六項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備被評(píng)為2014年度的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品

2015年1月28日中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)在北京共同舉辦了“第九屆（2014年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選”活動(dòng)。申報(bào)的12項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)評(píng)選委員會(huì)13位專(zhuān)家按照評(píng)選條件進(jìn)行了綜合評(píng)價(jià)，6項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備被評(píng)選為2014年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品。

“第九屆(2014年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”的評(píng)選條件是：產(chǎn)品或技術(shù)的研發(fā)主體必須為在中國(guó)注冊(cè)的企業(yè)或事業(yè)單位，產(chǎn)品的主要研發(fā)工作在中國(guó)內(nèi)地完成；產(chǎn)品或技術(shù)應(yīng)具有創(chuàng)新性和先進(jìn)性，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；產(chǎn)品或技術(shù)已經(jīng)得到實(shí)際應(yīng)用，并在產(chǎn)業(yè)化方面取得一定進(jìn)展；產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)或技術(shù)成熟應(yīng)用的時(shí)間、國(guó)家有關(guān)部門(mén)受理或授權(quán)相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的時(shí)間在2012～2014年度。

為保證“第九屆（2014年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選活動(dòng)”公正、公平、公開(kāi)，評(píng)選結(jié)果從2015年1月29日至2月17日向業(yè)界公示，征求意見(jiàn)，接受各方面的監(jiān)督。公示結(jié)果與最終評(píng)選結(jié)果一致，現(xiàn)正式發(fā)布“第九屆（2014年度）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品項(xiàng)目”。此評(píng)選結(jié)果主辦方于3月26日在合肥舉辦的“2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”上舉行頒獎(jiǎng)儀式。

第九屆（2014年度）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品

1 DSE200L深硅刻蝕設(shè)備

研制單位：

北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司

產(chǎn)品介紹：

DSE200L深硅等離子體刻蝕設(shè)備為NMC在2014年開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售的一款半導(dǎo)體設(shè)備，主要面向集成電路領(lǐng)域、MEMS領(lǐng)域、封裝領(lǐng)域尤其是近年來(lái)增長(zhǎng)迅速的電力電子器件領(lǐng)域的硅深槽、深孔刻蝕。實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年研發(fā)、當(dāng)年銷(xiāo)售，成功占領(lǐng)了目標(biāo)市場(chǎng)，并居電力電子器件領(lǐng)域市場(chǎng)占有率第一位。DSE200L設(shè)備兼容性強(qiáng)、可維護(hù)性高、占地面積小，目前是NMC刻蝕領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。

創(chuàng)新性：

DSE200L設(shè)備的創(chuàng)新點(diǎn)主要在以下幾個(gè)方面：

（1）設(shè)備工藝兼容性強(qiáng)。深硅刻蝕工藝主要有兩條工藝路徑，一條是Bosch工藝，一條是Non-Bosch工藝。而目前市場(chǎng)上深硅刻蝕設(shè)備一般只配備Bosch工藝，Non-Bosch工藝只能通過(guò)-130℃低溫來(lái)實(shí)現(xiàn)，相對(duì)使用成本極高、可維護(hù)性差，需要附加低溫模塊。而DSE200L設(shè)備獨(dú)創(chuàng)的開(kāi)發(fā)了常溫Non-Bosch工藝，工作溫度在20℃，同時(shí)兼容MEMS領(lǐng)域需求的Bosch工藝，既可以實(shí)現(xiàn)高速、高選擇比刻蝕，深寬比最高可達(dá)70:1，又可以實(shí)現(xiàn)電力電子器件領(lǐng)域所需的Super Junction、IGBT和VDMOS等器件的工藝需求，側(cè)壁粗糙度在10 nm以下，滿(mǎn)足客戶(hù)多種需要；另外，設(shè)備還兼容封裝領(lǐng)域目前的核心工藝斜孔刻蝕，能實(shí)現(xiàn)高達(dá)25μm/min的刻蝕速率，是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的2倍。

（2）設(shè)備集成化程度高，占地面積小。相對(duì)市面上的等離子體刻蝕設(shè)備，DSE200L將獨(dú)立的GasBox模塊和電氣控制模塊集成到主機(jī)上，且設(shè)備占地面積未增加。設(shè)備最多可以支持4個(gè)工藝模塊，可以根據(jù)客戶(hù)需要滿(mǎn)足從研發(fā)到量產(chǎn)的多種需求；

（3）設(shè)備可維護(hù)性提升，針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備拆卸困難的問(wèn)題，DSE200L設(shè)備針對(duì)性地進(jìn)行了改進(jìn)，達(dá)到單人可維護(hù)的水平，使客戶(hù)人力成本得以降低。

先進(jìn)性：

DSE200L是主要面向目前高增長(zhǎng)的電力電子器件領(lǐng)域的設(shè)備，是該領(lǐng)域目前第一臺(tái)專(zhuān)業(yè)化刻蝕設(shè)備，同時(shí)，設(shè)備獨(dú)特的兼容了Bosch工藝、常溫Non-Bosch工藝和斜孔工藝，該工藝方案目前在國(guó)際、國(guó)內(nèi)同行業(yè)中是第一次采用。設(shè)備能實(shí)現(xiàn)Non-Bosch工藝高達(dá)25:1的深寬比刻蝕，并能實(shí)現(xiàn)角度的精確控制，在行業(yè)中是最領(lǐng)先的工藝水平。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

