北方工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)系 張繼偉 楊 兵
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邊界掃描測試技術(shù)綜述
北方工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)系 張繼偉 楊 兵
【摘要】隨著集成電路的快速發(fā)展,使得測試面臨的問題也越來越多,在眾多的測試技術(shù)中邊界掃描測試越來越多的受到人們的關(guān)注。本文總結(jié)性的從邊界掃描技術(shù)的研究現(xiàn)狀,現(xiàn)如今已經(jīng)取得的部分研究成果,以及邊界掃描技術(shù)所面臨的問題三方面進(jìn)行介紹并總結(jié),并對邊界掃描技術(shù)的發(fā)展做出展望,提出一種延時(shí)故障測試的方法。
【關(guān)鍵詞】集成電路;邊界掃描;展望
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展和演變,其芯片的集成度、復(fù)雜度都在不斷的提高,芯片尺寸也在不斷減少,想要完成一個(gè)電路的測試所需要的人力物力和時(shí)間也變得非常巨大,并且對測試的需求也變得越來越高,一般簡單的傳統(tǒng)測試方法和技術(shù)已經(jīng)不能夠完全滿足現(xiàn)如今的測試需要。所以為了節(jié)省測試時(shí)間和測試成本,一方面是采用先進(jìn)的測試方法,另一方面就是提高設(shè)計(jì)本身的可測試性。集成電路可測試性設(shè)計(jì)需求是電路板級到系統(tǒng)級設(shè)計(jì)和研發(fā)的重要環(huán)節(jié),它是通過在芯片的原始設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中插入一部分可測試性硬件邏輯使得芯片變得更加容易測試。可測性設(shè)計(jì)主要為了改善并提高測試中的三個(gè)方面,依次為:可控性,可觀察性和可測性。隨著集成電路可測性設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展和演變,現(xiàn)如今已經(jīng)有三種測試方法成為了主流:掃描路徑法、內(nèi)建自測試(Built-InSelf-Test,BIST)和邊界掃描(boundary scan,BS)技術(shù)。
集成電路邊界掃描技術(shù)是應(yīng)用在元器件上的設(shè)計(jì)方法,其主要方法是在被測器件輸入端和輸出端連接一個(gè)串行的邊界掃描單元模塊,在邊界掃描模塊上加載一個(gè)或多個(gè)測試數(shù)據(jù)輸入管腳與數(shù)據(jù)輸出管腳,在他們之間組成一個(gè)測試掃描通道。當(dāng)集成電路處于正常的操作模式下,輸入信號與輸出信號能夠從正常的輸入端到輸出端;當(dāng)其進(jìn)入掃描模式時(shí),測試激勵(lì)就可以從每一個(gè)掃描單元輸入端輸入,相對應(yīng)的測試響應(yīng)就可以在每一個(gè)掃描單元的輸出端捕獲并移出[1]。
邊界掃描測試技術(shù)不僅可以大幅降低測試所帶來的成本,還可以顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。當(dāng)IEEE一經(jīng)提出此標(biāo)準(zhǔn)就受到了電子行業(yè)和各大廠商的廣泛關(guān)注。
聯(lián)合測試行動小組(JTAG)于1988年時(shí)提出了對數(shù)字電路測試的邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)。1990年初,IEEE宣布了這一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1149.1“測試訪問端口及邊界掃描設(shè)計(jì)”。后來在不斷的完善和規(guī)范過程中,先后發(fā)展出IEEE1149.4、IEEE1149.5、IEEE1149.6、IEEE1149.7和IEEE1500等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在基本上都是邊界掃描測試技術(shù)的擴(kuò)展和延伸[3]。
1.1IEEE Std 1149.1
IEEE1149.1邊界掃描(見圖1)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的其主要結(jié)構(gòu)由五部分組成:旁路寄存器、指令寄存器、邊界掃描寄存器、可選的用戶指令寄存器、測試讀取端口(TAP)五個(gè)主要部分組成[2]。其中測試讀取端口(TAP)由測試輸入端口(TDI)、測試輸出端口(TDO)、測試模式選擇端口(TMS)、測試時(shí)鐘端口(TCK)四個(gè)主要部分組成。
IEEE 1149.1作為行業(yè)的第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)對于邊界掃描技術(shù)的發(fā)展做出了卓越的貢獻(xiàn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)讓大家認(rèn)識到測試在系統(tǒng)的應(yīng)用和發(fā)展中的地位越來越重要,良好的測試方法能夠減少后期篩選的時(shí)間和精力,作為第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)雖然只能夠應(yīng)用于純數(shù)字電路中,但是為后期的標(biāo)準(zhǔn)延伸打下了基礎(chǔ)。
