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        多晶硅太陽電池生產(chǎn)中PECVD的工藝與技術

        2017-09-17 16:43:27王興榮
        大陸橋視野·下 2017年9期

        王興榮

        【摘 要】太陽能是一種清潔的可再生能源。以光伏效應為基礎的太陽電池有著美好的應用前景。其中PECVD電池的制作工藝在高效低成本太陽電池的研究和生產(chǎn)中有著重要的地位。

        PECVD等離子增強化學氣象沉積氮化硅減反射薄膜已經(jīng)普遍應用于光伏工業(yè)中,目的是在晶體太陽電池表面形成減反射薄膜,同時達到了良好的鈍化作用。氮化硅薄膜的厚度和折射率對電池的性能都有重要的影響,以此來提高多晶硅電池轉(zhuǎn)換效率。

        【關鍵詞】多晶硅太陽電池;表面結(jié)構;PECVD

        目前眾多光伏企業(yè)都采用PECVD的方法在太陽能電池的表面沉積一層氮化硅減反射薄膜。這除了可以大大減少光線的反射率,它還起到了良好的表面鈍化和提鈍化效果,達到了提高電池的光電轉(zhuǎn)換效率和短路電流的目的。而氮化硅穩(wěn)定的化學性質(zhì)起到了抗腐蝕和阻擋金屬離子的目的,能夠為電池長期的保護。所以,高質(zhì)量的氮化硅薄膜對太高電池的性能和質(zhì)量都有重要作用。

        1.PECVD的工作原理

        化學氣相沉積(Chemical vapor deposition,簡稱CVD)是反應物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生化學反應,生成固態(tài)物質(zhì)沉積在加熱的固態(tài)基體表面,進而制得固體材料的工藝技術。而PECVD是CVD的一種。

        1.1化學氣相沉積技術的方法:兩種或兩種以上的氣態(tài)原材料導入到一個反應室內(nèi),然后他們相互之間發(fā)生化學反應,形成一種新的材料,沉積到晶片表面上。淀積氮化硅膜(Si3N4)就是一個很好的例子,它是由硅烷和氮反應形成的。半導體工業(yè)中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術,包括大范圍的絕緣材料,大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。

        2. PECVD的原理

        2.1 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) 等離子體增強化學氣相沉積 。等離子體:氣體在一定條件下受到高能激發(fā),發(fā)生電離,部分外層電子脫落原子核,形成電子,正離子和中性粒子混合物組成的一種形態(tài),這種形態(tài)就稱為等離子態(tài)即第四態(tài)。等離子體從宏觀來說也是電中性,但是在局部可以為非電中性。PECVD技術原理是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子化學活性很強,很容易發(fā)生反應,在硅片上沉積出所期望的薄膜。

        2.2 PECVD薄膜沉積的微觀過程(等離子化學氣象沉積的主要過程)

        等離子體化學氣象沉積(PECVD)技術是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生的化學反應,從而實現(xiàn)薄膜材料生長的一種新的制備技術。由于PECVD技術是通過反應氣體放點制備薄膜的,有效的利用了非平衡等離子體的反應特征,從根本上改變了反應體系的能量供給方式。

        3.實驗

        本實驗利用Centrotherm設備進行了實驗,并使用SE400型橢偏儀多薄膜的厚度和折射率進行了測量,實驗所用硅片為多晶硅。

        3.1 PECVD的設備簡介

        管式OECVD主要的由工藝及電阻加熱爐,凈化推舟系統(tǒng),氣路系統(tǒng),電氣控制系統(tǒng),計算機控制系統(tǒng),真空系統(tǒng),射頻系統(tǒng)等7大部分組成.

        3.2最佳氮化硅薄膜及其影星因素

        最佳氮化硅薄膜:Si3N4膜的顏色隨著它的厚度的變化而變化,其理想的厚度是78~83nm之間,表面呈現(xiàn)的顏色是深藍色,Si3N4膜的折射率在1.9~2.1之間為最佳。其觀點轉(zhuǎn)換效率最高。

        3.3工藝條件和參數(shù)

        PECVD工藝較為發(fā)雜,影響PECVD成膜均勻性和膜層折射率的參數(shù)很多 ,如溫度,高頻功率,沉寂壓力,SIH4流量,NH3流量,電極板間距等等。先選取以下條件:溫度:200~500℃,放電能力1~10eV,沉寂壓力:50~300Pa,壓力控制:閉環(huán)自動控制,沉積時間:30~300nm/min,裝片量:156mm ×156mm片方,144片/批或125mm ×125mm片方,168片/批。m ,回復真空時間 RT→ 10 PA<10min。

        3.4 結(jié)果討論

        折射率是影響電池轉(zhuǎn)換效率的關鍵因素,通過實驗我們發(fā)現(xiàn)折射率與溫度(t),SI/N,膜厚,放電能力等各工藝參數(shù)均有一定的關系。在其他參數(shù)不變的情況下,僅改變溫度,其溫度與折射率的關系如圖 由圖可知溫度對折射率的影響并不大,溫度提高110℃,折射率僅提高0.03。在其他參數(shù)不變的情況下,僅改變NH3/SIH4比,其NH3/SIH4,比與折射率的關系如圖4,由圖可知,改變流量比折射率調(diào)高時非常明顯的,力量比影響的程度遠遠大于溫度對折射率的影響。

        3.5 Si3N4膜的認識

        Si3N4膜的顏色隨著它的厚度的變化而變化,其理想的厚度是73—77nm之間,表面呈現(xiàn)的顏色是深藍色,Si3N4膜的折射率在1.9—2.1之間為最佳,與酒精的折射率相乎,通常用酒精來測其折射率。

        3.6 SiNx減反射機理

        設 半導體,減反射膜,空氣的折射率分別為n2,n1,n0減反射膜厚度為d1,則反射率R為:

        當上式分子為0.即 n0n2=n12 時,反射最小。對于電池片,n0=1,n2=3.87.則n1=1.97.對于組件 n0=1.14,n2=3.87. 則n1=2.1.考慮到實際情況,一般選擇薄膜的折射率在2.0~2.1之間。

        地面光譜能量峰值在0.5um,太陽能電池響應峰值在0.8-0.9um,減反射最好效果在0.6um左右(0.5um~0.9um)。當光學厚度等于四分之一波長時,反射率接近于零,即:

        4.結(jié)束語

        太陽能是人類未來的重要的綠色能源之一,具有非常巨大的開發(fā)優(yōu)勢。硅材料儲量豐富,為地殼上出氧之外的豐度排第二。帶到26%之多。硅石是目前研究最透徹的半導體,已經(jīng)形成多種成熟的工藝技術。然而現(xiàn)在已有的工業(yè)化生產(chǎn)的多晶硅太陽能電池的光電轉(zhuǎn)化效率為 1.6 距離我們的理想還有一定的距離 這還需要我們繼續(xù)努力為優(yōu)化現(xiàn)有的工藝并開發(fā)更先進的工藝技術。

        參考文獻:

        [1] 施敏著.半導體器件物理與工藝(第二版)[M].蘇州: 蘇州大學出版社,2004,359—366.

        [2] 關旭東.硅集成電路工藝基礎[M].北京:北京大學出版社,2003,122—156.endprint

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