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        航天計(jì)算機(jī)研制中的高速電路仿真技術(shù)

        2017-07-05 15:22:56揚(yáng)
        關(guān)鍵詞:電路設(shè)計(jì)原理圖布線

        李 揚(yáng)

        (奧肯思科技有限公司,北京 100045)

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        航天計(jì)算機(jī)研制中的高速電路仿真技術(shù)

        李 揚(yáng)

        (奧肯思科技有限公司,北京 100045)

        主要介紹了高速電路仿真技術(shù)在航天計(jì)算機(jī)研制中的應(yīng)用,通過(guò)某航天計(jì)算機(jī)主板實(shí)際項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和仿真,介紹了高速電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性仿真的流程和方法;通過(guò)前仿真對(duì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)以及后仿真對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證,詳細(xì)描述了高速電路設(shè)計(jì)的流程,并提出高速電路設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問(wèn)題。

        信號(hào)完整性;串?dāng)_;電磁兼容性;前仿真;后仿真;IBIS模型

        0 引言

        隨著航天技術(shù)的發(fā)展,對(duì)航天計(jì)算機(jī)處理能力的要求也不斷提高,中央處理器CPU及其周邊器件工作頻率的提高不可避免地引發(fā)高速電路問(wèn)題,因此,高速電路設(shè)計(jì)也成為航天計(jì)算機(jī)研制中的一個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題。

        在高速電路設(shè)計(jì)中,隨著系統(tǒng)工作頻率的提高和布線密度的增加,信號(hào)完整性(Signal Integrity)、串?dāng)_(Crosstalk)、EMC(Electro Magnetic Compatibility)等問(wèn)題對(duì)于設(shè)計(jì)高質(zhì)量的電路越來(lái)越重要。要解決這些問(wèn)題,通過(guò)高速電路仿真來(lái)輔助設(shè)計(jì)是十分有效的方法,通過(guò)仿真可以掌握信號(hào)傳播的基本特性[1]。在設(shè)計(jì)初期,仿真對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)起著指導(dǎo)的作用,用來(lái)確定在各種可選的情況下做出一種最合理的選擇,比如元器件不同的驅(qū)動(dòng)能力、傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、終端匹配的方式等。在設(shè)計(jì)后期,仿真用來(lái)驗(yàn)證系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的可行性。在本設(shè)計(jì)中,將設(shè)計(jì)初期的仿真稱(chēng)之為前仿真,設(shè)計(jì)后期的仿真驗(yàn)證稱(chēng)之為后仿真。

        需要注意的是,在實(shí)際電路環(huán)境中,還存在大量其他因素影響信號(hào)質(zhì)量,這時(shí)就需要靈活應(yīng)用高速電路設(shè)計(jì)概念及一些基本設(shè)計(jì)原則以及平時(shí)積累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)分析問(wèn)題。通過(guò)高速電路的理論知識(shí)并結(jié)合以往電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定最終的設(shè)計(jì)方案。

        本文結(jié)合一種高性能航天計(jì)算機(jī)主板研制過(guò)程中遇到的高速電路問(wèn)題及其解決方法,闡述了高速電路設(shè)計(jì)的基本方法,給出了信號(hào)完整性仿真的結(jié)果,并提出高速電路設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題。

        1 設(shè)計(jì)流程

        本文所述的電路設(shè)計(jì)采用了Mentor Graphics公司的原理圖及PCB設(shè)計(jì)軟件,高速信號(hào)完整性仿真采用了Mentor Graphics的HyperLynx SI高速信號(hào)完整性仿真軟件。

        圖1 高速電路設(shè)計(jì)流程圖

        對(duì)于低速電路設(shè)計(jì),通常的解決方法是:原理圖→硬件實(shí)現(xiàn)→樣機(jī)調(diào)試等幾個(gè)關(guān)鍵的步驟,調(diào)試中出現(xiàn)問(wèn)題的解決方案也多是通過(guò)檢查原理圖、更改原理圖設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而高速電路設(shè)計(jì)中,即使原理圖正確無(wú)誤,也很可能因?yàn)樾盘?hào)完整性等問(wèn)題會(huì)使原理正確的電路在實(shí)際中無(wú)法正常工作。