產(chǎn)品等離子體模塊、反應(yīng)腔模塊、真空系統(tǒng)、電 氣系統(tǒng)、軟件模塊及工藝技術(shù)均為自主獨(dú)立開(kāi)發(fā)。

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：

電力電子器件又稱(chēng)為功率半導(dǎo)體器件，主要 用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè)；網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話(huà)以及其它各種終端和局端設(shè)備；消費(fèi)電子領(lǐng)域的傳統(tǒng)黑白家電和各種數(shù)碼產(chǎn)品；工業(yè)控制類(lèi)中的工業(yè)PC、各類(lèi)儀器儀表和各類(lèi)控制設(shè)備等。

目前生產(chǎn)和制造功率器件半導(dǎo)體芯片的廠商多數(shù)為IC Fab，而由于該領(lǐng)域不同于集成電路需要的高精度、小線(xiàn)寬，轉(zhuǎn)而需要高深寬比、平滑、角度可控的硅孔、槽刻蝕，因此主流的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備是150～200 mm（6～8英寸）集成電路刻蝕設(shè)備。由于設(shè)備開(kāi)發(fā)的路線(xiàn)不同，原有的150～200 mm（6～8英寸）集成電路刻蝕設(shè)備無(wú) 法很好地完成功率器件刻蝕需求，因此NMC針 對(duì)該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的DSE200L設(shè)備在該方向具有工 藝上的領(lǐng)先性。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)功率器件 行業(yè)共有規(guī)模以上企業(yè)498家，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售 收入1 015.11億元，同比增長(zhǎng)6.86%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總 額85.27億元，同比增長(zhǎng)47.54%。目前該領(lǐng)域是IC行業(yè)中增長(zhǎng)最快的熱點(diǎn)之一。因此，DSE200L設(shè)備在今年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，占領(lǐng)行業(yè)銷(xiāo)售份額第一位 后，可以預(yù)見(jiàn)在接下來(lái)的3～5年中，會(huì)以20%以上 的復(fù)合增長(zhǎng)率向前發(fā)展。

2 芯片倒裝鍵合設(shè)備Octopus-1000

研制單位：

北京中電科電子裝備有限公司

產(chǎn)品介紹：

倒裝芯片技術(shù)是一種半導(dǎo)體封裝工藝，是先進(jìn)封裝發(fā)展方向。倒裝芯片鍵合設(shè)備是一種集機(jī)械、電氣控制、軟件、圖像識(shí)別、光學(xué)、材料以及熱學(xué)等多學(xué)科交叉的高科技產(chǎn)品，研發(fā)難度非常大，國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研究基礎(chǔ)薄。從2011年底開(kāi)始，由國(guó)家重大科技02專(zhuān)項(xiàng)（十二五）支持，北京中電科公司開(kāi)始自主研發(fā)芯片倒裝鍵合機(jī)。2013年底通過(guò)了國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)企業(yè)批量生產(chǎn)驗(yàn)證。2014年5月，研發(fā)的倒裝設(shè)備已與國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)簽訂了5臺(tái)套設(shè)備采購(gòu)合同，合同額達(dá)1 500萬(wàn)元。

創(chuàng)新性：

Octopus-1000倒裝機(jī)研發(fā)過(guò)程中攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng)，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)設(shè)備先進(jìn)水平，具有如下創(chuàng)新點(diǎn)：

（1）本產(chǎn)品在世界上首次實(shí)現(xiàn)了C2W(從芯片到晶圓)倒裝鍵合工藝的批量生產(chǎn)，標(biāo)志著我國(guó)在倒裝芯片鍵合設(shè)備領(lǐng)域取得了重大突破，在此設(shè)備技術(shù)基礎(chǔ)上北京中電科將研發(fā)更多適合市場(chǎng)需求的倒裝機(jī)。（原始創(chuàng)新）

（2）本產(chǎn)品適應(yīng)多種主流的倒裝工藝生產(chǎn)要求，一機(jī)多用，包括Chip to Wafer、Chip to Substrate、Chip to Lead/Frame、Chip to Panel等倒裝工藝，目前國(guó)際主流倒裝設(shè)備都為單一生產(chǎn)工藝。（原始創(chuàng)新）

（3）Octopus-1000倒裝機(jī)研發(fā)過(guò)程中攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，為倒裝機(jī)產(chǎn)業(yè)化打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)：

①多自由度精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。本產(chǎn)品采用靜止對(duì)準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少了相機(jī)振動(dòng)帶來(lái)的裝片誤差，從而將主流的鍵合精度由10μm提升至6μm，目前國(guó)際上主流采用運(yùn)動(dòng)相機(jī)技術(shù)，通過(guò)集成飛行視覺(jué)技術(shù)，提升了整機(jī)生產(chǎn)效率。（集成創(chuàng)新）。

②高速精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)。本產(chǎn)品采用了分段PID控制和高速抑振Input Shaping濾波技術(shù)，提升整機(jī)生產(chǎn)效率和裝片精度。（消化吸收創(chuàng)新）。

