，， ，

(1.機(jī)電動(dòng)態(tài)控制重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，陜西 西安 710065；2.西安機(jī)電信息技術(shù)研究所，陜西 西安 710065)

0 引言

微裝配技術(shù)是指應(yīng)用于中間尺度(中間尺度指幾何尺度從數(shù)十微米到數(shù)十毫米范圍)復(fù)雜微小型結(jié)構(gòu)件組裝而成系統(tǒng)[1-2]的裝配技術(shù)。由于其裝配對象尺度較小，運(yùn)動(dòng)精度高，操作力很小，微裝配技術(shù)是目前微制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一[3]。引信是所有彈藥的共有裝備，是實(shí)現(xiàn)彈藥“精確打擊、高效毀傷”的核心關(guān)鍵，素來具有體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的特點(diǎn)，這里特指微小型智能化彈藥引信。

近幾十年來，微加工、微檢測技術(shù)得到了快速突破：微加工技術(shù)如LIGA和準(zhǔn)LIGA技術(shù)、高頻/超高頻群脈沖微細(xì)電化學(xué)加工技術(shù)、微細(xì)電火花加工技術(shù)、飛秒激光微加工技術(shù)[4]等；微檢測技術(shù)如基于光學(xué)成像的可視化、非接觸自動(dòng)化測量技術(shù)也得到有效突破，在微小型智能引信研制和生產(chǎn)中分別得到大量應(yīng)用，有力地推動(dòng)了引信向智能化、微小型化方向發(fā)展。微裝配技術(shù)在最近20年內(nèi)雖然取得了一定的進(jìn)展，但國內(nèi)仍普遍存在可擴(kuò)展性差、可重配置性不足以及對裝配對象發(fā)生改變時(shí)的響應(yīng)能力不足等問題，難以滿足多品種、小批量、多批次引信產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配需求，導(dǎo)致裝配問題成為微小型智能化彈藥引信發(fā)展的主要瓶頸和薄弱環(huán)節(jié)。

1 國內(nèi)外微裝配技術(shù)現(xiàn)狀

鑒于微裝配技術(shù)的需求和廣闊的發(fā)展前景，美國、德國以及其他發(fā)達(dá)國家，為了維持自身的競爭優(yōu)勢紛紛投入巨資開展微裝配方面的研究。

美國對彈藥微小型化研制過程中的微裝配技術(shù)已經(jīng)進(jìn)行了非常深入和前沿的研究。圖1所示為美國德克薩斯大學(xué)阿靈頓分校Dan Popa[5-6]等人研制的面向MEMS裝配的M3和μ3多尺度機(jī)器人裝配系統(tǒng)(M3-macro-meso-micro；μ3-meso-micro-nano)(圖1)，M3系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)尺度介于126 μm至25 mm之間的微小型零件的裝配；μ3系統(tǒng)可以對尺度介于1 μm至1 mm之間的微小型零件進(jìn)行微操作，該系統(tǒng)通過三個(gè)機(jī)器人組合而成的三維微裝配工作站多達(dá)19個(gè)運(yùn)動(dòng)自由度，可以實(shí)現(xiàn)待裝配件空間任意位姿的檢測，微夾持器采用了真空吸附和靜電夾持兩種方式，可以根據(jù)裝配需要進(jìn)行可重配置，夾持器上集成了微力傳感器，可以有效的保護(hù)待裝配件。目前以上兩個(gè)系統(tǒng)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)多種微尺度MEMS零件的裝配。

明尼蘇達(dá)大學(xué)GE YANG和James A Gaines[7]在光機(jī)電一體化框架之下開發(fā)了新型的微裝配系統(tǒng)可用來將三維微小型結(jié)構(gòu)裝配到深反應(yīng)離子刻蝕方法加工的孔中如圖3所示。

