2015年1期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開(kāi)發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 對(duì)集成電路封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)度、投資與質(zhì)量控制管理的探討
- 電子專用設(shè)備模塊化的工藝特點(diǎn)
- 單線切割設(shè)備的切割方式研究
- 線切割設(shè)備工藝曲線計(jì)算方法的優(yōu)化與應(yīng)用
- 磨削工藝對(duì)晶片TTV的影響
- IC芯片頂拾工藝影響因素分析
- 倒裝熱壓鍵合設(shè)備中熱氣流對(duì)視覺(jué)定位系統(tǒng)影響研究
- 基于DDR電機(jī)和音圈電機(jī)的高速拾放片機(jī)構(gòu)研究
- 精密測(cè)量技術(shù)
——二維測(cè)量?jī)x - 基于工位自控制的全自動(dòng)單片清洗設(shè)備的軟件設(shè)計(jì)
- 提高數(shù)沖編程效率的途徑
- 中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)現(xiàn)狀
- 未來(lái)5年國(guó)產(chǎn)傳感器生死立判
- 2015年中國(guó)芯片如何取得突破
- 賽迪預(yù)測(cè)2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢(shì)
- 物聯(lián)網(wǎng)方興未艾芯片制造商競(jìng)爭(zhēng)趨白熱化
- 全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增