方 園, 魏琦峰, 任秀蓮, 邱慶慶, 管 佳
(哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)海洋科學(xué)與技術(shù)學(xué)院,山東威海 264209)
2003年,Abbott首次將季銨鹽(氯化膽堿Choline Chloride,ChCl)與各種酰胺類(lèi)物質(zhì)在高溫下混合攪拌,得到低溫共熔溶劑[1](Deep eutectic solvents,DESs),這種低溫共熔溶劑可以看做是一種新型的離子液體。DESs的電化學(xué)性質(zhì)優(yōu)良,具有較寬的電化學(xué)窗口,并且具有低毒、易降解及成本低廉等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)在電沉積、化學(xué)鍍[2-3]、濕法冶金[4-5]、有機(jī)合成[6]、催化[7]、分離[8]及生物轉(zhuǎn)化[9]中得到了應(yīng)用。低共熔溶劑具有十分優(yōu)越的化學(xué)性質(zhì),其化學(xué)窗口較寬,導(dǎo)電性能良好(氯化膽堿/乙二醇的導(dǎo)電性最好,σ =0.761S·m-1)[10],并且其制備過(guò)程簡(jiǎn)單,只要將氯化膽堿在無(wú)水乙醇中重結(jié)晶過(guò)濾并在真空下干燥,其配位劑只需在真空下干燥即可使用,將這兩種物質(zhì)在100℃下加熱攪拌,直至形成均勻無(wú)色的共熔溶劑液體,比傳統(tǒng)的離子液體的制備方法要簡(jiǎn)單很多[11]。本文從低共熔溶劑的形成原理及在電沉積領(lǐng)域中的應(yīng)用展開(kāi)敘述。
低共熔溶劑是一種由混合物組成的共熔溶劑,并且較其中任一組分都具有更低的熔點(diǎn)[12],一般都是季銨鹽跟配位體混合而成,其表達(dá)式為:[R4N]+[X·zY]-,其中 X 通常為鹵素,Y 為配位劑即氫鍵供體(HBD),z為配位劑的數(shù)目,表1列出了低共熔溶劑的組成類(lèi)型。一般DESs凝固點(diǎn)取決于膽堿鹽與氫鍵供體的晶格能、陰離子與氫鍵供體的結(jié)合方式以及形成液體時(shí)的熵變。氫鍵供體與膽堿鹽中的陰離子形成氫鍵導(dǎo)致電荷發(fā)生離域,凝固點(diǎn)降低,當(dāng)銨鹽的對(duì)稱(chēng)性降低時(shí),混合物的凝固點(diǎn)也隨之降低,按陰離子作用效果大小的順序排列為F->NO3->Cl->BF4-。與尿素形成氫鍵的能力依次減弱,導(dǎo)致形成的低共熔溶劑凝固點(diǎn)依次為1、4、12和67℃[13]。通過(guò)氯化膽堿與各種羧酸配位可發(fā)現(xiàn),n(Choline)∶n(COOH)為1∶2時(shí)的效果最好。并且,酸在此種溶劑中是非游離的,因?yàn)槿羲岚l(fā)生游離則會(huì)生產(chǎn)鹽酸和膽堿鹽,則不能在常溫下呈液態(tài)[11]。
表1 低共熔溶劑的組成類(lèi)型
據(jù)統(tǒng)計(jì),有關(guān)DESs在電化學(xué)領(lǐng)域的文獻(xiàn)占據(jù)了21.2%的比例[14]。表明 DESs在電化學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用的前途一片光明,最主要的應(yīng)用方面是電化學(xué)沉積。
Abbott等[15]首次描述了 Cu 以及 Cu 與 Al2O3、SiC在氯化膽堿/尿素(氯化膽堿/乙二醇)溶液中電沉積的行為。通過(guò)計(jì)時(shí)電流法研究銅的成核機(jī)理時(shí),發(fā)現(xiàn)連續(xù)成核會(huì)產(chǎn)生納米級(jí)明亮的沉積層;而在銅離子濃度較低時(shí)的瞬時(shí)成核會(huì)產(chǎn)生較粗糙的沉積。在這兩種液體中銅沉積的電流效率都接近100%,并且能夠得到Al2O3和SiC與銅的復(fù)合物,且復(fù)合物的組成在很大程度上依賴(lài)于溶液懸浮物的數(shù)量。并通過(guò)微晶天平這項(xiàng)技術(shù)證明了在DESs中能夠沉積不含有類(lèi)似氯化物配位體的明亮銅層。