圖4所示為美軍陸軍RDECOM-ARDEC已針對25 mm小口徑榴彈研制出了MEMS安全系統(tǒng)[8]，并研制和開發(fā)了一套集成了生產(chǎn)、裝配及自動(dòng)檢測為一體的MEMS安全系統(tǒng)機(jī)器視覺、自動(dòng)微裝配系統(tǒng)(MVAM)(圖4)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的目標(biāo)識別與檢測，達(dá)到很高的生產(chǎn)效率。使用這套設(shè)備可以達(dá)到每小時(shí)完成100套安全系統(tǒng)裝配的目標(biāo)。

德國也是較早展開微裝配研究的國家，比較著名的研究機(jī)構(gòu)有德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院等機(jī)構(gòu)。典型的如卡爾斯魯厄理工學(xué)院的Mardanov[9-10]等人在1999年研制了基于多機(jī)器人的桌面微裝配系統(tǒng)如圖5所示。該裝配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)單件小批量的直徑500 μm齒輪的裝配以及微型鏡頭的裝配。

B?r等人在2003年進(jìn)一步研制了μFemos微裝配系統(tǒng)[11]，該系統(tǒng)包含具有XYZ以及旋轉(zhuǎn)自由度的四軸執(zhí)行系統(tǒng)，可裝配系統(tǒng)體積600×600×500 mm，主要用來裝配單件小批量高精度光學(xué)器件。加拿大多倫多大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院的Nikolai Dechev[12]等人設(shè)計(jì)了面向3D-MEMS裝配的6自由度微操作系統(tǒng)。

在國內(nèi)，自1997年起將微裝配方面的研究列入863機(jī)器人主體和國家攀登計(jì)劃[13]。哈爾濱工業(yè)大學(xué)謝暉、孫立寧[14]等人開發(fā)了一種MEMS自動(dòng)化微裝配機(jī)器人，該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)零件直徑小于2 mm的微行星齒輪減速器局部單元的自動(dòng)裝配。大連理工大學(xué)徐征[15]等人針對微納流控芯片等器件的對準(zhǔn)裝配問題，研發(fā)了一套半自動(dòng)微裝配系統(tǒng)。華中科技大學(xué)黃心漢[16]等人研制一種具備多操作手協(xié)調(diào)工作的人機(jī)交互微裝配機(jī)器人系統(tǒng)。北京航空航天大學(xué)宗光華[17]等人開發(fā)了一種宏微結(jié)合操作的自動(dòng)化微裝配系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以高效的完成PMMA微流控芯片的自動(dòng)裝配。圖6所示為北京理工大學(xué)[18]及沈陽理工大學(xué)也各自開發(fā)出了針對平板類微小零件的自動(dòng)化微裝配系統(tǒng)。中國工程物理研究院激光聚變研究中心以及天津大學(xué)裘祖榮[19]等人研究設(shè)計(jì)了一種基于顯微視覺和共聚焦檢測系統(tǒng)的微型靶標(biāo)半自動(dòng)裝配系統(tǒng)。

總之，國內(nèi)外均已發(fā)展出種類繁多的微裝配系統(tǒng)，但不同的是國外的微裝配系統(tǒng)可以針對多種微尺度進(jìn)行裝配，而國內(nèi)一般是針對某單項(xiàng)產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)，普遍存在可擴(kuò)展性差、可重配置性不足以及對裝配對象發(fā)生改變時(shí)的響應(yīng)能力不足等問題。

2 微裝配技術(shù)應(yīng)用情況對比

在現(xiàn)代工業(yè)制造中，裝配工作量平均占制造工作量的40%～50%，裝配費(fèi)用占產(chǎn)品制造總費(fèi)用的20%～30%或更高[20]。目前，發(fā)達(dá)國家已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝配，重要行業(yè)領(lǐng)域部分實(shí)現(xiàn)柔性化自動(dòng)裝配，如美國通過智能裝配實(shí)現(xiàn)了引信產(chǎn)業(yè)鏈的革新和生產(chǎn)形態(tài)的轉(zhuǎn)變，提高了產(chǎn)業(yè)能力，極大提升了生產(chǎn)效率，使得引信行業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力得到大幅度提升。國內(nèi)仍依靠手工裝配和人機(jī)協(xié)同的半自動(dòng)裝配方式實(shí)現(xiàn)。