圖1 IEEE 1149.1邊界掃描結(jié)構(gòu)[4]
1.2IEEE Std 1149.4
IEEE 1149.1主要是可以解決數(shù)字電路和數(shù)?;旌想娐分袛?shù)字部分可測性問題,但當(dāng)時(shí)還不能測試包含數(shù)模混合信號的電路。電氣和電子工程師協(xié)會于1999年提出全新的IEEE1149.4邊界掃描技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,致力于測試模擬電路與含有混合電路信號的互聯(lián)測試、參數(shù)測試和內(nèi)測試[5]。
此標(biāo)準(zhǔn)是IEEE 1149.1邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)延伸和擴(kuò)展,其在構(gòu)造和原理上與IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)相似,也是由測試讀取端口(TAP),指令寄存器,邊界掃描寄存器(DBM、ABM、TBIC)組成,但是相比較多了對模擬部分測試的模塊:TBIC開關(guān)矩陣、旁路寄存器、ABM開關(guān)矩陣以及控制電路這四個(gè)模塊[6]。測試端口擴(kuò)展有4個(gè)到6個(gè)端口(TAP和ATAP):測試數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸入端口、測試數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出端口、測試方式選擇端口(TMS)、測試時(shí)鐘、模擬激勵(lì)輸入端口(AT1)和模擬響應(yīng)輸出端口(AT2)組成。
圖2 IEEE 1149.4邊界掃描結(jié)構(gòu)[7]
IEEE1149.4的一經(jīng)提出就受到了廣泛的關(guān)注,雖然還不能完全檢測出模擬和數(shù)字混合信號中的問題,但是這對集成電路的發(fā)展已經(jīng)有了質(zhì)的突破,模擬電路中數(shù)字部分的可測性得到了實(shí)現(xiàn),填充了模擬電路檢測的歷史的空白,讓超大規(guī)模集成電路研發(fā)與設(shè)計(jì)走上了一個(gè)新的歷史舞臺。
1.3IEEE Std 1149.5
由于IEEE1149.1邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)只滿足電路板級的測試要求,不能夠滿足和響應(yīng)系統(tǒng)級別的要求,所以電氣和電子工程師協(xié)會在1995再次發(fā)布一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn),關(guān)于模塊測試和總線維護(hù)協(xié)議的IEEE 1149.5行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其升級后的實(shí)質(zhì)就是將集成電路板級的邊界掃描測試擴(kuò)展并應(yīng)用到了系統(tǒng)級。通過對模塊的測試和維護(hù)總線的協(xié)議可以用較少的測試費(fèi)用完成對元件級、板級和系統(tǒng)級的測試維護(hù)。但是由于對系統(tǒng)級別測試的復(fù)雜性,對系統(tǒng)級故障診斷的相對困難性,所以對此標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際應(yīng)用現(xiàn)在依然處于研究階段之中[8]。
圖3 IEEE 1149.5標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
雖然現(xiàn)在IEEE1149.5依然處于完善的階段,但是他的提出讓大家看到測試可以實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)級別,面對集成度的越來越高,元器件密度越來越大,測試的需求也跟著越來越高,IEEE 1149.5讓測試從板級提升到了系統(tǒng)級,完全符合集成電路的發(fā)展趨勢,所以將來IEEE1149.5的應(yīng)用方向肯定會更加廣泛。
1.4IEEE Std 1149.6
為了進(jìn)一步的提高和改善IEEE1149.1的測試能力,確??焖俨?zhǔn)確的檢測到和診斷出系統(tǒng)或者板級上存在的互連缺陷,提高差分互聯(lián)和交流耦合信號的測試能力,電氣和電子工程師協(xié)會于2003年初發(fā)布IEEE 1149.6行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),此標(biāo)準(zhǔn)主要的測試對象是帶有魯棒性的芯片,該標(biāo)準(zhǔn)的信號在掃描通道中可以使用差分信號進(jìn)行測試。IEEE 1149.6邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)定義的測試方法同時(shí)適用在IEEE1149.1傳統(tǒng)的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)中信號的測試和IEEE1149.4傳統(tǒng)的模擬網(wǎng)絡(luò)中信號的測試。IEEE 1149.6邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)在應(yīng)用上大幅提高了故障覆的蓋率,最大限度的預(yù)防了外界的干擾,增強(qiáng)了設(shè)備的可測量性和穩(wěn)定性,并很好的兼容了已經(jīng)提出的的測試標(biāo)準(zhǔn)[9]。