Bruno等[16]研究了不同頻率超聲波(20kHz和850kHz)對(duì)水溶液及DESs溶液(氯化膽堿/丙三醇)中二價(jià)銅沉積行為的影響。在水溶液沉積時(shí),若增加頻率為20kHz、強(qiáng)度為118W/cm2的超聲波,其電流密度要比無(wú)超聲波時(shí)高出十倍左右。而在DESs溶液中的情況則只增加了2.5倍左右,這很可能是由于溶液粘度不同造成的。DESs溶劑在應(yīng)用于電化學(xué)領(lǐng)域里時(shí),除了粘度會(huì)對(duì)電化學(xué)性能造成影響外,其穩(wěn)定性也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。而Sebastian[17]又進(jìn)一步研究了銅沉積的機(jī)理,通過(guò)Scharifker-Hills瞬時(shí)成核模型證明在足夠過(guò)電勢(shì)的存在下銅沉積也是瞬時(shí)成核的,并且沉積過(guò)程是受擴(kuò)散控制的三維成核過(guò)程。C.D.Gu等[18]發(fā)現(xiàn)在氯化膽堿/乙二醇中,添加乙二胺后,電解液性能趨于穩(wěn)定,抑制了銅的成核現(xiàn)象,得到了更加平滑緊致的薄膜,使其具有更低的腐蝕電流密度及均一的抗腐蝕性。
Malaquiasa等[19]用旋轉(zhuǎn)圓盤(pán)電極研究了在氯化膽堿/尿素(ChCl∶U)中沉積光伏電池薄膜Cu-In合金的性能。通過(guò)CV曲線分析出銦在鉬板上的沉積是個(gè)準(zhǔn)可逆的過(guò)程。合金的形態(tài)和組成依賴(lài)于沉積電壓和電解質(zhì)組成,但最終的薄膜并不緊密,實(shí)驗(yàn)條件還需進(jìn)一步改進(jìn),但這已經(jīng)說(shuō)明了在低共熔溶劑中電沉積生產(chǎn)銅-銦合金是一項(xiàng)十分具有前景并且低成本的技術(shù)。此外,Steichen等[20]在氯化膽堿/尿素中沉積Cu-Ga合金來(lái)制備太陽(yáng)能電池,通過(guò)化學(xué)計(jì)量法準(zhǔn)確的控制Cu-Ga的組成,達(dá)到了很高的電流效率。最終完成的太陽(yáng)能電池的功率轉(zhuǎn)換效率為4.1%,是電沉積退火處理的太陽(yáng)能電池的新紀(jì)錄。
除了在光伏電池的應(yīng)用,氯化膽堿類(lèi)的低共熔溶劑還可用于制備納米級(jí)的金屬微粒。李慧等[21]在氯化膽堿/尿素體系中采用銅作為犧牲陽(yáng)極,成功制備了粒徑約為30nm的納米銅,并發(fā)現(xiàn)氯化膽堿具有穩(wěn)定劑的作用。同時(shí),李慧等[22]還研究了低共熔溶劑中納米銀的制備,得到了粒徑為60nm粒子,這也進(jìn)一步說(shuō)明出現(xiàn)了一種更新型、工藝更簡(jiǎn)單的納米級(jí)金屬離子的制備方法。
Li M等[23]用氯化膽堿/尿素制備的DESs做介質(zhì),通過(guò)電沉積制備高純度的金屬態(tài)Co,得到了沉積物中Co的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%,并且在溫度低陰極電勢(shì)更正的條件下形成的沉積物更加均勻致密。Chu等[24]在同樣的DESs體系中研究了Co-Zn合金的電化學(xué)沉積行為,通過(guò)循環(huán)伏安和計(jì)時(shí)電流法分析出Co-Zn沉積不存在異常共沉積現(xiàn)象,且成核過(guò)程為瞬時(shí)成核,并且當(dāng)陰極電勢(shì)變負(fù)時(shí)Co的含量會(huì)降低。
Gomez等[25]在氯化膽堿/尿素體系中分別進(jìn)行了Co、Sm和Sm-Co合金的電沉積研究。對(duì)鈷在DESs中沉積過(guò)程分析表明,這是一個(gè)典型的三維成核生長(zhǎng)過(guò)程。與此相反,釤在低過(guò)電勢(shì)下,發(fā)生還原反應(yīng)時(shí),有些區(qū)域有很明顯的導(dǎo)電性降低的現(xiàn)象發(fā)生。但當(dāng)電壓繼續(xù)負(fù)移后,釤開(kāi)始正常沉積。這是因?yàn)樵贒ESs中沉積釤時(shí),會(huì)有釤的中間體生成,降低了電極的導(dǎo)電性。c(Sm)∶c(Co)在4∶1附近時(shí),合金中釤的質(zhì)量分?jǐn)?shù)可超過(guò)70%,證明了在DESs體系中可得到高含量的鈷-釤合金。
