摘 要：介紹了近年來半導體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，闡述了封裝測試業(yè)在我國半導體產業(yè)中的重要性，特別是封裝設備在封裝測試業(yè)中的重要地位。并結合行業(yè)人才需求等方面，說明為適應人才市場日益嚴峻的需求，在高校培養(yǎng)具有綜合素質的學生以及開設封裝測試設備等相關課程的重要性。

關鍵詞：電子封裝測試；半導體；封裝設備；新開課

隨著電子產品的快速發(fā)展及全球半導體產業(yè)的興起，國家及相關部委對我國封裝技術教育極為重視。除國家教委設置了“微電子制造工程”專業(yè)外，國防科工委也設置了“電子封裝技術”目錄外緊缺專業(yè)。在市場的需求下，在國家教委和國防科工委的指導下，許多高校以傳統(tǒng)的材料學、材料加工、機械制造等專業(yè)為基礎，逐漸開設了涉及電子封裝的材料、工藝和裝備等的（微）電子封裝專業(yè)。

一、封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

[1098.8億元

43.8%][808.8億元

32.2%][600.9億元

24.0%][設計業(yè)][芯片制造業(yè)][封裝測試業(yè)][③][①][②][①][②][③]

2013年我國集成電路產業(yè)鏈結構圖

根據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2012年全球半導體封裝測試市場合計產值492億美元，到了2013年增長到521.5億美元，平均增長6.0%左右。在我國集成電路行業(yè)中，其產業(yè)鏈結構中，如上圖所示，封裝測試業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的43.8%，是我國集成電路的主要比重，其2013年的銷售額為1098.8億元，同比增長6.1%，基本與全球增長一致。自2008年以來，我國設計業(yè)比重穩(wěn)步增加，芯片制造業(yè)所占比重有所下降，封裝測試業(yè)所占比重基本穩(wěn)定在44%左右。伴隨著半導體產業(yè)的發(fā)展，我國集成電路制造產業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，封裝測試企業(yè)也在封裝測試領域取得了新的發(fā)展和突破，逐步從中低端的封裝形式向先進封裝技術轉變。IC封裝測試產業(yè)正在崛起，為滿足IC的巨大需求，我國封裝測試企業(yè)大量投入增加產能，提高技術水平，而這些都需要半導體封裝測試設備的有力支持。

二、電子封裝設備的重要性

根據(jù)國際半導體設備及材料協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2013年我國半導體設備市場規(guī)模為28.1億美元，比2012年增長12.4%。半導體廠商的投資中幾乎70%是用于購買設備。進入2013年后，在國家科技重大專項02專項的推動下，國內自主研發(fā)的高端設備也將會陸續(xù)進入市場。目前，半導體設備并不僅僅是一臺硬件設備，而是含有大量技術的整體服務，購買設備后，要保證實現(xiàn)某個領域的生產工藝。同樣，作為IC制造的后道——封裝測試線，不僅需要關注工藝改進和穩(wěn)定性，還需要重視封裝裝備，因其是封裝測試業(yè)的第一要素，是決定性要素。所謂“兵馬未動，糧草先行”，半導體設備材料是集成電路產業(yè)發(fā)展的支柱。設備是封裝的基礎和保證，一代設備，一代集成電路，一代封裝。封裝技術從傳統(tǒng)的金、鋁互連到銅/低介電常數(shù)互連技術的出現(xiàn)，從FBP、QFN技術的發(fā)展到SoC、SiP系統(tǒng)級封裝的興起，從綠色電子法規(guī)的頒布到無鉛錫焊料的普及等等，這些發(fā)展都依賴于半導體封裝設備的不斷更新。正因為深知微電子封裝設備的先進性決定著技術的競爭性，所以各國家和地區(qū)都投入巨資，大力發(fā)展封裝設備。

三、開設封裝測試設備相關課程重要性

從上述可知，封裝測試業(yè)在我國半導體行業(yè)中占主體地位。封裝設備作為第一要素，在整個封裝測試業(yè)中的位置舉足輕重。伴隨著我國IC產業(yè)的發(fā)展，特別是IC封裝測試產業(yè)的發(fā)展，封裝測試人才面臨緊缺。封裝行業(yè)不僅需要懂工藝的專業(yè)人才，更亟需具有封裝設備、工藝、材料等相關知識的綜合性人才，而目前高校中對封裝專業(yè)人才的培養(yǎng)重工藝、輕設備，因此，迫切需要在高校開設封裝測試設備等相關課程，從封裝的工藝過程，主要工藝涉及的設備、測試輔助設備到封裝的模具，全面、系統(tǒng)、實用性地了解封裝工藝和封裝設備，這既是綜合性人才培養(yǎng)的目的，更符合國內對該類人才的需求。該課程對微電子封裝、電子信息與電氣工程、應用物理及半導體器件等專業(yè)領域的學生來說，可以了解認識封裝行業(yè)，理解封裝技術，掌握主要的封裝測試工藝技術，熟悉封裝測試的設備，為從事封裝測試業(yè)做好充分的崗位準備。

綜上所述，通過此類課程的學習，既可以彌補院校過分關注封裝工藝而忽略設備的情況，又利于學生更好地滿足產業(yè)人才要求，適應市場發(fā)展，拓寬就業(yè)面，提高就業(yè)率。開設封裝測試設備等課程將實現(xiàn)高校教育和封裝行業(yè)發(fā)展雙贏的局面。

參考文獻：

[1]上海市經(jīng)濟和信息化委員會，上海集成電路行業(yè)協(xié)會.2014年上海集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告[R]：上?？茖W技術文獻出版社，2014.

[2]高尚通.微電子封裝與設備[J].電子與封裝，2002，2（06）：1-5.

[3]中國電子學會電子制造與封裝技術分會電子封裝技術叢書編輯委員會.電子封裝工藝設備[M].北京：化學工業(yè)出版社，2012.

基金項目：（1）2015年上海工程技術大學課程建設項目，課題項目名稱“《封裝測試工藝與設備》課程建設”及編號k201505003；（2）2015年上海工程技術大學課程建設項目，課題項目名稱“《半導體器件物理》全英文課程建設”及編號k201505001。

作者簡介：張艷，1985年2月出生，山西呂梁人，上海工程技術大學，電子封裝專業(yè)，講師，博士，主要從事功能材料的制備和應用方面的研究。林青，博士，上海工程技術大學，講師。

·編輯 趙飛飛