③高效拾片鍵合系統(tǒng)。創(chuàng)新地設(shè)計(jì)了一種Endless芯片傳輸機(jī)構(gòu)，解決了大尺寸晶圓之間的芯片傳輸問(wèn)題，同時(shí)為熱壓焊等工藝提供了預(yù)處理的平臺(tái)，使工作效率得到了大大的提升。（原始創(chuàng)新）。

④精密助焊劑涂敷技術(shù)。參考目前主流設(shè)備的刮膠式涂敷原理，成功研制出了倒裝芯片點(diǎn)膠模塊，刮膠板平面度達(dá)到2μm內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的工藝要求。（消化吸收創(chuàng)新）。

鍵合工藝與鍵合力控制技術(shù)。參考國(guó)際主流設(shè)備壓力控制方式，采用了大距離直線(xiàn)電機(jī)位置控制和前端微結(jié)構(gòu)壓力控制技術(shù)相結(jié)合的方法，采用氣壓和電磁兩種恒定壓力產(chǎn)生方式，經(jīng)過(guò)多輪設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)上的改進(jìn)，滿(mǎn)足了工藝的需求。（消化吸收創(chuàng)新）。

先進(jìn)性：

倒裝機(jī)產(chǎn)品目前被國(guó)際大廠商壟斷，國(guó)內(nèi)沒(méi)有生產(chǎn)廠家。北京中電科公司自主研發(fā)的倒裝機(jī)Octopus-1000于2013年底通過(guò)了國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)企業(yè)批量生產(chǎn)驗(yàn)證，在世界上首次實(shí)現(xiàn)了C2W(從芯片到晶圓)倒裝鍵合工藝的批量生產(chǎn)。設(shè)備研發(fā)過(guò)程中攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng)，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)設(shè)備先進(jìn)水平，如精度±6μm（3σ），效率達(dá)5000片/h。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

產(chǎn)品專(zhuān)利技術(shù)包括倒裝工藝、整機(jī)結(jié)構(gòu)以及關(guān)鍵模塊技術(shù)等，目前正在申請(qǐng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng)，其中12項(xiàng)目已受理：（1）鍵合設(shè)備上的雙路鍵合機(jī)構(gòu)，201210190763.8；（2）鍵合設(shè)備上的雙路拾片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，201210191026X；（3）具有加熱功能的工件傳輸裝置，201310203119.4；（4）具有缺陷檢測(cè)功能的工件傳輸裝置，201310203199.5；（5）工件鍵合系統(tǒng)，201310203768.4；（6）工件傳輸裝置，201310203768.4；（7）具有靜電消除功能的工件傳輸裝置，201310203784；（8）具有點(diǎn)膠功能的工件傳輸裝置，201310203892.0；（9）具有位置對(duì)準(zhǔn)功能的工件傳輸裝置，201310204167.5；（10）具有清洗功能的工件傳輸裝置，201310207280.9；（11）電磁型芯片精密操作裝置，201410019888.3；（12）一種芯片精密操作裝置，201410151790.3

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：

未來(lái)3年內(nèi)倒裝設(shè)備將爆發(fā)式增長(zhǎng)，具有巨大市場(chǎng)潛力。Octopus-1000倒裝機(jī)適應(yīng)多種主流的倒裝工藝生產(chǎn)要求，一機(jī)多用，包括Chip to Wafer、Chip to Substrate、Chip to Lead/Frame、Chip to Panel等倒裝工藝，且具備兼容熱壓工藝平臺(tái)，目前國(guó)際主流倒裝設(shè)備都為單一生產(chǎn)工藝。北京中電科公司目前已形成系列倒裝機(jī)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)多家大客戶(hù)正在測(cè)試打樣，預(yù)計(jì)2015年銷(xiāo)售50臺(tái)倒裝機(jī)以上，形成8 000萬(wàn)元以上的銷(xiāo)售合同。本產(chǎn)品的主要用戶(hù)為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)的大廠，主要包括：

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，于2003年在上海主板上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市企業(yè)，擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位、集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位。目前已與江蘇長(zhǎng)電簽訂5臺(tái)套合同，預(yù)計(jì)2015年需求量超過(guò)20臺(tái)。

南通富士通微電子股份有限公司成立于1997年，專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，于2007年在深圳上市，目前已與南通富士通展開(kāi)合作，進(jìn)行前期樣片的打樣測(cè)試，預(yù)計(jì)2015年需求量超過(guò)10臺(tái)。

天水華天科技也是一家上市公司，目前已進(jìn)行多輪打樣測(cè)試，并開(kāi)始商務(wù)上溝通，預(yù)計(jì)2015 年需求量超過(guò)10臺(tái)以上。

3 300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)

研制單位：

大連佳峰電子有限公司

產(chǎn)品介紹：

300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制、精密機(jī)械、光學(xué)、圖像處理、超聲波、溫度控制等多個(gè)尖端領(lǐng)域的高端設(shè)備組合而成。其原理是用機(jī)械手從300 mmWAFER臺(tái)上拾取芯片貼裝在框架上，是封裝IC的核心設(shè)備。本項(xiàng)目產(chǎn)品同時(shí)還兼容了過(guò)去150 mm(6英寸)200 mm(8英寸)晶圓芯片的常規(guī)機(jī)構(gòu)，可以切換生產(chǎn)。項(xiàng)目產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的空白，其國(guó)產(chǎn)化是國(guó)家節(jié)能與集成電路業(yè)發(fā)展的需要，更是國(guó)家戰(zhàn)略需要。

