孟宏峰, 張浩鈞, 唐 琳, 王耀金
(上海無(wú)線電設(shè)備研究所,上海200090)
激光三維成像系統(tǒng)可以直接獲取目標(biāo)的外形和位置信息,很容易識(shí)別目標(biāo)。針對(duì)激光三維成像雷達(dá)的各項(xiàng)外場(chǎng)實(shí)驗(yàn),證實(shí)了其在復(fù)雜背景下進(jìn)行目標(biāo)探測(cè)和識(shí)別的能力。三維圖像不僅包括位置、方位、姿態(tài)等信息,還包括了目標(biāo)的幾何形狀、表面特性的信息。與傳統(tǒng)的二維成像獲得的信息相比,目標(biāo)的三維信息能夠更加全面的、真實(shí)的反映客觀物體特征[1]。激光三維成像系統(tǒng)一般采用脈沖飛行時(shí)間法進(jìn)行掃描測(cè)距成像。
脈沖飛行時(shí)間(TOF,time of flight)法是基于激光脈沖測(cè)距的方式獲取像素點(diǎn)距離值,發(fā)射的激光脈沖在目標(biāo)表面發(fā)生反射,再由接收望遠(yuǎn)鏡對(duì)回波信息進(jìn)行探測(cè)。設(shè)測(cè)量脈沖從激光發(fā)射系統(tǒng)到目標(biāo)來(lái)回往返的飛行時(shí)間為t,根據(jù)傳輸介質(zhì)中的光速c,可以得到目標(biāo)距離R=c t/2,其中TOF的時(shí)間測(cè)量精度是激光三維成像系統(tǒng)中重要的指標(biāo)。
時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)TDC(Time to Digital Converters)廣泛用于時(shí)頻測(cè)量、衛(wèi)星導(dǎo)航、激光測(cè)距和雷達(dá)定位等領(lǐng)域。高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊包括TDC-GP22時(shí)差測(cè)量模塊和FPGA邏輯處理模塊[2]。其中,TDC-GP22時(shí)差測(cè)量模塊測(cè)量脈沖飛行時(shí)間差,并把時(shí)間信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào);FPGA邏輯處理模塊用于協(xié)調(diào)各模塊的工作,包括配置芯片寄存器、發(fā)送開始測(cè)量信號(hào)、讀取測(cè)量結(jié)果、發(fā)送數(shù)據(jù)到上位機(jī)進(jìn)行顯示與處理。文中將高精度時(shí)間測(cè)量芯片應(yīng)用在激光三維成像中,系統(tǒng)時(shí)間測(cè)量精度小于1 ns,滿足激光測(cè)距成像要求。
TDC-GP22是以信號(hào)通過(guò)內(nèi)部門電路的傳輸延時(shí)來(lái)進(jìn)行高精度時(shí)間間隔測(cè)量的[3]。如圖1所示,測(cè)量單元通過(guò)Start信號(hào)觸發(fā),Stop信號(hào)截止。測(cè)量過(guò)程中,需要計(jì)算開始信號(hào)Start和結(jié)束信號(hào)Stop之間所經(jīng)過(guò)邏輯門的個(gè)數(shù),來(lái)精確計(jì)算開始信號(hào)和結(jié)束信號(hào)之間的時(shí)間間隔。
圖1 TDC絕對(duì)時(shí)間測(cè)量系統(tǒng)框架
TDC-GP22有兩個(gè)測(cè)量范圍:測(cè)量范圍1單通道精度為45 ps,雙通道典型精度為90 ps,測(cè)量范圍從3.5 ns到2.5 us;測(cè)量范圍2單通道典型精度為90 ps,雙精度模式為45 ps,四精度模式為22 ps,測(cè)量范圍從500 ns到4 ms[4]。TDC-GP22測(cè)量結(jié)果有校準(zhǔn)值和非校準(zhǔn)值:校準(zhǔn)值是指TDC在測(cè)量時(shí),對(duì)由溫度和電壓變化引起的誤差進(jìn)行校準(zhǔn)之后所產(chǎn)生的測(cè)量結(jié)果;非校準(zhǔn)值是直接讀取的測(cè)量結(jié)果,不對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)。為了得到精確的時(shí)間間隔測(cè)量結(jié)果,TDC-GP22一般在校準(zhǔn)模式下工作,補(bǔ)償測(cè)量中溫度和電壓變化的影響。采用四線SPI接口對(duì)其進(jìn)行寄存器的配置、工作狀態(tài)設(shè)定和數(shù)據(jù)傳輸,其讀寫時(shí)序如圖2、圖3所示。
