孫 華,黃 偉(1. 上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院,上海 00030;. 中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇 無錫,14035)
WBS-RBS矩陣在芯片研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別中的應(yīng)用
孫 華1, 2,黃 偉2
(1. 上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院,上海 200030;2. 中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇 無錫,214035)
摘 要:芯片研發(fā)企業(yè)對項(xiàng)目的管理,目前仍以進(jìn)度流程和經(jīng)費(fèi)被動(dòng)管理為主,未建立項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理體系,往往出現(xiàn)預(yù)算超支、工期延長等問題。項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理中最重要最基本的是風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別。通過某國家重大專項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別的案例,說明如何在芯片研發(fā)項(xiàng)目中運(yùn)用WBS-RBS矩陣進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別的全過程。
關(guān)鍵詞:芯片研發(fā);WBS-RBS;風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
中國信息技術(shù)和電子信息產(chǎn)業(yè)的整體水平近年來得到了很大的提高,但與發(fā)達(dá)國家相比還有較大差距,特別是核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平與發(fā)達(dá)國家相比差距更大,還不能滿足電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的需求。因此,攻克核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件的關(guān)鍵技術(shù),擁有自主的創(chuàng)新體系,使中國成為國際電子信息產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量,是推動(dòng)中國電子信息產(chǎn)業(yè)從大到強(qiáng)的戰(zhàn)略選擇。
芯片研發(fā)項(xiàng)目的管理,涉及到范圍管理、知識(shí)管理、溝通管理、成本控制、進(jìn)度計(jì)劃管理、質(zhì)量管理、采購管理、合同管理、風(fēng)險(xiǎn)管理等多個(gè)方面。風(fēng)險(xiǎn)管理在國內(nèi)起步較晚,近二十年來才逐漸開始發(fā)展。項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理中,最基本也是最重要的環(huán)節(jié)就是芯片研發(fā)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別。進(jìn)行項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素的識(shí)別,制定相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對制度,做好項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理計(jì)劃,將極大地減少風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生的概率,進(jìn)而確保芯片研發(fā)項(xiàng)目的順利完成。
一般而言,芯片的研發(fā)包括立項(xiàng)、研制方案論證、芯片設(shè)計(jì)、制版流片、圓片測試、封裝、成品測試、初樣評審、正樣評審、鑒定驗(yàn)收等階段。每個(gè)階段都有若干的任務(wù),例如芯片設(shè)計(jì)包括前端邏輯、后端模塊和單元建庫、版圖設(shè)計(jì)等任務(wù)。每個(gè)任務(wù)又有若干的步驟。每一個(gè)步驟中,都有很大的未知因素和風(fēng)險(xiǎn)。
在國內(nèi),尤其是科研院所,芯片研發(fā)項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人一般是由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員擔(dān)任,以項(xiàng)目負(fù)責(zé)人為核心來組織開展項(xiàng)目。對項(xiàng)目的管理,仍以進(jìn)度流程和經(jīng)費(fèi)被動(dòng)管理為主,對風(fēng)險(xiǎn)管理缺乏足夠的重視,未建立項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理體系,風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對僅作為突發(fā)狀況的應(yīng)急反應(yīng)。這導(dǎo)致項(xiàng)目頻繁出現(xiàn)研制進(jìn)展不順、未達(dá)到預(yù)定的性能指標(biāo)或者費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出預(yù)算等問題。
3.1工作分解結(jié)構(gòu)(WBS)
工作分解結(jié)構(gòu)(Work Breakdown Structure)是將項(xiàng)目按照內(nèi)在結(jié)構(gòu)或者實(shí)施過程逐級逐層分解而形成的結(jié)構(gòu)示意圖,可以將項(xiàng)目分解到相對獨(dú)立、內(nèi)容單一的工作單元。WBS可采用“類比法”、“自上而下”、“自下而上”等方法創(chuàng)建。WBS是進(jìn)度計(jì)劃、人員分配、預(yù)算計(jì)劃的基礎(chǔ),是對項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)實(shí)施系統(tǒng)管理的有效工具[1]。
3.2風(fēng)險(xiǎn)分解結(jié)構(gòu)(RBS)
風(fēng)險(xiǎn)分解結(jié)構(gòu)(Risk Breakdown Structure)是指將風(fēng)險(xiǎn)源按照不同類型逐一列出并排列成樹狀。
3.3WBS-RBS矩陣