Cojocaru等[26]進(jìn)一步研究了在 DESs中沉積Co-Sm合金的磁性能及納米線的沉積。在電流密度為0.05~0.15A/dm2時(shí),得到均一的沉積物,符合帶有磁各向異性的鈷六邊晶型,矯頑力為250Oe,說(shuō)明在DESs中可得到Sm富集具有硬磁性的Co-Sm合金。而 Gomez[27]以玻璃態(tài)碳為基板,c(Sm)∶c(Co)為2.5∶1.0 的條件下,得到85%Sm 的合金,并成功制備了Co質(zhì)量分?jǐn)?shù)為50%的納米線。
Guillamat等[28]在 DESs體系中,首次將 Co-Pt磁性合金沉積在玻璃/ITO(銦錫氧化物)基體上。在玻璃/ITO基板上的沉積過(guò)程較慢,且需要更大的過(guò)電勢(shì),但當(dāng)沉積開(kāi)始后,所需的條件基本相同。通過(guò)XPS的分析可以確定,由于DESs作為溶劑的原因,Co-Pt合金沒(méi)有產(chǎn)生污染,且合金可直接通過(guò)DESs制備,避免了后續(xù)退火處理,可以考慮使用一些不能退火的物質(zhì)。
Guo等[29]在氯化膽堿/尿素介質(zhì)在 NZ30K(Mg-3.0%Nd-0.2%Zn-0.4%Zr)合金的銅覆層上得到了納米級(jí)的鎳鍍層,通過(guò)XRD的檢測(cè)結(jié)果可以得到Ni晶粒的約為19.1nm,證明了該DESs是一種適合于無(wú)添加劑電鍍納米晶體材料涂層的溶劑,在DESs中沉積出的納米鎳鍍層的抗腐蝕性能要明顯優(yōu)越于水溶液中,其在3.5%NaCl溶液中的腐蝕電流icorr最小為7.7mA/m2,根據(jù)公式換算成腐蝕速率數(shù)量級(jí)在0.01mg/(m2·h)左右,而在水溶液中高達(dá)1mg/(m2·h)[30],DESs 沉積的納米鎳鍍層在3.5%NaCl溶液中進(jìn)行的腐蝕試驗(yàn)表明其產(chǎn)生了鈍化膜,使得其抗腐蝕t長(zhǎng)達(dá)336h,腐蝕電流降低了兩個(gè)數(shù)量級(jí)。
Florea等[31]以氯化膽堿/尿素為溶劑,在 θ為60~80℃,電流密度為4~15A/dm2時(shí),沉積得到9.2~14.4nm的鎳微晶,并首次在氯化膽堿體系中制備得到含有納米結(jié)構(gòu)的Ni-Mo合金鍍層。
之后 You等[32]在室溫下在氯化膽堿/乙二醇(ChCl/EG)中溶解Ni和Co氯化物,通過(guò)電沉積制備純鎳及三種鎳-鈷合金薄膜,通過(guò)動(dòng)電位極化法可看出,Ni薄膜具有最高的腐蝕電壓(-0.499V)及最低的腐蝕電流(25mA/m2),且隨著合金中鈷含量的增加,腐蝕電壓減小,腐蝕電流增高,達(dá)到61mA/m2。Yang等[33]采用計(jì)時(shí)電流法研究了 Ni-Zn合金的成核機(jī)制。結(jié)果表明,成核的過(guò)程是由從三維連續(xù)成核變?yōu)樗矔r(shí)成核,隨后的鋅共沉積是在擴(kuò)散控制下進(jìn)行的。由于Ni2+還原電勢(shì)更正,因此會(huì)先發(fā)生沉積,這也導(dǎo)致了合金中Ni的質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過(guò)87%,從而保證了鍍層的抗腐蝕性。
除了二元鍍層的電沉積之外,Vijayakumar等[34]在氯化膽堿/乙二醇中得到的Ni-Co-Sn三元合金,較二元合金具有更高的交換電流密度及更低的腐蝕電流密度,對(duì)析氫反應(yīng)有更好的抑制作用。而Gengan等[35]則通過(guò)氯化膽堿/乙二醇體系分別在-1.3、-1.4 和 -1.5V 沉積得到 Fe-Ni-Cr合金,在-1.5V得到了更加明亮致密的鍍層,合金組成為54.6%Fe,30.8%Ni,14.5%Cr。
