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(1.江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 江蘇 無(wú)錫 214000;2.蘭州理工大學(xué), 蘭州 730000)
高速轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)是現(xiàn)代電子制造測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備,其速度快,分選效率高,而控制系統(tǒng)作為轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)的核心部分,決定著分選機(jī)的效率。國(guó)內(nèi)高速轉(zhuǎn)塔式分選設(shè)備的研發(fā)尚處在初級(jí)階段,與國(guó)際先進(jìn)水平相比,在生產(chǎn)效率和可靠性上存在很大差距,目前國(guó)內(nèi)公司基本都是采用PLC控制器或工控機(jī)為測(cè)試分選機(jī)控制核心. 但是由于PLC采用循環(huán)掃描的方式執(zhí)行用戶程序[1],每個(gè)周期分為3個(gè)階段,即輸入、執(zhí)行、輸出。當(dāng)PLC的輸入信號(hào)發(fā)生變化時(shí),PLC輸出端需要一段時(shí)間來(lái)對(duì)這個(gè)輸入變化做出反應(yīng),而且對(duì)于PLC而言掃描周期越長(zhǎng),響應(yīng)速度越慢,而掃描周期的長(zhǎng)短取決于程序的長(zhǎng)短。由于每一次掃描周期只進(jìn)行一次I/O刷新,所以系統(tǒng)存在輸人、輸出滯后現(xiàn)象,降低了系統(tǒng)的響應(yīng)速度。
工控機(jī)主要是以Windows操作系統(tǒng)為主,而Windows操作系統(tǒng)是非搶占式多任務(wù)的操作系統(tǒng),是一種基于消息驅(qū)動(dòng)的多任務(wù)操作系統(tǒng),也就是說(shuō)系統(tǒng)某一事件的發(fā)生是靠發(fā)送消息來(lái)實(shí)現(xiàn)的,當(dāng) CPU 被某一事件獨(dú)占時(shí),另一消息便被系統(tǒng)安排在消息隊(duì)列而不能及時(shí)的響應(yīng),這樣不能滿足控制軟件的實(shí)時(shí)性能要求。
針對(duì)此問(wèn)題,設(shè)計(jì)了以CompactRIO控制器作為高速轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)控制核心的控制系統(tǒng),其可以按照搶先式和時(shí)間片循環(huán)式對(duì)執(zhí)行任務(wù)進(jìn)行排序,提高了響應(yīng)速度[2]。該控制系統(tǒng)以表示層,邏輯層,操作層三層為軟件架構(gòu),由于CompactRIO系統(tǒng)包含實(shí)時(shí)控制器,可重配置FPGA、模塊化I/O等,所以采用此種控制結(jié)構(gòu)的分選機(jī)并行執(zhí)行效率高,實(shí)時(shí)性強(qiáng),運(yùn)行速度快。
轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)是一個(gè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜且工序很多的全自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備,其功能需求也是多方面的,除滿足測(cè)試的基本要求外,在設(shè)備調(diào)試和維護(hù)上,也需滿足一些功能需求,主要包括生產(chǎn)急停、暫停、自動(dòng)停機(jī)報(bào)警、清空轉(zhuǎn)盤、手動(dòng)單步運(yùn)行、輸入輸出單點(diǎn)調(diào)試、伺服電機(jī)調(diào)試、生產(chǎn)狀態(tài)的設(shè)置和記錄、數(shù)據(jù)保存、生產(chǎn)結(jié)批和外接儀器的測(cè)試等功能。
測(cè)試分選機(jī)控制系統(tǒng)的目標(biāo)是要能快速高效的測(cè)試生產(chǎn),要求控制系統(tǒng)功能完整即具備所有功能,系統(tǒng)穩(wěn)定即長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行不出現(xiàn)錯(cuò)誤,以及響應(yīng)速度快,系統(tǒng)故障排除后快速恢復(fù),系統(tǒng)保護(hù)如避免撞機(jī)等嚴(yán)重事故等。
轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)適用于各種小型的集成電路及分立器件等芯片的測(cè)試,分選機(jī)的每小時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)量(UPH值)要求達(dá)到40 K/小時(shí)(當(dāng)測(cè)試時(shí)間為40 ms時(shí));在穩(wěn)定性方面,要求平均維護(hù)間隔時(shí)間>120分鐘, 平均故障間隔時(shí)間>30 min ;在可靠性上,丟片率<0.01%,撞傷率<0.01%,光學(xué)誤判率<0.01%,彎腳率<0.01%;在位置準(zhǔn)確性上,主轉(zhuǎn)盤采用DDR直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),芯片的重復(fù)定位精度±0.01 mm,激光打標(biāo)定位精度±0.05 mm;在不良品分檔上,分檔誤差<0.01%;在測(cè)試上,測(cè)試站接觸不良率<0.05%。
