北京君正（300223）：公司成立于2005年7月，迄今已有10年，專門從事以CPU為核心的嵌入式芯片設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)：基于公司自主設(shè)計(jì)的MIPS架構(gòu)XBurstCPU內(nèi)核的JZ47xx系列微處理器芯片自2007年初以來成功商業(yè)化，具有極強(qiáng)技術(shù)積累。

低功耗優(yōu)點(diǎn)突出，契合可穿戴設(shè)備最大訴求，公司在可穿戴領(lǐng)域嶄露頭角，競爭對手無法短時(shí)間趕超，具有一定的市場先機(jī)：北京君正的MIPS架構(gòu)AP在低功耗上具有很大優(yōu)勢;北京君正的M系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)展順利，已經(jīng)有包括果殼、智器、映趣、土曼、奧圖等眾多客戶采購公司芯片生產(chǎn)智能手表和智能眼鏡。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，拐點(diǎn)已現(xiàn)，公司正積極應(yīng)對：機(jī)遇在于掌握先機(jī)，競爭對手無法短時(shí)間（12個(gè)月）內(nèi)趕超;挑戰(zhàn)在于1、可穿戴市場進(jìn)入爆發(fā)期尚待時(shí)日，面臨對手迎頭趕上的威脅;2、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)成熟導(dǎo)入可穿戴設(shè)備后，軟件生態(tài)困境或?qū)⒅噩F(xiàn)。

展開應(yīng)對：1）在可穿戴市場尚未爆發(fā)前開拓其他業(yè)務(wù)如WIFI音箱、智能網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、智能攝像頭、智能門鈴等進(jìn)行業(yè)績支撐。2）積極優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)，鞏固技術(shù)優(yōu)勢。繼續(xù)推進(jìn)第二代CPU核Xburst2和VPU技術(shù)等核心技術(shù)的研發(fā)。3）提供Newton和Halley開發(fā)平臺(tái)吸引軟件客戶建立有利于自己的軟件生態(tài)環(huán)境。

操作策略：二級(jí)市場上，近期該股隨大盤而動(dòng)，股價(jià)跌幅較大，隨著大市企穩(wěn)，公司也有止跌跡象，或有望率先走出底部，可保持關(guān)注。