賽迪顧問副總裁 李 珂

中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展期

賽迪顧問副總裁 李 珂

1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速增長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點頻現(xiàn)

2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域的帶動下，全年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3 331.51億美元，同比2013年增長了9%。而受國家對集成電路產(chǎn)業(yè)加大政策扶持的帶動，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的勢頭。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模突破3 000億元，達到3 015.4億元，同比增速則超過20%，達到20.2%。增速高出2013年4個百分點，全年集成電路產(chǎn)量為1 034.8億塊，同比增長12.9%。詳見圖1。

圖1 2010－2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

從IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展情況看，2014年IC設計業(yè)繼續(xù)保持近30%的增速，其銷售額規(guī)模首次超千億元，達到1 047.4億元；芯片制造業(yè)在海力士恢復產(chǎn)能以及三星半導體（西安）項目建成投產(chǎn)的帶動下，實現(xiàn)了18.5%的增長，規(guī)模為712.1億元；在國內(nèi)設計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，封裝測試業(yè)實現(xiàn)了14.3%的增長，其規(guī)模達到1 255.9億元。詳見圖2。

圖2 2013－2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來看，IC設計業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2014年，IC設計業(yè)所占比重已接近35%。同時，芯片制造業(yè)比重為23.6%，封裝測試業(yè)所占比重則進一步下降至41.7%。詳見圖3。

圖3 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構

1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展領先全球，其中設計業(yè)表現(xiàn)尤為突出

回顧2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長，其增速超過20%，大大高于國際半導體產(chǎn)業(yè)9%增速。繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中所占比重也繼續(xù)提升，并達到14.6%的份額，比2013年提升了1.1個百分點。

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，IC設計業(yè)始終起到領頭羊的作用。2014年國內(nèi)IC設計業(yè)繼續(xù)保持近30%的增速，不僅仍明顯高于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增速，也高于全球IC設計業(yè)的增速。規(guī)模上，2014年國內(nèi)IC設計業(yè)首次突破1 000億元大關，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性正日益提升。

1.2 技術水平穩(wěn)步提升，創(chuàng)新成果正不斷涌現(xiàn)

在規(guī)?？焖僭鲩L的同時，國內(nèi)集成電路技術水平也在穩(wěn)步提升。中芯國際28 nm制造工藝歷經(jīng)3年研發(fā)，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務。2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并于12月成功制造28 nm高通驍龍410處理器。這標志著著我國集成電路制造工藝已開始躋身國際主流水平。

由中國半導體行業(yè)協(xié)會評選出的“2014年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”中，集成電路設計產(chǎn)品和技術達到12項，此外，“2014年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”還評選出了集成電路制造技術3項，半導體器件5項，集成電路封裝與測試技術5項。此外，還有11項半導體設備與儀器以及半導體專用材料。

1.3 資本運作大潮洶涌，跨國整合初現(xiàn)端倪

在國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)資本扶持的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2014年出現(xiàn)了歷年來少有的資本熱潮，紫光先后控股展訊與銳迪科并對其進行私有化退市，并以15億美元向Intel轉讓20%的股權、上海浦東科技技術投資公司和中國電子投資公司聯(lián)合收購瀾起科技、CEC將旗下IC設計企業(yè)整合為華大半導體等。同時，國內(nèi)企業(yè)上市融資的勢頭則在延續(xù)。截至2014年底，國內(nèi)半導體領域上市公司為34家（展訊與銳迪科于2014年退市），累計IPO資金折算達到356.5億元人民幣。

跨國收購則是2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在資本運作方面的另一個新特點。以長電收購新加坡星科金朋，華天收購美國Flip Chip International，LLC公司為代表，國內(nèi)集成電路企業(yè)正在產(chǎn)業(yè)基金的支持下，開始嘗試走出國門在全球范圍配置資源，以獲得技術、渠道以及人才的支持。

2 融合與智能引領發(fā)展，產(chǎn)業(yè)未來將呈現(xiàn)五大趨勢

分析未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在市場應用、技術演進以及企業(yè)發(fā)展等方面，將呈現(xiàn)以下幾大趨勢：

2.1 工業(yè)和信息化融合發(fā)展將催生新熱點

2014年，國產(chǎn)芯片在多個行業(yè)應用中取得了突破。高鐵領域，自動控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化；金融卡領域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試；4G領域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開始進入市場；智能硬件領域，國芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機頂盒和智能網(wǎng)關芯片等產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提高。未來在國家重點支持集成電路國產(chǎn)化的形勢下，隨著國內(nèi)企業(yè)技術的進一步成熟，國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領域的高端芯片的國產(chǎn)化替代進程將進一步加速。

2.2 智能終端將是IC設計最重要市場

2014年是中國的4G元年,下半年4G手機市場迎來爆發(fā)性的增長，全年中國4G手機出貨量將接近1億部。在中國4G手機終端火爆增長的背景下，國內(nèi)主流設計企業(yè)瞄準市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應用處理器應用于華為的旗艦機型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產(chǎn)手機芯片支持4G的趨勢下，預計未來搭載中國芯的4G手機有望占據(jù)國內(nèi)更多市場份額。

