陸繼紅

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，目前在單張紙膠印領(lǐng)域，CTP制版方式幾乎已經(jīng)替代了傳統(tǒng)的CTF制版方式。在生產(chǎn)過(guò)程中，我們會(huì)遇到生產(chǎn)任務(wù)為10萬(wàn)印以上的長(zhǎng)訂單，交貨周期非常緊，然而卻經(jīng)常出現(xiàn)印刷過(guò)程中由CTP版耐印力低導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)法滿足客戶要求，而不得不停機(jī)換版重新開(kāi)機(jī)印刷的情況。因此，如何提高CTP版耐印力以保證產(chǎn)品質(zhì)量和交貨周期，同時(shí)減少換版重新開(kāi)機(jī)印刷帶來(lái)的版材、紙張和油墨的浪費(fèi)，成為擁有很多長(zhǎng)版活的印刷企業(yè)所必須面對(duì)的課題。

影響CTP版耐印力的因素很多，如CTP制版過(guò)程中的成像時(shí)間、顯影液濃度、顯影溫度、顯影時(shí)間等不合適；印刷過(guò)程中的水墨量控制、印刷壓力調(diào)整等不恰當(dāng)；紙張易掉粉掉毛、吸水吸墨性能差；油墨黏度太大、抗乳化性能差、顆粒度太大；潤(rùn)版液表面張力差、潤(rùn)版液pH值過(guò)小；印版版基不平整、電解砂目粗細(xì)不合適等。在此，筆者僅以有限篇幅對(duì)CTP版材自身原因?qū)е碌挠∷⑦^(guò)程中印版耐印力下降問(wèn)題進(jìn)行探討，希望對(duì)讀者有所幫助。

版基對(duì)印版耐印力的影響

簡(jiǎn)單地說(shuō)，所有CTP版材都是由版基和成像涂層組成。目前市場(chǎng)上的CTP版材選用的版基多為鋁版基，其鋁含量在99%以上，另外還含有硅、錳、銅、鎂等合金成分。由于鋁版基含有合金成分，從而提高了其金屬結(jié)晶結(jié)構(gòu)，因此無(wú)論是硬度、抗拉伸強(qiáng)度還是耐腐蝕性都比純鋁版基要好。這也正是在單張紙膠印中提高印版耐印力的先決條件。但鋁版基中其他金屬的含量不能過(guò)高，否則鋁版基會(huì)變脆，抗拉伸強(qiáng)度和耐腐蝕性能會(huì)下降。

版基中影響印版耐印力的另一個(gè)重要因素就是版基的平整度。CTP在我國(guó)發(fā)展的初期階段，國(guó)內(nèi)CTP版材生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的CTP版材在耐印力方面是進(jìn)口CTP版材的70%，有時(shí)甚至還不到50%，究其原因，除了成像涂層的差別之外，主要是版基中鎂、硅、錳、銅等金屬含量超標(biāo)且版基平整度偏差太大。筆者2007年曾經(jīng)做過(guò)測(cè)試，分別測(cè)量了進(jìn)口CTP版材以及國(guó)產(chǎn)CTP版材四條邊的8個(gè)不同位置的版基厚度，發(fā)現(xiàn)進(jìn)口CTP版材的版基厚度偏差不超過(guò)0.003mm，而國(guó)產(chǎn)CTP版材的版基厚度偏差超過(guò)0.005mm。

CTP版材生產(chǎn)對(duì)鋁版基的基本要求是整潔、平整，無(wú)裂紋、腐蝕坑（點(diǎn)）、通氣孔、擦劃傷、折傷，無(wú)印痕、起皮、松枝狀花紋和油痕等弊??；不能有鼓包、荷葉邊等現(xiàn)象；版基表面不允許有非金屬壓入及粘傷、橫皮、橫紋等缺陷。此外，CTP版材生產(chǎn)對(duì)版基平整度還有一些具體要求：鋁版基的縱、橫向厚度公差均應(yīng)≤±0.005mm；側(cè)邊彎曲，每米長(zhǎng)度內(nèi)不能大于1mm；鋁卷展開(kāi)面與平面間的間隙≤1mm，且每米展開(kāi)面的波浪數(shù)不多于3個(gè)；鋁卷應(yīng)緊致，端面整齊，不允許有裂邊、毛刺。現(xiàn)各型號(hào)的制版機(jī)對(duì)版材的厚度設(shè)定多為0.270mm或0.275mm。

