楊慧敏 雷源春

摘要：本文分析了嵌入式測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)和國(guó)內(nèi)外研究的現(xiàn)狀，總結(jié)對(duì)比各類文獻(xiàn)關(guān)于計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試的技術(shù)方法后，指出了目前嵌入式測(cè)試平臺(tái)所存在的測(cè)試自動(dòng)化程度不足、硬件測(cè)試兼容性較低的問(wèn)題，并針對(duì)問(wèn)題給出了建立硬件識(shí)別系統(tǒng)、硬件測(cè)試系統(tǒng)以及上位機(jī)控制系統(tǒng)的解決方法。同時(shí)研究了一種使用獨(dú)立控制器的硬件識(shí)別系統(tǒng)，探討了測(cè)試平臺(tái)對(duì)硬件識(shí)別的要求和實(shí)現(xiàn)硬件自動(dòng)識(shí)別的關(guān)鍵技術(shù)，提出了一種嵌入式硬件識(shí)別系統(tǒng)，并對(duì)其技術(shù)方案并進(jìn)行了研究，包括電路框架、掃描及反饋策略、識(shí)別邏輯流程、識(shí)別控制指令、硬件ID編碼。并以識(shí)別控制器為核心，構(gòu)建了硬件識(shí)別系統(tǒng)的電路，并為電路進(jìn)行了邏輯仿真，驗(yàn)證了硬件識(shí)別系統(tǒng)的有效性。

關(guān)鍵詞：嵌入式系統(tǒng)；測(cè)試平臺(tái)；硬件識(shí)別；識(shí)別控制器；ID編碼

1引言

在電子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的科學(xué)技術(shù)高速發(fā)展的今天，嵌入式技術(shù)在消費(fèi)市場(chǎng)、工業(yè)控制、科學(xué)研究、軍工等領(lǐng)域上有著重要的地位。這些嵌入式電子產(chǎn)品也在性能、功耗控制和智能化等方面不斷地追求提升和創(chuàng)新。因此，產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)也對(duì)產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程提出了更快、更精密和更大規(guī)模等要求。為了滿足這些研發(fā)要求，一方要求研發(fā)人員有更高的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)水平，另一方面要求研發(fā)時(shí)所采用的調(diào)試系統(tǒng)平臺(tái)具有更多的輔助功能來(lái)提高研發(fā)的效率。

目前，應(yīng)用于嵌入式調(diào)試系統(tǒng)平臺(tái)上的一些擴(kuò)展技術(shù)，確實(shí)有助于研發(fā)人員減少一定的工作量，提高研發(fā)的效率。比如：模塊化的硬件結(jié)構(gòu)可用于硬件選型及定位問(wèn)題所在的硬件[1]，集成存儲(chǔ)單元的處理器核心板結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)從調(diào)試系統(tǒng)到工程樣本系統(tǒng)間的快速轉(zhuǎn)換[2]，動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整技術(shù)有助于系統(tǒng)的功耗的優(yōu)化[3]，硬件測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用，幫助了研發(fā)人員確認(rèn)硬件的問(wèn)題以作維修或更換[4]。

上述對(duì)嵌入式調(diào)試系統(tǒng)平臺(tái)的擴(kuò)展，在較大程度上提升了調(diào)試系統(tǒng)的效率，但仍然存在一些不足。由于在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中，硬件選型會(huì)使硬件模塊的更換比較頻繁，而且在軟件調(diào)試階段由于驅(qū)動(dòng)或功能程序存在較多的BUG，而部分BUG會(huì)影響到硬件的正常運(yùn)行，甚至損壞硬件。若硬件出現(xiàn)的問(wèn)題未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，研發(fā)人員可能會(huì)把硬件問(wèn)題當(dāng)作軟件問(wèn)題來(lái)分析，這將較大程度地拖慢了研發(fā)的進(jìn)度。雖然，目前已有幾種應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)與方法，但這些方法都是發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后再進(jìn)行的測(cè)試[5]，不能預(yù)先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，也不能對(duì)硬件實(shí)施自動(dòng)的測(cè)試。若能在調(diào)試系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，對(duì)系統(tǒng)硬件做出自動(dòng)測(cè)試，迅速發(fā)現(xiàn)并準(zhǔn)確定位硬件故障，這些不足將能獲得有效的解決。