圖2 TDC-GP22讀時(shí)序
SPI口讀寫時(shí)序中,SSN為從機(jī)使能控制端;SCK為從機(jī)時(shí)鐘信號(hào)輸入端口;SI為數(shù)據(jù)輸入端;SO為數(shù)據(jù)輸出端;TDC-GP22所支持的SPI工作模式為Clock Phase Bit=1;Clock Polarity Bit=0。在讀寫時(shí)序圖中顯示了時(shí)間限制,SSN需要強(qiáng)制置高電平,每次讀寫序列之間SSN保持高電平至少50 ns。
圖3 TDC-GP22寫時(shí)序
激光三維成像系統(tǒng)原理框圖如圖4所示。
圖4 激光三維成像系統(tǒng)與時(shí)間間隔測(cè)量電路
上位機(jī)控制脈沖激光器輸出激光,利用二維掃描鏡的轉(zhuǎn)動(dòng)通過(guò)發(fā)射光學(xué)系統(tǒng),使激光信號(hào)在俯仰和方位上形成固定面積的矩形掃描視場(chǎng),當(dāng)激光照射目標(biāo),反射回波通過(guò)接收光學(xué)系統(tǒng)照射在APD探測(cè)器上,APD輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)微弱信號(hào)檢測(cè)模塊和壓控放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,參考APD和回波APD輸出信號(hào)分別經(jīng)時(shí)刻鑒別后進(jìn)入高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊[5]。其中,參考APD和回波APD的時(shí)刻鑒別輸出信號(hào)分別作為TDCGP22的啟動(dòng)和停止信號(hào),計(jì)算出測(cè)距結(jié)果后發(fā)送到上位機(jī)實(shí)現(xiàn)激光三維成像[6]。
系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)主要包括FPGA嵌入式程序和用MATLAB編寫的上位機(jī)程序。TDCGP22配置與上位機(jī)顯示流程圖如圖5所示,TDC-GP22電路圖如圖6所示。
圖5 TDC-GP22配置與上位機(jī)顯示流程圖
本系統(tǒng)中使用TDC-GP22的測(cè)量范圍1校準(zhǔn)模式測(cè)量75 m內(nèi)的目標(biāo),使用測(cè)量范圍2測(cè)量75 m外的目標(biāo)。TDC-GP22芯片是通過(guò)FPGA發(fā)送操作碼來(lái)配置實(shí)現(xiàn)的。首先初始化測(cè)量單元與ALU數(shù)據(jù)處理單元,然后分別對(duì)寄存器reg0-reg6進(jìn)行配置。配置reg0選擇測(cè)量范圍,自動(dòng)校準(zhǔn);配置reg1選擇計(jì)算通道的時(shí)間差,設(shè)置為stop2 HIT1-stop HIT1;配置reg2開啟所有中斷;配置reg3-reg6為默認(rèn)值。寄存器的配置結(jié)束后,開啟Start、Stop1、Stop2使能,TDC-GP22開始接收Start、Stop1、Stop2信號(hào)。完成信號(hào)測(cè)量以后,TDC根據(jù)預(yù)先設(shè)定的自動(dòng)校準(zhǔn)模式進(jìn)行數(shù)據(jù)的校準(zhǔn)。等待中斷信號(hào)INTN為0時(shí),即可發(fā)送讀取數(shù)據(jù)命令,從結(jié)果寄存器中讀取數(shù)據(jù)。FPGA將數(shù)據(jù)通過(guò)422接口傳輸?shù)缴衔粰C(jī),上位機(jī)接收到數(shù)據(jù)以后根據(jù)預(yù)先設(shè)定的掃描點(diǎn)坐標(biāo)與測(cè)量結(jié)果的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行數(shù)據(jù)重排并實(shí)現(xiàn)三維成像。