        通常,高速電路設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)流程一般為: 原理圖設(shè)計(jì)→前仿真→PCB布局→確定布線規(guī)則→布線→后仿真→制板→硬件調(diào)試[2]。高速電路設(shè)計(jì)的流程圖如圖1所示。

        原理圖設(shè)計(jì)階段的主要工作是確定系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、所采用的元器件以及使用的總線等,參考元器件手冊(cè),選擇元器件的工作方式并進(jìn)行正確的網(wǎng)絡(luò)互連。

        該航天計(jì)算機(jī)主板上的主要器件為CPU、FPGA、SDRAM、BOOTROM、Flash Disk、1553B接口芯片、Compact PCI接插件等,主板原理如圖2所示。

        圖2 主板原理圖

        主板上CPU運(yùn)行時(shí)鐘可達(dá)到250 MHz,處理能力可達(dá)到300 MIPS,SDRAM工作頻率為100 MHz,PCI總線工作頻率33 MHz,都屬于高速信號(hào)的范疇,這都需要通過(guò)高速電路仿真來(lái)確定合理的設(shè)計(jì)方案[3]。

        2 設(shè)計(jì)前仿真

        通常,PCB板在設(shè)計(jì)完成之后要實(shí)施有效的解決辦法,需要花費(fèi)大量時(shí)間和費(fèi)用,甚至可能需要重新設(shè)計(jì)。相比之下,如果在設(shè)計(jì)初期和設(shè)計(jì)過(guò)程中就綜合考慮高速電路可能會(huì)造成的影響,修改同樣的問(wèn)題所花的時(shí)間和費(fèi)用要少得多,因此,在電路板設(shè)計(jì)之前進(jìn)行深入細(xì)致的仿真分析及電路設(shè)計(jì)的前仿真是非常必要的。

        前仿真可根據(jù)設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)完整性與時(shí)序的要求,在布局和布線前幫助設(shè)計(jì)者合理安排器件布局、規(guī)劃網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及確定關(guān)鍵信號(hào)的布線策略。

        2.1 模型選擇

        仿真中首先要解決的一個(gè)問(wèn)題是元器件的模型問(wèn)題,目前常用的模型為Spice模型和IBIS模型,Spice模型由Buffer內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)構(gòu)成,因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)等問(wèn)題,一般廠商并不公開(kāi)公布。IBIS模型數(shù)據(jù)來(lái)源于Spice模型,它基于Spice仿真結(jié)果而采用表格化的V-I及V-T曲線描述Buffer的行為,其特點(diǎn)是運(yùn)行速度較快,并且保護(hù)了廠商的知識(shí)產(chǎn)權(quán),便于與用戶間的數(shù)據(jù)交換[4]。IBIS模型已經(jīng)得到各主要EDA工具廠家仿真工具的支持。本設(shè)計(jì)中,器件的仿真模型選用了IBIS模型。

        從器件廠商網(wǎng)站下載得到的IBIS模型可能會(huì)因?yàn)榉菃握{(diào)等問(wèn)題需要進(jìn)行檢查和編輯,在本設(shè)計(jì)中采用的HyperLynx Visual IBIS Editor模型編輯工具對(duì)模型進(jìn)行了檢查和編輯,使之符合仿真要求[5]。

        2.2 器件驅(qū)動(dòng)能力選擇

        在進(jìn)行前仿真之前,有些參數(shù)已經(jīng)基本確定,比如各種信號(hào)的線寬、線間距、走線類(lèi)型、介電常數(shù)等參數(shù)都應(yīng)該能確定下來(lái),這些參數(shù)實(shí)際也是進(jìn)行仿真的約束條件。在本設(shè)計(jì)中由于CPU使用手冊(cè)對(duì)地址總線和PCI總線推薦串聯(lián)10 Ω電阻,這相當(dāng)于在仿真中采用了串聯(lián)的終端匹配方式。終端匹配方式確定后,在前仿真中主要的工作就是CPU總線驅(qū)動(dòng)能力的選擇以及總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。

        CPU的時(shí)鐘總共有四路可以提供,而SDRAM需要有5路時(shí)鐘輸入,是采用四路輸出到SDRAM,其中第四路分成兩路輸出,還是采用1路輸出后分成5路到SDRAM的負(fù)載端,主要需考慮的是CPU時(shí)鐘信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力。