圖4 支持IEEE1149.6掃描標(biāo)準(zhǔn)的控制邏輯電路
IEEE1149.6的提出的使用差動信號傳輸提升了它的抗干擾能力和更好的提高故障覆蓋率,從圖中可以看出其控制的邏輯電路相比于1149.4有了進(jìn)一步的提升,所以此標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)適用于1149.1和1149.4中提到的純數(shù)字電路中信號的測試和數(shù)?;旌想娐分械男盘枓呙铚y試,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)于給集成電路的可測性設(shè)計(jì)提供一個(gè)操作指南,此標(biāo)準(zhǔn)在測試具有交流耦合信號電路時(shí)可以更好的提高故障覆蓋率。
1.5IEEE Std 1149.7
近期提出的邊界掃描技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)是在2010年電氣和電子工程師協(xié)會發(fā)布的IEEEE 1149.7掃描標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是一種全新的測試方法,它把測試端口與調(diào)試端口相結(jié)合,可以將IEEE 1149.1邊界掃描測試技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)下的引腳數(shù)量減少一半,使得設(shè)計(jì)和研發(fā)人員可以比較容易的測試并調(diào)試包含有復(fù)雜的數(shù)?;旌想娐?、含有多個(gè)CPU的系統(tǒng)級電路以及含有應(yīng)用軟件的產(chǎn)品[10]。 IEEE1149.7是已經(jīng)獲得廣泛推廣及普及的IEEE1149.1邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)的延伸和擴(kuò)展,IEEE 1149.7測試標(biāo)準(zhǔn)作為可以連接嵌入式系統(tǒng)中的新型標(biāo)準(zhǔn)用于系統(tǒng)研發(fā)過程中器件的制造測試和軟件研發(fā)的測試[11]。
圖5 IEEE 1149.7體系結(jié)構(gòu)
根據(jù)IEEE1149.7的原理和表述,1149.7是對之前的IEEE1149. X的總結(jié)和延伸,現(xiàn)在越趨復(fù)雜的電路和系統(tǒng)檢測所面臨的問題越來越多,只有更新?lián)Q代測試方法才可以讓研發(fā)測試變得更加容易1149.7已經(jīng)將測試管腳和調(diào)試管腳相結(jié)合,使一腳兩用,讓設(shè)計(jì)人員的工作時(shí)間大幅度減少并且提高了工作的效率。
1.6IEEE std 1500
IEEE1500標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)可擴(kuò)展的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)測試集成在嵌入式內(nèi)核和相關(guān)的電路上。它主要處理模擬電路,重點(diǎn)應(yīng)用片上系統(tǒng)(SoC)數(shù)字化的測試。IEEE1500邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)具有串行和并行的測試訪問機(jī)制,一組適合的測試內(nèi)核、片上系統(tǒng)與電路互連的指令。此外,IEEE1500邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)定義的新功能,可以把芯片隔離并保護(hù)起來。IEEE1500邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)通過減少測試成本,促進(jìn)測試技術(shù)發(fā)展,通過改善測試方法提升測試質(zhì)量[12]。邊界掃描測試IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)和IEEE 1500標(biāo)準(zhǔn)有著不同層次的整合,IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)主要應(yīng)用于電路板及其組件的測試,然而IEEE1500測試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在一個(gè)片上系統(tǒng)包括向芯片內(nèi)部的測試。
