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        進(jìn)口塑封集成電路鍵合點(diǎn)分層現(xiàn)象的識(shí)別

        2017-04-18 18:13:40李悰許彥鑫何宏平
        科技視界 2017年2期
        關(guān)鍵詞:篩選分層

        李悰 許彥鑫 何宏平

        【摘 要】進(jìn)口塑封集成電路在軍用電子設(shè)備中普遍使用,但由于采購(gòu)渠道的限制,產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,如何甄別有潛在風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品尤為重要。在本文中,我們報(bào)道了一起案例:通過補(bǔ)充篩選試驗(yàn)無法鑒別產(chǎn)品的潛在缺陷,但在進(jìn)行破壞性物理分析時(shí),通過X射線檢查、金相顯微和掃描電子顯微檢查發(fā)現(xiàn)引腳處鍵合點(diǎn)存在分層,分為上、下兩層。進(jìn)一步的我們通過電子能譜對(duì)分層的鍵合點(diǎn)和鍵合絲分別進(jìn)行了成分分析,發(fā)現(xiàn)下層鍵合點(diǎn)材料成分為Au,而上層鍵合點(diǎn)和鍵合絲均為Cu。該案例可為同類產(chǎn)品的鑒別工作提供參考。

        【關(guān)鍵詞】篩選;破壞性物理分析;分層;鍵合點(diǎn);鍵合絲

        0 引言

        電子元器件是電子設(shè)備最基本的組成單元,其可靠性水平直接影響到整機(jī)的可靠性水平[1-2]。當(dāng)前軍用電子設(shè)備中仍在不可避免地使用進(jìn)口元器件,尤其是集成電路。以塑封電路為例,盡管其氣密性不如陶瓷和金屬封裝,但其質(zhì)量輕、體積小,工序簡(jiǎn)單,成本低,加之封裝技術(shù)和材料的改進(jìn),在商業(yè)中仍占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)[2]。但由于采購(gòu)渠道的限制,當(dāng)前主要通過代理商訂購(gòu)工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,因而可能遇到以下情形:器件來歷不明、進(jìn)口滯銷品或殘次品、更難以察覺的是生產(chǎn)商在國(guó)外的子公司生產(chǎn)或封裝,部分產(chǎn)品工藝質(zhì)量較差、監(jiān)控不嚴(yán)[3-4]。因此,如何甄別出可用的元器件,對(duì)于保障產(chǎn)品的可靠性變得尤為重要。當(dāng)前主要的措施是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)充篩選試驗(yàn),剔除不合格產(chǎn)品。但僅通過篩選試驗(yàn)有時(shí)仍難以甄別出內(nèi)部缺陷,進(jìn)行破壞性物理分析(DPA)是另一重要的質(zhì)量保證措施。

        在本文中,我們便遇到了這樣一起案例。我們首先對(duì)Micrel公司的塑封集成電路進(jìn)行了補(bǔ)充篩選,試驗(yàn)項(xiàng)目包括:常溫初測(cè)、溫度循環(huán)、常溫中測(cè)、老煉、常溫終測(cè)、低溫測(cè)試、高溫測(cè)試、外觀檢查,試驗(yàn)結(jié)果顯示均為合格。隨后我們按GJB4027A要求抽取樣品開展了DPA試驗(yàn)。在進(jìn)行X射線檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)引腳處鍵合點(diǎn)存在疑似分層現(xiàn)象。隨后又通過金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡(SEM)確認(rèn)了這一結(jié)果,鍵合點(diǎn)分為上下兩層,兩層之間界面清晰,且上層鍵合點(diǎn)與鍵合絲圖像均勻、一致。進(jìn)一步地,借助電子能譜(EDS)對(duì)鍵合點(diǎn)、鍵合絲的成分進(jìn)行了分析,發(fā)現(xiàn)下層鍵合點(diǎn)材質(zhì)為Au,而上層鍵合點(diǎn)和鍵合絲則由Cu構(gòu)成。該案例可為同類電子產(chǎn)品的鑒別工作提供參考。