(1)TDC-GP22精度測(cè)試
圖6 TDC-GP22電路原理圖
激光三維成像系統(tǒng)的測(cè)距性能主要取決于時(shí)間間隔測(cè)量系統(tǒng)的測(cè)量精度,而精度測(cè)試方案需要一個(gè)穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)的時(shí)間間隔作為測(cè)試源。為此,專門設(shè)計(jì)了延時(shí)產(chǎn)生電路,該電路能產(chǎn)生兩個(gè)時(shí)間間隔穩(wěn)定并可精密調(diào)節(jié)的窄脈沖。由FPGA產(chǎn)生一個(gè)脈沖信號(hào)作為觸發(fā)信號(hào),觸發(fā)信號(hào)直接進(jìn)入時(shí)間間隔測(cè)量系統(tǒng)的開始通道,用不同長(zhǎng)度的同軸電纜對(duì)觸發(fā)信號(hào)延時(shí)來(lái)產(chǎn)生停止信號(hào),從而獲得兩個(gè)時(shí)間間隔可調(diào)的脈沖信號(hào),模擬脈沖激光測(cè)距中的開始和停止信號(hào),其框圖如圖7所示。
圖7 延時(shí)產(chǎn)生電路框圖
選取3段不同長(zhǎng)度的電纜,采用上述方法接入時(shí)間間隔測(cè)量芯片,連續(xù)測(cè)量1 024次,記錄下來(lái)并統(tǒng)計(jì),測(cè)量結(jié)果如表1所示。由表1數(shù)據(jù)可知,TDC-GP22的測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)差,與測(cè)量范圍1的“單通道精度可達(dá)45 ps”相符。
(2)激光三維成像實(shí)驗(yàn)
為了測(cè)試激光三維成像系統(tǒng)的測(cè)量精度,在激光暗室中,搭建實(shí)驗(yàn)測(cè)試場(chǎng)地。如圖8所示,連接實(shí)驗(yàn)設(shè)備,安置激光三維成像系統(tǒng),并將實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)放置在激光三維成像系統(tǒng)與接收面板之間。
表1 時(shí)間間隔測(cè)量結(jié)果
圖8 測(cè)距成像實(shí)驗(yàn)圖
目標(biāo)選用兩塊同一材質(zhì)同一顏色的泡沫板,將其中一個(gè)7 c m厚度的泡沫疊加在另一個(gè)薄的泡沫板上,進(jìn)行成像實(shí)驗(yàn),上位機(jī)成像結(jié)果如圖9所示。
成像結(jié)果圖中,以激光發(fā)射處為坐標(biāo)原點(diǎn),x、y為激光掃描成像視場(chǎng)中兩個(gè)方向坐標(biāo),單位為m;z為激光發(fā)射處與目標(biāo)不同位置之間的距離測(cè)量值。由圖9可知,激光三維成像系統(tǒng)的測(cè)距精度優(yōu)于7 c m,即時(shí)間間隔測(cè)量精度不低于1 ns。
圖9 激光三維成像結(jié)果
激光三維成像系統(tǒng)中,將高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片TDC-GP22與FPGA結(jié)合進(jìn)行激光測(cè)距成像。介紹了FPGA配置TDC-GP22的過(guò)程,具體有芯片初始化、芯片工作方式配置和測(cè)量結(jié)果讀取。實(shí)驗(yàn)室搭建激光三維成像系統(tǒng),采集分析數(shù)據(jù),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明基于TDC-GP22的激光三維成像系統(tǒng)的時(shí)間測(cè)量精度小于1 ns,滿足后續(xù)激光測(cè)距成像的要求。