本刊綜合

無論是從臺灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，抑或是國內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機會。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個國家的綜合國力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。事實上不論是民用的電子產(chǎn)品，還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，最近流行的新概念A(yù)I、區(qū)塊鏈和無人駕駛、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等等，背后都需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

當前，我國迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機遇。無論是從臺灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機會。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比為1.03：1，已連續(xù)9個月位于1或更高水平，顯示行業(yè)高景氣持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備投資一般會領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)景氣度。

一般來說，業(yè)內(nèi)都會將B/B值與1 的關(guān)系當做判斷標準，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達五分之四，因此大于1的比值也進一步說明了半導(dǎo)體制造商的動向，IC制造商加緊投資時便會極大提升半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績。

通過對A股市場161家電子行業(yè)上市公司的半年報的分析整理發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體是營收增長最快的二級行業(yè)，同比增長49.04%，營收規(guī)模271億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補庫存速度，可見市場需求旺盛。

臺積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業(yè)，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場的54.3%。由于客戶端缺貨嚴重，聯(lián)發(fā)科再度向主臺積電追單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度超過100%。臺媒也發(fā)出感慨，半導(dǎo)體的強勁挽回了依賴出口的臺灣經(jīng)濟頹勢。

不僅僅是臺積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出額的45%，這意味著下半年行業(yè)大佬們都將加足馬力擴產(chǎn)！

IC Insights預(yù)計，全球IC市場仍將維持高景氣度增長，2010～2019年，年均復(fù)合增長率達到4.1%，高于2000～2009年的0.5%，預(yù)計2019年全球IC市場規(guī)模將達到3783億美元。從中國來看，IC Insights預(yù)測高速增長繼續(xù)保持，2018年中國IC市場規(guī)模將達到1350億美元，這意味著中國IC市場規(guī)模將占全球比重達到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導(dǎo)體板塊存在著投資機會。

我國一直傾盡國力快馬加鞭，半導(dǎo)體市場規(guī)模甚至在去年全球增長不利的條件下仍年增6%達到1.1萬億，創(chuàng)下紀錄。麥肯錫甚至預(yù)測，未來十年全球晶圓產(chǎn)能增長等于中國區(qū)產(chǎn)能增長。

各國爭搶制高點

從國際競爭角度看，美、日、歐等發(fā)達國家已將第三代半導(dǎo)體材料列入國家計劃，并展開全面戰(zhàn)略部署，欲搶占戰(zhàn)略制高點。

如美國，2014年初，美國總統(tǒng)奧巴馬宣布成立“下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心”，期望通過加強第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，使美國占領(lǐng)下一代功率電子產(chǎn)業(yè)這個正在出現(xiàn)的規(guī)模最大、發(fā)展最快的新興市場，并為美國創(chuàng)造出一大批高收入就業(yè)崗位。

日本也建立了“下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟”，由大阪大學(xué)牽頭，協(xié)同羅姆、三菱電機、松下電器等18家從事SiC和GaN材料、器件以及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的知名企業(yè)、大學(xué)和研究中心，共同開發(fā)適應(yīng)SiC和GaN等下一代功率半導(dǎo)體特點的先進封裝技術(shù)。

歐洲則啟動了產(chǎn)學(xué)研項目“LAST POWER”，由意法半導(dǎo)體公司牽頭，協(xié)同來自意大利、德國等六個歐洲國家的私營企業(yè)、大學(xué)和公共研究中心，聯(lián)合攻關(guān)SiC和GaN的關(guān)鍵技術(shù)。項目通過研發(fā)高性價比且高可靠性的SiC和GaN功率電子技術(shù)，使歐洲躋身于世界高能效功率芯片研究與商用的最前沿。

各國政府都紛紛加緊在該領(lǐng)域的部署，所幸，中國也在其中。而如何憑借這一機遇，使中國掌控新一輪半導(dǎo)體發(fā)展的話語權(quán)，至關(guān)重要。

2015年5月，京津冀就聯(lián)合共建了第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，搶占第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略新高地，后還與荷蘭代爾夫特理工大學(xué)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著該基地引進國際優(yōu)勢創(chuàng)新資源、匯聚全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才取得新進展。

北京市科委主任閆傲霜也認為，建設(shè)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，既是國家級的重要戰(zhàn)略部署，也是北京作為全球科技創(chuàng)新中心的一項重要的決策。

此外，在中央政府越來越重視知識產(chǎn)權(quán)保護的今天，產(chǎn)業(yè)界對于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)問題也極為重視。2015年12月，第三代半導(dǎo)體專利聯(lián)盟成立，并搭建第三代半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新服務(wù)平臺，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展保駕護航。這是國內(nèi)首個專門針對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而設(shè)立的專利服務(wù)平臺，將助力知識產(chǎn)權(quán)與科技、資本充分融合，幫助正確處理知識產(chǎn)權(quán)與政府、市場的關(guān)系，助推知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟價值充分實現(xiàn)，并在創(chuàng)新驅(qū)動中取得新的進展。

廣東省知識產(chǎn)權(quán)局副局長謝紅也表示，廣東省知識產(chǎn)權(quán)局將會聚焦包括第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷加大產(chǎn)業(yè)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護力度，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供動力支持。

有望實現(xiàn)彎道超車

在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無法通過內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來大發(fā)展的情況下，利用資本收購整合國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標的，獲得先進技術(shù)以及客戶資源成為一種出路。這種做法也是國際常見做法，例如9月19日，安森美半導(dǎo)體以24億美金完成對仙童半導(dǎo)體的收購。

在首屆第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會上，科技部副部長曹健林曾表示，“今天的中國，在技術(shù)上已經(jīng)走到了世界前列，更何況中國已經(jīng)是世界上最大的經(jīng)濟體系，我們應(yīng)該與全世界的同行共同來解決面臨的問題，而且隨著中國政府支持創(chuàng)新、鼓勵創(chuàng)新力度的加強，我們更相信中國有能力解決這些問題，這不僅是為中國，也是為全世界科學(xué)技術(shù)工作做出巨大的推動。”

工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武表示：“今年，大基金還將繼續(xù)貫徹《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，堅持市場化運作、專業(yè)化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從‘面覆蓋向‘點突破轉(zhuǎn)變，投資工作重心從‘注重投資前向‘投前投后并重轉(zhuǎn)變。”

實際上，與在第一代、第二代半導(dǎo)體材料及集成電路產(chǎn)業(yè)上的多年落后、很難追趕國際先進水平的形勢不同，我國在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究工作一直緊跟世界前沿，工程技術(shù)水平和國際先進水平差距不大，已經(jīng)發(fā)展到了從跟蹤模仿到并駕齊驅(qū)，進而可能在部分領(lǐng)域獲得領(lǐng)先和比較優(yōu)勢的階段，并且有機會實現(xiàn)超越。

隨著國家戰(zhàn)略層面支持力度的加大，特別是我國在節(jié)能減排和信息技術(shù)快速發(fā)展方面具備比較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，且具有迫切需求和巨大的應(yīng)用市場，因此，我國將有望集中優(yōu)勢力量一舉實現(xiàn)彎道超車和占位領(lǐng)跑。