【摘 要】在電子裝配過程中涉及到螺紋連接的操作時，通常需要用到螺紋膠。如電子機箱內(nèi)繼電器、濾波器、風機、指示燈等等元件的安裝。本文介紹了電子裝聯(lián)過程中幾種常用的膠黏劑（螺紋膠、導熱膠、導電膠、灌封膠）的用途、特點及使用方法、注意事項等。此外，文中還對部分膠粘劑的選用原則進行了說明，對于膠粘劑的選用給出了一些建議。

【關(guān)鍵詞】膠粘劑 導熱膠 導電膠 螺紋膠 灌封膠

在電子裝聯(lián)工藝中常常需要用到各種各樣的膠黏劑，根據(jù)用途大體分為以下幾類：螺紋膠、導熱膠、導電膠、灌封膠。下面將對各種膠粘劑的用途、特點、使用等進行介紹：

1 螺紋膠

螺紋膠一般為厭氧膠，是利用氧對自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑，既可用于粘接又可用于密封。它與氧氣或空氣接觸時不會固化，一旦隔絕空氣后就迅速聚合變成交聯(lián)狀的固體聚合物。室溫固化，速度快，強度高、節(jié)省能源、收縮率小、密封性好，固化后可拆卸。螺紋膠耐熱、耐壓、耐低溫、耐沖擊、減震、防腐、防霧等性能良好，且其儲存性能穩(wěn)定，常溫儲存即可，膠液儲存期一般為三年。

根據(jù)不同的使用情況，應(yīng)選擇不同性能的螺紋膠。如對于螺紋連接強度要求較高，且安裝后不需要拆裝的部位，應(yīng)選用高強度螺紋膠；對于安裝后一般不需要拆裝，但不排除偶爾需要拆除的部位，應(yīng)選用中等輕度的螺紋膠；而安裝后在使用過程中經(jīng)常需要拆裝的部位，可選用低強度螺紋膠。螺紋膠使用時不需稱量、混合、配膠，使用極其方便，容易實現(xiàn)自動化作業(yè)。使用時若有多余膠液溢出，若操作時沒有及時發(fā)現(xiàn)，溢出的膠液不會固化，很容易去除。螺紋膠一般無毒性，無腐蝕性，也無特殊刺激性氣味，使用時人員一般不需要進行特殊防護。

2 導熱膠

在電子機箱和電路板上裝配某些發(fā)熱量大、且有散熱要求的元器件時，通常需要用到導熱膠。如變壓器、晶體管、CPU芯片等，通常需要使用導熱膠將其粘接到機箱殼體、電路板冷板或散熱器上。

導熱膠一般為單組份，好的導熱膠不僅具有良好的導熱性能、抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質(zhì)性能，可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能，不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。導熱膠優(yōu)異的導熱性能為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品（尤其是需要高散熱產(chǎn)品）在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；導熱膠優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù)；導熱膠具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優(yōu)異的密封性、又具有優(yōu)異的粘接和導熱的作用。

導熱膠固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場所，具有簡易、方便施膠的特點。無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環(huán)保。

3導電膠

在微電子裝配領(lǐng)域，導電膠一般應(yīng)用于細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補。當焊接溫度不利時導電膠粘劑還可以作為錫鉛焊料的替代品，如在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接等。某些導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑，如對于有電磁兼容要求的機箱上導電膠條的粘接等。

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起， 形成導電通路， 實現(xiàn)被粘材料的導電連接。導電膠比錫鉛焊料更加環(huán)保，共晶錫鉛焊料是目前電子裝聯(lián)應(yīng)用的最廣泛的互連材料，但是鉛對于人體和環(huán)境的危害較大。從20世紀80年代末至今，發(fā)達國家紛紛頒布了法律來限定和禁止鉛錫焊料的使用。而且，導電膠的工藝溫度低。通常錫鉛焊條需要的焊接溫度是210℃～230℃，產(chǎn)生的熱應(yīng)力很可能會損傷器件和基板，而導電膠只需要80～150℃就可以固化，這樣就方便了那些對于高溫敏感的元器件的裝配，也能選擇那些不耐高溫的基板來進行裝配，大大降低了生產(chǎn)的成本。此外，導電膠能達到更小的線間距。隨著集成電路越來越小型化發(fā)展，不斷變高的密度要求連接材料具有很高的線分辨率。

按照固化體系不同，導電膠又可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠等。室溫固化導電膠較不穩(wěn)定，室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化。高溫導電膠高溫固化時金屬粒子易氧化，固化時間要求必須較短才能滿足導電膠的要求。目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導電膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異， 所以應(yīng)用較廣泛。

4灌封膠

在進行電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護時，通常需要用到灌封膠。如電子機箱內(nèi)，某些不能用壓線夾進行固定的線束，可用灌封膠進行粘接加固；在電路板上某些特殊位置焊點需要灌封保護時，可以涂灌封膠；電纜上某些無法安裝尾附件的連接器，為避免焊點或壓接端子受力，可采用灌封膠進行保護等等。

灌封膠在未固化前為液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為三類，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

根據(jù)不同的使用情況，應(yīng)選擇合適類型的灌封膠，如用于元器件、線束等的粘接時，應(yīng)選擇粘接強度大，流動性小的膠；用于連接器等的灌封時，應(yīng)選用流動性強的；用于點膠波峰焊工藝中元器件的粘接時，必須選用能采用加熱方式固化的膠型，否則將影響整個工藝流程的進行。需要注意的是，雙組份的灌封膠使用時需要按照比例進行準確秤量并攪拌均勻，否則會影響其固化后的整體性能。膠液開封后，盡量密閉保存，以免吸潮和結(jié)晶，影響使用效果。

以上只是對電子裝聯(lián)過程中最常使用的膠粘劑進行了簡單介紹，因為每種膠粘劑根據(jù)用途、材料、生產(chǎn)廠家等不同又有各種不同型號，在選用時應(yīng)首先明確使用要求，然后進行選膠，也可根據(jù)各個廠家推薦的型號進行試用，并比對使用效果，選擇最合適的型號。另外，膠的使用和儲存最好嚴格按照說明書上的操作方法進行，否則很有可能影響使用效果。

作者簡介：崔淑娟（1985—），女，湖北潛江人，本科，工程師，主要從事電子產(chǎn)品的裝聯(lián)與調(diào)試工作。