高通霸占高端、聯(lián)發(fā)科掌控中低端、國(guó)產(chǎn)芯片收割山寨品牌，這幾乎成了過(guò)去幾年業(yè)界雷打不動(dòng)的市場(chǎng)格局。但如今，這個(gè)局勢(shì)正在發(fā)生著變化，高通、聯(lián)發(fā)科和國(guó)產(chǎn)芯片都開始覬覦對(duì)方的地盤。而另外一方面，智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大似乎并沒有帶來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)的繁榮，手機(jī)芯片廠商的利潤(rùn)依然在“穩(wěn)定下降”。

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士在接受媒體采訪時(shí)表示：“市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)非常激烈，比如我們3G雙核6572去年年初的時(shí)候賣到七八美元，四核要賣到10美元以上，但展訊SC7731出來(lái)就賣到了我們雙核價(jià)格以下，現(xiàn)在對(duì)方四核和我們的6572都被打到了4美元以內(nèi)?！?/p>

EF想說(shuō)的是，這，可能僅僅只是壞時(shí)代的開始……

三足鼎立或成混戰(zhàn)

在曾經(jīng)的手機(jī)市場(chǎng)，“高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，山寨用國(guó)產(chǎn)芯片”一度成為行業(yè)不成文的慣例。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比和對(duì)市場(chǎng)的快速反應(yīng)。它在10年前推出的“Turnkey”（交鑰匙）方案，讓復(fù)雜的手機(jī)設(shè)計(jì)和制造過(guò)程簡(jiǎn)化為“一塊芯片+幾塊主板+個(gè)性化外觀設(shè)計(jì)=完全不同的手機(jī)”方式，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國(guó)手機(jī)廠商，聯(lián)發(fā)科也因此在功能機(jī)時(shí)代大獲成功，但同時(shí)也背上了“山寨”這個(gè)毀譽(yù)參半的名號(hào)。

如今，以展訊為首的國(guó)產(chǎn)芯片廠商正在學(xué)習(xí)這一市場(chǎng)套路?，F(xiàn)在展訊的突進(jìn)主要是為了擴(kuò)大市場(chǎng)份額，三星和展訊的合作也看出這種打法的可行性。近日展訊宣布其WCDMA/HSPA+芯片SC7727SE被三星最新發(fā)布的Galaxy J1（SMJ120H）智能手機(jī)采用。而根據(jù)某深圳手機(jī)廠商的說(shuō)法，展訊針對(duì)海外主要市場(chǎng)印度采用了價(jià)格返利補(bǔ)貼政策，5英寸SC7731平臺(tái)整機(jī)最低可以做到35美元左右。這樣激進(jìn)的價(jià)格策略讓聯(lián)發(fā)科有些吃不消。聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)為了防守，在利潤(rùn)上已經(jīng)有所犧牲，與展訊對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)比上市時(shí)降了一半。

而在中高端市場(chǎng)，近期首批采用聯(lián)發(fā)科高端的HelioX20處理器的智能機(jī)陸續(xù)上市，主要包括樂(lè)視和魅族的產(chǎn)品。此前HelioX20發(fā)布時(shí)，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖也對(duì)媒體表示，聯(lián)發(fā)科仍希望通過(guò)一些優(yōu)質(zhì)平臺(tái)站穩(wěn)中高端市場(chǎng)，但對(duì)于市場(chǎng)上的固有印象，他表示沒有太多想法?！奥?lián)發(fā)科的產(chǎn)品有高端價(jià)位，也有低端價(jià)位，但客戶（在選擇時(shí)）會(huì)希望用低價(jià)位打動(dòng)它的客戶，這點(diǎn)我沒有打算改變?！?/p>

相比在中低端廝殺的聯(lián)發(fā)科和展訊，高通自“壟斷案”后幾乎已經(jīng)放下了包袱。除了在年初聯(lián)合貴州省政府投資18.5億元成立高端服務(wù)器芯片研發(fā)合資公司外，在各種行業(yè)會(huì)議上，也能看到高通積極的身影，很多高通型號(hào)的芯片甚至比聯(lián)發(fā)科還便宜。這導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家已經(jīng)在價(jià)格上徹底糾纏到一起。

芯片利潤(rùn)已微薄到“令人發(fā)指”

手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝此前曾對(duì)媒體表示，“現(xiàn)在手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)基本呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立格局，高通在技術(shù)及高端客戶方面處于領(lǐng)先地位；聯(lián)發(fā)科則在Turnkey和中端客戶方面領(lǐng)先；展訊雖然產(chǎn)品成熟稍晚，卻有地利人和優(yōu)勢(shì)，三家公司競(jìng)爭(zhēng)絕不是簡(jiǎn)單以焦土政策可以分出高下。今年的芯片市場(chǎng)存在的變數(shù)并不小，但從利潤(rùn)角度看，確實(shí)不會(huì)像過(guò)去那么高了?！?/p>

此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2015年四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)收新臺(tái)幣617.13億元（121.4億元人民幣），環(huán)比增加8.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣37.48億元，環(huán)比減少50.8%；同時(shí)，由于智能型手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，該季度毛利率僅為38.5%，較前季與上年同期分別減少4.2個(gè)百分點(diǎn)和9.4個(gè)百分點(diǎn)。高通的2016年一季度財(cái)報(bào)中，凈利潤(rùn)為15億美元，比去年同期的20億美元下滑24%；營(yíng)收為58億美元，比去年同期的71億美元下滑19%。盡管此前三大運(yùn)營(yíng)商推出了新的4G補(bǔ)貼政策，但產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力似乎并沒有因此而降低，因?yàn)閺S商不會(huì)把運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼作為利潤(rùn)加在產(chǎn)品上，而是直接折現(xiàn)在價(jià)格上，把價(jià)格降下來(lái)。運(yùn)營(yíng)商加快補(bǔ)貼方案的力度在一定程度上推動(dòng)了手機(jī)銷量的上漲，雖然沒法提高芯片廠商的單品利潤(rùn)，但是由于提升了終端銷售數(shù)量，所以還是變相提高了芯片廠商的整體利潤(rùn)。

后記

EF可以明確告訴各位，相比前幾年，智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了比硬件、比參數(shù)的高速增長(zhǎng)，正逐漸進(jìn)入理性調(diào)整期，無(wú)論是產(chǎn)品形態(tài)還是商業(yè)形態(tài)，都已經(jīng)和幾年前野蠻生長(zhǎng)的時(shí)代又了很大的不同。從2016年起，智能手機(jī)行業(yè)將進(jìn)入比體驗(yàn)、比內(nèi)容的全新階段，而手機(jī)芯片對(duì)于手機(jī)的重要性可能已經(jīng)略有下降。我們可以想象的是，2016年手機(jī)芯片市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。