項(xiàng)目產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)品，無(wú)論火箭、衛(wèi)星、飛機(jī)、高鐵，還是電腦、電視、手機(jī)等領(lǐng)域都可以大量地使用。該項(xiàng)產(chǎn)品與國(guó)際先進(jìn)水平同步，大幅降低了成本,以高性?xún)r(jià)比提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

創(chuàng)新性：

本項(xiàng)目產(chǎn)品屬于原始創(chuàng)新，核心技術(shù)來(lái)源于我公司自主創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，項(xiàng)目產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)是能夠使多相機(jī)并聯(lián)同時(shí)校正多位置使用，這樣設(shè)計(jì)能夠使設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中的精度有了實(shí)質(zhì)性提高；大理石支撐平臺(tái)開(kāi)發(fā)，使得設(shè)備的噪音、顫抖狀況得到有效改善；大量直線(xiàn)電機(jī)的應(yīng)用使設(shè)備速度有20%以上提高；集成模塊化的控制系統(tǒng)使設(shè)備制造有了里程碑式的進(jìn)步。

項(xiàng)目產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)來(lái)源于我公司多年在封裝設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域積攢下的經(jīng)驗(yàn)以及積極進(jìn)取的創(chuàng)新精神。本項(xiàng)目創(chuàng)新之處有5點(diǎn)，如下所示：產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)：300 mm（12英寸）晶圓環(huán)使用機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)，開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)無(wú)大晶圓環(huán)設(shè)備的先例，打破了300 mm晶圓封裝設(shè)備被國(guó)外廠家壟斷的格局。同時(shí)自動(dòng)更換晶圓環(huán)機(jī)構(gòu)的開(kāi)發(fā)，使得晶圓更換系統(tǒng)已經(jīng)達(dá)到了國(guó)外同類(lèi)設(shè)備的基本水平。

a．技術(shù)創(chuàng)新：集成模塊控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，使得設(shè)備有了制造平臺(tái)，縮短了新設(shè)備開(kāi)發(fā)的工期，對(duì)市場(chǎng)變化的快速對(duì)應(yīng)能力得到提高。

b． 應(yīng)用創(chuàng)新：晶圓平臺(tái)的可切換150 mm、200 mm、300 mm，使設(shè)備在加工的過(guò)程中，有了更高的適應(yīng)性，增加了設(shè)備可持續(xù)生產(chǎn)的能力，避免了客戶(hù)在大晶圓引入的過(guò)程中，需要添加新式設(shè)備的尷尬。

c．工藝創(chuàng)新：點(diǎn)膠的3軸（X、Y、Z）同時(shí)動(dòng)作以及裝片的4軸（X、Y、Z、θ）動(dòng)作使設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，可以多方位（角度）進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償修正，設(shè)備加工過(guò)程中可進(jìn)行數(shù)控調(diào)整，減少了維修人員的工作強(qiáng)度，增強(qiáng)了設(shè)備人性化（人機(jī)對(duì)話(huà)）能力。

d．結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：大理石基座的開(kāi)發(fā)，使設(shè)備整體美感增強(qiáng)，同時(shí)設(shè)備的噪音、顫抖狀況得到有效改善；多功能搬送平臺(tái)的開(kāi)發(fā)，減少了品種更換的時(shí)間。

先進(jìn)性：

我國(guó)現(xiàn)有的300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)生產(chǎn)完全 采用外國(guó)設(shè)備，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有生產(chǎn)此裝片設(shè)備的企業(yè)，在其產(chǎn)業(yè)鏈上處于空白狀態(tài)。我公司所研發(fā)的300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)設(shè)備能兼容150 mm、200 mm、300 mm（6英寸、8英寸、12英寸）晶圓片，精度和速度亦接近世界同類(lèi)設(shè)備的水準(zhǔn)，提高了半導(dǎo)體下游生產(chǎn)線(xiàn)的適應(yīng)能力。

300 mmIC裝片機(jī)是在我公司原有產(chǎn)品普通IC裝片機(jī)基礎(chǔ)上研發(fā)的，后者（普通IC裝片機(jī)）就2012年已經(jīng)通過(guò)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)認(rèn)證的設(shè)備，已經(jīng)投放市場(chǎng)，并得到客戶(hù)認(rèn)可，目前該設(shè)備技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

本項(xiàng)目在研發(fā)的過(guò)程中共申請(qǐng)了9項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，4項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利，其中3項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，6項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利受理，4項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)。

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：

我國(guó)現(xiàn)有的300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)生產(chǎn)完全采用外國(guó)設(shè)備，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)此裝片設(shè)備企業(yè)還處于空白狀態(tài)。我公司所研發(fā)的300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)設(shè)備能兼容150 mm、200 mm、300 mm晶圓片，精度和速度亦接近世界同類(lèi)設(shè)備的水準(zhǔn)，提高了半導(dǎo)體下游生產(chǎn)線(xiàn)的適應(yīng)能力。

