劉子陽(yáng)，葉樂(lè)志，王 磊，莊文波

(北京中電科電子裝備有限公司，北京100176)

IC芯片頂拾工藝影響因素分析

劉子陽(yáng)，葉樂(lè)志，王 磊，莊文波

(北京中電科電子裝備有限公司，北京100176)

通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝中芯片拾取過(guò)程及影響芯片拾取的關(guān)鍵參數(shù)研究，用正交試驗(yàn)法設(shè)計(jì)并試驗(yàn)，得出了對(duì)于特定試驗(yàn)對(duì)象最優(yōu)的參數(shù)值組合，找出了對(duì)芯片拾取有較大影響的3個(gè)參數(shù)，可用于今后芯片拾取研究的參考。

IC芯片；正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)；芯片頂起；拾取

20世紀(jì)80年代末，倒裝芯片得以組裝到硅或陶瓷基板上。由于半導(dǎo)體與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配，導(dǎo)致可控硅芯片連接的焊點(diǎn)熱疲勞壽命低，這對(duì)芯片與底部基板的鍵合產(chǎn)生很大的沖擊。如何減小有機(jī)基板與硅芯片之間的熱膨脹系數(shù)差成為急需攻克的難題。1987年，日本日立公司通過(guò)填充樹(shù)脂(即底部填充膠)來(lái)匹配焊點(diǎn)的熱膨脹系數(shù)，提高了焊點(diǎn)的熱疲勞壽命[1]。隨著芯片倒裝技術(shù)的不斷發(fā)展，近幾年倒裝芯片已經(jīng)成為高性能封裝事實(shí)上的互連方法，它的應(yīng)用得到廣泛快速的發(fā)展，如圖1所示。主要應(yīng)用在無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)天線（Wi-Fi）、系統(tǒng)封裝（SiP）、多芯片模塊（MCM）、圖像傳感器、微處理器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、醫(yī)用傳感器以及無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）等方面，如圖2所示。與此同時(shí)，它已經(jīng)成為小型I/O應(yīng)用有效的互連解決方案。隨著微型化及SiP的普遍認(rèn)同，倒裝晶片被視為各種針腳數(shù)量低的應(yīng)用首選方法。從整體上看，倒裝已在低端應(yīng)用和高端應(yīng)用中被采用[2]。

圖1 倒裝晶片發(fā)展歷史

圖2 倒裝晶片應(yīng)用圖例

1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

試驗(yàn)設(shè)計(jì)是數(shù)理統(tǒng)計(jì)學(xué)的一個(gè)重要分支。其基本思想是英國(guó)統(tǒng)計(jì)學(xué)家費(fèi)歇爾（R.A.Fisher）在進(jìn)行農(nóng)業(yè)田間試驗(yàn)時(shí)提出的。他發(fā)現(xiàn)在田間試驗(yàn)中，環(huán)境條件難于嚴(yán)格控制，隨機(jī)誤差不可忽略，故提出對(duì)試驗(yàn)方案必須作合理的安排，使試驗(yàn)數(shù)據(jù)有合適的數(shù)學(xué)模型，以減輕隨機(jī)誤差的影響，從而提高試驗(yàn)結(jié)論的精度和可靠度，這就是試驗(yàn)設(shè)計(jì)的基本思想。20世紀(jì)三四十年代，英國(guó)、美國(guó)、蘇聯(lián)等國(guó)繼續(xù)對(duì)試驗(yàn)設(shè)計(jì)法進(jìn)行了研究，并將試驗(yàn)實(shí)際法逐步推廣到工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中，在采礦、冶金、建筑、紡織、機(jī)械、醫(yī)藥等行業(yè)都有所應(yīng)用。1949年，以田口玄一博士為首的一批研究人員，研究和改進(jìn)了英國(guó)人的試驗(yàn)設(shè)計(jì)技術(shù)，創(chuàng)造了用正交表安排分析試驗(yàn)的正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)法。我國(guó)從20世紀(jì)50年代后期，在注明統(tǒng)計(jì)學(xué)家許寶祿教授引導(dǎo)下，數(shù)學(xué)工作者才深入試驗(yàn)設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代初，他領(lǐng)導(dǎo)了一個(gè)試驗(yàn)設(shè)計(jì)討論班，為國(guó)家培養(yǎng)了一批試驗(yàn)設(shè)計(jì)工作者。60年代末，中國(guó)科學(xué)院數(shù)學(xué)研究所統(tǒng)計(jì)組、北京大學(xué)數(shù)學(xué)系等單位的研究人員在正交設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)、理論和方法上都有新的見(jiàn)解，編制了一套較為適用的正交表，簡(jiǎn)化了試驗(yàn)程序和試驗(yàn)結(jié)果分析方法，創(chuàng)立了簡(jiǎn)單易懂的正交試驗(yàn)方法[3]。