表1 中美引信廠家應(yīng)用微裝配技術(shù)前后的產(chǎn)能對比

由表1可知，應(yīng)用微裝配技術(shù)的美國公司和尚未應(yīng)用微裝配技術(shù)的國內(nèi)引信廠家在引信行業(yè)領(lǐng)域存在成百倍的巨大產(chǎn)能差距，這足以說明實(shí)現(xiàn)微裝配技術(shù)應(yīng)用到引信裝配生產(chǎn)中的重要性和緊迫性。

3 國內(nèi)微裝配技術(shù)難以在引信裝配中應(yīng)用的問題及解決途徑

3.1 微裝配技術(shù)難以在引信裝配中應(yīng)用的問題

國內(nèi)微裝配技術(shù)經(jīng)過二十余年的發(fā)展，已經(jīng)突破了精密定位技術(shù)、微操作器、視覺檢測系統(tǒng)、自主式控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，也逐步開發(fā)出各類自動(dòng)裝配系統(tǒng)，但只能針對單一引信產(chǎn)品應(yīng)用，究其原因，筆者認(rèn)為是國內(nèi)當(dāng)前的引信產(chǎn)品設(shè)計(jì)(安全系統(tǒng))是面向手工裝配。

通常認(rèn)為引信是光機(jī)電一體化的復(fù)雜系統(tǒng)，包括發(fā)火控制電路、安全系統(tǒng)、傳爆序列和能源裝置四部分組成，但隨著引信技術(shù)的發(fā)展，模塊化的設(shè)計(jì)思想早已經(jīng)確立。功能要求相同的模塊(比如安全系統(tǒng)模塊、發(fā)火控制電路模塊、能源裝置-電池或物理電機(jī)模塊等)也在向具備互換性能力的方向發(fā)展，所以基于裝配對象和裝配特點(diǎn)的差異，引信的裝配可分為四個(gè)方面：1)電路子系統(tǒng)的裝配；2)安全子系統(tǒng)的裝配(包括其它結(jié)構(gòu)子系統(tǒng)的裝配)；3)火工品的裝配；4)引信系統(tǒng)級的裝配。(由于引信裝配過程中，電池和火工品(包括電雷管、導(dǎo)爆管、傳爆管等)均以部件形式存在，所以本文不考慮這些部件本身的裝配過程，同時(shí)，不針對更小尺寸如微火工品等涉及壓藥工藝的產(chǎn)品進(jìn)行討論。)

模塊化引信設(shè)計(jì)的裝配技術(shù)發(fā)展必定是先子系統(tǒng)后系統(tǒng)的裝配過程，所有子系統(tǒng)全部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配，對于模塊化的系統(tǒng)裝配也將水到渠成。隨著光學(xué)對準(zhǔn)、定位技術(shù)及熱壓、熱超聲、膠黏等工藝的突破和成熟，電路模塊已經(jīng)采用自動(dòng)裝配的方式進(jìn)行組裝。所以目前手工裝配主要存在于結(jié)構(gòu)子系統(tǒng)、火工品及系統(tǒng)級的裝配上，而組成傳爆序列的火工品不會(huì)獨(dú)立存在，一般固連于安全系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)零件上，其裝配過程也往往與安全系統(tǒng)的裝配過程揉合在一起，所以進(jìn)行自動(dòng)裝配的難點(diǎn)主要集中在安全系統(tǒng)的裝配上。

面向手工裝配的安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，零件數(shù)目大，零件類型多樣，裝配操作要求智能程度過高。根據(jù)產(chǎn)品裝配過程的復(fù)雜等級與自動(dòng)裝配系統(tǒng)的成本成幾何倍的關(guān)系，如果針對面向手工裝配的的安全系統(tǒng)直接開發(fā)自動(dòng)裝配系統(tǒng)，會(huì)使得裝配系統(tǒng)的開發(fā)成本非常高昂。

