關(guān)于眾所矚目的應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)兩大半導(dǎo)體設(shè)備商合并案，歐系外資分析，最近應(yīng)材已獲得德國與新加坡兩國政府的首肯，可望于2015年初獲得批準(zhǔn)。而目前雙方合并的最大的兩個(gè)障礙，就卡在美國、中國大陸政府能否放行。

應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)產(chǎn)品線互補(bǔ)性強(qiáng)。應(yīng)材主要供應(yīng)半導(dǎo)體制程中的化學(xué)與物理氣相沉積設(shè)備、離子植入、磊晶、蝕刻機(jī)臺(tái)，東京威力科創(chuàng)產(chǎn)品則以光阻制程、濕制程、氧化爐具、介電蝕刻設(shè)備為主，雙方合并后，全球最大設(shè)備廠的寶座可望坐得更穩(wěn)。該歐系外資指出，應(yīng)材在全球晶圓設(shè)備(WFE)市占率已達(dá)55%。隨著沉積、蝕刻設(shè)備需求跟著FinFET、3D NAND 技術(shù)更趨成熟而增溫，加上多數(shù)產(chǎn)品線市占穩(wěn)定擴(kuò)張，該歐系外資看好，應(yīng)材于2014～2015年間在全球晶圓設(shè)備的市占率還會(huì)持續(xù)向上。

（來自：SEMI）

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠市占率（資料來自：Gartner)