梁桂轉(zhuǎn)，莊劍毅，李軍濤

（廣州市昊志機(jī)電股份有限公司，廣東廣州510000）

硅晶片切割機(jī)主軸結(jié)構(gòu)優(yōu)化

梁桂轉(zhuǎn)，莊劍毅，李軍濤

（廣州市昊志機(jī)電股份有限公司，廣東廣州510000）

硅晶片切割機(jī)用于對硅錠進(jìn)行切割，硅錠屬于硬脆性材料，且切割過程是上千條鋼線一起切割，這使得鋼線的載體要承受相當(dāng)大的載荷。對已有結(jié)構(gòu)的硅晶片切割機(jī)進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提高硅晶片切割機(jī)主軸的使用壽命，減少硅晶片切割機(jī)停機(jī)維修的成本，最終為企業(yè)提高經(jīng)濟(jì)效益。

主軸壽命；軸承應(yīng)力；結(jié)構(gòu)優(yōu)化

硅晶片切割機(jī)是以高速運(yùn)動(dòng)的鋼線為載體，以砂漿為切割刃，通過鋼線與硅錠的相對運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)對硅錠的切割加工，以獲得一定幾何形狀的硅晶片。硅晶片是微電子信息（IC）產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏（PV）產(chǎn)業(yè)的重要元件，隨著新能源需求的日益增加，硅晶片的需求也日益增加，為了滿足硅晶片的市場需求，硅晶片生產(chǎn)企業(yè)必須提高硅晶片的生產(chǎn)能力，因此硅晶片切割機(jī)的加工能力也越來越受到硅晶片加工企業(yè)的重視［1］。

1　硅晶片切割機(jī)加工原理

硅晶片切割機(jī)主要由前軸承箱、后軸承箱、導(dǎo)輪、纏繞在導(dǎo)輪上的切割鋼線以及控制系統(tǒng)組成，切割機(jī)在工作過程中，前后軸承箱主軸支撐導(dǎo)輪作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，用于切割加工的過程往往是多線切割而不是單線切割，多線切割即纏繞在導(dǎo)輪上的鋼線數(shù)量有上千根，由于硅錠很硬，切割過程鋼線要承受硅錠給的反作用力，最終作用在主軸上［2］。

2　項(xiàng)目背景

原結(jié)構(gòu)硅晶片切割機(jī)主軸使用壽命短，原因是主軸使用的軸承易損壞，導(dǎo)致硅晶片切割機(jī)被迫停機(jī)維修，嚴(yán)重影響到了硅晶片切割機(jī)的生產(chǎn)效率。項(xiàng)目的目的是為了提高硅晶片切割機(jī)主軸的使用壽命，減少硅晶片切割機(jī)主軸的停機(jī)維修時(shí)間。

3　硅晶片切割機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)化

3.1原結(jié)構(gòu)主軸分析

原結(jié)構(gòu)主軸壽命低的原因是主軸軸承容易損壞，因此，結(jié)構(gòu)改進(jìn)要從主軸軸承著手。原結(jié)構(gòu)主軸使用的是角接觸球軸承，角接觸球軸承滾動(dòng)體是球體（點(diǎn)接觸），主要承受軸向載荷，一般應(yīng)用于壓力小，轉(zhuǎn)速高的工況下。

3.2結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及計(jì)算

圓錐滾子軸承滾動(dòng)體是滾子（線接觸），承受的載荷比點(diǎn)接觸的軸承要大，而且剛性較強(qiáng)，一般用在轉(zhuǎn)速相對較低，壓力大的工況下。

切割機(jī)導(dǎo)輪上纏繞2 000條鋼線，每根鋼線始終保持23 N左右的張力，2 000根鋼線產(chǎn)生46 000 N的合力作用在切割機(jī)前、后軸承箱主軸的徑向方向，因此軸承箱主軸主要承受的是徑向力且此徑向力較大，切割機(jī)最高轉(zhuǎn)速一般在2 000～3 000之間。

綜上分析，改進(jìn)結(jié)構(gòu)使用圓錐滾子軸承替代角接觸軸承。改進(jìn)前后軸承結(jié)構(gòu)簡圖如圖1所示，使用Bearinx（Bearinx是舍弗勒針對滾動(dòng)軸承開發(fā)的一套計(jì)算程序，）其計(jì)算原理是：通過建立特定的軸系模型，添加特定的計(jì)算條件：軸系轉(zhuǎn)速、軸系受力、軸承預(yù)緊力、軸承潤滑條件，軸承工作溫度等，經(jīng)過對軸系進(jìn)行軸承接觸應(yīng)力、軸的變形和剛度、固有頻率和極限轉(zhuǎn)速等計(jì)算，可以輸出軸承接觸應(yīng)力值、軸系因受力而產(chǎn)生的變形曲線、軸系的各階固有頻率值等計(jì)算結(jié)果）對兩個(gè)軸系進(jìn)行軸承接觸應(yīng)力、軸系剛度的計(jì)算，計(jì)算結(jié)果如表1和圖2所示。

圖1　軸系簡圖

表1　軸承接觸應(yīng)力對比

3.3計(jì)算結(jié)果分析

由計(jì)算結(jié)果表1可得，在額定工況條件下，改進(jìn)結(jié)構(gòu)軸承接觸應(yīng)力遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于原結(jié)構(gòu)軸承接觸應(yīng)力，原結(jié)構(gòu)軸承最大接觸應(yīng)力1 800 MPa，超過軸承鋼珠承受的極限應(yīng)力（1 500 MPa），處于危險(xiǎn)工作狀態(tài)，所以軸承容易損壞。

由計(jì)算結(jié)果圖2可得，在相同工況（軸向、徑向載荷）條件下，改進(jìn)結(jié)構(gòu)軸系前端變形0.05 mm，原結(jié)構(gòu)軸系前端變形0.013 mm，改進(jìn)結(jié)構(gòu)軸系剛度約為原結(jié)構(gòu)軸系剛度的3倍。

圖2　剛度計(jì)算結(jié)果對比

4　結(jié)束語

改進(jìn)后的切割機(jī)主軸軸承接觸應(yīng)力遠(yuǎn)小于極限應(yīng)力，使得軸承的使用壽命大大提高，剛性的加強(qiáng)也優(yōu)化了機(jī)床的加工效果，最終提高了硅晶片切割機(jī)的加工效率。

［1］周世威.金剛石線鋸切割設(shè)備現(xiàn)狀分析［J］.超硬材料工程，2012，24（3）：49-50.

［2］歐陽橋楨.硅晶片金剛線多線切割機(jī)［J］.現(xiàn)代機(jī)械，2013，（1）：54-55.

Optim ization of Spindle Structure of Silicon Wafer Cutting Machine

LIANG Gui-zhuan，ZHUANG Jian-yi，LIJun-tao
（Guangzhou Hao Chi Electrical Limited by Share Ltd.，Guangdong Guangzhou 510000，China）

Silicon wafer cutting machine used for cutting silicon ingots，silicon ingot belongs to hard brittle materials，and cutting process is thousands of bar steel wire cutting together，which makes the carrier of the steel wire to carry a considerable load.This paper aimed at the existing structure of the silicon wafer cuttingmachine，structure optimization，improve the service life of the silicon wafer cutting machine spindle，reduce the cost of silicon wafer cutting machine maintenance downtime，as，eventually improve the economic benefit for the enterprise.

the spindle longevity；bearing stress；structure optimization

TG48

A

1672-545X（2016）05-0060-02

2016-02-27

梁桂轉(zhuǎn)（1986-），女，廣東廣州人，研究生，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師，研究方向：磨床主軸設(shè)計(jì)。