        如果CPU時(shí)鐘信號(hào)驅(qū)動(dòng)能力較弱,就需采用前一種方案,如果驅(qū)動(dòng)能力足夠強(qiáng),就應(yīng)該采用第二種方案。圖3給出兩種連接方式的仿真結(jié)果。

        圖3 兩種時(shí)鐘連接方式仿真結(jié)果

        通過(guò)仿真可以看出,采用第二種方案能滿足信號(hào)質(zhì)量的要求。雖然信號(hào)上升時(shí)間較第一種稍長(zhǎng),但避免了過(guò)沖的出現(xiàn),并且,對(duì)于高速電路設(shè)計(jì),在滿足時(shí)序的前提下,較大的上升時(shí)間可以避免傳輸線效應(yīng)的過(guò)早出現(xiàn),因而對(duì)信號(hào)完整性及EMC都是有益的,而且一路輸出布線簡(jiǎn)單,各負(fù)載之間的同步更容易保證。所以,本設(shè)計(jì)采用了第二種方案。因?yàn)闀r(shí)鐘信號(hào)需要考慮同步,其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇為遠(yuǎn)端分支連接。

        時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)能力確定后,CPU地址和數(shù)據(jù)總線驅(qū)動(dòng)能力選擇也需要通過(guò)前仿真來(lái)確定。在本設(shè)計(jì)中,CPU地址總線有四種驅(qū)動(dòng)能力可供選擇,數(shù)據(jù)總線有兩種驅(qū)動(dòng)能力可供選擇。

        地址總線四種驅(qū)動(dòng)能力下的仿真結(jié)果如圖4所示。

        圖4 地址總線的四種驅(qū)動(dòng)能力下的仿真結(jié)果

        數(shù)據(jù)總線兩種驅(qū)動(dòng)能力下的仿真結(jié)果如圖5所示。

        圖5 數(shù)據(jù)總線兩種驅(qū)動(dòng)能力下的仿真結(jié)果

        從仿真結(jié)果可以看出,對(duì)于本設(shè)計(jì)中的CPU,地址總線選擇弱驅(qū)動(dòng)能力時(shí),過(guò)沖、反射都比較小,信號(hào)完整性和EMC特性也比較好;對(duì)于數(shù)據(jù)總線,根據(jù)同樣的判斷原則,也應(yīng)當(dāng)選擇弱驅(qū)動(dòng)能力。

        2.3 規(guī)劃總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

        CPU驅(qū)動(dòng)能力確定后,下一步需要通過(guò)前仿真確定總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),圖6是幾種比較典型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

        點(diǎn)到點(diǎn)(Point-to-Point)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,只要在發(fā)送端或接收端進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖杩蛊ヅ浔憧梢缘玫捷^好的信號(hào)質(zhì)量;星型(Star)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)適合于對(duì)每個(gè)分支要求同步或者均衡的設(shè)計(jì);菊花鏈(Daisy chain)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)適合于對(duì)網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)分支并不需要完全同步或均衡的設(shè)計(jì);遠(yuǎn)端分支(Far-end cluster),跟星型有些類(lèi)似,只不過(guò)分支靠近接收端,通常在時(shí)鐘信號(hào)分支中采用。

        當(dāng)傳輸線由兩段不同特性阻抗的傳輸線組成時(shí),連接點(diǎn)處也會(huì)產(chǎn)生信號(hào)反射,傳輸線上出現(xiàn)的分叉點(diǎn)就是這樣一個(gè)阻抗不連續(xù)點(diǎn)。在高速電路設(shè)計(jì)中,由于傳輸線特性的存在,導(dǎo)致多端網(wǎng)絡(luò)在使用不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和阻抗匹配方式時(shí),各點(diǎn)得到的信號(hào)波形不一樣。

        在本設(shè)計(jì)中,地址、數(shù)據(jù)總線需從CPU連接到FPGA、SDRAM、FALSH DISK等,其中CPU和SDRAM之間的信號(hào)為關(guān)鍵信號(hào),通常認(rèn)為,縮短傳輸線長(zhǎng)度,減少傳輸線效應(yīng)是提高信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵。因此在原理設(shè)計(jì)時(shí)考慮將SDRAM布局離CPU近一些,初步考慮布局時(shí)SDRAM應(yīng)該緊靠CPU。對(duì)于地址、數(shù)據(jù)總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),根據(jù)本設(shè)計(jì)的實(shí)際情況應(yīng)在星型和菊花鏈之間進(jìn)行選擇,至于到底是采用星型連接還是菊花鏈連接,就需要通過(guò)仿真來(lái)獲取合理的答案。