WBS-RBS矩陣最早是由David Hillson提出[2],以WBS最底層的作業(yè)包和RBS最底層的風(fēng)險(xiǎn)因子分別作為矩陣的行和列,構(gòu)成WBS和RBS的耦合矩陣?;赪BS-RBS矩陣風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能夠較完備地識(shí)別項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn),通過按照RBS對每個(gè)WBS節(jié)點(diǎn)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別,有效地避免了風(fēng)險(xiǎn)劃分的混亂,便于風(fēng)險(xiǎn)規(guī)劃應(yīng)對、數(shù)據(jù)處理、評價(jià)分析及經(jīng)驗(yàn)積累[3]。
WBS-RBS風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別步驟包括四步:(1)構(gòu)建WBS;(2)構(gòu)建RBS;
(3)構(gòu)建WBS-RBS矩陣;
(4)判斷風(fēng)險(xiǎn)的存在性和風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)化的條件。
若存在風(fēng)險(xiǎn),則將“1”填入矩陣,若不存在風(fēng)險(xiǎn)或者風(fēng)險(xiǎn)較小可忽略不計(jì),則將“0”填入矩陣。
4.1案例項(xiàng)目概況
本課題為高端通用芯片方向的“XX專項(xiàng)”課題。課題采用正向設(shè)計(jì)的方案,設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DSP內(nèi)核,產(chǎn)品以網(wǎng)關(guān)為主要應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)可擴(kuò)展為通信、導(dǎo)航等SoC應(yīng)用。項(xiàng)目組織結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。
圖1 項(xiàng)目組織結(jié)構(gòu)圖
重大專項(xiàng)在自上而下的項(xiàng)目運(yùn)行管理中,一直強(qiáng)調(diào)的是面向結(jié)果的管理。在項(xiàng)目立項(xiàng)階段,花了大量的篇幅在項(xiàng)目的技術(shù)方案論證以及項(xiàng)目財(cái)務(wù)的預(yù)算說明,對于項(xiàng)目的管理只有粗略的項(xiàng)目計(jì)劃。以下按照芯片研發(fā)流程,運(yùn)用WBS-RBS矩陣對項(xiàng)目進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別。
4.2案例項(xiàng)目WBS
該專項(xiàng)以項(xiàng)目目標(biāo)為頂層工作單元,按照芯片研發(fā)的流程,自上而下按層次進(jìn)行分解。其三級WBS如圖2所示。
4.3案例項(xiàng)目RBS
關(guān)于芯片研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素的文獻(xiàn)少之又少。但類似芯片研發(fā)的軟件研發(fā)項(xiàng)目和航天研發(fā)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)管理文獻(xiàn)稍多,可以借鑒其風(fēng)險(xiǎn)因素分析。再結(jié)合對本單位眾多資深設(shè)計(jì)人員的調(diào)查,按照管理風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)、費(fèi)用風(fēng)險(xiǎn)分解該專項(xiàng)RBS。其RBS如圖3所示。
圖3 XX專項(xiàng)RBS[4~7]
4.4依據(jù)WBS-RBS矩陣進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
判斷WBS-RBS矩陣中各單元格工作包對應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)因素是否存在,對項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行判斷。出于篇幅限制,本文只對圖2三級WBS中的1.5進(jìn)一步分析,其進(jìn)一步WBS如圖4所示,再將各工作包與RBS中的各項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因子進(jìn)行耦合分析。分析結(jié)果見表1。共計(jì)有51項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)。
WBS-RBS矩陣風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別方法對于較復(fù)雜的重大專項(xiàng)有著重要的應(yīng)用價(jià)值。本文嘗試通過對某專項(xiàng)的WBS和RBS進(jìn)行分析,并通過WBS和RBS耦合,全面地識(shí)別芯片研發(fā)項(xiàng)目的主要風(fēng)險(xiǎn)。在實(shí)際工作中,對WBS-RBS矩陣識(shí)別出的主要風(fēng)險(xiǎn)需要制定相應(yīng)的措施,做好有效的控制,從而確保項(xiàng)目的順利開展。
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表1 XX專項(xiàng)WBS-RBS
Risk Identification of IC R&D Projects Based on WBS-RBS Matrix
SUN Hua1, 2, HUANG Wei2
(1. Mechanical and Power Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China; 2. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035, China)
Abstract:The paper put forward a novel risk identification methodology of coupled WBS-RBS matrix to identify in advance and effectively avoid the potential ventures during the development of integrated circuit products. Based on the methodology, relevant regulations are draw up systematically and applied to monitor the national science and technology major project of China.
Key words:IC R&D; WBS-RBS; risk identification
中圖分類號:TN409
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A
文章編號:1681-1070(2015)05-0045-04
收稿日期:2015-01-22
作者簡介:
孫 華(1983—),女,江蘇姜堰人,2006年畢業(yè)于河海大學(xué),現(xiàn)在中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所主要從事民口項(xiàng)目管理方面工作。