根據(jù)目前的集成電路發(fā)展趨勢,IEEE不斷的更新并提出新的邊界掃描測試技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn),使其測試應(yīng)用的層面越來越深入及廣泛。IEEE 1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)雖然有一定的局限性,但是其在數(shù)字電路的領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用和發(fā)展;IEEE 1149.4測試標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)字信號測試技術(shù)和模擬混合信號測試技術(shù)的應(yīng)用上得到實(shí)現(xiàn),并且在一些精確的參數(shù)測量和描述等方面有著重要的作用;IEEE 1149.5邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn),使邊界掃描測試技術(shù)開始從芯片級、板級慢慢走向了系統(tǒng)級的測試和研發(fā);IEEE 1149.6測試標(biāo)準(zhǔn)在高級網(wǎng)絡(luò)的測試中有著很重要的地位并廣泛應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)測試中;IEEE 1149.7測試標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)可以應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和研發(fā)中;IEEE 1500實(shí)現(xiàn)測試集成的嵌入式內(nèi)核和相關(guān)電路等方面[13]。邊界掃描測試技術(shù)發(fā)展不斷的發(fā)展和創(chuàng)新,使集成電路發(fā)展的速度得到了前所未有的提高,更加催化了超大規(guī)模集成電路時(shí)代的到來。
圖6 IEEE1500架構(gòu)
目前,國內(nèi)與國外對于邊界掃描測試技術(shù)的研究深度與成果等已經(jīng)非常廣泛,基于1149.X的成果也是層出不窮。研究比較多的兩個(gè)方面是:邊界掃描測試向量的算法研究與測試向量生成的研究以及應(yīng)用邊界掃描測試原理和技術(shù)方向的研究。下文將會對三個(gè)目前研究的主要成果及其原理進(jìn)行簡要的介紹。
2.1基于邊界掃描的板級測試向量自動生成
基于邊界掃描的板級測試向量自動生成中測試向量生成的主要結(jié)構(gòu)由用戶界面模塊、原始文件分析模塊、數(shù)據(jù)庫和測試向量生成模塊這4部分組成。測試向量生成模塊的主要作用是生成板級測試向量,根據(jù)測試所需要的要求隨時(shí)將新生成的測試算法擴(kuò)充到軟件算法庫中。
依據(jù)測試算法生成模塊中的測試向量函數(shù),其輸入值是文件分析模塊從系統(tǒng)中獲取的互連網(wǎng)絡(luò)數(shù)N,返回得到的數(shù)值為測試向量的維數(shù)P,輸出值是對應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的測試向量矩陣V,它是一個(gè)為N×P矩陣。測試向量矩陣V每行都對應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的測試向量,每列都有相對應(yīng)測試并行向量。
以改良計(jì)數(shù)序列算法為例子,來介紹板級測試向量生成的全過程。改良計(jì)數(shù)序列算法的原理是把長度為P,數(shù)值為從1~2P-2的二進(jìn)制數(shù)按照遞增的順序把他們分配到N個(gè)網(wǎng)絡(luò)中去。其生成測試矩陣的流程圖如下[14]。
2.2基于邊界掃描的混合信號測試控制器的設(shè)計(jì)
基于邊界掃描混合控制器的軟件開發(fā)是使用了層次結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法,它在控制器的設(shè)計(jì)中扮演著重要角色,整個(gè)系統(tǒng)的程序包括邊界掃描測試模塊,顯示驅(qū)動模塊,測試數(shù)據(jù)存儲模塊和串行通信模塊4部分組成。
邊界掃描測試模塊是整個(gè)軟件開發(fā)的核心部分。首先,主機(jī)處理器檢查邊界掃描路徑鏈?zhǔn)欠裢暾?,只有掃描路徑完整才可以保證測試可以正常的進(jìn)行。其次,主處理器通過控制JTAG模塊加載指令和數(shù)據(jù),開始邊界掃描測試。第三,主機(jī)的處理器讀取響應(yīng)結(jié)果,并做出分析和處理結(jié)果。經(jīng)過以上的三個(gè)步驟一個(gè)邊界掃描測試才是完全完成。在邊界掃描測試模塊中使用的三個(gè)主要的子程序,他們是JTAG總線控制程序、測試激勵(lì)生成和測試響應(yīng)提?。?6]。
隨著集成電路發(fā)展到深亞微米工藝時(shí)代和集成電路近閾值時(shí)代,邊界掃描測試技術(shù)將會面臨著越來越大的挑戰(zhàn),提出最新的測試標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)勢在必行。隨著時(shí)間的推移,IEEE 1149.X邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)也在不斷豐富與改進(jìn),使其能夠應(yīng)用的范圍也更加的廣泛,慢慢的由原來只能測試含有單一的數(shù)字電路信號發(fā)展到現(xiàn)在的數(shù)?;旌想娐罚哳l電路和近閾值電路測試等領(lǐng)域。加上芯片結(jié)構(gòu)的越趨的越來越復(fù)雜,需要測試的數(shù)據(jù)越來越多,測試的速度,時(shí)間和功耗已經(jīng)成為了重要的問題,所以應(yīng)該對于低功耗,高測速的邊界掃描測試結(jié)構(gòu)有更深入的研究。