為此，本文提出了一種具有硬件自動(dòng)化識(shí)別能力的嵌入式硬件測(cè)試平臺(tái)，并重點(diǎn)對(duì)識(shí)別系統(tǒng)做研究和設(shè)計(jì)，致力于解決硬件模塊的自動(dòng)化識(shí)別問(wèn)題。本文提出的硬件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是嵌入式調(diào)試系統(tǒng)的一種測(cè)試技術(shù)應(yīng)用，其現(xiàn)實(shí)意義是：通過(guò)建立硬件自動(dòng)化識(shí)別系統(tǒng)，為測(cè)試過(guò)程和調(diào)試過(guò)程提供必要的硬件識(shí)別信息，上位機(jī)可根據(jù)識(shí)別信息自動(dòng)調(diào)取合適的測(cè)試腳本，聯(lián)調(diào)EDA工具，最終實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試。

為克服國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)的研究對(duì)嵌入式調(diào)試系統(tǒng)平臺(tái)對(duì)硬件不能實(shí)施自動(dòng)化測(cè)試的問(wèn)題，本文研究分析了計(jì)算機(jī)硬件的測(cè)試與識(shí)別技術(shù)，提出了一種基于嵌入式調(diào)試系統(tǒng)的硬件自測(cè)試系統(tǒng)，系統(tǒng)的主要部分是硬件自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)和上位機(jī)軟件系統(tǒng)，出于研究的側(cè)重，本課題重點(diǎn)對(duì)硬件自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)中，對(duì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試起到關(guān)鍵作用的硬件識(shí)別系統(tǒng)做深入的研究和設(shè)計(jì)。

（1）硬件自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)

對(duì)實(shí)現(xiàn)硬件自動(dòng)識(shí)別及測(cè)試的平臺(tái)作研究和設(shè)計(jì)，為后續(xù)的協(xié)處理器識(shí)別系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)給出初步的設(shè)想和平臺(tái)支撐。

（2）硬件識(shí)別系統(tǒng)

首先，硬件識(shí)別系統(tǒng)的建立，主要是解決測(cè)試自動(dòng)化的問(wèn)題。自動(dòng)生成的識(shí)別報(bào)告，可在文獻(xiàn)的支持下，利用數(shù)據(jù)庫(kù)和EDA軟件聯(lián)調(diào)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的腳本生成、程序編譯以及機(jī)器碼下載。

其次，識(shí)別系統(tǒng)應(yīng)解決測(cè)試平臺(tái)對(duì)多指令集處理器的支持問(wèn)題。由于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬件識(shí)別與測(cè)試過(guò)程都使用同一個(gè)處理器實(shí)現(xiàn)，因此處理器無(wú)法對(duì)本身進(jìn)行識(shí)別，也無(wú)法對(duì)多指令架構(gòu)處理器實(shí)現(xiàn)測(cè)試。為解決上述問(wèn)題，論文提出了一種基于FPGA識(shí)別控制器的識(shí)別系統(tǒng)，系統(tǒng)參考了PCI并行總線識(shí)別技術(shù)、USB串行總線識(shí)別技術(shù)以及基于位置信息的識(shí)別技術(shù)等識(shí)別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)包括嵌入式處理器在內(nèi)的各種嵌入式硬件模塊的識(shí)別。

2動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)

2.1自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)

為滿足測(cè)試平臺(tái)自動(dòng)識(shí)別及測(cè)試的要求，現(xiàn)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)、以及其主要部分的硬件自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)展開(kāi)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的完成，可為后續(xù)的識(shí)別與測(cè)試子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)給予支持和指導(dǎo)。

2.1.1自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)總覽

嵌入式硬件自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是一套整合硬件識(shí)別與測(cè)試技術(shù)，對(duì)嵌入式調(diào)試系統(tǒng)的模塊化硬件進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別和測(cè)試的系統(tǒng)。系統(tǒng)由三大子系統(tǒng)組成，它們分別是硬件識(shí)別系統(tǒng)、硬件測(cè)試系統(tǒng)和上位機(jī)軟件系統(tǒng)，見(jiàn)圖2-1。