3.2 微裝配技術(shù)難以在引信裝配中應(yīng)用的解決途徑

1)安全子系統(tǒng)的裝配

面向裝配的設(shè)計(jì)對于手工裝配產(chǎn)品來說雖然是一個(gè)重要的考慮項(xiàng)，但當(dāng)產(chǎn)品自動(dòng)化裝配時(shí)，面向裝配的設(shè)計(jì)就是一個(gè)至關(guān)重要的考慮項(xiàng)。如果要進(jìn)行微小型安全系統(tǒng)的柔性化裝配改造，必須保證裝配流程簡單,所以有必要從產(chǎn)品方案階段的安全系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開始關(guān)注可裝配性，使多種安全系統(tǒng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的裝配特點(diǎn)。一方面，為實(shí)現(xiàn)易于裝配和降低產(chǎn)品裝配節(jié)拍，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中需盡量統(tǒng)一零件的裝配方向，減少特殊裝配工藝，系列化、單一化裝配系統(tǒng)運(yùn)輸和裝夾時(shí)的夾持尺寸，為多種產(chǎn)品應(yīng)用于一套裝配系統(tǒng)掃清障礙；另一方面，需盡量減少產(chǎn)品包含的零部件數(shù)量。

在引信產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中，對零件結(jié)構(gòu)的工藝性(可生產(chǎn)性)要求從來不是一成不變的：為了發(fā)揮沖壓的高速、大批量生產(chǎn)能力，可以把復(fù)雜零件分解為許多片狀、盂狀簡單零件；為了利于發(fā)揮加工中心的自動(dòng)化、高精度生產(chǎn)能力，又可以把許多簡單零件組合成可以一次裝夾的復(fù)雜零件；而為了提高引信產(chǎn)品的可裝配特性，也可能會(huì)犧牲一些零件的可加工性，滿足自動(dòng)裝配或柔性裝配技術(shù)對產(chǎn)品應(yīng)用的需求，從而極大減少裝配系統(tǒng)的開發(fā)成本，降低微裝配技術(shù)在引信產(chǎn)品裝配中應(yīng)用的門檻。

圖7所示為瑞典博福斯40 mm 3P彈使用的安全系統(tǒng)。3P彈安全系統(tǒng)包含著響應(yīng)內(nèi)彈道環(huán)境的后坐離心雙環(huán)境卡板、響應(yīng)彈丸旋轉(zhuǎn)的離心保險(xiǎn)板、可識別膛內(nèi)后坐環(huán)境的安全簧片和延期解除保險(xiǎn)的鐘表輪系結(jié)構(gòu)，其功能可謂繁多。與同樣實(shí)現(xiàn)各功能、帶有鐘表輪系結(jié)構(gòu)的國內(nèi)產(chǎn)品相比，其零件數(shù)量一般都在35個(gè)左右，有的甚至超過40個(gè)，且要求裝配方向、裝配方式繁雜多樣，但3P彈安全系統(tǒng)全部零件(含火工品)的數(shù)量僅有16個(gè)。整個(gè)裝配過程，其所有零部件均為從上到下的裝配順序，就好比搭積木，并且其中尺寸較小的軸類零件，如：傳動(dòng)輪、平衡擺、后坐離心卡板、轉(zhuǎn)子軸，軸肩尺寸均分布在直徑約為1～1.5 mm之間，包括零部件裝配的蓋板部件零件接電柱的軸肩尺寸也在范圍之內(nèi)，非常適合自動(dòng)夾持和運(yùn)輸操作。