目前，國(guó)內(nèi)300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)只有國(guó)際廠家代理商，國(guó)家每年要花大量外匯購(gòu)置此類(lèi)部件，使得國(guó)家付出了沉重的經(jīng)濟(jì)代價(jià)。本項(xiàng)目的啟動(dòng)，可為國(guó)家節(jié)約大量外匯。

本項(xiàng)目主要客戶(hù)是封測(cè)廠家，現(xiàn)階段我國(guó)知名且有規(guī)模的IC封測(cè)廠家有180家之多，而這些企業(yè)可以分為四大類(lèi)：第一類(lèi)是國(guó)際制造商；第二類(lèi)是國(guó)際和本土合資的制造商；第三類(lèi)是運(yùn)營(yíng)規(guī)模不大的臺(tái)資制造商；第四類(lèi)是我國(guó)本土制造商。我國(guó)本土企業(yè)實(shí)際上多達(dá)100多家。

未來(lái)20年是我國(guó)推進(jìn)自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)由“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”順利轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)期，集成電路產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)這個(gè)轉(zhuǎn)變的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。隨著全球性產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整，在未來(lái)5～10年內(nèi)，國(guó)外IC生產(chǎn)企業(yè)還會(huì)轉(zhuǎn)移一批生產(chǎn)線(xiàn)到中國(guó)內(nèi)地，中國(guó)內(nèi)地還將再建一批集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。我公司研發(fā)的全自動(dòng)裝片機(jī)產(chǎn)品以其穩(wěn)定的性能、較低的售價(jià)受到了封裝企業(yè)的歡迎。每年此類(lèi)設(shè)備的需求量在1 000臺(tái)左右，如果我公司的設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)10%的話(huà)，每年的銷(xiāo)售100臺(tái)左右，按每臺(tái)50萬(wàn)元的售價(jià)，每年的銷(xiāo)售額達(dá)5 000萬(wàn)元，所以，此項(xiàng)目有很好的市場(chǎng)前景。

300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)是集成電路領(lǐng)域核心電子元器件的生產(chǎn)設(shè)備，目前是投資中國(guó)300 mm全自動(dòng)裝片機(jī)行業(yè)的最佳時(shí)機(jī)，全自動(dòng)裝片機(jī)的進(jìn)口替代將指日可待。該技術(shù)目前在計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)字化產(chǎn)品領(lǐng)域，今年下半年就有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。而計(jì)算機(jī)、智能化數(shù)字產(chǎn)品、集成電路等方面節(jié)能領(lǐng)域的量產(chǎn)突破或?qū)⒃?014年實(shí)現(xiàn)。所以，此項(xiàng)目對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)可持續(xù)、協(xié)調(diào)發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。

4 IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)

研制單位：

格蘭達(dá)技術(shù)（深圳）有限公司

產(chǎn)品介紹：

IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)是格蘭達(dá)公司研發(fā)的 一款Tray上下料的全自動(dòng)測(cè)試分選設(shè)備，業(yè)內(nèi)亦稱(chēng)邏輯電路測(cè)試機(jī)械手，它通過(guò)真空抓手對(duì)芯片進(jìn)行取放，可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的常溫和高溫電測(cè)，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選，能夠兼容QFP、QFN、BGA等多種芯片。

IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)采用多組托盤(pán)自動(dòng)上下料，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，操作簡(jiǎn)單方便。上下料區(qū)域的抓手均為可等距離張合的四聯(lián)動(dòng)抓手，兩組抓手各負(fù)責(zé)一個(gè)區(qū)域的抓放料功能，測(cè)試區(qū)域采用兩組料船進(jìn)行送料，每組料船配備一組測(cè)試抓手，連續(xù)交叉運(yùn)行。

創(chuàng)新性：

IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)所采用的技術(shù)屬于集成創(chuàng)新。使用抓放式全自動(dòng)機(jī)器進(jìn)行IC芯片的測(cè)試和分選已有20多年歷史，目前主流市場(chǎng)已經(jīng)被歐美和日本所壟斷，隨著QFN、QFP、BGA等高端芯片使用率的快速增長(zhǎng)，此類(lèi)機(jī)型的需求將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。格蘭達(dá)瞄準(zhǔn)這一機(jī)遇，經(jīng)過(guò)幾年的艱苦攻關(guān)，已經(jīng)取得了一系列的技術(shù)突破，其創(chuàng)新性主要體現(xiàn)在以下7個(gè)方面：

（1）抓手4吸嘴可同時(shí)等距開(kāi)合，可實(shí)現(xiàn)整體和任一單個(gè)吸嘴工作；

（2）測(cè)試抓手采用插補(bǔ)算法進(jìn)行控制，可實(shí)現(xiàn)X/Y方向同時(shí)無(wú)障礙運(yùn)動(dòng)；

（3）溫度補(bǔ)償功能確保溫度的準(zhǔn)確性，熱膨脹補(bǔ)償功能使得拾放芯片的表現(xiàn)更加優(yōu)良；

（4）機(jī)器的測(cè)試頭采用浮動(dòng)式360°柔性接觸，對(duì)芯片零損傷；

（5）優(yōu)化運(yùn)動(dòng)控制路徑算法，自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前最短運(yùn)動(dòng)路徑，提高機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率；