2 芯片拾取試驗(yàn)

本試驗(yàn)是以北京中電科電子裝備有限公司研發(fā)的OCTOPUS-1000倒裝貼片設(shè)備為試驗(yàn)平臺(tái)，以大小為1 mm×1 mm，厚度為0.2 mm的芯片為試驗(yàn)對(duì)象，采用應(yīng)用最為廣泛的正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)法，對(duì)芯片拾取的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行分析和研究。

2.1 芯片拾取過(guò)程的分析

芯片的拾取方式分為接觸式與非接觸式兩種，其區(qū)別在于拾取頭在下行時(shí)是否接觸芯片。接觸式拾取方式要求拾取頭在拾取芯片過(guò)程中不對(duì)芯片有過(guò)高的擠壓力；而非接觸式拾取方式要求拾取頭實(shí)行機(jī)構(gòu)具備高速高精度的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)運(yùn)動(dòng)。

倒裝芯片一般在與拾取頭接觸的表面都會(huì)有密度較高的凸點(diǎn)（Bump），在拾取過(guò)程中不能損傷凸點(diǎn)，因此拾取頭吸嘴需要專門(mén)設(shè)計(jì)以避開(kāi)與凸點(diǎn)直接接觸，同時(shí)對(duì)拾取頭與芯片的接觸位置有了較高要求（保證吸嘴不與凸點(diǎn)接觸），顯然接觸式拾取方式更能滿足這個(gè)要求。而 OCTOPUS-1000倒裝貼片設(shè)備的芯片拾取系統(tǒng)有精準(zhǔn)的壓力控制模塊，能夠保證芯片在拾取過(guò)程中受力恒定（如圖3所示）。因此，本試驗(yàn)采用的是接觸式的芯片拾取方式。

圖3 拾取頭

芯片拾取過(guò)程如圖4所示，可大致分為三個(gè)階段[4]：首先頂針升起，短時(shí)間接觸與沖擊芯片；然后，頂針和芯片以相同的速度上升，使得界面剝離開(kāi)啟并擴(kuò)展；最后，拾取頭拾起芯片，頂針縮回到原始位置。其中，在頂針上升到設(shè)定高度后，需要等待一段時(shí)間，使得界面充分剝離，這段時(shí)間我們定義為拾取時(shí)間（Pick Time）。

圖4 芯片拾取過(guò)程

芯片拾取是否成功，不單單是看芯片是否能夠順利從膜上剝離，還要保證芯片不被損傷，這里主要是指芯片被頂針頂起的一面不能有損傷。另外，在封裝生產(chǎn)線上，為了保證質(zhì)量，有時(shí)還要求芯片拾取后膜不能有破損，這樣就能保證芯片不與頂針直接接觸，大大減小了芯片拾取階段引起芯片隱裂的可能性。圖5是頂針引起的芯片損傷，圖6為藍(lán)膜破損。