通過對比可以看出，國內(nèi)當(dāng)前引信產(chǎn)品的裝配工藝與3P彈相比復(fù)雜太多。另外，從圖中可以發(fā)現(xiàn)，零件座體通過普通機(jī)床進(jìn)行加工的性能較差。筆者根據(jù)其座體零件的加工紋路特征進(jìn)行分析推斷，該零件的加工過程應(yīng)該是先通過冶金壓鑄的方式完成初制胚胎，然后進(jìn)行了二次精加工，與國內(nèi)引信安全系統(tǒng)中相應(yīng)零件一般均可以通過普通機(jī)械加工實(shí)現(xiàn)相比，其加工工藝復(fù)雜許多?？梢哉f，該安全系統(tǒng)為了達(dá)到極簡的裝配工藝，犧牲了個(gè)別零件的可加工性。但又不單是提高了座體零件的復(fù)雜程度，因?yàn)樵摿慵藢?shí)現(xiàn)座體功能以外，還集成了軸類零件、定位銷及鎖定機(jī)構(gòu)的功能特性，不僅輕松簡化了安全系統(tǒng)內(nèi)軸間零件的定位精度問題，同時(shí)是實(shí)現(xiàn)零件層疊式裝配的關(guān)鍵。

所以，博福斯40 mm 3P彈安全系統(tǒng)通過降低零件可加工性，達(dá)到裝配工藝的極度簡化，降低裝配成本，絕不僅僅是通過微裝配技術(shù)的發(fā)展所能夠?qū)崿F(xiàn)的。而惟有從引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自身角度出發(fā)，提高引信產(chǎn)品面向裝配的設(shè)計(jì)水平，才能徹底解決國內(nèi)微裝配技術(shù)面臨的可擴(kuò)展性差、可重配置性不足以及對裝配對象發(fā)生改變時(shí)的響應(yīng)能力不足等問題。

2)火工品的裝配

火工品有非常規(guī)則的外形，屬于易于進(jìn)行自動(dòng)裝配的范疇，但火工品的裝配涉及危險(xiǎn)品的應(yīng)用，有其獨(dú)立的特殊性。

傳爆序列中最敏感的當(dāng)屬首發(fā)火工品，常見的火帽類包括針刺火帽、撞擊火帽、摩擦火帽、電點(diǎn)火頭和電點(diǎn)火管，雷管類包括針刺雷管、火焰雷管、電雷管、化學(xué)雷管、沖擊片雷管，所以與自動(dòng)裝配系統(tǒng)有關(guān)并易于產(chǎn)生的敏感環(huán)境分為靜電、針刺、摩擦三種情況。通過操作機(jī)械手、裝配臺(tái)和大地之間的互相可靠短路連接，可以輕松消除靜電產(chǎn)生；通過規(guī)范操作程序、嚴(yán)格控制裝配環(huán)境也可輕松消除針刺和摩擦造成的影響。所以采用自動(dòng)裝配系統(tǒng)對火工品的裝配不僅可以降低對裝配人員的危害，提高安全性，更可以避免人為因素出現(xiàn)。不僅如此，隨著科研生產(chǎn)的進(jìn)行和不敏感彈藥技術(shù)的進(jìn)步，對火工品也提出了越來越高的敏感度要求。比如，火工品安全電流的提高，以及火工品在火烤、撞擊等情況下的鈍感要求。

4 微裝配技術(shù)促進(jìn)引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)展的趨勢

面向手工裝配的引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致微小型智能化引信產(chǎn)品出現(xiàn)的問題越來越突出，隨著更多微小型智能化彈藥引信的項(xiàng)目立項(xiàng)，有必要把面向自動(dòng)柔性裝配工藝的引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提上日程。在設(shè)計(jì)過程中，對面向自動(dòng)化柔性裝配系統(tǒng)的引信產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要遵循一個(gè)原則：權(quán)衡零件加工成本與產(chǎn)品裝配成本，把提高可裝配性放到首位，在發(fā)生矛盾時(shí)，寧可犧牲一些可加工性。而加工中心等先進(jìn)加工手段的普及也為這一原則提供了支撐。