圖2-1嵌入式硬件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)組成

嵌入式硬件自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)在硬件的組成上，可劃分為三個(gè)部分，它們是上位機(jī)平臺(tái)、嵌入式自測(cè)試平臺(tái)和被測(cè)硬件端。

2.1.2自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的運(yùn)作流程

自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的運(yùn)作流程見(jiàn)圖2-2系統(tǒng)主要分為四項(xiàng)工作流程，即主控流程、識(shí)別子流程、測(cè)試子流程以及分析與報(bào)告子流程，其中主控流程負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)的全局控制，其工作過(guò)程中會(huì)調(diào)用其他三個(gè)子流程。

圖2-2測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行流程框圖

（1）主控流程

主控流程是測(cè)試平臺(tái)運(yùn)行的主要邏輯，它決定了當(dāng)前的測(cè)試系統(tǒng)的工作狀態(tài)。當(dāng)測(cè)試開(kāi)始時(shí)，它首先判斷系統(tǒng)是否識(shí)別完成。若識(shí)別未完成，則啟動(dòng)識(shí)別流程；若完成則再判斷測(cè)試是否完成；若測(cè)試未完成，則啟動(dòng)測(cè)試流程；若測(cè)試完成，則啟動(dòng)分析報(bào)告流程。另外它還提供了用戶控制UI，用戶可以手動(dòng)配置系統(tǒng)的控制流程。

（2）識(shí)別子流程

識(shí)別子流程是驅(qū)動(dòng)被測(cè)硬件發(fā)送識(shí)別信號(hào)并解析報(bào)告的流程，主要是通過(guò)識(shí)別控制器和上位機(jī)協(xié)同完成，上位機(jī)首先發(fā)出識(shí)別指令，然后識(shí)別控制器開(kāi)始對(duì)硬件進(jìn)行逐一掃描，并收集硬件的識(shí)別信息，后上傳到上位機(jī)，上位機(jī)端的識(shí)別控制軟件將根據(jù)識(shí)別信息查找硬件識(shí)別數(shù)據(jù)庫(kù)，得到具體的識(shí)別結(jié)果，識(shí)別結(jié)果也將顯示在識(shí)別控制軟件的用戶UI上。

（3）測(cè)試子流程

測(cè)試子流程是驅(qū)動(dòng)嵌入式處理器產(chǎn)生測(cè)試激勵(lì)對(duì)硬件測(cè)試的流程。上位機(jī)首先根據(jù)識(shí)別報(bào)告生成測(cè)試腳本并聯(lián)調(diào)EDA工具下載到嵌入式核心板上，然后嵌入式處理器執(zhí)行測(cè)試腳本開(kāi)始對(duì)硬件執(zhí)行測(cè)試，最后由測(cè)試控制器收集測(cè)試結(jié)果并反饋到上位機(jī)。

（4）分析與報(bào)告子流程

流程分為三步。首先根據(jù)測(cè)試結(jié)果分析各個(gè)硬件是否存在故障；然后根據(jù)目前接入系統(tǒng)的硬件類型，判斷嵌入式系統(tǒng)的完整程度；最后生成包括獨(dú)立硬件和整體系統(tǒng)的完整測(cè)試報(bào)告。

嵌入式測(cè)試系測(cè)試系統(tǒng)是一個(gè)較為龐大的系統(tǒng)，涉及到測(cè)試平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)、嵌入式測(cè)試腳本設(shè)計(jì)、上位機(jī)端的軟件設(shè)計(jì)、聯(lián)調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器架設(shè)等，論文中無(wú)法一一闡述，因此接下來(lái)只對(duì)嵌入式測(cè)試平臺(tái)的硬件識(shí)別系統(tǒng)作研究和說(shuō)明。

3硬件識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3.1識(shí)別系統(tǒng)的需求分析

要設(shè)計(jì)應(yīng)用于嵌入式測(cè)試平臺(tái)的硬件識(shí)別系統(tǒng)，首先要從需求出發(fā)，制定識(shí)別系統(tǒng)需要實(shí)現(xiàn)的功能。下面將用PCI并行總線識(shí)別技術(shù)和USB串行總線識(shí)別技術(shù)為藍(lán)本進(jìn)行討論，針對(duì)何種技術(shù)更適用于測(cè)試平臺(tái)的問(wèn)題，從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析與討論。

