《自然》（英）2017.04.20

盡管晶體外延已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，但成本仍將技術(shù)局限于某些材料。美國麻省理工學(xué)院教授金（Jeehwan Kim）等人給出了解決方法，在襯底和外延層之間放一層石墨烯。石墨烯層不會干擾晶體外延，并能讓產(chǎn)生的新膜易于釋放，使得基板被重新利用。從底物“復(fù)制和粘貼“半導(dǎo)體薄膜并將其轉(zhuǎn)移到所需底物的技術(shù)可能會影響光子學(xué)的異質(zhì)結(jié)合與柔性電子器件。