對(duì)于轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)而言,一顆芯片檢測(cè)需經(jīng)過(guò)上料工位,方向判別工位,轉(zhuǎn)向工位,電性能測(cè)試工位,定位工位,副轉(zhuǎn)盤上打標(biāo)工位和字符Mark檢測(cè)工位,再回到主轉(zhuǎn)盤上轉(zhuǎn)向工位,3D外觀檢測(cè)工位,廢料回收工位,編帶工位(良品回收工位),強(qiáng)制排除工位等。分選機(jī)工作流程如圖1所示,芯片在不同工位之間的換位移動(dòng)是通過(guò)主電機(jī)轉(zhuǎn)盤上的吸筆吸住一起轉(zhuǎn)動(dòng)。主轉(zhuǎn)盤上用來(lái)吸住芯片轉(zhuǎn)動(dòng)的吸筆和主轉(zhuǎn)盤工位是一一對(duì)應(yīng),吸筆上連接著氣動(dòng)裝置,在需轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),主轉(zhuǎn)盤上通過(guò)真空吸筆吸住芯片一起轉(zhuǎn)動(dòng)。主電機(jī)每轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)工位,各個(gè)工位上的裝置都會(huì)對(duì)工位上對(duì)應(yīng)吸筆所吸住的芯片進(jìn)行相應(yīng)的操作,如轉(zhuǎn)向、視覺(jué)檢測(cè)、電性能測(cè)試等等。當(dāng)某個(gè)工位所對(duì)應(yīng)的吸筆上沒(méi)有芯片時(shí),該工位將不工作。整臺(tái)分選機(jī)按此工作流程循環(huán)運(yùn)行下去直至設(shè)備停機(jī)。
圖1 轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)主轉(zhuǎn)盤工作流程
轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選控制系統(tǒng)采用模塊化的設(shè)計(jì)方法,以主轉(zhuǎn)盤為中心,周圍工位分布由上料工位,定位工位,轉(zhuǎn)向工位,電性能測(cè)試工位,副轉(zhuǎn)盤,副轉(zhuǎn)盤上打標(biāo)工位和Mark檢測(cè)工位,轉(zhuǎn)向工位,編帶工位(良品回收工位), 3D外觀檢測(cè)工位,廢料回收工位,強(qiáng)制排除工位等組成,控制框圖如圖2所示。
圖2 轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)控制框圖
由圖2可知轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)上主轉(zhuǎn)盤周邊各個(gè)模塊都是獨(dú)立工作的,主轉(zhuǎn)盤每轉(zhuǎn)動(dòng)完成一個(gè)工位分度,編帶(良品回收),定位,轉(zhuǎn)向,3D外觀,廢料回收,強(qiáng)制排除工位運(yùn)行,副轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)一格,打標(biāo)工位和Mark檢測(cè)工位等并行同步運(yùn)行,且每當(dāng)主轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)過(guò)4個(gè)工位時(shí),4個(gè)電性能測(cè)試工位同步運(yùn)行。
基于轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)的運(yùn)行特點(diǎn)和要求,采用CompactRIO控制器能非常好的滿足分選機(jī)的快速、穩(wěn)定、并行的控制要求。圖3是采用CompactRIO控制器的轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)的硬件架構(gòu)。CompactRIO控制器中由實(shí)時(shí)控制器RT,F(xiàn)PGA,可熱插拔的I/O口等組成,通過(guò)I/O口控制氣缸、打標(biāo)模塊、視覺(jué)模塊(Mark檢測(cè)模塊,3D外觀檢測(cè)模塊)、電性能測(cè)試模塊等或讀取以上模塊及其它傳感器返回的狀態(tài)信息。由于所需控制的電機(jī)數(shù)量較多,如都采用傳統(tǒng)的脈沖+方向等的直連方式,會(huì)大大增加電氣硬件的繁雜性。CompactRIO控制器提供了EtherCAT、CAN、Profibus等總線接口, 通過(guò)總線方式把上位機(jī)、CompactRIO控制器和各個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器相連,CompactRIO控制器通過(guò)各個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器分別控制下壓伺服電機(jī),主轉(zhuǎn)盤直驅(qū)電機(jī),副轉(zhuǎn)盤直驅(qū)電機(jī),轉(zhuǎn)向電機(jī),編帶電機(jī)等的運(yùn)動(dòng),并通過(guò)監(jiān)控端反饋設(shè)備運(yùn)行的狀態(tài)。
