劉春煜+江佩蕓+許廣元+鄧順達+張忠勛
摘 要:本實驗用物理氣象沉積法(PVD)于藍寶石襯底上鍍氮化鋁薄膜,取代傳統(tǒng)MOCVD法生長的低溫氮化鎵緩沖層。隨氮化鋁越厚n值也越大, wafer受到的壓縮應力越大。從XRD得知,氮化鋁薄膜越?。?02)半高寬明顯越小且(002)半高寬間變得比較大,因為(002)面產生的缺陷決定于材料間晶格的差異,則(102) 半高寬的變化來自于結構的應力釋放,薄的氮化鋁薄膜就可有效釋放當中的應力。最后用氮化鋁緩沖層量之亮度比低溫氮化鎵緩沖層會增加1%,亮度30.5mW。
關鍵詞:PVD-AlN; LED;亮度;緩沖層
中圖分類號:TG174 文獻標識碼:A
0.引言
三族氮化物與常見基板的基本性質參數包含晶格常數、與氮化鎵之晶格不匹配程度、熱膨脹系數等差異。緩解異質材料間的差異不同緩沖層材料被研究使用ZrN、ScN、TiN、HfN、SiC。關鍵步驟是在于氮化鎵材料外延制程上,傳統(tǒng)兩步生氮化鎵緩沖層之工藝。氮化鋁材料擁有:寬能帶、熱導、高電阻等特點,被視為最具潛力的緩沖層材料。Weijun Luo[3]和Deok Kyu Kim團隊等人之研究為使用MOCVD方式直接生長AlN緩沖層于襯底上,并改變AlN緩沖層的不同條件,但在表面皆會出現表面裂痕現象,W. C. Lai等人是用于UV-LED上,PVD-AlN非成核層可提升其LED出光亮度,其發(fā)光層GaN/AlGaN對缺陷非常敏感,可有效降低缺陷來提高UV-LED的亮度,所以運用了圖形化襯底與PVD-AlN的結合有效降低材料間的缺陷密度,所以本文著重于研究用PVD所鍍的氮化鋁薄膜與傳統(tǒng)氮化鎵緩沖層對整體LED之影響。
1.實驗方法與步驟
將氮化鋁薄膜沉積于4吋圖形化藍寶石襯底表面上,濺鍍氮化鋁材料的為北方維電子公司磁化濺鍍設備。實驗中Sample A、Sample B分別沉積35nm、28nm的氮化鋁薄膜厚度,橢偏儀則可用于精確測量薄膜的厚度和光學常數(n值,折射率),使用J.A. Woollam 公司的橢偏儀量測薄膜參數,并與Sample C作為對造組的低溫氮化鎵緩沖層做比較,實驗中探討不同氮化鋁薄膜的薄膜參數。
沉積完氮化鋁薄膜于4吋圖形化藍寶石襯底表面上后,再使用有機金屬化學氣相沉積法生長氮化鎵的完整LED結構,使用VEECO公司的設備。X射線衍射使用Jordon Valley公司的設備做,量測LED晶格(102)及(002)的繞射半高寬比較。再制作成26mil*52mil大小的芯片,驅動電流為20mA做點側測試,比較不同氮化鋁薄膜厚度與低溫緩沖層的LED發(fā)光強度
2.結果與討論
PSS襯底上無法偵測到其薄膜參數,襯底上的圖型會產生破壞性干涉而無法得知氮化鋁薄膜參數,故需使用平片當作監(jiān)控片??仄L的薄膜厚度會與PSS襯底c-plane的厚度一樣,我們所關注的也只有c-plane的厚度。表1中橢偏儀所量測之不同厚度下n值的變化,隨著氮化鋁薄膜越薄n值也會越小,而n值代表著薄膜結晶質量,由量測數據可以知道不同氮化鋁薄膜厚度下其薄膜質量會不同。
氮化鎵在氧化鋁襯底上面會呈現舒張應力狀態(tài),會因應力作用而wafer成碗狀的中心凹,因此使用氮化鎵緩沖層會出現wafer中心點波長藍移。但氮化鋁薄膜上去氧化鋁襯底后則呈現壓縮應力狀態(tài), wafer中心波長紅移,氮化鋁薄膜厚度的遞減Sample A到Sample B下的紅移嚴重程度變小,故n值越大整體wafer受到的壓縮應力越大。
