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        集成電路的靜電防護(hù)研究

        2016-06-29 09:05:13中國空空導(dǎo)彈研究院河南洛陽471000
        山東工業(yè)技術(shù) 2016年13期
        關(guān)鍵詞:集成電路

        戴 杰(中國空空導(dǎo)彈研究院,河南 洛陽 471000)

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        集成電路的靜電防護(hù)研究

        戴 杰
        (中國空空導(dǎo)彈研究院,河南 洛陽 471000)

        摘 要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體在集成電路中得到了廣泛應(yīng)用。集成電路設(shè)備在生產(chǎn)和運輸過程中,都會受到靜電的影響。本文對集成電路的靜電防護(hù)措施進(jìn)行探討。

        關(guān)鍵詞:集成電路;靜電防護(hù);研究措施

        0 引言

        在現(xiàn)代社會,隨著微米等新技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用,集成電路的構(gòu)造更加簡便實用。由于集成電路的簡單化設(shè)計,因而內(nèi)部內(nèi)絕緣層變得很薄,對靜電的抵抗能力也就相對變?nèi)酰?]。集成電路在生產(chǎn)到運輸過程,都會不同程度的受到靜電影響。

        1 集成電路產(chǎn)生的靜電

        1.1靜電產(chǎn)生原因

        靜電,指停留在物體表面由于正負(fù)電荷失去平衡產(chǎn)生的電能。摩擦起電,也是產(chǎn)生靜電的直接原因[2]。摩擦起電,主要是因為兩種物質(zhì)的接觸表面在摩擦?xí)r,由于停留在自身的電荷不同而產(chǎn)生的排斥現(xiàn)象。在這個電荷轉(zhuǎn)化過程中,物質(zhì)內(nèi)部的機械能轉(zhuǎn)化為內(nèi)能,在轉(zhuǎn)化過程中,物質(zhì)的原子結(jié)構(gòu)由于物質(zhì)表面的能量進(jìn)入原子結(jié)構(gòu),原子結(jié)構(gòu)增加能量,使得電子脫離原子核,自動外放的物理反應(yīng),在這種物力反應(yīng)中,產(chǎn)生的電子所帶的是正電荷;而另一物質(zhì)的表面在進(jìn)行相似的物理反應(yīng)時,外放的電子所帶的是負(fù)電荷。因此,當(dāng)兩個物質(zhì)摩擦?xí)r,由于正負(fù)電荷的反應(yīng),就會造成因摩擦產(chǎn)生靜電。另外感應(yīng)帶電也是物體產(chǎn)生靜電的原因。感應(yīng)帶電,指由于外電場的作用,電場力過大會產(chǎn)生電子脫離原子核,從而產(chǎn)生的靜電現(xiàn)象。

        1.2影響靜電的因素

        靜電產(chǎn)生的因素有很多,主要包括物理環(huán)境、物體材質(zhì)和運動狀況三種。物理環(huán)境對產(chǎn)生靜電的影響,是指由于物體的因為環(huán)境改變,靜電量的數(shù)量隨著物質(zhì)內(nèi)部溫度升高而增加,相反靜電量的數(shù)量隨著物質(zhì)內(nèi)部溫度的降低而減少。在這種物理環(huán)境中,集成電路產(chǎn)生的靜電和內(nèi)部的物理環(huán)境溫度有關(guān)[3]。應(yīng)注意做好物力環(huán)境對集成電路產(chǎn)生的靜電作用。物體材質(zhì)對靜電產(chǎn)生的影響,是指物體材質(zhì)的不同,也會影響自身受到外力作用下,產(chǎn)生的靜電量,如果物體材質(zhì)導(dǎo)向性能良好,就比較容易產(chǎn)生電荷,在與其他物體摩擦?xí)r或者外力的作用下,很容易在物體表面產(chǎn)生靜電量;相反,如果物體材質(zhì)屬于絕緣性能良好的材質(zhì),那么在外力作用下或者與其他物體摩擦?xí)r,產(chǎn)生的靜電量也會由物體材質(zhì)自動引導(dǎo)出去,產(chǎn)生的靜電量很少或者根本沒有。運動狀況對靜電的影響,是指物體的運動速度和受力大小等運動狀況都會造成靜電的產(chǎn)生。例如物體的運動速率過快,受到的碰撞力就會增大,阻力就會變小,接觸面的面積就會增大,壓力同時也會增大,物體在這種運動狀況中,因與地面摩擦等產(chǎn)生的靜電量就會很大,危害也會很大;相反如果物體的運動狀況很平穩(wěn),受到的碰撞力就會減小,阻力變大,在這種情況中,物體的運動狀況產(chǎn)生的靜電量就會很小,一般很難發(fā)現(xiàn)。