2.3 28 nm主流制造工藝將獲得突破

目前國際主流先進制造工藝為28 nm工藝，占據(jù)了約四成的市場份額。中芯國際的28 nm制造工藝歷經(jīng)3年研發(fā)，申請了多項相關專利技術以及100多項IP，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務，目前中芯國際已成功制造高通的28 nm驍龍410處理器。經(jīng)過一段時間的試運行和測試后，預計28 nm制程芯片將在中芯國際實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，未來我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

2.4 300 mm(12英寸)芯片生產(chǎn)線將成為投資熱點

高產(chǎn)能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的關鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢。2014年我國300 mm晶圓廠占全球300 mm晶圓廠產(chǎn)能比重僅為7%，未來隨著國內(nèi)IC設計業(yè)者崛起，需要更多的晶圓代工支持，目前中芯國際和華力微電子等代工廠正積極擴充產(chǎn)能，建設新的300 mm晶圓廠。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備市場的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在國內(nèi)布局投資300 mm生產(chǎn)線。未來國內(nèi)將興起一波投資建設300 mm芯片生產(chǎn)線的熱潮。

2.5 國內(nèi)企業(yè)實力將持續(xù)增強并步入全球第一梯隊

中國IC企業(yè)實力不斷增強。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，待順利完成收購后，將進入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國內(nèi)整機市場增長的帶動下，未來中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊。

3 多方因素利好，產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)快速發(fā)展

未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展氛圍仍將延續(xù)，這主要體現(xiàn)在以下方面：

3.1 國家政策扶持力度不斷增強

基于集成電路對于國民經(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設立，標志著國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持進入了更加務實、也更注重市場化的新階段。未來國家將為實現(xiàn)《推進綱要》所制定的目標，而繼續(xù)實施更為有力的扶持舉措，這無疑將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。

3.2 新興市場正加速啟動

隨著信息技術的不斷發(fā)展，信息技術正不斷造就新的熱點，并與傳統(tǒng)工業(yè)更為緊密的融合。移動互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等領域蓬勃發(fā)展，同時，智能電網(wǎng)、智能交通、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等領域也方興未艾。這些都有賴于半導體技術的支撐，并對處理器、存儲器、控制器、傳感器等各類半導體產(chǎn)品帶來龐大的市場需求。這將成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的直接動力。

3.3 資本市場仍將持續(xù)活躍

目前國內(nèi)資本市場非?；钴S，大量資金進入資本市場為國內(nèi)集成電路企業(yè)的直接融資提供了良好條件。此外，國內(nèi)上市公司股票估值普遍高于國外同等水平，一方面為資金投資集成電路企業(yè)提供了獲利機會，另一方面也通過財富效應吸引大量半導體企業(yè)回國上市，未來隨著新三板的不斷擴容、以及股票發(fā)行注冊制的試行等，國內(nèi)集成電路企業(yè)的直接融資渠道將更為通暢，從而為產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展提供資金上的有力保障。

展望2015年，雖然受經(jīng)濟增長放緩的影響，國內(nèi)外半導體市場增速預計將雙雙趨緩，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將在三星（西安）、中芯國際（北京）等新建項目投產(chǎn)或達產(chǎn)，以及跨國收購兼并持續(xù)進行的帶動下，繼續(xù)保持快速增長的勢頭。預計2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過《推進綱要》規(guī)劃的3 500億元目標，達到3 657.3億元。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。預計到2017年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5 000億元，達到5 217.2億元，從而成為占全球半導體產(chǎn)業(yè)五分之一強的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。詳見圖4。

圖4 2015－2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測

4 把握歷史契機，實現(xiàn)企業(yè)跨越發(fā)展

當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨難得的發(fā)展契機，相關國內(nèi)企業(yè)應抓住這一歷史性機遇，在創(chuàng)新引領和整合推動，采取如下舉措：

4.1 面向新興應用實施“差異化”創(chuàng)新策略

隨著“后PC時代”與“后摩爾時代”的到來，目前全球半導體技術發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時點。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”（物理極限），基于砷化鎵(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二、第三代半導體技術正蓬勃興起，另一方面，“More Than Moore”（超越摩爾）正不斷深入，新型封裝、片上系統(tǒng)、嵌入式應用、傳感器技術等新興技術層出不窮，且在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等應用市場大規(guī)模啟動的帶動下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的勢頭。國內(nèi)集成電路企業(yè)應抓住當前半導體領域正在經(jīng)歷“顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領，從而在技術發(fā)展上實現(xiàn)趕超乃至跨越。

4.2 加強與產(chǎn)業(yè)基金合作推進行業(yè)整合

目前國家及相關地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已相繼設立，并正積極尋找優(yōu)質(zhì)企業(yè)與潛力項目的投資機會。在IC設計領域，基金重點關注移動智能終端和網(wǎng)絡通信領域，包括移動智能終端、數(shù)字電視、網(wǎng)絡通信、智能穿戴設備芯片等；在芯片制造領域，重點支持32/28 nm生產(chǎn)線，以及200 mm(8英寸)特色工藝生產(chǎn)線建設；在封裝測試領域，重點支持骨干企業(yè)與芯片設計、制造企業(yè)加強聯(lián)合，提升先進封裝規(guī)模和水平，并開展國際并購。國內(nèi)企業(yè)應抓住國家大規(guī)模投資集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇，加強與產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，以資本運作及產(chǎn)業(yè)整合的方式，實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展。

2015-03-03