鎳不僅能夠應(yīng)用于鍍層防護(hù),其氧化物是一種很好的電致變色材料。Qi等[36]利用電沉積和溶膠-凝膠法制備N(xiāo)iO和NiO/TiO2薄膜,電沉積介質(zhì)則是氯化膽堿/尿素合成的低共熔溶劑。通過(guò)循環(huán)伏安發(fā)現(xiàn)二者均可循環(huán)8000次以上,并且在8000次后仍然保持著穩(wěn)定良好的電變色性能,并且還具有電催化活性。其中NiO在550nm下的著色和漂白的透射率調(diào)節(jié)范圍為30%,比NiO/TiO2要高。
而國(guó)內(nèi)目前研究低共熔溶劑的報(bào)道還比較少,關(guān)于電化學(xué)領(lǐng)域的有李瑞乾等[37],研究了在氯化膽堿/乙二醇中使用鉑片作為陰極沉積鎳的行為。得到的結(jié)果類(lèi)似于國(guó)外的研究,鎳的沉積過(guò)程也是由三維連續(xù)成核到瞬時(shí)成核,且隨著電流密度的增加,鍍層形貌會(huì)發(fā)生顯著變化(針狀晶體→多面體晶體→球狀凸起)。
Gu C D等[38]以 ChCl/EG為電解質(zhì),在銅片上制備用于鋰離子電池的多孔錫膜,所得錫膜中的錫粒相對(duì)均一,在200~300nm之間,是一種自組裝分布構(gòu)造的雙連續(xù)多孔網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。薄膜結(jié)構(gòu)為雙層結(jié)構(gòu),表層為SnO,底層為Sn-Cu合金。雖然隨著循環(huán)次數(shù)的增加電容量衰減,但放電比容量保持在300~350mAh/g時(shí)循環(huán)50次以上,具有良好的循環(huán)性能。Sonia等[39]發(fā)現(xiàn)錫在GC電極表面成核的過(guò)程是受擴(kuò)散控制的三維瞬時(shí)過(guò)程,且在較小的負(fù)電勢(shì)下,擴(kuò)散層重疊時(shí)間由大到小的順序?yàn)槟蛩兀颈迹疽叶迹瑒偤门c擴(kuò)散系數(shù)相反。而從SEM掃描圖像中得到的結(jié)果與計(jì)時(shí)電流法相反,沉積出錫的量逐步增加的順序?yàn)橐叶迹急迹寄蛩?,這是由于活性位點(diǎn)受HBD吸附能力的影響,從而導(dǎo)致了相反的結(jié)果,而其電化學(xué)過(guò)程的模型及生長(zhǎng)機(jī)理還需要進(jìn)一步的研究。
Swatilekha G 等[40]在陰極過(guò)電勢(shì)為 -0.36V 下或電流密度為8.7A/m2下,獲得了δ為10μm明亮光滑的Sn-Cu沉積層。陽(yáng)極溶出伏安曲線表明Sn與Cu的共沉積發(fā)生在-0.36V,比Sn的還原電位更惰性。XRD檢測(cè)結(jié)果顯示,在-0.36V處合金是大量的Cu3Sn和部分Cu5Sn6組成的,并且只在陰極過(guò)電勢(shì)為-0.36V處發(fā)生了錫銅共沉積,當(dāng)過(guò)電勢(shì)更正時(shí),氧、碳和氯這些物質(zhì)也會(huì)發(fā)生沉積。結(jié)果表明,Sn與銅共沉積的電勢(shì)更負(fù)(與錫的還原電位相比較),這是因?yàn)楹辖鸬男纬尚枰嗄芰俊?/p>
王巍等[41]研究了在氯化膽堿/尿素體系中電流密度對(duì)鎂合金表面鋅鍍層性能的影響,通過(guò)對(duì)鍍層厚度、形貌、組成成分及腐蝕性能等方面的分析,證明了鍍鋅層的防腐優(yōu)越性。Fashu等[42]分析了氯化膽堿/尿素體系中電沉積Zn-Ni合金的抗腐蝕性。循環(huán)伏安曲線表明鎳的還原電位比鋅要正,Zn-Ni共沉積是在比鎳沉積電勢(shì)更負(fù)的電位下沉積的。合金的表觀形貌和化學(xué)組成與電解質(zhì)濃度、溫度和電壓這些因素密切相關(guān),在 55℃、0.8V下,0.45mol/L Zn(II)和 0.05mol/L Ni(II)的電解液中沉積的合金展現(xiàn)出了最高的耐腐蝕性。
