文不二

圖唐大錘

受制手機廠商，高通聯(lián)發(fā)科困境重重

近來，手機芯片市場的兩大巨頭—高通和聯(lián)發(fā)科過得并不好。除了一大波芯片廠商的追擊，他們自身的產(chǎn)品和客戶市場也出現(xiàn)了不少問題，于是唱衰聲也隨之響起。這不，華為CEO余承東就大聲宣布—海思未來將超越高通和聯(lián)發(fā)科。

自以為是，高通財報下降明顯

7月末，高通公布了2015年Q3財報—高通Q3營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。 隨后不久，高通又正式宣布裁員4 500人。作為手機芯片市場的真巨頭，高通曾占據(jù)了95%的份額，而今年高通的市場份額已下滑至66%。致使高通深陷這一逆境的最直接原因是其主打芯片驍龍810沒達到預(yù)期，耗電和發(fā)熱嚴重影響了用戶的體驗，結(jié)果導(dǎo)致高通失去了三星等大客戶。

裁員是高通在收益下降時，為削減開支的無奈之舉。而高通挽救市場的辦法是，推出驍龍810的繼任者驍龍820。雖還沒正式上市，但網(wǎng)上已有不少新聞為這款手機芯片造勢，據(jù)說驍龍820在性能、功耗以及發(fā)熱控制方面都有長足的進步。然而能否把三星等廠商重新招至旗下，仍是一個問題。

山寨帽子難摘，聯(lián)發(fā)科只能原地踏步？

高通不如意，聯(lián)發(fā)科也好不到哪里去。聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場總被扣上山寨的帽子，提到聯(lián)發(fā)科，也總會和低端與山寨等字眼掛鉤。因此聯(lián)發(fā)科一直在謀求高端市場，企圖進一步搶奪高通的市場份額。但是，因自身的技術(shù)問題和高通、三星等高端手機芯片廠商的壓制，聯(lián)發(fā)科的高端夢只能原地踏步。終于在2015年MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科媳婦熬成婆—宣布推出旗下第一款高端產(chǎn)品Helio X10。

好消息是，聯(lián)發(fā)科Helio X10芯片的確搭載在了一些中高端手機上，比如魅族今年的旗艦機MX5。仿佛聯(lián)發(fā)科高端夢就快實現(xiàn)了，只不過當(dāng)售價799元人民幣，并采用了Helio X10的紅米Note 2發(fā)布時，讓聯(lián)發(fā)科的高端夢一下變成了一枕黃粱。甚至，還有傳言說聯(lián)發(fā)科Helio X10其實就是之前的MT6795，換了個馬甲而已。于是，這一次盡管聯(lián)發(fā)科幾乎使出吃奶的勁兒來摘掉低端的帽子，可不僅帽子沒摘掉，倒還因為用勁過猛，在大庭廣眾下蹦出了一個響屁，給自己的形象再抹上一筆灰色。

另一個消息是，今年年底，聯(lián)發(fā)科將推出Helio X20芯片對抗高通下一代旗艦芯片驍龍820。至于能否取掉其頭上的低端的帽子，同樣不讓人看好。

手機廠商成主導(dǎo)，高通和聯(lián)發(fā)科怎么辦？

在高通和聯(lián)發(fā)科都不好過時，更壞的消息是他們正在喪失在手機芯片市場的話語權(quán)。

隨著更多的手機芯片廠商的崛起，芯片市場的利潤正在快速下降，手機廠商的選擇余地變得多了起來。除了高通和聯(lián)發(fā)科，還有三星、華為海思、展訊、英特爾和聯(lián)芯等廠商的芯片可供選擇。久而久之，手機芯片廠商就會從一種主導(dǎo)地位變?yōu)楸恢鲗?dǎo)的地位，對產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機廠商漸漸失去掌控力。這好比以前手機芯片廠商和手機廠商是夫妻關(guān)系，現(xiàn)在變成自由戀愛關(guān)系了，如若是手機芯片廠商附加太多合作條件，或者其他芯片廠商的芯片更便宜，手機廠商“移情別戀”也就是分分鐘的事兒，畢竟利益市場可沒有至死不渝。

而為進一步加大在芯片市場的話語權(quán)，不少手機廠商開始自主研發(fā)芯片。比如三星在今年年初推出了Exynos 7420芯片，并搭載在今年的年度旗艦產(chǎn)品GALAXY S6上，獲得了不錯的用戶評價，而同期發(fā)布的高通高端芯片驍龍810卻因發(fā)熱問題被市場廣為詬病。

同樣，小米等手機廠商也開始研發(fā)自主芯片。去年11月，小米旗下松果科技就以1.03億元人民幣獲得了聯(lián)芯科技SDR1860平臺技術(shù)，著手自主芯片一事。

雖然目前看來手機廠商自主研發(fā)芯片對高通和聯(lián)發(fā)科的影響并不大，但三星是全球手機銷量最大的廠商，小米一度也是中國銷量最大的手機廠商，如果他們通通采用自家的芯片，對高通和聯(lián)發(fā)科的沖擊可想而知。

面對這些困境，高通和聯(lián)發(fā)科又該怎么辦呢？依目前高通和聯(lián)發(fā)科在芯片上的造詣來說，鮮有真正的對手，即使三星和華為海思芯片已搭載在自家的產(chǎn)品上，但畢竟沒大規(guī)模普及和應(yīng)用到市場上其他手機品牌上，市場認可度還有待提高。所以高通和聯(lián)發(fā)科想要走出這一困境，就必須回到用戶需求的產(chǎn)品發(fā)展道路上，摒棄一味追求芯片核心數(shù)的戰(zhàn)略。只有將手機芯片與手機軟件的契合度做到最好，控制好發(fā)熱量、減少功耗，讓用戶的體驗達到最佳，才能讓用戶在作選擇時，更傾向于自己。待到那時，手機廠商自然也會主動找上門來。

從前些年的火爆，到近兩年的降溫，手機芯片市場有人來有人走，比如德州儀器走了，英特爾來了。如今，高通和聯(lián)發(fā)科也面臨著不小的危機，至于他們能否渡過此劫，還得靠時間驗證。

“以后，人們將不得不關(guān)心中國在干什么。對于聯(lián)發(fā)科來說，優(yōu)先事項顯而易見：和中國捆綁在一起。這是聯(lián)發(fā)科走向全球的唯一機會?！?/p>

—瑞銀分析師埃里克.陳