命。例如，大氣中含有、Cl-等離子，而且這些離子的濃度上升，對(duì)電子材料的腐蝕影響就會(huì)加強(qiáng)。

此外，大氣中還有融雪、凝露、大氣污染氣體等也會(huì)增加電子材料腐蝕效果，嚴(yán)重影響電子材料功能。

2.使用狀況的影響

以線路板的電子材料為例，由電子材料構(gòu)成的線路板通過采用相關(guān)連接固定技術(shù)來完成生產(chǎn)制造。為滿足高精度電子設(shè)備的需求，電子元器件之間的間隙狹小。在元器件制作中，焊接只能選擇毛細(xì)血管流入助焊劑的方式，保障焊接效果。但是，受到間隙過小的影響，電子元器件之間的助焊液不能清理干凈，這些助焊液具有一定腐蝕性，同時(shí)清理過程不能保證元器件完全干燥這也就導(dǎo)致電子元器件容易出現(xiàn)腐蝕的情況。

3.共存塑料的影響

實(shí)際的電子材料應(yīng)用中，共存塑料對(duì)電子材料存在一定的影響，具體的幾點(diǎn)原因如下：

（1）包裝袋材料的分解。相關(guān)研究表明，鍍鎳元器件在未拆封且包裝完好的包裝中，也會(huì)發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，同時(shí)研究表明導(dǎo)致鍍鎳元器件發(fā)生腐蝕的包裝為三聚氰酰胺樹脂、乙烯樹脂袋等，即使在普通室內(nèi)環(huán)境中，仍舊會(huì)產(chǎn)生腐蝕。

（2）形成樹脂的加水分解。電子元器件的電子材料中，會(huì)出現(xiàn)金屬及鍍金接插件導(dǎo)線腐蝕的情況。主要是由于插接件的包裝盒選擇樹脂類發(fā)泡材料，這類材料與水接觸會(huì)發(fā)生水解反應(yīng)，且反應(yīng)會(huì)生成氯酸，進(jìn)而造成插接件發(fā)生腐蝕。

（3）粘接劑的分解、水解。

粘結(jié)劑是用于完成對(duì)電子材料的粘結(jié)。以科瓦鐵鎳鈷合金為例，為完成鍍鎳和金的IC引線安裝，主要選擇粘結(jié)劑安裝。但是，受到水膜的影響，粘結(jié)劑會(huì)發(fā)生水解，從而導(dǎo)致粘結(jié)劑對(duì)引線造成腐蝕。

三、電子材料腐蝕問題的處置策略

針對(duì)電子材料的腐蝕問題，結(jié)合造成腐蝕的具體原因，選擇適宜的處置與預(yù)防措施，達(dá)到提升電子材料性能的目的，降低腐蝕對(duì)電子元器件的不良影響。

1.大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)

由于電子元器件的工作環(huán)境存在差異，也就導(dǎo)致電子材料所受到的大氣影響因素也存在差異。主要體現(xiàn)在不同溫度條件、濕度條件和腐蝕氣體的濃度等。為避免腐蝕對(duì)電子材料的影響。在電子設(shè)備安裝之前，必須對(duì)大氣溫度、濕度、腐蝕氣體含量及種類進(jìn)行詳細(xì)的監(jiān)測(cè)，并根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果，通過增加保護(hù)膜等方式，采取針對(duì)性的控制方式，達(dá)到控制大氣環(huán)境的不良影響。對(duì)于受到大氣腐蝕嚴(yán)重的電子材料，則選擇及時(shí)更換的方式，減少電子材料腐蝕對(duì)電子元器件的影響。

2.優(yōu)化電子材料使用

針對(duì)電子材料使用中的腐蝕，需要定期展開電子材料的檢測(cè)檢驗(yàn)工作，了解電子材料的具體腐蝕狀態(tài)，并針對(duì)具體腐蝕方式，進(jìn)行腐蝕位置清除和保護(hù)。此外，對(duì)于焊接中助焊液的不良影響，可根據(jù)實(shí)際情況，控制助焊液的使用，并選擇適宜的引流方式，清除助焊液。此外，為保障電子材料的應(yīng)用效果，可選擇預(yù)先設(shè)計(jì)有陽極配線模式和帶有陰極配線的模式，實(shí)現(xiàn)對(duì)電位差的控制，達(dá)到電子材料保護(hù)的作用。此外，還可以借助涂施絕緣涂層的方式，完成對(duì)電子材料的保護(hù)。

3.優(yōu)化共存材料的選擇

針對(duì)共存塑料的影響，在實(shí)際的共存塑料選擇時(shí)，需要預(yù)先經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)研究，確保在一段時(shí)間內(nèi)，電子材料不會(huì)發(fā)生腐蝕。另外，粘結(jié)劑的選擇時(shí)，需要綜合考慮粘結(jié)劑對(duì)電子材料的腐蝕性能問題，并盡可能降低由共存材料誘發(fā)的腐蝕，從而改善電子材料的整體功能。

四、結(jié)束語

電子材料是構(gòu)成電子元器件的關(guān)鍵部分，為保障電子元器件的功能性和安全性，必須展開對(duì)電子材料腐蝕問題的研究。在具體分析電子材料腐蝕問題時(shí)，本文從電子材料腐蝕的危害和腐蝕的原因入手，并根據(jù)具體的腐蝕原因，選擇有效的腐蝕問題處置措施，控制大氣因素造成的腐蝕、使用設(shè)計(jì)因素造成腐蝕和共存材料造成腐蝕，通過綜合控制這些因素，可有效改善電子材料的功能性，緩解腐蝕對(duì)電子元器件的不良影響，保障電子設(shè)備的功能與可靠性。

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