氮化鎵緩沖層被氮化鋁薄膜取代后,使用XRD量測出LED結構中不同晶格平面的結果,不同厚度的氮化鋁薄膜(102)半高寬及(002)半高寬分別見表1,可看出最低的(102) 半高寬為239的Sample B氮化鋁厚度,但是在螺旋差排的趨勢卻是相反,這與Wei-Ching Huang的論文結果一致,(002)面雖隨著氮化鋁薄膜越薄越大但變化不大,因為(002)面產生的缺陷主要來自于氧化鋁和氮化鋁材料間晶格的差異,所以變化氮化鋁厚度對刃差排影響不大,則(102) 半高寬的變化主因是整個結構的應力釋放,僅需較薄的氮化鋁薄膜就可有效釋放當中的應力。
襯底經過MOCVD外延磊晶過后要將4吋的外延片做制程處理對LED芯片做點側測試,驅動電流為20mA,則本實驗所感興趣的是使用PVD鍍的氮化鋁對點測的亮度影響。不同波長對亮度有一定的影響,故在相同波長下做亮度比較,隨著氮化鋁薄膜厚度的遞減可以看到亮度會增加,最高的亮度為Sample B的氮化鋁厚度亮度為30.55mW,和未用氮化鋁薄膜Sample C的低溫氮化鎵緩沖層相比提升1%的出光量,此結果和前面探討XRD量出來的(102) 半高寬有相同的趨勢,所鍍的氮化鋁薄膜厚度越低擁有較低的(102) 半高寬,且其亮度也會相對比較高,因為低溫氮化鎵等緩沖層屬于非晶系結構,會吸光而降低PSS襯底的作用。
結語
氮化鋁鍍在氧化鋁襯底上會自然呈現壓縮應力狀態(tài),如此作法在氧化鋁/氮化鋁薄膜/氮化鎵材料間最后相互抵消彼此的應力,氮化鋁越厚n值也越大,整體wafer受到的壓縮應力越大。XRD所量測LED缺陷結果,氮化鋁薄膜越?。?02)半高寬明顯越小(002)半高寬間變得比較大,因為(002)面產生的缺陷決定于材料間晶格的差異,故氮化鋁厚度對刃差排影響不大,則(102) 半高寬的變化來自于結構的應力釋放,僅需較薄的氮化鋁薄膜就可有效釋放當中的應力。
氮化鋁緩沖層量測出來之亮度會比低溫氮化鎵緩沖層增加,最高是最薄膜厚的Sample B,會提高1%的亮度至30.5mW ,故使用PVD成長均勻的氮化鎵會比MOCVD長的低溫氮化鎵為較好的緩沖層選擇。另一方面為緩沖層為非晶系結構,會有吸光的疑慮,此會讓PSS襯底的功能無法完全呈現,讓光從發(fā)光層發(fā)射至n-type端的光無法有效跑出LED結構外,所以緩沖層越薄越好。
參考文獻
[1]WU X H,et al.[J].Applied Physics Letters, 1998, 72(6): 692.
[2]Shuji Nakamura,et al.[J].Appl. Phys. Lett. 62, 2390 (1993); doi: 10.1063/1.109374.
[3]Weijun Luo,et al.[J].Microelectronics Journal ,39 (2008) 1710–1713.
[4]Deok Kyu Kim.[J].Solid- State Electronics , 51 (2007) 1005–1008.
[5]W.C.Lai,et al.[J].Journal of display technology, (2013), VOL. 9, NO. 11.