（6）實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制振動(dòng)抑制功能，在機(jī)臺(tái)共振點(diǎn)進(jìn)行反向補(bǔ)償，大大提高機(jī)臺(tái)運(yùn)行的平穩(wěn)性；

（7）實(shí)現(xiàn)Tray盤(pán)三點(diǎn)校準(zhǔn)功能，補(bǔ)償機(jī)械運(yùn)動(dòng)誤差。

先進(jìn)性：

該設(shè)備主要參數(shù)均已接近或達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，部分參數(shù)已經(jīng)領(lǐng)先同行，并且有多個(gè)獨(dú)到的創(chuàng)新之處，使其在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)有卓越的性能表現(xiàn)。其硬件系統(tǒng)經(jīng)過(guò)多輪可靠性和老化試驗(yàn)，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行；軟件控制系統(tǒng)則在保證功能的前提下，增加了很多智能判斷功能，可以有效避免人員誤操作對(duì)操作工人、機(jī)器本體及芯片的損害；其先進(jìn)性具體表現(xiàn)在以下方面：

（1）4個(gè)測(cè)試位，1個(gè)、2個(gè)、4個(gè)測(cè)試位可選；

（2）3個(gè)自動(dòng)分選料盤(pán)、3個(gè)手動(dòng)分選料盤(pán)、16種分選模式；

（3）可實(shí)現(xiàn)（50～90℃）±2℃、(90～130℃)± 3℃中高溫測(cè)試；

（4）最大測(cè)試壓力：120公斤力；

（5）產(chǎn)能≥8.3K/h；

（6）設(shè)備不良率≤1/10000；

（7）對(duì)有引腳的產(chǎn)品，引腳的變形量≤0.025 mm；

（8）平均無(wú)故障間隔時(shí)間≥176 h；

（9）芯片尺寸：3 mm×3 mm～50 mm×50 mm；IC封裝形式：QFN、QFP、TSOP、BGA等。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

截止目前，IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)共獲得如下5項(xiàng)專(zhuān)利：

（1）發(fā)明,專(zhuān)利號(hào)201210171664.5，一種IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)；

（2）實(shí)用新型，專(zhuān)利號(hào)201220247270.9，一種托盤(pán)分離輸入裝置；

（3）實(shí)用新型，專(zhuān)利號(hào)201220246695.8，一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手組合模組裝置；

（4）實(shí)用新型，專(zhuān)利號(hào)201220247500.1，一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手總成裝置；

（5）實(shí)用新型，專(zhuān)利號(hào)201320747338.4，一種IC芯片測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試抓手的浮動(dòng)接頭模組裝置。

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：

IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)主要應(yīng)用于各大IC封裝測(cè)試廠，它可為IC芯片提供一個(gè)高速、高穩(wěn)定性的測(cè)試平臺(tái)；解決IC芯片在測(cè)試過(guò)程中對(duì)中、高溫環(huán)境的模擬；滿(mǎn)足用戶(hù)根據(jù)測(cè)試的結(jié)果對(duì)IC進(jìn)行按類(lèi)分選的需求。

該設(shè)備是格蘭達(dá)自2012年開(kāi)始研發(fā)的一款高端測(cè)試設(shè)備，目前已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，客戶(hù)對(duì)設(shè)備穩(wěn)定的性能及高性?xún)r(jià)比給予了高度評(píng)價(jià)，在市場(chǎng)方面有著極大的潛力和客戶(hù)需求，并具備替代價(jià)格高昂的國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有廣闊的產(chǎn)業(yè)化前景。

IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)自2013年推出市場(chǎng)以來(lái)，現(xiàn)已拿到訂單29臺(tái)，銷(xiāo)售收入達(dá)1 200多萬(wàn)元人民幣，目前設(shè)備的各項(xiàng)性能已相當(dāng)成熟和穩(wěn)定，進(jìn)入市場(chǎng)推廣期后預(yù)計(jì)每年銷(xiāo)售收入超過(guò)2 000萬(wàn)元人民幣，并具備逐步替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

5 SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G，CFCsD

研制單位：

張家港易化設(shè)備科技有限公司

產(chǎn)品介紹：

SpotBlend A-D為2-4種液體的混合設(shè)備

CFCsD為稀釋設(shè)備

此產(chǎn)品功能具有一批批復(fù)制的無(wú)漂移計(jì)量重復(fù)性，即使是多種極具挑戰(zhàn)的液體工藝，如研磨漿流體/腐蝕性液體等，氫氟酸/氫氧化銨等，都能高效解決。與傳統(tǒng)的計(jì)量方法（流量計(jì)/計(jì)量泵/計(jì)量秤）相比，此技術(shù)產(chǎn)品無(wú)需可移動(dòng)部件，無(wú)需特定出入口和特殊電子零配件。對(duì)黏度/震動(dòng)不敏感和運(yùn)輸方式無(wú)特定需求，更不會(huì)產(chǎn)生顆粒和液體污染。最少液體可以幾毫升。