為使微小型智能化引信產(chǎn)品盡快應(yīng)用微裝配技術(shù)，使開發(fā)出的自動(dòng)裝配系統(tǒng)解決可擴(kuò)展性差、可重配置性不足以及對裝配對象發(fā)生改變時(shí)的響應(yīng)能力不足等問題，不妨針對種類繁多的引信產(chǎn)品進(jìn)行分類，對同類型的產(chǎn)品進(jìn)行系列化改進(jìn)設(shè)計(jì)，統(tǒng)一裝配流程，重視宏微接口關(guān)系，建立系列化的裝配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，進(jìn)而反向指導(dǎo)引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。筆者結(jié)合當(dāng)前的引信結(jié)構(gòu)特點(diǎn)針對引信結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出一些面向自動(dòng)化柔性裝配改進(jìn)的必經(jīng)措施，以供探討：

1)減少零件數(shù)量。這是減少裝配、制造和管理成本以及無關(guān)裝配系統(tǒng)的使用的一個(gè)主要手段。

2)包含能使零件在裝配時(shí)自對準(zhǔn)的特征，如導(dǎo)條、凸緣和倒角等。這些特征對于確保一致性的無故障零件插入極為重要。

3)確保插入后不能即刻緊固的零件能在組件內(nèi)自定位。

4)引信產(chǎn)品零件設(shè)計(jì)的抓取尺寸單一化。自動(dòng)或柔性裝配一般靠機(jī)器人手進(jìn)行夾持和運(yùn)輸操作，這樣可減少裝配系統(tǒng)的使用時(shí)間。

5)引信產(chǎn)品設(shè)計(jì)成軸向?qū)盈B式裝配。

6)引信零件不能過輕或有易于產(chǎn)生諸如纏繞、層疊的特征。

7)引信零件需有一個(gè)便于機(jī)械手操作的穩(wěn)定的靜止姿態(tài)。

5 結(jié)論

本文綜述了微裝配技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，主要發(fā)達(dá)國家如美國、德國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)精度達(dá)到納米級的微裝配技術(shù)，完成生產(chǎn)、裝配及自動(dòng)檢測一體化的系統(tǒng)柔性化集成，并已在引信行業(yè)獲得大量應(yīng)用；國內(nèi)各高校雖然也開發(fā)出微裝配系統(tǒng)，但普遍存在可擴(kuò)展性差、可重配置性不足以及對裝配對象發(fā)生改變時(shí)的響應(yīng)能力不足等問題，并未能在引信產(chǎn)品中實(shí)際應(yīng)用，而由此產(chǎn)生了國內(nèi)外在引信行業(yè)領(lǐng)域裝配過程成百倍的巨大產(chǎn)能差距。通過分析認(rèn)為，目前國內(nèi)難以在引信產(chǎn)品直接應(yīng)用的根本原因是絕大部分引信產(chǎn)品均為面向手工裝配的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。據(jù)此，提出權(quán)衡零件加工成本與產(chǎn)品裝配成本，把提高可裝配性放到首位的設(shè)計(jì)原則，使面向手工裝配的設(shè)計(jì)方法改變?yōu)槊嫦蛉嵝曰b配系統(tǒng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法，提高引信產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，解決自動(dòng)裝配系統(tǒng)可擴(kuò)展性差及響應(yīng)能力不足等問題，為微小型智能化彈藥引信的發(fā)展提供保障。

[1]Ehmann K F, DeVor R E, Ni J, et al. Micro/Meso-Mechanical Manufacturing[C]//Workshop on. 2000, 1000: 4.

[2]張之敬, 金鑫, 周敏. 精密微小型制造理論,技術(shù)及其應(yīng)用[J]. 機(jī)械工程學(xué)報(bào), 2007, 43(1): 49-61.

[3]李玉和,劉志峰.微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)[M].電子工業(yè)出版社,2008,2.

[4]張岱華，自動(dòng)裝配技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展，上海市機(jī)電設(shè)計(jì)院，2014.