圖3 轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)硬件架構(gòu)
軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)首先要進(jìn)行軟件架構(gòu)的設(shè)計(jì),特別是大中型軟件的設(shè)計(jì),其復(fù)雜性大,開(kāi)發(fā)強(qiáng)度大,軟件的完成往往需要多人合作才能完成,在軟件工程開(kāi)始之前需對(duì)軟件的整體架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)使得軟件簡(jiǎn)單明了,在編寫程序時(shí)可以根據(jù)軟件架構(gòu)把軟件分成小的子模塊,這樣可以避免重復(fù)撰寫程序,縮短軟件開(kāi)發(fā)的時(shí)間和減少軟件出錯(cuò)的幾率,提高程序的效率,對(duì)以后的軟件維護(hù)或者升級(jí)都起著很大的作用。除此之外,在好的軟件架構(gòu)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的軟件,其系統(tǒng)具有非常好的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),這樣軟件本身就具有很強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性。
傳統(tǒng)B/S結(jié)構(gòu)存在一些缺點(diǎn),如安全性差、數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)交互能力不強(qiáng)、動(dòng)態(tài)頁(yè)面支持不夠、響應(yīng)速度低等問(wèn)題,不符合轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)高速運(yùn)行要求。C/S模式的響應(yīng)速度非???,而且操作界面漂亮、形式各種各樣,適合分選機(jī)的要求。但是分選機(jī)控制平臺(tái)不能完全套用C/S的三層軟件架構(gòu)模式,主要原因在于C/S模式主要是純互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā),而分選機(jī)軟件系統(tǒng)與之的區(qū)別在于數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用和硬件底層操作兩個(gè)方面,首先分選機(jī)控制平臺(tái)有生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)和設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù)等的操作,但沒(méi)有大量且實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)交互,其次分選機(jī)控制架構(gòu)底層還包含對(duì)硬件的操作函數(shù),比如對(duì)電機(jī)和I/O口進(jìn)行控制的操作函數(shù),所以傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)模式不適合分選機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)要求,需對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。
改進(jìn)后的轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)三層軟件架構(gòu)如圖4所示,架構(gòu)大體不變,包含表示層、邏輯層、操作層[3-6],增加了底層硬件類操作,這種遞進(jìn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單明了,相對(duì)其它架構(gòu)而言優(yōu)勢(shì)很大,基于此架構(gòu)的軟件編寫都是由每個(gè)子程序組成,有其明確的應(yīng)用范圍,每個(gè)程序都可以重復(fù)調(diào)用。
表示層中包含轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)人機(jī)主界面及各個(gè)功能模塊的界面,以及執(zhí)行一套完整的轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選運(yùn)行流程的控制程序。表示層用于給設(shè)備發(fā)送控制指令及監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行情況,還可以調(diào)用設(shè)備中各個(gè)硬件的功能界面,在界面中調(diào)試分選機(jī)的硬件。