創(chuàng)新性：

配比系統(tǒng)中采用了我公司的“U形管”技術(shù)，該技術(shù)是公司原始創(chuàng)新，是我公司專(zhuān)有的液體測(cè)量系統(tǒng)，可以提供簡(jiǎn)便和完美的系統(tǒng)維護(hù)。一批批重復(fù)混合配制，批次穩(wěn)定性極好，并解決了劑量漂移的問(wèn)題，能快速適應(yīng)各行業(yè)應(yīng)用。與傳統(tǒng)測(cè)量方法如流量計(jì)、計(jì)量泵和秤重技術(shù)相比，無(wú)需定期校準(zhǔn)?！癠形管”技術(shù)不會(huì)因震動(dòng)等環(huán)境及液料的特殊性而導(dǎo)致測(cè)量偏差，并且配比精度達(dá)到0.1%，重復(fù)性精度也極好。

先進(jìn)性：

（1）專(zhuān)利技術(shù)計(jì)量配比 濃度輸出穩(wěn)定均一性高；

（2）配比無(wú)需用到流量計(jì)磅秤等，無(wú)需定期校準(zhǔn)；

（3）設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔可靠，基本免維護(hù)；

（4）設(shè)備內(nèi)Slurry流動(dòng)的、低管路死角，防止結(jié)晶堵塞閥門(mén)；

（5）配比多頻少量、降低在管路內(nèi)的滯留時(shí)間，避免結(jié)晶；

（6）攪拌片式攪拌，無(wú)Slurry Shear,保持Slurry原液性質(zhì)；

（7）設(shè)備配有保濕功能，防止罐體內(nèi)部產(chǎn)生晶粒；

（8）設(shè)備內(nèi)采用小型TANK，減少內(nèi)部面積降低晶粒的產(chǎn)生；

（9）設(shè)備帶有Pot life監(jiān)控，保持Slurry的新鮮度

各項(xiàng)特別針對(duì)巖漿（Slurry）的優(yōu)化措施，如精穩(wěn)配比、晶粒控制、新鮮度的保持等等，可使Slurry始終保持原液的狀態(tài)?？纱蠓鶞p少晶圓片的瑕疵，大幅提高產(chǎn)品品質(zhì)。精準(zhǔn)穩(wěn)定的計(jì)量，產(chǎn)品品質(zhì)的均一性也大大提高。穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)，可以降低各種檢測(cè)、維護(hù)等頻率，減輕工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

配置恒定流速液體及精確可重復(fù)體積液體的方法、裝置，此發(fā)明原專(zhuān)利權(quán)人為ChemFlow Systems，Inc，發(fā)明人為L(zhǎng)EON MYUNG-HAE HAN(韓明海)先生。ChemFlow Systems，Inc將該專(zhuān)利權(quán)人轉(zhuǎn)給了LEON MYUNG-HAE HAN(韓明海)先生，經(jīng)韓明海先生以投資入股的形式轉(zhuǎn)入到張家港易化設(shè)備科技有限公司。該技術(shù)應(yīng)用廣泛，適合半導(dǎo)體、石油、化工、食品、制藥等行業(yè)和領(lǐng)域，技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先，能很好提高品質(zhì)，能解決現(xiàn)在企業(yè)生產(chǎn)中的混合計(jì)量存在的問(wèn)題，例如混合比例不穩(wěn)定，流量計(jì)、計(jì)量秤漂移，耗能、不環(huán)保、生產(chǎn)成本高。該技術(shù)屬于環(huán)保范疇，利用自然原理解決混合劑量漂移問(wèn)題，斷電時(shí)仍然能夠持續(xù)運(yùn)作，技術(shù)先進(jìn)、可靠性高、無(wú)漂移，達(dá)到液體劑量應(yīng)用領(lǐng)域的高水平。

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：

公司產(chǎn)品技術(shù)主要運(yùn)用于半導(dǎo)體制造/封測(cè)行業(yè)/醫(yī)藥行業(yè)/軍工航天行業(yè)/石油化工，高純化學(xué)液體的計(jì)量配比與輸送設(shè)備。

國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際（SMIC）已經(jīng)運(yùn)用了我公司生產(chǎn)的SpotBlend A和CFD55G來(lái)為他們的CMP環(huán)節(jié)提供Slurry配比輸送。國(guó)內(nèi)其他多家企業(yè)已經(jīng)和我公司達(dá)成了合作意向。

國(guó)外有Seagate，Ebara，IBM，Cabot等運(yùn)用我公司設(shè)備多年，并給出8年設(shè)備無(wú)校準(zhǔn)無(wú)飄移、產(chǎn)品瑕疵減少40%的高度好評(píng)。

6 28到15 nm去耦合反應(yīng)等離子體刻蝕機(jī)Primo AD-RIE ?