利用DESs沉積出的金屬絕大部分均為無(wú)定型晶體,形態(tài)類(lèi)似于納米晶體,而Abbott等[43]發(fā)現(xiàn)在DESs中添加光亮劑可以使晶粒變大,得到結(jié)構(gòu)類(lèi)似于在水溶液制備的沉積層。分別研究了在ChCl/U與ChCl/EG中添加乙腈、乙二胺或氨水對(duì)沉積鋅的影響,其中乙二胺、氨水對(duì)鋅沉積來(lái)說(shuō)是十分有效的光亮劑。此外 Abbott等[44]還分析了在 ChCl/U和ChCl/EG中Zn、Sn以及Zn-Sn合金的沉積行為。從CV曲線可看出,Zn和Sn沉積動(dòng)力學(xué)不同,而且在ChCl/EG中的電流密度相差了十倍,兩種電解液中得到的合金組成分別為 89%Zn,11%Sn(ChCl/U)和 53%Zn,47%Sn(ChCl/EG)。并且隨著電流密度的增大,合金中Sn含量增加,并開(kāi)始在表面富集。
隨著研究的不斷進(jìn)行,人們對(duì)DESs體系中沉積金屬的電化學(xué)行為逐漸有了更深入的了解。比如 Pereira 等[45]分別以乙二胺四乙酸(EDTA)、N-羥乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)或HEDTA三鈉為添加劑,分析Sn沉積的電化學(xué)行為及鍍層形貌。HEDTA三鈉的體系其沉積電勢(shì)發(fā)生了明顯的負(fù)移(-1.3V vs.CE),初步分析是因?yàn)榻饘倥cHEDTA三鈉形成復(fù)合物造成的。由于另外兩種體系使用的是全質(zhì)子化的配位劑,因此配位劑在電極表面的吸附可能會(huì)改變鍍層形貌。
綜上可知,低共熔溶劑是一種新型的具有廣闊發(fā)展前景的新型離子液體,并且通過(guò)初步的研究證實(shí)了其在電化學(xué)領(lǐng)域的優(yōu)越性,電解質(zhì)穩(wěn)定、無(wú)析氫副反應(yīng)、沉積物多為納米級(jí)及綠色無(wú)污染等,使得對(duì)低共熔溶劑備受關(guān)注。目前非水體系的電沉積除了低共熔溶劑體系外還有離子液體、有機(jī)溶劑及熔融鹽體系等。而低共熔溶劑與傳統(tǒng)的離子液體相比,制備所需原料的價(jià)格比較低廉,且制備工藝簡(jiǎn)單,離子液體絕大部分需要用兩步合成法,提純困難制備工藝復(fù)雜,而低共熔溶劑只需將兩種物質(zhì)在100℃左右的溫度下加熱攪拌即可得到,大大降低了生產(chǎn)成本。而在一些有機(jī)溶劑中(如N-N二甲基甲酰胺)只能進(jìn)行金屬合金的沉積,很難沉積出金屬單質(zhì)[46]。目前熔融鹽體系中應(yīng)用比較成熟的是鎂合金和鋁合金的生產(chǎn),但由于其反應(yīng)要在高溫下進(jìn)行(600~1000℃),成本太高,鎂合金的制備已逐漸被硅熱還原法取代[47]。由于其反應(yīng)溫度過(guò)高,熔體的性質(zhì)不宜研究,使得目前關(guān)于熔融鹽機(jī)理的了解過(guò)少,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)也比較困難[48],低共熔溶劑與其他幾種非水體系相比還是具有較大的研究和生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的。但低共熔溶劑也存在著一些問(wèn)題,由于其自身的粘度較大,與水溶液體系相比導(dǎo)電性較低,并且DESs會(huì)降低晶粒生長(zhǎng)速率,電解需要更高的溫度和濃度來(lái)滿(mǎn)足預(yù)期的效果,同時(shí)也會(huì)提高其能耗損失[17]。
研究中發(fā)現(xiàn),在已經(jīng)制備成功的DESs中加入第二種氫鍵供體(草酸、乳酸等)對(duì)電沉積以及陽(yáng)極溶解均有比較明顯的提高作用。雖然,低共熔溶劑在電沉積的各個(gè)方面均展現(xiàn)出了優(yōu)良的性能,但是,該體系仍存在電流效率低、不能長(zhǎng)時(shí)間電解及能耗高等缺點(diǎn),并且工藝的實(shí)際生產(chǎn)能力較低,眾多因素仍需大量的實(shí)驗(yàn)探索。
