軟焊料自動裝片機（JAF-380系列）

適用于二級管，三極管以及功率IC和IGBT ，TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封裝

適應(yīng)芯片尺寸0.6 mm×0.6 mm～10 mm× 10 mm。

適應(yīng)WAFER 150 mm、200 mm可選

●邦定速度UPH 4 500(根據(jù)芯片大小，藍(lán)膜粘度等因素實際UPH會有所變化)

●X向補償功能

●粘接臂典型直線運動

●粘接頭壓力可調(diào)整

●全自動角度270°補償

●可處理多芯位框架/陣列式框架和打彎的框架

●自動吹通吸嘴的阻塞物

●PLC控制

●可視全操作界面

●芯片漏揀檢測和重揀功能

●各工作位置點可以學(xué)習(xí)、記憶、操作簡便

●全新操作界面，隨時修改數(shù)據(jù)，及時有效

●XY方向 ±50μm 50.8μm(2 mil)旋轉(zhuǎn)方向±3°

●錫覆蓋率100%

●焊錫空洞，整體＜5%芯片面積，

單個≤3%芯片面積

●點錫厚度25～75μm

●全封閉工作臺，8段加熱溫區(qū)，一個冷卻溫區(qū)，可設(shè)定最高450°可調(diào)，溫度范圍差±2°以內(nèi)

●其他優(yōu)點：設(shè)備整體構(gòu)架采用礦物鑄件（人工理石）,更好的保證設(shè)備穩(wěn)定，吸震效果好

設(shè)備各部分采用單獨線路板接線，維修更方便。

設(shè)備外殼變化比較大，外觀更漂亮，以紅、白為主色。