研制單位：

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司

產(chǎn)品介紹：

等離子體刻蝕設(shè)備是極大規(guī)模集成電路制造的三大關(guān)鍵設(shè)備之一，占投資總量的15%。中微公司開(kāi)發(fā)的新一代去耦合等離子體介質(zhì)刻蝕機(jī)Primo AD-RIE，可用于28到15 nm工藝的芯片生產(chǎn)，部分工藝可達(dá)10 nm節(jié)點(diǎn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片制造工藝水平至少兩代，是國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的最高水平。

該設(shè)備采用了一系列具有自主創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國(guó)際首創(chuàng)的設(shè)計(jì)和技術(shù)，包括：可切換頻率的射頻系統(tǒng)，改良的反應(yīng)室室內(nèi)材料，三通路精控氣體調(diào)節(jié)，精確的雙區(qū)溫控系統(tǒng)等。

28到15 nm去耦合反應(yīng)等離子體刻蝕機(jī)

創(chuàng)新性：

中微自主研發(fā)的28到15 nm去耦合反應(yīng)等離子體刻蝕機(jī)，屬于原始創(chuàng)新。該設(shè)備采用了一系列具有自主創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國(guó)際首創(chuàng)的設(shè)計(jì)和技術(shù)，包括：

（1）可切換頻率的射頻系統(tǒng)，保證了刻蝕的靈活性和可重復(fù)性。中微去耦合等離子刻蝕機(jī)采用了業(yè)界首創(chuàng)的低頻射頻2 MHz/13 MHz自動(dòng)切換系統(tǒng)，從而能夠更好地控制刻蝕速率、選擇比、均勻性和特征尺寸，能夠更好地滿(mǎn)足客戶(hù)28 nm到15 nm芯片工藝要求。

（2）改良的反應(yīng)室室內(nèi)材料，減少了工藝缺陷并降低了成本消耗。為了改善等離子反應(yīng)室噴淋盤(pán)材料的穩(wěn)定性，提高介質(zhì)刻蝕機(jī)生產(chǎn)效率，中微首創(chuàng)性地采用等離子體增強(qiáng)物理氣相沉積工藝在鋁合金氣體噴淋盤(pán)上成功制備超厚高致密氧化釔涂層。與化學(xué)氣相沉積碳化硅以及熱噴涂沉積氧化釔相比，AMEC氧化釔涂層晶粒細(xì)小、組織致密、并且不含有空洞、裂紋等結(jié)構(gòu)缺陷。

在等離子體介質(zhì)刻蝕條件相同的情況下，等離子體反應(yīng)室不同材料被等離子體刻蝕的速率對(duì)比如上圖所示。

業(yè)界首創(chuàng)的低頻頻率可切換去耦合等離子體源

AMEC高致密氧化釔的組織形貌和性能特征

能夠有效調(diào)節(jié)關(guān)鍵尺寸的精控氣體（Tuning Gas）分為三區(qū)，分別分布在晶圓片中心、邊緣和極端邊緣。本產(chǎn)品與壟斷產(chǎn)品相比有兩項(xiàng)突出的創(chuàng)新，一是同壟斷產(chǎn)品的兩區(qū)進(jìn)氣相比，采用了三區(qū)進(jìn)氣；二是采用了更多的精控氣體。目前壟斷產(chǎn)品的精控氣體一般為O2和C4F8，本產(chǎn)品率先提出增加惰性氣體作為精控氣體有以下幾方面的突出優(yōu)勢(shì)：首先，惰性氣體可以作為小流量精控氣體的載體，促進(jìn)氣體在進(jìn)腔體之前的混合；惰性氣體在刻蝕過(guò)程中可以被解離成離子，促進(jìn)刻蝕反應(yīng)，能夠縮短刻蝕時(shí)間；其次，惰性氣體可以單獨(dú)用作精控氣體，有效地調(diào)節(jié)局部區(qū)域刻蝕氣體的濃度，從而調(diào)節(jié)刻蝕速率的均勻性和關(guān)鍵尺寸的均勻性。

業(yè)界領(lǐng)先的三通路多種精控氣體分布系統(tǒng)

（3）三通路精控氣體調(diào)節(jié)，創(chuàng)新性地提出增加多種惰性氣體作為精控氣體，有效地調(diào)節(jié)局部區(qū)域刻蝕氣體的濃度。

等離子體反應(yīng)室不同材料的等離子體刻蝕速率

先進(jìn)性：

中微公司開(kāi)發(fā)的新一代去耦合等離子體介質(zhì)刻蝕機(jī)Primo AD-RIE，可用于28到15 nm工藝的芯片生產(chǎn)，部分工藝可達(dá)10 nm節(jié)點(diǎn)，超前當(dāng)下國(guó)內(nèi)芯片制造工藝水平至少兩代。

產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利情況：

國(guó)外的領(lǐng)先企業(yè)一貫以知識(shí)產(chǎn)權(quán)為手段圍堵中國(guó)新興的高科技企業(yè)。在這種嚴(yán)酷的環(huán)境中，中微公司成功應(yīng)對(duì)了兩家國(guó)際對(duì)手的知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)。其中之一針對(duì)中微的刻蝕設(shè)備產(chǎn)品，中微以完全的勝利贏得了訴訟，成為具有重要示范意義的案例；以“商業(yè)機(jī)密”挑戰(zhàn)中微的另一案件則以和解撤案。2012 年4月26日，中微海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)案件被國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、國(guó)家工商行政管理總局、國(guó)家版權(quán)局共同評(píng)為“2011年度全國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)十大案件”。

應(yīng)用范圍和用戶(hù)情況、市場(chǎng)前景：