[5]Das A N, Murthy R, Popa D O, et al. A multiscale assembly and packaging system for manufactu-ring of complex micro-nano devices[J]. Automation Science and Engineering, IEEE Transactions on, 2012, 9(1): 160-170.

[6]Murthy R, Das A N, Popa D O, et al. ARRIpede: An Assembled die-scale microcrawler[J]. Advanced Robotics, 2011, 25(8): 965-990.

[7]Yang G, Gaines J A, Nelson B J. Optomechatronic design of microassembly systems for manufacturing hybrid microsystems[J]. Industrial Electronics, IEEE Transactions on, 2005, 52(4): 1013-1023.

[8]Robinson C H.Materials,fabrication,and assembly technologies for advanced MEMS-based safety and arming mechanisms for projectile munitions[C]//orange county convention center.25th Army Science Conference,USA:orange county convention center.2006:221-226.

[9]Seok Joo Lee, Kyunghwan Kim. Multiple magnification images based micropositioning for 3D micro assembly[C]// Seventh International Conference on Control, Automation Robotics And Vision.2002.914-919.

[10]Sergej Fatikow, Ulrich Rembold. An automated microbobot-based desktop station for micro assenbly and handling of microobjects[J],. Journal of Intelligent and Robotic Systems. 2000, 27(1):135-169.

[11]B?r M. μFEMOS Mikro-Fertigungstechniken für hybride mikrooptische Sensoren[J]. Schriftenre-ihe des Instituts für Angewandte Informatik, Universit?t Karlsruhe (TH), 2006, 10.

[12]Dechev N, Cleghorn W L, Mills J K. Microassembly of 3-D microstructures using a compliant, passive microgripper[J]. Microelectromechanical Systems, Journal of, 2004, 13(2): 176-189.

[13]康曉洋 田鴻昌 李德昌，微裝配與MEMS仿真導(dǎo)論[M].西安：西安電子科技大學(xué)出版社，2011.

[14]謝暉,孫立寧,榮偉彬,等.一種MEMS 自動(dòng)微裝配機(jī)器人[J].哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào),2006,38(7): 1013-1016.

[15]徐征,王德佳,劉云亮,等. 適用于微納流控芯片對準(zhǔn)連接的微裝配系統(tǒng)[J]. 微納電子技術(shù), 2011, 48(3): 194-198.

[16]陳國良,黃心漢,周祖德.微裝配機(jī)器人系統(tǒng)[J].機(jī)械工程學(xué)報(bào),2009,45(2):289-293.

[17]宗光華,孫明磊,畢樹生，等，宏-微操作結(jié)合的自動(dòng)微裝配系統(tǒng)[J],中國機(jī)械工程,2005，16(23)：2125-2130.

[18]葉鑫,張之敬,王強(qiáng)，等.可重構(gòu)12自由度微裝配技術(shù)及其實(shí)現(xiàn)[J].北京理工大學(xué)學(xué)報(bào), 2009, 29(9): 775-779.

[19]吳文榮,余大海,裘祖榮，等.毫米器件半自動(dòng)微裝配系統(tǒng)研制[J].傳感器與微系統(tǒng), 2013, 32(1): 83-86.

[20]席文明，吳洪濤，朱劍英，等.微裝配技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀[J].機(jī)械科學(xué)與技術(shù)，2002(6)：861-865.

[21]張輝,王輔輔,婁文忠,等,微裝配技術(shù)在微機(jī)電引信中的應(yīng)用綜述[J].探測與控制學(xué)報(bào),2014,36(4):1-4.

[22]吳建華,高效率的微器件自動(dòng)裝配技術(shù)研究[D].合肥：中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)，2007.

[23]尹周平,熊有倫.微裝配技術(shù)的研究進(jìn)展及其展望[J].半導(dǎo)體技術(shù)，2004,29(5)，6-9.

[24]牛蘭杰,施坤林,趙旭,等.微機(jī)電技術(shù)在引信中的應(yīng)用[J].探測與控制學(xué)報(bào),2008,30(6):54-59.