目前,國(guó)外對(duì)銅、鎳和鋅等金屬的電沉積工藝已經(jīng)有了相當(dāng)詳細(xì)的研究,除了電沉積金屬鍍層提高其防腐性能的研究外,已逐步開(kāi)始拓展電沉積在其他領(lǐng)域的應(yīng)用,如制備電致變色材料、薄膜太陽(yáng)能電池、電催化劑、空氣電池和燃料電池等[49]。國(guó)內(nèi)目前研究進(jìn)展較慢,大部分還停留在基本金屬鍍層的制備中,但隨著對(duì)低共熔溶劑關(guān)注度的增加,國(guó)內(nèi)對(duì)低共熔溶劑的關(guān)注會(huì)加速其研究進(jìn)展,并且其自身的性能要比之前的離子液體具有更多的優(yōu)勢(shì),相信其不僅僅在電化學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,在其他方面也會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用。
[1] Abbott A P,Capper G,Davies D L,et al.Novel solvent properties of choline chloride/urea mixtures[J].Chemical Communications,2003,(1):70-71.
[2] 王鈺蓉,周陽(yáng),王文昌,等.氯化膽堿溶液中銅置換銀機(jī)理及動(dòng)力學(xué)研究[J].電鍍與精飾,2013,35(10):5-9.
[3] 高瓊,昝靈興,丁杰,等.離子液體1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽對(duì)化學(xué)鍍銅的影響[J].電鍍與精飾,2012,34(5):1-4.
[4] Rimsza J M,Corrales L R.Adsorption complexes of copper and copper oxide in the deep eutectic solvent 2∶1 urea-choline chloride[J].Computational and Theoretical Chemistry,2012,987:57-61.
[5] Tian G,Li J,Hua Y.Application of ionic liquids in hydrometallurgy of nonferrous metals[J].Nonferrous Metals Society,2010,20(3):513-520.
[6] Azizi N,Batebi E,Bagherpour S,et al.Natural deep eutectic salt promoted regioselective reduction of epoxides and carbonyl compounds[J].RSC Adv.,2012,2(6):2289-2293.
[7] Durand E,Lecomte J,Villeneuve P.Deep eutectic solvents:Synthesis,application,and focus on lipase-catalyzed reactions[J].European Journal of Lipid Science and Technology,2013,115(4):379-385.
[8] Bi W,Tian M,Row K H.Evaluation of alcohol-based deep eutectic solvent in extraction and determination of flavonoids with response surface methodology optimization[J].Journal of Chromatography A,2013,1285:22-30.
[9] Domínguez de María P,Maugeri Z.Ionic liquids in biotransformations:from proof-of-concept to emerging deepeutectic-solvents[J].Current opinion in chemical biology,2011,15(2):220-225.