由此可見(jiàn)，CTP版材應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)鋁板，使得版基具有均勻細(xì)密的砂目結(jié)構(gòu)和密實(shí)的氧化膜，既可保證成像涂層和版基的結(jié)合牢度，又可使印版具有高耐印力和精確的網(wǎng)點(diǎn)還原性，為高質(zhì)量印刷提供保證。

版材生產(chǎn)過(guò)程對(duì)印版耐印力的影響

無(wú)論是傳統(tǒng)PS版材還是CTP版材，其生產(chǎn)工藝均可分為如下幾步：①將鋁卷材供給CTP版材生產(chǎn)設(shè)備；②預(yù)凈化處理，清除鋁表面自然形成的氧化層；③電解粗化，使版基表面形成砂目；④通過(guò)后腐蝕去除產(chǎn)生的膜層；⑤陽(yáng)極氧化處理，將已粗化的、具有0.5～3.0μm的氧化鋁層通過(guò)機(jī)械和化學(xué)方法硬化；⑥對(duì)版基封孔，以使版基可以更好地涂布感光層和保持水分；⑦涂布成像材料并干燥；⑧涂布無(wú)光澤層并干燥，并由此形成細(xì)小的氣道，以在曬版時(shí)改善真空度；⑨用激光束探測(cè)版材表面，將表面有缺陷的版材記錄下來(lái)，并作標(biāo)記，在裁切過(guò)程中剔除；⑩在裁切機(jī)上將涂布好的版材切成需要的尺寸，并插入隔離保護(hù)紙，以便包裝堆放，需要注意的是，每個(gè)包裝上都要打印生產(chǎn)日期和保質(zhì)日期。

由此可見(jiàn)，版基處理一般包括凈化、電解粗化、氧化、封孔、干燥等過(guò)程。其中，電解粗化對(duì)CTP版的耐印力、網(wǎng)點(diǎn)還原等性能影響重大。電解是CTP版材砂目的生成過(guò)程，電解工藝不同，所形成的砂目形態(tài)也會(huì)不同，而砂目形態(tài)的好壞不僅直接影響CTP版材在印前制版時(shí)的感光度，更直接影響印刷過(guò)程的水墨平衡和印版耐印力。CTP版材理想的表面粗糙度，即版基的砂目值Ra為0.45～0.55μm。現(xiàn)在市場(chǎng)上銷售的CTP版材的表面粗糙度Ra一般為0.45～0.60μm，而傳統(tǒng)PS版材的表面粗糙度Ra一般為0.60～0.80μm。如果要想得到較細(xì)的砂目，鋁版基就必須要有良好的電解性能。另外，砂目的粗細(xì)還與版材生產(chǎn)的電解工藝條件有關(guān)。表面粗糙度越小，版材表面的深坑就越少，砂目越均勻，再現(xiàn)的圖像層次就越豐富，但表面粗糙度太小會(huì)造成涂布在CTP版材表面的成像涂層吸附不牢，從而使得印版耐印力下降。反之，表面粗糙度越大，版材表面的深坑就會(huì)越多，會(huì)造成CTP版材空白部分顯影困難，甚至網(wǎng)點(diǎn)丟失，制版時(shí)需要較高的激光能量，易產(chǎn)生底灰。因此，除了要求鋁版基有良好的電解性能之外，還需要在CTP版材生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格控制電解液的選用，并控制電解過(guò)程中的電流、電壓和電量。

電解粗化后，需要對(duì)版材進(jìn)行氧化結(jié)膜和封孔處理。氧化處理可提高版基的硬度，在砂目表面形成牢固附著的氧化膜層，提高印版的抗腐蝕性，從而更進(jìn)一步提高印版的耐印力。封孔實(shí)際上就是封閉極小的孔，減少其吸附能力，使較大孔的孔壁增厚，從而使氧化膜的耐磨性、耐腐蝕性提高，同時(shí)提高印版表面氧化膜的親墨性，使印版的保存時(shí)間延長(zhǎng)，增強(qiáng)印版的耐印力。但如果封孔操作不當(dāng)可能會(huì)適得其反。

綜上所述，如果想提高印版的耐印力，對(duì)于CTP版材自身而言，不僅要嚴(yán)格選用鋁版基，更要在CTP版材生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格控制電解粗化、氧化、封孔等各個(gè)工藝環(huán)節(jié)。