（1）識(shí)別的對(duì)象

硬件識(shí)別系統(tǒng)針對(duì)接入到嵌入式測(cè)試平臺(tái)的符合調(diào)試系統(tǒng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式硬件進(jìn)行測(cè)試，相對(duì)于傳統(tǒng)的識(shí)別系統(tǒng)，本系統(tǒng)不但要求對(duì)接入系統(tǒng)的外設(shè)硬件進(jìn)行識(shí)別，同時(shí)也要對(duì)接入系統(tǒng)的處理器核心板進(jìn)行識(shí)別，要求對(duì)核心板上配置的不同指令架構(gòu)和型號(hào)的嵌入式處理器實(shí)施識(shí)別。

USB串行總線識(shí)別技術(shù)的識(shí)別對(duì)象可是原生的USB接口的外設(shè)硬件、橋接USB接口的外設(shè)硬件以及板卡硬件、可被調(diào)試的嵌入式設(shè)備，這些硬件的內(nèi)部一般都集成了管理內(nèi)部單元的主控電路。通過(guò)訪問(wèn)主控電路，可對(duì)硬件設(shè)備中的各個(gè)組成單元包括主控電路本身實(shí)施識(shí)別。比如Andorid手機(jī)的調(diào)試模式，可以使計(jì)算機(jī)識(shí)別出手機(jī)的型號(hào)以及硬件參數(shù)，并對(duì)手機(jī)的系統(tǒng)實(shí)施調(diào)試。

（2）識(shí)別的效率

識(shí)別的效率即要求用更短的時(shí)間來(lái)完成識(shí)別過(guò)程。首先要求硬件本身的數(shù)據(jù)讀取、傳輸、處理的速度較高，其次要求傳輸線路有良好的通信協(xié)議，再次要求在滿足識(shí)別的情況下降低數(shù)據(jù)包的大小。

PCI并行總線識(shí)別技術(shù)要求在識(shí)別時(shí)讀取硬件模塊中的寄存器信息，寄存器的容量由硬件的驅(qū)動(dòng)復(fù)雜度而定（一般為64byte-1Mbyte）。讀取速度受限于ROM芯片允許的最大傳輸速度（約1Mb/s），這些數(shù)據(jù)若上傳到上位機(jī)也將受到傳輸線路的限制而影響了識(shí)別的效率。

USB串行總線識(shí)別技術(shù)由于在硬件端僅配置4byte的ID寄存器，數(shù)據(jù)量極小，ID獲取及上傳到上位機(jī)的過(guò)程耗時(shí)極短。而上位機(jī)讀取硬件識(shí)別和驅(qū)動(dòng)信息的時(shí)間由數(shù)據(jù)庫(kù)所在的硬盤而定（約100Mb/s）。

（3）電路規(guī)模和成本

電路的規(guī)模和成本即要求方案在實(shí)現(xiàn)時(shí)占用更小的PCB面積和使用集成度較高的元件。

PCI并行總線識(shí)別技術(shù)要求在每個(gè)硬件上都設(shè)置識(shí)別ROM，對(duì)ROM數(shù)據(jù)的傳輸也增加了對(duì)總線寬度的要求，從而增加了接口體積和元件成本。

USB串行總線識(shí)別技術(shù)要求設(shè)備的主控芯片中集成ID信息，比采用獨(dú)立的ROM芯片集成度更高，數(shù)據(jù)傳輸使用的是占用較少接口資源的串行通信，能有效降低電路規(guī)模和成本。

（4）系統(tǒng)的可擴(kuò)展性

系統(tǒng)的可擴(kuò)展性要求系統(tǒng)能獲取后續(xù)更新和修正。

USB串行總線識(shí)別技術(shù)保存在數(shù)據(jù)庫(kù)中的識(shí)別信息可使用批處理程序手動(dòng)或自動(dòng)更新，更可以通過(guò)檢查軟件的更新來(lái)增加識(shí)別項(xiàng)目。

綜上分析，在識(shí)別數(shù)據(jù)庫(kù)完整的環(huán)境下，USB串行總線識(shí)別技術(shù)的識(shí)別效率比PCI并行總線識(shí)別技術(shù)有較大提升，同時(shí)擁有更小的電路規(guī)模和更低的硬件成本。