        前仿真主要是在HyperLynx SI的前仿真環(huán)境LineSim下進(jìn)行,圖7是采用星型和菊花鏈兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到的仿真結(jié)果。

        圖7 兩種不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)仿真結(jié)果

        從圖7仿真結(jié)果可以看出,采用菊花鏈方式信號(hào)質(zhì)量比較好,并且可以得出在菊花鏈的遠(yuǎn)端信號(hào)質(zhì)量相對(duì)較好,上升時(shí)間也較短,所以將速率較高、對(duì)信號(hào)質(zhì)量要求較嚴(yán)格的SDRAM放在菊花鏈的遠(yuǎn)端,這與最初原理圖設(shè)計(jì)時(shí)的考慮恰好是相反的,需要重點(diǎn)關(guān)注。

        2.4 前仿真結(jié)論和對(duì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)

        至此,前仿真工作已經(jīng)基本完成。通過(guò)前仿真可得到的結(jié)論如下:

        (1)地址和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇菊花鏈連接方式,并且將信號(hào)質(zhì)量要求較高的SDRAM放在菊花鏈的遠(yuǎn)端。

        (2)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)采用1對(duì)5的連接方式,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為遠(yuǎn)端分支連接。

        (3)CPU地址總線選擇弱驅(qū)動(dòng)能力。

        (4)CPU數(shù)據(jù)總線選擇弱驅(qū)動(dòng)能力。

        (5)串聯(lián)電阻的匹配方式,在仿真中得到檢驗(yàn),效果較好,能夠滿足設(shè)計(jì)要求。

        3 布局與布線

        前仿真結(jié)束后的工作就是電路板布局,布局的原則是參照前仿真結(jié)果,并結(jié)合以往的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),在PCB設(shè)計(jì)工具中完成。SDRAM因?yàn)樘幱诰栈ㄦ湹倪h(yuǎn)端,所以放在了離CPU較遠(yuǎn)的位置,與最初原理設(shè)計(jì)時(shí)的考慮是不同的。

        布局完成后的主要工作就是布線,在布線之前首先要設(shè)置好布線規(guī)則。

        布線規(guī)則主要是限制各個(gè)網(wǎng)絡(luò)走線的長(zhǎng)度、線間距、走線寬度、扇出方式、過(guò)孔選擇,以及網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湟?guī)劃等。同時(shí),對(duì)電路板的層定義、各層的布線方向、平面層分布、電源分割等也需要在布線前設(shè)置完成。

        本主板設(shè)計(jì)為8層板結(jié)構(gòu),分為四個(gè)走線層,四個(gè)平面層,電路板各層分布如圖8所示,其中白色為走線層,灰色表示平面層(電源平面或地平面)。

        圖8 電路板各層分布

        因?yàn)槭褂?2.5 V和+5 V電源的元器件分布在電路板的不同部位,該設(shè)計(jì)對(duì)第7層進(jìn)行了電源平面層分割。分割時(shí)應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)考慮平面層的分割線不能阻擋高速信號(hào)的通路。

        各種規(guī)則設(shè)定好后就是布線,布線的原則是先布關(guān)鍵信號(hào),然后布比較重要的信號(hào),最后布一般信號(hào);先從信號(hào)最密的地方開(kāi)始布線。同時(shí),給信號(hào)安排合適的布線層,確保高速信號(hào)有完整的回流路徑。本設(shè)計(jì)采用了手動(dòng)布線結(jié)合自動(dòng)布線的方法。首先手動(dòng)完成關(guān)鍵信號(hào)和比較重要信號(hào)的布線,并將完成的布線鎖定保護(hù)起來(lái),然后采用自動(dòng)布線繼續(xù)布線,直到完成100%。在時(shí)間許可的情況下,應(yīng)盡量采用手動(dòng)布線,這樣才能體現(xiàn)設(shè)計(jì)者的意圖,更能保證信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

