文/王龍興

中國(guó)“芯”發(fā)展的思考

文/王龍興

近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)的政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。

但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。

“缺芯少魂”是痛點(diǎn)

中國(guó)是電子終端設(shè)備的制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，長(zhǎng)期以來，“缺芯少魂”始終是中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)，即便到了今天，這個(gè)痛點(diǎn)依然未能徹底解決，電子終端設(shè)備的芯片還是依賴大量進(jìn)口。

據(jù)悉，在業(yè)內(nèi)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)的龍芯，就曾多次拜訪聯(lián)想集團(tuán)，希望能得到聯(lián)想的支持，打開國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)，卻遲遲沒有結(jié)果。無論是CPU本身還是其生態(tài)圈，龍芯和英特爾、AMD都有很大差距。很顯然，如果聯(lián)想不采購(gòu)技術(shù)更成熟、性價(jià)比更高的處理器，不光在海外無法與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)，在國(guó)內(nèi)也無法與同行競(jìng)爭(zhēng)。CPU僅是一個(gè)典型例子，其他各領(lǐng)域都存在類似的情況。

雖然我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)眾多，但市場(chǎng)占有率卻很低，“無人用”在很長(zhǎng)一段時(shí)間都是國(guó)產(chǎn)“芯”的通病。與集成電路相關(guān)的核心技術(shù)基本為國(guó)外企業(yè)所壟斷，中國(guó)雖然大力發(fā)展芯片技術(shù)，但目前仍只有世界市場(chǎng)的4%，且基本屬低端。目前中國(guó)芯片僅在某些政府支持的特定領(lǐng)域，例如IC卡（交通、社保、醫(yī)療、身份證、銀行）等得到較為廣泛的應(yīng)用，多與市場(chǎng)主流產(chǎn)品無緣。

新形勢(shì)提供機(jī)遇

當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。

一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)秀企業(yè)集中。另一方面，全球個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）業(yè)務(wù)日漸式微，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)。

新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。一方面，我國(guó)作為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，將繼續(xù)保持旺盛活力，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；另一方面，我國(guó)正逐步成為電子產(chǎn)品消費(fèi)的引導(dǎo)地區(qū)，必然會(huì)面臨發(fā)達(dá)國(guó)家和跨國(guó)公司對(duì)我國(guó)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)備的打壓及管制力度加強(qiáng)的巨大風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)，需要有全面的考慮和制定長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃。改革開放初期，集成電路行業(yè)曾經(jīng)出現(xiàn)30多個(gè)單位進(jìn)口集成電路設(shè)備的“多頭引進(jìn)、低水平重復(fù)”的散亂現(xiàn)象, 造成投資分散，低水平重復(fù)，企業(yè)形不成規(guī)模，缺少核心技術(shù)，只能靠?jī)r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，形成惡性循環(huán)，這些教訓(xùn)都是我們的前車之鑒。

因此，提升國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體質(zhì)量水平和品牌競(jìng)爭(zhēng)力，必須建立在行業(yè)基礎(chǔ)和規(guī)模效益的基礎(chǔ)上。根據(jù)歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，行業(yè)排名前幾名企業(yè)往往會(huì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，產(chǎn)業(yè)向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的現(xiàn)象非常明顯，呈現(xiàn)大者恒大的格局。在集成電路業(yè)界，有“第一名吃肉、第二名喝湯、第三名勉強(qiáng)維持收支平衡”的說法。比如在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的不少領(lǐng)域，排名前兩三位的企業(yè)，市場(chǎng)份額達(dá)到了70%～80%甚至更高，其他企業(yè)只能拼搶余下的市場(chǎng)份額，且企業(yè)毛利率與其市場(chǎng)占有率成正比，Intel、臺(tái)積電等企業(yè)毛利率基本在50%以上，不能擠進(jìn)行業(yè)前列則意味著極大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

區(qū)位優(yōu)勢(shì)凸顯

我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的地區(qū)是長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角和中西部少數(shù)中心城市，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期積累的結(jié)果。作為起步較早的上海，已經(jīng)形成了明顯的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和品牌效應(yīng)。

2015年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)都達(dá)到28 nm的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，先進(jìn)封裝形式逐步進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)，3～4類關(guān)鍵設(shè)備及配套材料進(jìn)入大生產(chǎn)線應(yīng)用和國(guó)內(nèi)外銷售，實(shí)現(xiàn)銷售收入1 000億元，比2014年增長(zhǎng)21.7%。到2020年預(yù)計(jì)銷售規(guī)模將再翻一番，達(dá)到2 000億元 。

通過培育一批集成電路龍頭企業(yè)，包括1～2家年銷售規(guī)模超過200億元的集成電路芯片制造企業(yè)、10～15家年銷售規(guī)模超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)、1～2家年銷售規(guī)模超過200億元的封裝測(cè)試企業(yè)、1～2家年銷售規(guī)模超過10億元的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)和1～2家年銷售規(guī)模超過10億元的半導(dǎo)體材料企業(yè)，力爭(zhēng)到2020年，設(shè)計(jì)業(yè)成為名副其實(shí)的集成電路先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，銷售規(guī)模做到行業(yè)最大；芯片制造工藝水平達(dá)到20 nm及以下，先進(jìn)封裝，如3D/2.5D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)；設(shè)備材料業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位大幅上升，占比超過10%，關(guān)鍵設(shè)備形成模塊化的設(shè)備工藝整合能力，性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

鼓勵(lì)龍頭企業(yè)創(chuàng)造品牌，積累自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，大幅度提升我國(guó)高端芯片的自主發(fā)展和自給能力，提升國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)占有率，大力推進(jìn)我國(guó)集成電路市場(chǎng)需要的64/32位中央處理器（CPU）、高性能微控制器（MCU）、高性能應(yīng)用處理器（APU）、智能終端芯片、智能電視芯片、各類組合傳感器（MEMS）芯片和可穿戴設(shè)備等高端芯片的國(guó)產(chǎn)化，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類芯片達(dá)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率的30%以上。

進(jìn)一步完善國(guó)家級(jí)上海集成電路研發(fā)中心建設(shè)，加強(qiáng)國(guó)際領(lǐng)先工藝技術(shù)和共性工藝技術(shù)的研發(fā)及推廣。2017年前完成12英寸工藝引導(dǎo)線建設(shè)，形成28-22-16nm標(biāo)準(zhǔn)CMOS自主技術(shù)研發(fā)體系，并不斷向其他12英寸晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移技術(shù)。加強(qiáng)和完善生產(chǎn)力促進(jìn)上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（ICC）、上海華嶺集成電路測(cè)試技術(shù)平臺(tái)和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心為主體的知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)等建設(shè)。

通過國(guó)家科技重大專項(xiàng)和本市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金項(xiàng)目，支持光刻機(jī)、介質(zhì)刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、銅互連設(shè)備及集成電路工藝檢測(cè)設(shè)備等的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持半導(dǎo)體原材料的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在上海形成在國(guó)內(nèi)具有主導(dǎo)作用、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通用處理器設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售的產(chǎn)業(yè)體系。

（作者：上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問）