通過(guò)仿真驗(yàn)證整個(gè)識(shí)別系統(tǒng)的邏輯有效性，通過(guò)對(duì)識(shí)別控制電路的可靠性進(jìn)行了仿真試驗(yàn)，證明了識(shí)別系統(tǒng)及其電路可良好運(yùn)行，試驗(yàn)證實(shí)識(shí)別系統(tǒng)運(yùn)作良好。

3.2識(shí)別技術(shù)分析

3.2.1識(shí)別控制器

目前對(duì)微型計(jì)算機(jī)和嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)部硬件識(shí)別的相關(guān)技術(shù)，但這些技術(shù)在識(shí)別系統(tǒng)本身的處理器時(shí)，都遇到了一定的問(wèn)題。

對(duì)于嵌入式產(chǎn)品的硬件識(shí)別，目前較為有效的辦法是使用基于獨(dú)立控制器的識(shí)別系統(tǒng)，即使用一個(gè)與被識(shí)別系統(tǒng)無(wú)關(guān)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)作為識(shí)別的控制系統(tǒng)。這種識(shí)別系統(tǒng)面臨的最大問(wèn)題是如何讓兩個(gè)互不相關(guān)的系統(tǒng)進(jìn)行匹配，并搭建起交換數(shù)據(jù)的通路。主流的解決方法是，為控制系統(tǒng)與被識(shí)別系統(tǒng)間建立上位機(jī)與下位機(jī)的控制關(guān)系，上位機(jī)承擔(dān)主要的控制與運(yùn)算工作，并使用通用的接口與下位機(jī)連接，下位機(jī)設(shè)置必要的接口電路來(lái)匹配上位機(jī)的控制接口，并設(shè)置獨(dú)立于主體功能電路的識(shí)別控制器來(lái)實(shí)施具體的識(shí)別操作。這種識(shí)別技術(shù)的好處是，可以忽略下位機(jī)系統(tǒng)當(dāng)前的工作狀態(tài)，隨時(shí)對(duì)下位機(jī)系統(tǒng)實(shí)施包括處理器在內(nèi)的硬件的識(shí)別，也能對(duì)故障的硬件實(shí)施識(shí)別。

基于上述分析，采用基于獨(dú)立于硬件測(cè)試系統(tǒng)的識(shí)別控制系統(tǒng)作為自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)的識(shí)別系統(tǒng)是最為合適的。因此在識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，主要的工作是，為識(shí)別系統(tǒng)設(shè)置與上位機(jī)交換數(shù)據(jù)的接口電路、并設(shè)置一個(gè)獨(dú)立于調(diào)試/測(cè)試系統(tǒng)的識(shí)別控制器，以及在硬件模塊端設(shè)置響應(yīng)識(shí)別控制器操作的電路。

3.2.2識(shí)別總線

識(shí)別總線是硬件識(shí)別控制器對(duì)硬件進(jìn)行識(shí)別操作與硬件響應(yīng)的數(shù)據(jù)通路。其中對(duì)硬件的識(shí)別操作將采用對(duì)硬件逐個(gè)掃描的方式，對(duì)硬件響應(yīng)數(shù)據(jù)的傳輸采用三態(tài)門的串行傳輸方式，

同時(shí)只識(shí)別一個(gè)硬件，一個(gè)硬件識(shí)別完成后，才跳轉(zhuǎn)到下一個(gè)硬件進(jìn)行識(shí)別。

硬件識(shí)別的掃描采用存儲(chǔ)器讀寫技術(shù)常見(jiàn)的地址/數(shù)據(jù)總線模式，被識(shí)別的處理器和硬件在接入系統(tǒng)后都被指派了固定的地址值，硬件識(shí)別控制器在識(shí)別時(shí)按照處理器、硬件1、硬件2、硬件3、硬件4的先后順序生成地址信號(hào)，經(jīng)過(guò)譯碼電路轉(zhuǎn)換成獨(dú)熱碼，作為使能信號(hào)對(duì)硬件進(jìn)行掃描識(shí)別。

4總結(jié)與展望

4.1總結(jié)