        1 試驗(yàn)

        1.1 補(bǔ)充篩選試驗(yàn)

        對(duì)全部樣品開展了如下補(bǔ)充篩選試驗(yàn)項(xiàng):常溫初測(cè)、溫度循環(huán)(-55℃~125℃)、常溫中測(cè)、老煉(125℃,48h,5V)、常溫終測(cè)、低溫測(cè)試(-40℃) 、高溫測(cè)試(125℃)、外觀檢查(10倍放大鏡)。

        1.2 DPA試驗(yàn)

        按照GJB4027A《軍用電子元器件破壞性物理分析》的要求,從該批次抽取2只樣品開展了以下項(xiàng)目的試驗(yàn):外部目檢、X射線檢查、超聲掃描檢查,開封,內(nèi)部目檢,和掃描電子顯微鏡(SEM)檢查。

        2 結(jié)果與分析

        2.1 補(bǔ)充篩選試驗(yàn)結(jié)果與分析

        樣品經(jīng)1.1中試驗(yàn)后,外觀及各項(xiàng)電訊指標(biāo)均滿足要求,試驗(yàn)結(jié)論為合格。

        2.2 DPA試驗(yàn)結(jié)果與分析

        2.2.1 外部目檢

        在立體顯微鏡下對(duì)樣品外觀進(jìn)行檢查,未發(fā)現(xiàn)不符合要求的外觀及結(jié)構(gòu)缺陷。

        2.2.2 X射線檢查

        采用X光微焦點(diǎn)實(shí)時(shí)檢查系統(tǒng)XD7500VR對(duì)樣品進(jìn)行了檢查,圖1為樣品的俯視(Y方向)圖。由圖可見,器件各部分輪廓清晰,未見空洞、斷裂等缺陷。圖2為樣品的側(cè)視(Z方向)圖,由圖可以清晰的分辨出引腳處的鍵合絲a和鍵合點(diǎn)區(qū)域(如圖中紅色虛線框所示)。但仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)焊接點(diǎn)區(qū)域圖像襯度不同,出現(xiàn)明顯分層(圖中標(biāo)為b、c),且界面清晰。由于不同材料對(duì)X射線的穿透能力不一樣,因而形成的圖像的襯度也不同。圖2中b、c處的分層說明鍵合點(diǎn)區(qū)域可能由不同材料構(gòu)成。

        2.2.3 超聲掃描

        利用SAM300系列聲掃設(shè)備對(duì)樣品進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)無明顯空洞、裂紋等不符合要求的缺陷。

        2.2.4 內(nèi)部目檢

        樣品研磨制樣后,采用SZX系列立體顯微鏡和BX51金相顯微鏡對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行檢查。圖3為樣品焊接區(qū)域的顯微圖像。其中白色虛線框?yàn)殒I合區(qū),可以看出鍵合區(qū)出現(xiàn)明顯的分層,分為上鍵合點(diǎn)b和下鍵合點(diǎn)c,且界面清晰,這與X射線觀察得到的結(jié)果一致。但上層鍵合點(diǎn)b與鍵合絲a圖像均勻,且無明顯界面,說明鍵合絲和上層鍵合點(diǎn)可能為同種材料。