[10] Zhang Q,Vigier K D O,Royer S,et al.Deep eutectic solvents:syntheses,properties and applications[J].Chemical Society Reviews,2012,41(21):7108-7146.
[11] Abbott A P,Boothby D,Capper G,et al.Deep eutectic solvents formed between choline chloride and carboxylic acids:versatile alternatives to ionic liquids[J].Journal of the American Chemical Society,2004,126(29):9142-9147.
[12] Tang B,Row K H.Recent developments in deep eutectic solvents in chemical sciences[J].Monatshefte für Chemie-Chemical Monthly,2013,144(10):1427-1454.
[13] Kareem M A,F(xiàn)arouq S.M.,Hashim M A,et al.Phosphonium-Based Ionic Liquids Analogues and Their Physical Properties[J].Journal of Chemical Engineering,2010,55(11):632-4637.
[14] Tang B,Row K H.Recent developments in deep eutectic solvents in chemical sciences[J].Monatsh Chemstry,2013,144:1427-1454.
[15] Abbott A P,Ttaib K E,F(xiàn)rish G,et al.Electrodeposition of copper composites from deep eutectic solvents based on choline chloride[J].Physical Chemistry Chemical Physics,2009,11:4269-4277.
[16] Bruno G P,Hihn J Y,Mason T J.Sono-electrodeposition(20 and 850 kHz)of copper in aqueous and deep eutecticsolvents[J].Electrochimica Acta,2008,53:4248-4256.
[17] Sebastián P,Vallés E,Gómez E.Copper electrodeposi-tion in a deep eutectic solvent.First stages analysis considering Cu(I)stabilization in chloride media[J].Electrochimica Acta,2014,123:285-295.
[18] Gu C D,You Y H,Wang X L,et al.Electrodeposition,structural,and corrosion properties of Cufilms from a stable deep eutectics system with additive of ethylene diamine[J].Surface & Coatings Technology,2012,209:117-123.
[19] Malaquiasa J C,Steichen M,Thomassey M,et al.Electrodeposition of Cu-In alloys from a choline chloride based deep eutectic solvent for photovoltaic applications[J].Electrochimica Acta,2013,103:15-22.
[20] Steichen M,Thomassey M,Siebentritt S,et al.Controlled electrodeposition of Cu-Ga from a deep eutectic solvent for low cost fabrication of CuGaSe2thin film solar cells[J].Physical Chemistry Chemical Physics,2011,13:4292-4302.
[21] 李慧,王小娟,賈定先,等.氯化膽堿離子液體中納米銅的電化學(xué)制備[J].合成化學(xué),2010,18(4):497-500.
[22] 李慧,王小娟,賈定先,等.氯化膽堿離子液體中納米銀的電化學(xué)制備與表征[J].化學(xué)研究,2010,21(2):15-17.
[23] Li M,Wang Z W,Ramana G R.Cobalt electrodeposition using urea and choline chloride[J].Electrochimica Acta,2014,123:325-331.
[24] Chu Q W,Liang J,Hao J C.Electrodeposition of zinc-cobalt alloys from choline chloride-urea ionic liquid[J].Electrochimica Acta,2014,115:499-503.
[25] Gomez E,Cojocaru P,Magagnin L,et al.Electrodeposition of Co,Sm and SmCo from a Deep Eutectic Solvent[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,2011,658:18-24.
[26] Cojocaru P,Magagnin L,Gomez E,et al.Using deep eutectic solvents to electrodeposit CoSmfilms and nanowires[J].Materials Letters,2011,65:3597-3600.
[27] Gomez E,Valles E,Cojocaru P,et al.Electrodeposition of SmCo Nanostructures in Deep Eutectic Solvent[J].ECS Transactions,2012,41(44):3-9.
[28] Guillamat P,Cortés M,Valles E,et al.Electrodeposited CoPtfilms from a deep eutectic solvent[J].Surface &Coatings Technology,2012,206:4439-4448.
[29] Guo X,Wang S,Gong J,et al.Characterization of highly corrosion-resistant nanocrystalline Ni coating electrodeposited on Mg-Nd-Zn-Zr alloy from a eutectic-based ionic liquid[J].Applied Surface Science,2014,313:711-719.