        1.3靜電的危害

        目前現(xiàn)階段化纖物質(zhì)在物理和化學(xué)生產(chǎn)中,應(yīng)用都非常廣泛。化纖物質(zhì)本身就屬于導(dǎo)向性良好的材料,產(chǎn)生靜電現(xiàn)象普遍,如果這種電荷不能及時引導(dǎo),靜電量就會變得很大,危害也大。但是化纖物質(zhì)產(chǎn)生的靜電受人體動作的制約,比較明顯。

        靜電是造成集成電路受破壞的主要因素。因為在靜電放電的過程中,對集成電路形成作用力,這種作用力包括造成電路失效的硬擊穿和軟擊穿。在這兩種作用力的共同作用下,集成電路的使用期限和使用范圍都會嚴(yán)重受到制約,如果集成電路的靜電量不能及時解決,就會對集成電路的性能和使用質(zhì)量造成影響,也會造成集成電路報廢。

        2 集成電路的防靜電措施

        2.1生產(chǎn)過程

        集成電路在生產(chǎn)過程,容易產(chǎn)生靜電的原因:人為因素、環(huán)境因素和選材因素。人為因素,是指工作人員和電路板的接觸,導(dǎo)致集成電路留有靜電。對這種人為因素,應(yīng)從生產(chǎn)車間制服統(tǒng)一入手,統(tǒng)一規(guī)定著裝防靜電的防化服裝,避免人為因素在生產(chǎn)過程中,產(chǎn)生的靜電停留集成電路表面,不易察覺的問題。環(huán)境因素,是指貯存環(huán)境溫度過高,容易引發(fā)集成電路靜電的產(chǎn)生。針對這種問題,應(yīng)對集成電路的貯藏進(jìn)行封閉式管理,盡量選擇在溫度可以控制調(diào)節(jié)的生產(chǎn)車間,避免因為貯藏環(huán)境造成集成電路出現(xiàn)靜電的問題。選材因素,是指在選擇原材料方面,應(yīng)傾向使用絕緣線良好的材質(zhì),可以對集成電路表面停留的靜電及時引導(dǎo),減少靜電對集成電路產(chǎn)生破壞作用。

        2.2運輸過程

        集成電路容易產(chǎn)生靜電的原因是生產(chǎn)過程和運輸過程。針對運輸過程,為了有效實現(xiàn)防靜電的產(chǎn)生,應(yīng)從電路板的運動狀況入手。在運輸過程中,應(yīng)避免過快行駛或者猛踩剎車,產(chǎn)生運輸車廂嚴(yán)重失去平衡,在這種情況下產(chǎn)生靜電量也是可以有效避免的,同時也是集成電路出廠后容易產(chǎn)生的問題。同時針對,工作人員和搬運人員,應(yīng)統(tǒng)一著橡膠制品衣服,盡量減少集成電路在搬運途中,避免因為摩擦產(chǎn)生的靜電問題。

        2.3完善管理制度

        針對集成電路的靜電防護(hù)措施,最直接最根本的要從管理制度開始。只有嚴(yán)格有效的管理制度,才能形成有效的約束力,對各個階層的人員進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范,才可以從根本上做好靜電防護(hù)工作。在集成電路靜電產(chǎn)生的原因中,多數(shù)是人為因素和潛在的人為因素,都應(yīng)該得到具體解決。同時也應(yīng)加強安全巡檢制度,對集成電路的生成過程和運輸過程,都要加強抽檢,確保集成電路得到安全生產(chǎn)和放心運輸,盡量減少靜電量在集成電路的產(chǎn)生,也也是有效做好靜電防護(hù)工作的關(guān)鍵。靜電防護(hù)器材也應(yīng)加強開發(fā),靜電防護(hù)器材包括集成電路的包裝器材、儲藏器材和運輸器材。針對靜電防護(hù)工作,應(yīng)全方面入手,才有利于完成做好靜電防護(hù)工作。

        3 結(jié)束語

        集成電路的生產(chǎn)到實際應(yīng)用,都會受到很多方面的影響,產(chǎn)生靜電量。靜電量的產(chǎn)生多數(shù)是可控因素,只有針對可控因素做出應(yīng)對措施,才能有效解決集成電路的靜電防護(hù)工作。對集成電路的選材控制、生產(chǎn)過程可控因素的處理和運輸過程可控因素的處理,都需要完整的制度來形成約束力,通過各方面的努力才可以實現(xiàn)靜電防護(hù)工作,從而減少靜電對集成電路的影響,保證集成電路的質(zhì)量和使用期限。

        參考文獻(xiàn):

        [1]李柯遜.淺談集成電路靜電損害及防護(hù)措施[J].推廣技術(shù),2014(07):227-228.

        [2]馬國榮,丁榮崢,李欣燕.集成電路封裝線系統(tǒng)性靜電防護(hù)[J].電子與封裝,2013,13(04):1-5.

        [3]李明亮,董樹榮,韓雁等.納米集成電路的靜電放電防護(hù)[J].微電子學(xué),2010,40(01):87-93.

        DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.13.158

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