邏輯層由控制模塊和工位功能模塊組成,控制模塊包含了外部硬件所有的參數(shù),通過(guò)控制模塊就可以對(duì)硬件參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,工位功能模塊是把測(cè)試機(jī)每一個(gè)工位的功能都封裝成一個(gè)功能塊,使得系統(tǒng)簡(jiǎn)潔,有利于維護(hù)和二次開(kāi)發(fā)。邏輯層中的控制模塊由一系列可以單獨(dú)執(zhí)行的子程序組成。子程序就是把各個(gè)操作層的基本動(dòng)作連接起來(lái),使之可以完成一套連續(xù)且有意義的流程,來(lái)執(zhí)行某項(xiàng)工作。比如在測(cè)試分選機(jī)中,讓主電機(jī)轉(zhuǎn)一個(gè)工位,升降電機(jī)下壓這一套動(dòng)作為例,打開(kāi)主電機(jī)和升降電機(jī)使能,使能打開(kāi)完畢,主電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)工位,轉(zhuǎn)動(dòng)到位,升降電機(jī)下壓,下壓到位后等待等,這就是邏輯層中的一段運(yùn)行子程序。
操作層聯(lián)系邏輯層與外部?jī)x器、電機(jī)、I/O模組或其它應(yīng)用軟件。操作層由硬件控制程序模塊和數(shù)據(jù)庫(kù)程序模塊組成,硬件控制程序模塊包含了控制硬件的各個(gè)基本控制子程序,由一些基本的I/O動(dòng)作和電機(jī)動(dòng)作組成,用以完成某一個(gè)基本動(dòng)作。以電機(jī)為例,比如電機(jī)的初始化、電機(jī)回原點(diǎn)等。操作層里的硬件控制程序是比較底層的。在分選機(jī)控制系統(tǒng)中,把電機(jī)回原點(diǎn)、電機(jī)走位、電機(jī)使能等基本動(dòng)作定義為操作層里的基本函數(shù)。數(shù)據(jù)庫(kù)模塊包含生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)和設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù),以及芯片運(yùn)行過(guò)程中的狀態(tài)屬性存儲(chǔ)。
當(dāng)采用上述改進(jìn)的三層軟件架構(gòu)后,在編寫某一個(gè)層中的程序時(shí),就不需關(guān)心在另一個(gè)層中的程序是如何執(zhí)行的,而只要專注自己所編寫的這一層程序就可以了,這樣就方便由多人團(tuán)隊(duì)來(lái)共同完成轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)控制軟件的編制。
圖4 轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)軟件架構(gòu)圖
轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)芯片檢測(cè)的最終Pass/Fail結(jié)果由相關(guān)檢測(cè)工位檢測(cè)數(shù)據(jù)決定。系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)芯片狀態(tài)數(shù)據(jù)流主要有以下?tīng)顟B(tài)屬性。
1)上料狀態(tài)屬性。上料屬性包含0和1兩種標(biāo)識(shí)位,當(dāng)檢測(cè)到有芯片時(shí)標(biāo)識(shí)位為1,沒(méi)有時(shí)標(biāo)識(shí)位為0。
2)電性能測(cè)試狀態(tài)屬性。電性能測(cè)試屬性根據(jù)測(cè)試系統(tǒng)返回的分Bin信號(hào)來(lái)設(shè)置標(biāo)識(shí)位,分Bin信號(hào)是0,1,…,n,分Bin位數(shù)n根據(jù)測(cè)試系統(tǒng)來(lái)定。所有電性能測(cè)試項(xiàng)都通過(guò)時(shí),Bin信號(hào)標(biāo)識(shí)位設(shè)定為0;第一項(xiàng)測(cè)試不通過(guò)時(shí),Bin信號(hào)標(biāo)識(shí)位標(biāo)志為1,其余以此類推,未測(cè)試時(shí)標(biāo)識(shí)位設(shè)為n+1。
3) Mark檢測(cè)狀態(tài)屬性。Mark檢測(cè)屬性包含0,1,2三種標(biāo)識(shí)位,圖像mark正確時(shí)標(biāo)識(shí)位為0,圖像mark錯(cuò)誤時(shí)標(biāo)識(shí)位為1,未檢測(cè)時(shí)標(biāo)識(shí)位為2。
4)3D外觀檢測(cè)狀態(tài)屬性。3D外觀檢測(cè)屬性包含0,1,2三種標(biāo)識(shí)位。芯片在3D外觀檢測(cè)后有3種情況,芯片引腳檢測(cè)通過(guò)標(biāo)識(shí)位為0,檢測(cè)不通過(guò)時(shí)標(biāo)識(shí)位為1,未檢測(cè)時(shí)標(biāo)識(shí)位為2。