檢測延時(shí)故障的測試架構(gòu),除了IEEE 1500的原始結(jié)構(gòu),還有兩個(gè)重要的組成部分。一個(gè)是TAP控制器,用于產(chǎn)生延遲故障測試所需的測試序列。該控制器可以自動測試延遲故障。另一種是時(shí)鐘控制器,用于切換測試時(shí)鐘和功能時(shí)鐘。測試時(shí)鐘是用于提供在移位模式下的測試模式,功能性時(shí)鐘用于發(fā)射和捕獲操作的連續(xù)脈沖?;贗EEE 1500的延遲故障測試的總體結(jié)構(gòu)如圖6所示。那灰色的部分除了IEEE 1500原始結(jié)構(gòu),還包括clk_ctrl的附加結(jié)構(gòu)(時(shí)鐘控制器)和tap_ctrl(TAP控制器)。
為了測試延遲故障進(jìn)行的操作是通過TAP控制器的TMS信號控制。TMS信號可以決定延遲故障測試序列。當(dāng)指令被設(shè)置成deltest模式,測試模式對將被傳輸?shù)絎BR和內(nèi)部掃描鏈。同時(shí),在轉(zhuǎn)移測試周期,時(shí)鐘控制器將測試時(shí)鐘轉(zhuǎn)移。在發(fā)射和捕獲周期,時(shí)鐘控制器將測試時(shí)鐘切換到功能時(shí)鐘,以提供連續(xù)脈沖。
測試應(yīng)用時(shí)間和測試成本呈線性關(guān)系。根據(jù)延遲故障測試的測試序列,測試應(yīng)用時(shí)間可以估計(jì)。根據(jù)相關(guān)的測試應(yīng)用時(shí)間,本論文給出了一個(gè)公式。在估計(jì)測試應(yīng)用時(shí)間之前,需要確定一些參數(shù)。在下表中詳細(xì)描述了參數(shù)。
參數(shù)表 描述T測試時(shí)間m WBR輸入的數(shù)量n 內(nèi)部掃描鏈長度的最大數(shù)量t測試模式對的數(shù)量
測試應(yīng)用時(shí)間的函數(shù)由T和M或N組成。該公式可以一分為二。在第一種情況下,2m大于N,T和這些變量之間的關(guān)系可以寫成等式。
T={(m+15)+[(m+5)+m+5)]*t}(周期)
“2M”指測試模式對,CUT的初始化需要(m + 15)周期。序列的轉(zhuǎn)移刷新轉(zhuǎn)移捕獲。例如,測試應(yīng)用時(shí)間為425個(gè)周期,其中m= 46和t= 425。在第二種情況下,2m小于N,和延遲故障測試的總測試時(shí)間重新寫為等式。
T={(n+15)+[(n+5)+(n+5)]*t}(周期)
本文提到的在DFT中檢測延時(shí)故障的方法是基于IEEE1500邊界掃描測試標(biāo)準(zhǔn)測試架構(gòu)經(jīng)過改進(jìn)來檢測電路中是否存在延時(shí)故障。
本文從三個(gè)不同的方面簡單介紹并總結(jié)了邊界掃描測試技術(shù)的原理和應(yīng)用,對比IEEE 1149.X邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)的異同,總結(jié)出部分基于邊界掃描測試技術(shù)的應(yīng)用和研究的成果,對邊界掃描技術(shù)的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望,并提出一種檢測延時(shí)故障方法。隨著IEEE1149.X邊界掃描技術(shù)的不斷深入發(fā)展,測試方法也在不斷改進(jìn)和更新,TAP控制器的復(fù)雜度逐漸降低,目前已經(jīng)有很多廠商提供TAP測試工具和測試的相關(guān)設(shè)備,相信在不久的將來測試將會深入到研發(fā)中的每一個(gè)階段,為綜合性測試提供一個(gè)全新的平臺。
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Boundary scan test technology were reviewed
Zhang Jiwei,Yang Bing
(Department of Microelectronics, North China University of Technology, 100144, Beijing 100144, P.R.China)
Abstract:With the rapid development of integrated circuit, make the test problems we are facing more and more, boundary scan test in numerous testing technology, more and more get the attention of people.This article summary from the research status of boundary scan technology, now has been part of the research results, and the boundary scan technology to introduce and summarize the problems facing three aspects, and make prospect for the development of boundary scan technology.
Key Words:The integrated circuit ;Boundary scan ;expectation
作者簡介:
張繼偉,研究生,主要研究方向:集成電路設(shè)計(jì)。