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2016年3月新到標準清單

標準號 標準名稱 價格 實施日期GB/T 11079-2015 白油易炭化物試驗法 16.002016.2.1 GB/T 11297.8-2015熱釋電材料熱釋電系數(shù)的測試方法 14.002016.2.1 GB/T 11297.9-201514.00 2016.2.1 GB/T 12803-2015熱釋電材料介質損耗角正切tanδ的測試方法16.00 2016.2.1 GB/T 13658-2015實驗室玻璃儀器 量杯多亞甲基多苯基異氰酸酯 14.002016.2.1 GB/T 13875-2015手扶拖拉機 通用技術條件 16.002016.2.1 GB/T 13879-2015 貯奶罐 18.002016.2.1 GB/T 14896.6-201516.00 2016.2.1 GB/T 16936-2015特種加工機床 術語第6部分：其他特種加工機床土方機械 發(fā)動機凈功率試驗規(guī)范 16.002016.2.1 GB/T 18457-2015制造醫(yī)療器械用不銹鋼針管 21.002016.2.1

2016年3月新到圖書清單

2016年2月暢銷標準排行

2016年2月暢銷圖書排行

《芯片制造:半導體工藝制程實用教程(第六版)》是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術的專業(yè)書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，每章包含回顧總結和習題，并輔以豐富的術語表。第六版修訂了微芯片制造領域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術，使隱含在復雜的現(xiàn)代半導體制造材料與工藝中的物理、化學和電子的基礎信息更易理解。

定價：59.00元出版日期：2015年01月

《半導體物理學(第7版)》較全面地論述了半導體物理的基礎知識。全書共13章，主要內容為：半導體的晶格結構和電子狀態(tài)；雜質和缺陷能級；載流子的統(tǒng)計分布；載流子的散射及電導問題；非平衡載流子的產生、復合及其運動規(guī)律；PN結；金屬和半導體的接觸；半導體表面及MIS結構；半導體異質結構；半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現(xiàn)象和非晶態(tài)半導體。

定價：45.00元出版日期：2011年03月

《半導體集成電路的可靠性及評價方法》一書為從事半導體集成電路設計與生產的讀者提供一些基礎知識，以理解或解決工作中出現(xiàn)的可靠性問題，為改進產品的設計和工藝的優(yōu)化提供技術指導。該書共11章，以硅集成電路為中心，重點介紹了半導體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導體集成電路的主要失效機理、可靠性數(shù)學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性仿真和評價。

定價：88.00元出版日期：2015年10月

《半導體芯片制造技術》全面系統(tǒng)地介紹了半導體芯片制造技術，內容包括半導體芯片制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半導體芯片制造的基本理論基礎，系統(tǒng)介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備，詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。

定價：25.00元出版日期：2012年02月

《現(xiàn)代集成電路半導體器件》系統(tǒng)介紹了現(xiàn)代集成電路中的半導體器件，是一本深入闡述半導體器件的物理機制和工作原理并與實踐相結合的教材。該書沒有按電子器件、光電子器件、微波器件等通常的分類形式，而是強調了不同半導體器件中的共性，集中介紹了PN結、金屬半導體接觸、雙極型晶體管和MOSFET等幾個基本器件的結構和理論，在此基礎上引入了其他重要的半導體器件， 如太陽能電池、LED、二極管激光器、CCD和CMOS圖像傳感器、HEMT器件和存儲器等。

定價：49.00元出版日期：2012年07月

（支持單位：上海標準文獻館）