[30] 洪春福,戴品強(qiáng),柯學(xué)標(biāo).脈沖電沉積納米晶體鎳腐蝕特性的研究[J].稀有金屬材料與工程,2007,36(1):130-133.
[31] Florea A,Anicai L,Costovici S,et al.Ni and Ni alloy coatings electrodeposited from choline chloride-based ionic liquids-electrochemical synthesis and characterization[J].Surface and Interface Analysis,2010,42:1271-1275.
[32] You Y H,Gu C D,Wang X L,et al.Electrodeposition of Ni-Co alloys from a deep eutectic solvent[J].Surface &Coatings Technology,2012,206:33632-3638.
[33] Yang H Y,Guo X W,Chen X B,et al.On the electrodeposition of nickel-zinc alloys from a eutectic-based ionic liquid[J].Electrochimica Acta,2012,63:131-138.
[34] Vijayakumar J,Mohan S,Kumar S A,et al.Electrodeposition of Ni-Co-Sn alloy from cholinechloride-based deep eutectic solvent and characterization as cathode for hydrogen evolution in alkaline solution[J].International JournalofHydrogen Energy,2013,38(25):10208-10214.
[35] Saravanan G,Mohan S.Electrodeposition of Fe-Ni-Cr alloy from Deep Eutectic System containing Choline chloride and Ethylene Glycol[J].International Journal of electrochemical Science,2011,6:1468-1478.
[36] Qi X Y,Su G,Bo G S,et al.Synthesis of NiO and NiO/TiO2films with electrochromic and photocatalytic activities[J].Surface & Coatings Technology,2015,(272):79-85.
[37] 李瑞乾,梁軍,初青偉.氯化膽堿-乙二醇低共熔溶劑中電沉積納米晶鎳[J].中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào),2014,24(7):1839-1845.
[38] Gu C D,Mai Y J,Zhou J P,et al.Non-aqueous electrodeposition of porous tin-based film as an anode for lithium-ion battery[J].Journal of Power Sources,2012,214:200-207.
[39] Salome S,Pereira N M,F(xiàn)erreira E S,et al.Tin electrodeposition from choline chloride based solvent:Influence of the hydrogen bond donors[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,2013,703:80-87.
[40] Swatilekha G,Sudipta R.Codeposition of Cu-Sn from Ethaline Deep Eutectic Solvent[J].Electrochimica Acta,2015,04:1-10.
[41] 王巍,初青偉,梁軍,等.氯化膽堿-尿素離子液體中鎂合金表面電沉積電流密度對(duì)鍍鋅層性能的影響[J].材料保護(hù),2013,46(8):1-4.
[42] Fashu S,Gu C D,Wang X L,et al.Tu Influence of electrodeposition conditions on the microstructure and corrosion resistance of Zn-Ni alloy coatings from a deep eutectic solvent[J].Surface & Coatings Technology,2014,242:34-41.
[43] Abbott A P,Barron J C,F(xiàn)risch G,et al.The effect of additives on zinc electrodeposition from deep eutectic solvents[J].ElectrochimicaActa,2011,56(14):5272-5279.
[44] Abbott A P,Capper G,McKenzie K J,et al.Electrodeposition of zinc-tin alloys from deep eutectic solvents based on choline chloride[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,2007,599(2):288-294.
[45] Pereira N M,Pereira C M,Silva A F.The effect of complex agents on the electrodeposition of tin from deep eutectic solvents[J].ECS Electrochemistry Letters,2012,1(2):D5-D7.
[46] 王建朝,王書(shū)海,葉廣,等.DMF中電化學(xué)制備Ce-Fe-Co合金及磁性研究[J].中山大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版),2012,51(5):21-25.
[47] 王世棟,李明珍,葉秀深,等.熔鹽電解法制備鎂合金的研究進(jìn)展[J].鹽湖研究,2014,22(4):61-66.
[48] 郭探,王世棟,葉秀深,等.熔鹽電解法制備稀土合金研究進(jìn)展[J].中國(guó)科學(xué):化學(xué),2012,42(9):1328-1336.
[49] Emma L S,Andrew P A,Karl S R.Deep Eutectic Solvents(DESs)and Their Applications[J].Chemical Reciews,2014,114:11060-11082.?