        4 后仿真驗(yàn)證

        布線完成后的工作是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行后仿真,驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的可行性。

        后仿真可分為關(guān)鍵信號(hào)仿真和整板仿真,通過(guò)關(guān)鍵信號(hào)仿真檢查關(guān)鍵信號(hào)是否滿足信號(hào)完整性、串?dāng)_和EMC的要求;通過(guò)整板仿真,檢查整個(gè)板子上的所有信號(hào),仿真報(bào)告會(huì)給出提示,說(shuō)明哪些信號(hào)可能會(huì)存在信號(hào)完整性、串?dāng)_和EMC等問(wèn)題。

        后仿真的主要功能是驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的可行性,如果后仿真不能通過(guò),系統(tǒng)就得重新進(jìn)行設(shè)計(jì)[6]。所以,對(duì)于高速電路設(shè)計(jì),前仿真更為重要。前仿真可以確保系統(tǒng)在一開(kāi)始就能進(jìn)行正確合理的設(shè)計(jì),前仿真做充分了,后仿真就會(huì)有比較滿意的結(jié)果。如果前仿真沒(méi)有認(rèn)真完成就急于開(kāi)始布局和布線,往往后仿真就不能順利通過(guò),結(jié)果可能是從頭再來(lái),人力和資源消耗都比較大,還會(huì)耽誤項(xiàng)目進(jìn)度。

        后仿真是在HyperLynx SI的BoardSim里進(jìn)行的,本設(shè)計(jì)在布線完成后對(duì)關(guān)鍵信號(hào)和部分重要信號(hào)進(jìn)行了后仿真驗(yàn)證,信號(hào)質(zhì)量均滿足信號(hào)完整性的要求。

        圖9給出布線完成后對(duì)PCI時(shí)鐘和地址數(shù)據(jù)的信號(hào)完整性仿真結(jié)果。

        圖9 PCI后仿真驗(yàn)證結(jié)果

        后仿真驗(yàn)證通過(guò)后,在PCB設(shè)計(jì)工具中進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則DRC檢查,檢查通過(guò)或問(wèn)題得到確認(rèn)后,就可以輸出Gerber和Drill文件,進(jìn)行PCB制板、焊接和裝配等環(huán)節(jié),然后就是硬件電路調(diào)試。

        該航天計(jì)算機(jī)主板在硬件電路調(diào)試中,采用示波器對(duì)關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行了測(cè)量,并與HyperLynx SI軟件仿真結(jié)果進(jìn)行了比對(duì),測(cè)量結(jié)果和仿真結(jié)果具有較高的一致性,驗(yàn)證了仿真的準(zhǔn)確性,仿真對(duì)設(shè)計(jì)也起到了真正的指導(dǎo)作用。

        5 結(jié)論

        本航天計(jì)算機(jī)主板采用了正確的設(shè)計(jì)方法,進(jìn)行了比較充分的信號(hào)完整性前仿真和后仿真,靈活運(yùn)用了高速電路設(shè)計(jì)的理論并結(jié)合以往電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),所以,系統(tǒng)在硬件調(diào)試時(shí)順利通過(guò)。

        該航天計(jì)算機(jī)性能滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)要求,工作穩(wěn)定可靠,并成功應(yīng)用到航天項(xiàng)目中,達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo)。

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        High-speed circuit simulation for the aerospace computer research

        Li Yang

        (AcconSys Technology Co., Ltd., Beijing 100045, China)

        This paper mainly discussed the high-speed circuit simulation used in the aerospace computer research. It introduced the technique and flow of the signal integrity simulation. Through the pre-simulation we get the guidance and through post-simulation we validate the design. The paper describes the flow of high-speed circuit simulation in detail and puts forward what should be paid attention to in the high speed signal design.

        signal integrity; crosstalk; electro magnetic compatibility (EMC); pre-simulation; post-simulation; IBIS model

        V446+.4

        A

        10.19358/j.issn.1674- 7720.2017.12.009

        李揚(yáng).航天計(jì)算機(jī)研制中的高速電路仿真技術(shù)[J].微型機(jī)與應(yīng)用,2017,36(12):29-32.

        2016-11-29)

        李揚(yáng)(1975-)男,碩士,SiP/PCB技術(shù)專(zhuān)家,主要研究方向:SiP/PCB設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)。

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