本文主要研究和設(shè)計(jì)了一種可自動(dòng)識(shí)別及測(cè)試的模塊化嵌入式測(cè)試平臺(tái)，主要實(shí)現(xiàn)對(duì)硬件自動(dòng)識(shí)別和自動(dòng)測(cè)試的功能。著重研究了識(shí)別系統(tǒng)中的硬件識(shí)別系統(tǒng)。下面對(duì)這些工作進(jìn)行小結(jié)：

（1）對(duì)嵌入式系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行了方案及架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括平臺(tái)的系統(tǒng)框架、內(nèi)部模塊、系統(tǒng)運(yùn)作流程、硬件結(jié)構(gòu)等內(nèi)容。

（2）對(duì)嵌入式硬件自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的硬件識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行了研究與設(shè)計(jì)。其中對(duì)識(shí)別電路的框架、控制流程、控制指令及ID編碼等內(nèi)容做出研究和設(shè)計(jì)。而對(duì)識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括了識(shí)別控制器選型、識(shí)別電路模塊設(shè)計(jì)、電路整體設(shè)計(jì)等，并在最后對(duì)電路系統(tǒng)的有效性進(jìn)行了驗(yàn)證。

4.2展望

本課題設(shè)計(jì)的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)已能很好地實(shí)現(xiàn)了硬件完整性檢查和實(shí)時(shí)功率測(cè)量的既定設(shè)計(jì)目標(biāo)，但本測(cè)試平臺(tái)還是有繼續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)的空間，后續(xù)的工作將從以下幾方面開(kāi)展：

（1）硬件識(shí)別控制方面，目前只設(shè)計(jì)了數(shù)個(gè)簡(jiǎn)單的硬件模塊用于識(shí)別和檢查試驗(yàn)。當(dāng)制作為系列化的產(chǎn)品后，硬件模塊和數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)提供對(duì)市面主流的嵌入式硬件支持，并設(shè)計(jì)一套簡(jiǎn)單易用的硬件數(shù)據(jù)編輯軟件，讓開(kāi)發(fā)者在設(shè)計(jì)定制的硬件時(shí)可自行設(shè)置硬件識(shí)別數(shù)據(jù)庫(kù)。

（2）硬件測(cè)試方面，目前的測(cè)試系統(tǒng)是針對(duì)硬件是否存在故障而進(jìn)行測(cè)試的，并沒(méi)有對(duì)硬件的性能進(jìn)程測(cè)試。接下來(lái)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的擴(kuò)展設(shè)計(jì)，將從性能方面入手，使系統(tǒng)能幫助研發(fā)人員摸清同類但不同品牌和型號(hào)、同型號(hào)但不同批次硬件的性能差距，分析系統(tǒng)的整體性能。

參考文獻(xiàn)

[1]孔軼艷盧翠珍.模塊化嵌入式實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)研制[J].大眾科技，2015年，0（5）：128-129

[2]童成意.一種嵌入式系統(tǒng)大容量存儲(chǔ)擴(kuò)展方法[J].數(shù)字技術(shù)與應(yīng)用，2010年，11：108-108

[3]秋攀喬樹(shù)山.SoC低功耗多電壓設(shè)計(jì)方法的研究進(jìn)展[J].半導(dǎo)體技術(shù)，2015年，40（3）：167-173

[4]王紫璐.對(duì)嵌入式系統(tǒng)自動(dòng)化測(cè)試的方法研究[J].中國(guó)科技博覽，2015年，0（13）：86-86

[5]喬木王術(shù).基于測(cè)試驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和狀態(tài)圖的測(cè)試用例生成研究[J].電子技術(shù)與軟件工程，2014年，0（13）：106-106

[6]薛震宇.基于虛擬串口的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試卡設(shè)計(jì)[J].儀表技術(shù)，2008年，0（2）：54-55

作者簡(jiǎn)介：楊慧敏（1974.02.21）男湖南人學(xué)歷：中山大學(xué)電子與通信工程碩士應(yīng)用電子教研室主任研究房修昂：自動(dòng)化控制應(yīng)用。

雷源春（1983.08.26）男湖南人學(xué)歷：長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)測(cè)控技術(shù)與儀器廣州科技職業(yè)技術(shù)學(xué)院汽車工程系副主任研究方向：汽車電控。