        2.2.5 SEM與電子色散能譜(EDS)分析

        為進(jìn)一步對(duì)鍵合絲和上層鍵合點(diǎn)進(jìn)行檢查,并驗(yàn)證上面的猜測(cè),我們利用SEM對(duì)該區(qū)域的斷面進(jìn)行了觀察,結(jié)果如圖4所示。由圖可以看出,上鍵合點(diǎn)b與下鍵合點(diǎn)c界面清晰,而與鍵合絲a之間無分層界面,且二者圖像均勻。這與前面X光檢查和內(nèi)部顯微圖像結(jié)果相吻合。進(jìn)一步地利用EDS對(duì)鍵合絲和鍵合點(diǎn)區(qū)域(圖4種虛線所圍成的區(qū)域)材料進(jìn)行成分分析,結(jié)果見圖5。其中圖5(a)為鍵合絲a的結(jié)果,由圖可以清晰的觀測(cè)到大量Cu的特征峰(圖中的主峰),其質(zhì)量百分比為94.06%。另外還觀測(cè)到了鍵合絲表面吸附的少量的C(質(zhì)量百分比5.94%),這表明了鍵合絲為Cu絲。對(duì)應(yīng)的Cu和C的元素質(zhì)量比例見表1。圖5(b)為對(duì)上層鍵合點(diǎn)b分析的圖像,其結(jié)果與圖5(a)類似,含92.29%的Cu,這表明上層鍵合點(diǎn)和鍵合絲的主要成分均是Cu。圖5(c)對(duì)應(yīng)下層鍵合點(diǎn)的成分分析結(jié)果。由圖可以看出,除了觀察到C、Cu外,還觀察到了大量的Au的特征峰,其質(zhì)量分?jǐn)?shù)占到了89.27%。這表明下層鍵合點(diǎn)與上層鍵合點(diǎn)不同,其主要成分是Au而不是Cu。Cu的存在可能是從上層鍵合點(diǎn)中的Cu擴(kuò)散到了下層鍵合點(diǎn),亦可能是Au中摻雜的Cu。另外還觀測(cè)到了少量的N(3.17%)和W(0.18%),前者為樣品吸附的N,W則來源于Au中摻雜的雜質(zhì)元素。表1列出了a、b、c各區(qū)域的成分分析結(jié)果。前面X射線檢查、金相顯微圖像和SEM圖片均證明了鍵合點(diǎn)出現(xiàn)分層,結(jié)合EDS結(jié)果可以得出上、下層鍵合點(diǎn)分別為Cu、Au。本批次產(chǎn)品與該公司長(zhǎng)期以來提供的產(chǎn)品不同——鍵合點(diǎn)不存在分層,鍵合絲與鍵合點(diǎn)均為同種材質(zhì)。

        3 結(jié)論

        本文對(duì)進(jìn)口塑封電路進(jìn)行了補(bǔ)充篩選和DPA試驗(yàn)。篩選結(jié)果未發(fā)現(xiàn)存在不合格的電路。但在進(jìn)行DPA試驗(yàn)時(shí),X射線檢查發(fā)現(xiàn)引腳處鍵合區(qū)域存在分層,進(jìn)一步地通過金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡確認(rèn)了焊點(diǎn)分為上下兩層,兩層之間界面清晰,且上層鍵合點(diǎn)與鍵合絲圖像均勻、一致。借助電子能譜儀對(duì)成分進(jìn)行了分析,發(fā)現(xiàn)下層鍵合點(diǎn)材質(zhì)為Au,而上層鍵合點(diǎn)和鍵合絲則由Cu構(gòu)成。該案例可為同類電子產(chǎn)品的識(shí)別提供參考和借鑒。

        【參考文獻(xiàn)】

        [1]王守國(guó).電子元器件可靠性[M].北京:機(jī)械電子工業(yè)出版社,2014:1-9.

        [2]付桂翠,陳穎,張素娟,高成,孫宇鋒.電子元器件可靠性技術(shù)教程[M].北京:北京航空航天大學(xué)出版社,2010:43-45,126.

        [3]單聰,田寶杰,張甲林.淺議裝備元器件采購(gòu)的管理工作[J].中國(guó)軍轉(zhuǎn)民,2015,2:59-60.

        [4]聶國(guó)健,周軍連,任艷.進(jìn)口偽劣電子元器件的防范及應(yīng)對(duì)措施[J].質(zhì)量與可靠性,2011,4:44-48.

        [責(zé)任編輯:田吉捷]

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