2015年3期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 堅持“外修內(nèi)養(yǎng)”破解“兩個在外”努力實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)新突破
- 中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展期
- 六項半導(dǎo)體設(shè)備被評為2014年度的中國半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品
- CMP承載器背壓發(fā)展歷程
- 直拉單晶爐減薄型加熱器的數(shù)值模擬與實驗分析
- 磨削工藝對晶片表面粗糙度的影響
- 基于LTCC的激光加工精度提高研究
- 高端封裝對環(huán)氧塑封料的要求及解決方案
- 光刻機雙面對準(zhǔn)精度測量系統(tǒng)
- 非平面直寫式光刻電控系統(tǒng)的研究
- 先進的FOGALE測量技術(shù)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)助力
- 200 mm（8英寸）晶圓擴產(chǎn)晶圓雙雄另一競技場
- Lam Research的先進深硅刻蝕技術(shù)
- 應(yīng)用材料公司推出革命性的針對FinFET晶體管和3D NAND器件的電子束量測設(shè)備
- EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)
- SOT23半導(dǎo)體器件后道封測設(shè)備
- 軟焊料自動裝片機（JAF-380系列）
- IC用全自動裝片機
- 四川英杰電氣股份有限公司
- 海德漢全新LIC 2100敞開式直線光柵尺
- SABRE3D:技術(shù)和生產(chǎn)力領(lǐng)先者：WLP Electrodeposition