在分選機(jī)控制系統(tǒng)中,芯片上述狀態(tài)屬性數(shù)據(jù)采用數(shù)組的方式存儲(chǔ),芯片從振動(dòng)上料開(kāi)始將其屬性狀態(tài)標(biāo)識(shí)位存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)的數(shù)組中。芯片所具備的上述狀態(tài)屬性跟芯片綁定在一起,跟隨芯片同步流轉(zhuǎn),并根據(jù)某一工位的檢測(cè)結(jié)果而改寫變化。最后在廢料回收工位上,根據(jù)不同的檢測(cè)Fail項(xiàng)把芯片分類進(jìn)行回收,只有所有檢測(cè)項(xiàng)都Pass,即各項(xiàng)檢測(cè)結(jié)果標(biāo)識(shí)位都為0時(shí),芯片才算合格,才能對(duì)其進(jìn)行編帶。
1)Windows、Mac OS等操作系統(tǒng)是開(kāi)發(fā)和運(yùn)行非實(shí)時(shí)測(cè)量和控制應(yīng)用程序的平臺(tái),但對(duì)于要求精確定時(shí)和長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的系統(tǒng)而言,通用操作系統(tǒng)不是理想的平臺(tái)。轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選設(shè)備為了獲得更高的生產(chǎn)速度,對(duì)每步運(yùn)行時(shí)間都有精確的時(shí)間限制,同時(shí)在芯片測(cè)試生產(chǎn)中,測(cè)試分選設(shè)備一般都是長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行不停機(jī),因此對(duì)部分關(guān)鍵部件的控制需要運(yùn)行于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中,確??刂葡到y(tǒng)運(yùn)行的可靠性以及系統(tǒng)的快速準(zhǔn)確地響應(yīng)。
2)CompactRIO由實(shí)時(shí)處理器,F(xiàn)PGA和可熱插拔I/O 模塊組成, FPGA控制的I/O口的輸入和輸出的反應(yīng)時(shí)間都是納秒級(jí),響應(yīng)非???,同時(shí)并行處理能力強(qiáng),通過(guò)硬件資源實(shí)現(xiàn)真正的并行任務(wù)和流水線處理,程序運(yùn)行是基于硬件并行處理的,保證了實(shí)時(shí)性[7-8],提高了測(cè)試效率,而且CompactRIO控制器在實(shí)時(shí)系統(tǒng)上循環(huán)速率快,使得測(cè)試分選機(jī)的工作效率大大提高。由于轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)對(duì)多工位并行處理能力和響應(yīng)速率要求很高,所以采用CompactRIO控制器的分選機(jī)不僅能滿足控制要求,同時(shí)也使得分選效率能盡可能達(dá)到最大化,充分發(fā)揮了CompactRIO的可重配置嵌入式控制器的優(yōu)勢(shì)。此外采用LabVIEW語(yǔ)言及其FPGA工具包、Real-Time工具包可以同時(shí)開(kāi)發(fā)CompactRIO控制器及上位機(jī)的軟件,做到無(wú)縫銜接,其采用的數(shù)據(jù)流編程方式,直觀簡(jiǎn)便,其強(qiáng)大的功能函數(shù)能大大縮短控制軟件的開(kāi)發(fā)周期,同時(shí)也為人機(jī)界面的開(kāi)發(fā),設(shè)備運(yùn)行狀況的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控,以及生產(chǎn)數(shù)據(jù)的處理提供便捷化、多樣化的開(kāi)發(fā)手段。
3)三層框架架構(gòu)簡(jiǎn)單明了,從而使得分工明確,只需在三層軟件架構(gòu)中編寫其中的一層就可以,這樣就降低層與層之間的依賴,有利于各層邏輯的復(fù)用,結(jié)構(gòu)也會(huì)更加明確。對(duì)后期軟件維護(hù)而言,也會(huì)大大地降低測(cè)試分選機(jī)維護(hù)成本和時(shí)間。同時(shí)這種框架分層的設(shè)計(jì)模式可以很好的解決控制軟件功能擴(kuò)展的要求。如分選機(jī)在更改工位的情況下,只需替換邏輯層中相應(yīng)工位的功能模塊,其余均無(wú)需改變。這種分層方式可以極大的減少更改硬件、更換工位對(duì)控制系統(tǒng)的影響,使控制系統(tǒng)具有更好的兼容性。
闡述了以CompactRIO控制器為控制核心的高速轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),采用主電機(jī)轉(zhuǎn)盤為中心,各個(gè)功能模塊在主電機(jī)周圍協(xié)調(diào)工作的硬件架構(gòu),討論了以表示層,邏輯層,操作層為核心的三層軟件架構(gòu)和各個(gè)層之間的基本功能,以及芯片狀態(tài)數(shù)據(jù)流的處理。所設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)充分結(jié)合了CompactRIO控制器的優(yōu)點(diǎn)和轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)的運(yùn)行特點(diǎn),可以較大地提高分選機(jī)的生產(chǎn)效率和運(yùn)行速度。
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