圖5 頂針引起的芯片損傷

圖6 藍(lán)膜破損

根據(jù)以上分析，本試驗(yàn)所研究的關(guān)鍵參數(shù)為頂針錐度、頂針尖部半徑、頂針頂起高度、頂針?biāo)俣?、拾取時(shí)間、拾取力。

2.2 芯片拾取試驗(yàn)設(shè)計(jì)

由上一小結(jié)可知，影響芯片拾取的關(guān)鍵因素有6個(gè)，在這里根據(jù)經(jīng)驗(yàn)每個(gè)因素取2個(gè)水平（即每個(gè)參數(shù)取兩個(gè)值）進(jìn)行試驗(yàn)，如表1所示。由于本試驗(yàn)為六因素二水平試驗(yàn)，故可選用L8（27）正交表，試驗(yàn)設(shè)計(jì)如表2所示。其中試驗(yàn)結(jié)果有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：一是芯片能夠成功拾??；二是芯片背面不能有損傷；三是芯片拾取后，膜不能有破損。

2.3 試驗(yàn)結(jié)果及分析

本次實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表3所示。

表1 因素-水平表

表2 試驗(yàn)安排表

表3 驗(yàn)結(jié)果計(jì)算表

根據(jù)表3中試驗(yàn)結(jié)果可知，第二組參數(shù)組合為最優(yōu)組合，且從R值（極差，反應(yīng)某個(gè)因素取不同的值對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響大?。┛梢钥闯觯斸樇舛税霃?、頂針頂起高度和拾取時(shí)間3個(gè)參數(shù)對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果影響較大。

本次試驗(yàn)主要以芯片剝離成功與否作為試驗(yàn)指標(biāo)，芯片與膜的損壞與否作為輔助指標(biāo)，因此頂針尖端半徑、頂針頂起高度和拾取時(shí)間3個(gè)參數(shù)對(duì)芯片剝離效果影響較大。如果要進(jìn)一步研究與對(duì)芯片和膜的損壞影響較大的參數(shù)，則需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)調(diào)整各因素的水平，重新進(jìn)行試驗(yàn)。

3 結(jié) 論

本文對(duì)芯片拾取過(guò)程進(jìn)行了分析，提出了影響芯片拾取的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。并采用正交試驗(yàn)方法進(jìn)行了試驗(yàn)，找到了拾取芯片的最佳參數(shù)組合。而后經(jīng)過(guò)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了分析，確定了對(duì)芯片剝離影響較大的3個(gè)參數(shù)。

[1] 吳東平，黃宜平，竺士煬.晶片鍵合技術(shù)及其在微電子學(xué)中的應(yīng)用[J].微電子學(xué)，1999，29(1)：44-49.

[2] 李憶.倒裝晶片裝配工藝及其對(duì)表面貼裝設(shè)備的要求[J].電子與封裝.2008，8(6)：6-11.

[3] 趙選民.試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法[M].北京：科學(xué)出版社，2006：4-5.

[4] 彭波.IC薄芯片拾取建模與控制研究[D].武漢：華中科技大學(xué)，2012.

Analysis of Influencing Factors On the jack-up and Pick-up Process of IC chips

LIU Ziyang，Ye Lezhi，Wang Lei，Zhuang Wenbo

(CETC Beijing Electronic Equipment Co.，Ltd，Beijing 100176，China)

This paper analyzed the Pick-up Process of Flip-chip.Several experimental parameters were researched.The optimal combination of parameters for the test chips is obtained By the orthogonal experiment design.Three parameters which have a greater impact on the Pick-up Process were found. The results of this paper have value for further research of pick-up process.

IC chip；Orthogonal experimental design；Jack-up process of chips；Pick-up process

TN405.97

A

1004-4507(2015)01-0021-05

劉子陽(yáng)（1987-）男，河北衡水人，研究生學(xué)歷，助理工程師，主要從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備的軟件設(shè)計(jì)與工藝研究工作。

2014-12-28